JPS61270077A - Segment cutter - Google Patents
Segment cutterInfo
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- JPS61270077A JPS61270077A JP11387185A JP11387185A JPS61270077A JP S61270077 A JPS61270077 A JP S61270077A JP 11387185 A JP11387185 A JP 11387185A JP 11387185 A JP11387185 A JP 11387185A JP S61270077 A JPS61270077 A JP S61270077A
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- Japan
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- base layer
- segment
- layer
- base
- base metal
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は石材、コンクリート、瓦などを切断する切断機
に取り付ける超砥粒セグメントカッターに係わる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a superabrasive segment cutter that is attached to a cutting machine for cutting stone, concrete, tiles, etc.
[背景技術と問題点コ
石材、コンクリート、瓦などを切断する切断機に装着さ
れるカッターは、ダイヤモンドなどの超砥粒を含むボン
ド粉末焼結体を主構成部分とするセグメントを鉄製の台
金にろう付け、又は溶接によって接合して作っている。[Background technology and problems] The cutter installed in a cutting machine for cutting stone, concrete, roof tiles, etc. has a segment made of a steel base whose main component is a bonded powder sintered body containing super abrasive grains such as diamond. It is made by joining by brazing or welding.
セグメントと台金との接合性を良くするため、普通セグ
メントが台金と接する部位に、超砥粒を含まないベース
層を設けている。In order to improve the bondability between the segments and the base metal, a base layer that does not contain superabrasive grains is usually provided at the portion where the segments come into contact with the base metal.
第8図は前述のベース層を育するセグメントの台金への
接合説明図である。図において1は鉄または銅体よりな
る円板状の台金であり、2は、例えば鉄または鉄基金属
粉末焼結体によるベース層、3は超砥粒層である。超砥
粒層3は、例えばダイヤモンド、又はCBNのような超
砥粒4をボンド粉末焼結体5に含をさせたものであって
、ベース層2と超敬粒厄3とは焼結時に一体化してセグ
メントとしたものである。このように形成されたセグメ
ントはベースJII2の底面で台金1と溶接またはろう
付けによって、台金1の外周に適宜数接合される。なお
図において6はカッターの固定孔、 12は切り溝であ
る。FIG. 8 is an explanatory view of joining the segment for growing the base layer to the base metal. In the figure, 1 is a disc-shaped base metal made of iron or copper, 2 is a base layer made of iron or iron-based metal powder sintered body, and 3 is a superabrasive grain layer. The super-abrasive grain layer 3 is made by impregnating a bonded powder sintered body 5 with super-abrasive grains 4 such as diamond or CBN, and the base layer 2 and the super-abrasive grain 3 are formed during sintering. They are integrated into segments. An appropriate number of segments formed in this manner are joined to the outer periphery of the base metal 1 by welding or brazing to the base metal 1 on the bottom surface of the base JII2. In the figure, 6 is a cutter fixing hole, and 12 is a cut groove.
Tjl記ベースI!2は本来セグメントの接合性を高め
るためにセグメントに設けられるものにすぎないもので
、カッターに必要な諸機能を付与するものとは考えてお
らず、高さ寸法(1)も無駄を省くため精々2龍である
ことがダイヤモンド工具業界の通念となっている。Tjl base I! 2 is originally only provided on the segment to improve the jointability of the segment, and is not considered to provide various functions necessary for the cutter, and the height dimension (1) is also used to avoid waste. The conventional wisdom in the diamond tool industry is that there are at most two dragons.
なおこのようなベース層を設ける理由は下記のと紅りで
ある。The reason for providing such a base layer is as follows.
井
(1)セグメントの台金と設合する部位の曲面は台金外
周形状と等しくなければならず、セグメントには焼結に
より生ずる歪があるため、通常機械加工により正確なR
面を作るのであるが、その加工面に超底粒が存在すると
、機械加工は事実上不可能となる。(1) The curved surface of the part of the segment that connects to the base metal must be equal to the outer circumference of the base metal, and since the segment has distortion caused by sintering, it is usually machined to obtain an accurate radius.
A surface is created, but if there are super-bottom grains on the machined surface, machining becomes virtually impossible.
(2)ろう付けの場合、ろう付は面に超砥粒が存在する
と、その分だけろう付は面積が減るので、超砥粒を含ま
ない層の方が好ましい。(2) In the case of brazing, if superabrasive grains are present on the surface of the brazing layer, the area of the brazing will be reduced accordingly, so a layer that does not contain superabrasive grains is preferable.
(3)電子ビーム溶接の場合などには、セグメントの一
部が溶解し、これに隣接する部位の金属粉末焼結体が熱
的に大きな衝撃を受け、これによる脆化組織が生成する
のが常であるので、このような熱衝撃に特に耐えるよう
な特別の材料層を設ける必要がある、ことである。(3) In the case of electron beam welding, a portion of the segment melts, and the metal powder sintered body in the adjacent area receives a large thermal shock, resulting in the formation of a brittle structure. As is often the case, it is necessary to provide a special layer of material that is particularly resistant to such thermal shocks.
[問題点]
以上説明のように、従来の超砥粒層とベース層の21!
構造のセグメントにおけるベース層の高さ寸法(1)は
精々2璽霞までしかとらず、セグメントの超砥粒層と台
金が接近し過ぎていて、スベー・ス的制限より製品設計
上カッターとして望まれる機能上、デザイン上、必要な
形状、模様を付与するのに、ベース層を利用することは
できない。[Problem] As explained above, the conventional superabrasive layer and base layer are 21!
The height dimension (1) of the base layer in the segment of the structure is only up to 2 cm at most, and the superabrasive layer of the segment and the base metal are too close to each other, and due to space limitations, it is difficult to use as a cutter due to the product design. The base layer cannot be used to impart the desired functionality, design, shape, or pattern.
[発明の目的]
1以上説明したように、従来のベース層を有する2
!!構造のセグメントを接合したカッターでは、ベース
層は台金に対するセグメントの接合目的にしか役立って
いないが、このベース層が必要であるからには、ベース
層の高さを拡げ、セグメントそのものに、また接合され
る台金とともに、種々の機能をもたせ、また好ましいデ
ザインをもたせるようにすることを目的とするものであ
る。[Purpose of the invention]
2 with a conventional base layer as described above.
! ! In a cutter that joins segments of a structure, the base layer only serves the purpose of joining the segments to the base metal, but the need for this base layer increases the height of the base layer and allows it to be connected to the segments themselves and to the base metal. The purpose of this is to provide a base metal with various functions and a desirable design.
[問題を解決するための手段]
前記目的のため、本発明は21!l構造のセグメントの
ベース層の高さ寸法(1)をすくなくとも2IIII以
上とし、予めベース層に対する機能上、デザイン上の前
加工を容易となし得るようにし、種々の機能、デザイン
を備える超砥粒カッターを提供するものである。[Means for solving the problem] For the above purpose, the present invention provides 21! The height dimension (1) of the base layer of the segment of L structure is at least 2III or more, and the base layer can be easily pre-processed in terms of function and design, and the superabrasive grain has various functions and designs. It provides a cutter.
国 以下第1因に示す実施例により本発明を説明する。Country The present invention will be explained below with reference to Examples shown in the first factor.
第8図と同一部分は同一符号で示す。カッター固定孔6
を有する円板状の台金1の外周にベースJ!12超砥粒
層3を一体に備えるセグメントが接合されるが、セグメ
ントのベースB2の高さtはす(なくとも2−閣以上と
する。ベース層2の底面の形状は任意の形状でもよいが
、台金1との接合工程の便利さの点では、カッターの使
用によりセグメントの超砥粒層が摩耗し礎クシた時のカ
ッターの半径をRとして、 (R−t)の円弧である
ことが好ましい。このような高さtの大きなベース層2
を付けた2層構造のセグメントは、通常のベース層用粉
末を用いてベース層を形成する方法でもできるが、第2
図に示すように、所要の寸法、形状を持つ鉄片9をあら
かじめ超砥粒4を含む超低粒層粉末7の成形のための金
型8の杵の一部に仕込むか、または成形金型8の杵その
ものとして用い、超低粒層粉末7を熱間圧縮により焼結
させると同時に、鉄片9をベー・ス層として同焼結体に
熱間圧接せしめて一体化してしまう方法を探るのが便利
である。超低粒層焼結体と鉄片9との接合性を高めるた
めに、鉄片9の接合面にSn+ Cu+ Niなどの金
属をメッキするとか、鉄片8に第3図(イ)、(ロ)に
示すような(さび形の凹凸加工を施したものを用いると
接合強度を一層向上させることができる。The same parts as in FIG. 8 are indicated by the same reference numerals. Cutter fixing hole 6
A base J! is attached to the outer periphery of a disk-shaped base metal 1 having a 12 The segments integrally provided with the superabrasive grain layer 3 are joined, and the height t of the base B2 of the segment is (at least 2-kilometers or more).The shape of the bottom surface of the base layer 2 may be any shape. However, in terms of the convenience of the joining process with the base metal 1, when the superabrasive grain layer of the segment is worn out due to the use of the cutter and the base comb is formed, the radius of the cutter is R, and it is an arc of (R-t). It is preferable that the base layer 2 has such a large height t.
A two-layered segment with a 2-layer structure can be formed by forming a base layer using a normal base layer powder, but the second
As shown in the figure, an iron piece 9 having the required dimensions and shape is placed in advance into a part of the punch of a mold 8 for molding the ultra-low grain layer powder 7 containing super abrasive grains 4, or into a molding mold. 8 as the punch itself, we are exploring a method of sintering the ultra-low grain layer powder 7 by hot compression, and at the same time hot-pressing the iron piece 9 as a base layer to the same sintered body to integrate it. is convenient. In order to improve the bondability between the ultra-low grain layer sintered body and the iron piece 9, the joining surface of the iron piece 9 may be plated with a metal such as Sn+Cu+Ni, or the iron piece 8 may be coated with metal such as those shown in FIGS. 3(a) and (b). The bonding strength can be further improved by using a material with wedge-shaped unevenness as shown in the figure.
なお(()図は鉄片9の長さ方向と直交する方向に複数
の(さび形の凹凸沈の加工を施したものであり、(ロ)
図は鉄片9の長さ方向にくさび形の凹凸6の加工を施し
たものである。これらの凹凸をつける目的より考えて、
(イ)(ロ)の両者を組合せるとか、又(o)の凹凸を
逆転せしめた形にするとかの形状とするなどは種々考え
得る所である。(() The figure shows a steel piece 9 with multiple (wedge-shaped unevenness) processed in the direction perpendicular to the length direction, ((b))
The figure shows a piece of iron 9 in which wedge-shaped irregularities 6 are formed in the length direction. Considering the purpose of adding these unevenness,
Various possibilities are possible, such as a combination of (a) and (b), or a shape in which the unevenness of (o) is reversed.
第4図(イ)、(→、(ハ)、に)、(ホ)、(へ)は
本発明セグメントのベース層が種々の目的とする機能に
対応して形成されたものを例示している。に)図は、ベ
ース層の断面がT字状の、いわゆる段付ベース層を示す
。(ロ)図は、ベース層の断面がテーパー状ベース層を
示す。これらは、幅広の超砥粒層3をその上面において
一体に保持し、その下端において台金の厚みにその厚み
を合せることができるものである。(ハ)図は穴ぐりを
施したものであり、に)図は切り溝を施したものであり
、いずれも放熱機能とか、切り粉の排出などの機能をも
たせたものである。(ホ)図、(へ)図はそれぞれ凹み
溝、斜め凹み溝を設けたものであり、いずれも切り粉の
排出とか潤滑液の強制供給などの機能をもたせたもので
ある。Figures 4 (A), (→, (C), 2), (E), and (F) illustrate examples in which the base layer of the segment of the present invention is formed in accordance with various intended functions. There is. 2) The figure shows a so-called stepped base layer in which the cross section of the base layer is T-shaped. (b) The figure shows a base layer in which the cross section of the base layer is tapered. These are capable of holding the wide superabrasive grain layer 3 integrally on its upper surface and matching the thickness of the base metal at its lower end. The one shown in (c) is one with holes drilled, and the one shown in (b) is one with grooves, both of which have functions such as heat dissipation and discharge of chips. Figures (e) and (f) have recessed grooves and diagonal recessed grooves, respectively, and both have functions such as removing chips and forcing lubricating fluid.
ここに例示した(イ)〜(へ)はカッターとして望まし
い機能をもたせるものであるが、これらの形状の組合せ
とか、変形などが可能であることは云う迄もない。Examples (a) to (f) shown here provide desirable functions as a cutter, but it goes without saying that combinations and modifications of these shapes are possible.
第5図は種々のベース層加工を行った2月構造セグメン
トと前記ベース層加工の施された部分に合せて機能する
ように加工された台金との接合により、画部分にわたり
形成される放熱機能、切り籾排出機能、その他デザイン
的模様を備えるものが示される。なお図は1セグメント
ごとに構成が異なったものを例示しているものであるが
、実際には多くの場合同じ模様をなす複数のセグメント
が台金外周に接合されるものであることは云うまでもな
い。Figure 5 shows the heat dissipation that is formed over the image area by joining the February structure segments that have undergone various base layer processes and the base metal that has been processed to function in accordance with the area where the base layer has been processed. Items with functions, a cut rice discharge function, and other design patterns are shown. Although the figure shows an example in which each segment has a different configuration, it goes without saying that in reality, in many cases, multiple segments with the same pattern are joined to the outer periphery of the base metal. Nor.
第2図に示すような方法でベース層を付ける場合、前も
って所要形状に加工した鉄片9を用いて熱間圧縮焼結を
行えばよい。鉄片9に例えば第4図に示すようなベース
層の各形状を付与させるに 1は、通常の板金
加工、鍛造、機械加工等の技術を用いれば容易に、安価
に量産することができる。When attaching the base layer by the method shown in FIG. 2, hot compression sintering may be performed using an iron piece 9 previously processed into a desired shape. The shape of the base layer 1 as shown in FIG. 4 on the iron piece 9 can be easily and inexpensively mass-produced using ordinary sheet metal processing, forging, machining, and other techniques.
このセグメントを各種加工を施した台金1にろう付け、
溶接によって接合する。第5図に示した実施例は前述の
切り粉の排出、空気流による放熱のほか冷却水の供給、
防振作用による騒音の抑圧、切断時の応力集中の緩和等
に役立つものであり、デザイン的にも造形の自由度にひ
ろがりをもたせるものである。又本発明を応用すれば、
必ずしも溶接やろう付けによりセグメントを固定しなく
ても、機械的機構により着脱可能なセグメントカッター
の設計も可能となる。This segment is brazed to the base metal 1 which has undergone various processing,
Join by welding. The embodiment shown in FIG.
It is useful for suppressing noise through vibration damping, alleviating stress concentration during cutting, etc., and also expands the degree of freedom in design. Also, if the present invention is applied,
It is also possible to design a segment cutter that can be attached and detached by a mechanical mechanism without necessarily fixing the segments by welding or brazing.
第6図は台金1とセグメントとの接合についての別の実
施例を示す、図示のように台金1の外周部に所要の間隔
をとって切り溝10を設け、他方セグメントのベース層
2にも突出部!!を形成して、前記切り溝10にセグメ
ントのベース層の突出部!!をはめ込み、ろう付け、又
は溶接によって接合したものである。FIG. 6 shows another embodiment of joining the base metal 1 and the segments.As shown in the figure, grooves 10 are provided on the outer periphery of the base metal 1 at required intervals, and Even the protruding part! ! The protrusion of the base layer of the segment is formed in the kerf 10! ! They are joined by fitting, brazing, or welding.
[試験例コ
超砥粒:超砥粒なしく85%Cu+15%Sn) l¥
i合粉、該当層 長さ32嘗會、厚み2.0@嘗、R円
弧4G嘗璽Rベース層: 5PCC長さ32雪■、厚み
2.0嘗■、高さく1)7龍1 r円弧39@mr鬼
r面長さ27■■、R円弧面にピッチ3II11で直角
の突起波形をつける。[Test example: Super abrasive grain: 85% Cu + 15% Sn without super abrasive grain) l¥
Mixed powder, applicable layer Length 32 cm, thickness 2.0 cm, R arc 4 G base layer: 5 PCC length 32 cm, thickness 2.0 cm, height 1) 7 dragons 1 r Arc 39 @ mr demon
The length of the r surface is 27■■, and a right-angled protrusion waveform is attached to the R arc surface with a pitch of 3II11.
以上第7図参照。See Figure 7 above.
ベース層となる鉄片9を杵の一部に仕込んだ金型に前記
混合粉を充填し、水素気流中で730℃に加熱し、1ト
ン/C■3の圧力により粉末焼結と同時にベース層の圧
接を行った。The mixed powder is filled into a mold in which iron pieces 9 that will become the base layer are placed in a part of a punch, heated to 730°C in a hydrogen stream, and the base layer is sintered at the same time as the powder is sintered under a pressure of 1 ton/C 3. Pressure welding was performed.
上記により得られた2Fa構造のセグメントを直径78
龍、厚みI!−嘗の5pccの円形状台金1に電子ビー
ム溶接を行った。The segment of the 2Fa structure obtained above was
Dragon, thickness I! - Electron beam welding was performed on the circular base metal 1 of 5 pcc.
電子ビーム溶接条件
加速電圧150kv、電子流2 、5 mAt電子照射
腺幅1m−1m空度2刈0゛4嘗■Hg、セグメントの
接着強度を測定したところ、l110kg、 cmのト
ルクをかけても破断は起らず、台金が曲った。接着強度
は十分に高い。Electron beam welding conditions Acceleration voltage 150 kV, Electron flow 2.5 mAt, Electron irradiation gland width 1 m - 1 m Airspace 2 cutting 0.4 cm Hg When measuring the adhesive strength of the segment, it was found that even when a torque of 110 kg, cm was applied. No breakage occurred, but the base metal was bent. Adhesive strength is sufficiently high.
[効果]
、以上説明したように、従来の2M構造のセグメントで
はベース層の高さ寸法は単に台金との接合のみを考慮し
ただけのものであって、2m−以下ときわめて小さいの
にくらべて、本発明においては、2層構造のカッターセ
グメントのベース層の高さ寸法を2■鳳以上としている
。このベース層は超砥粒層の直下にあるので、例えば切
り粉排出用の溝などをつけることにより、超砥粒層に直
接的に効果を及ぼす機能を附与させることが、容易に、
安価に実現でき、従来品のようなベース層の高さ寸法が
21以下のものを接合するカッターの製造では、極めて
困難とされていた各種加工が極めて容易となる。[Effects] As explained above, in the conventional 2M structure segment, the height dimension of the base layer is only taken into account the connection with the base metal, and is extremely small at less than 2m. Accordingly, in the present invention, the height dimension of the base layer of the cutter segment having a two-layer structure is set to be 2 cm or more. Since this base layer is directly below the superabrasive grain layer, it is easy to add a function that directly affects the superabrasive grain layer, for example by adding grooves for discharging chips.
It can be realized at a low cost, and various types of processing, which were extremely difficult to manufacture in the manufacture of conventional cutters that join base layers with a height dimension of 21 or less, becomes extremely easy.
具体的には従来法によりセグメントを台金に接合したあ
とで、第5図に例示するような半月形の鍵穴形の穴を台
金にあけることは特殊加工機や工具を必要とし、場合に
よっては高価な放電加工機とかレーザー加工機のような
機械で長時間を掛けて細工しなければならないにもかか
わらず、第4図(ハ)、に)に例示するような本発明の
セグメントを用いれば容易に成形できる。又第5図に例
示するような超低粒層直下に凹み溝を冷間鍛造によって
作り、これを用いて第4図(ホ)、(へ)のようなセグ
メントを作り、これを台金に接合したあとから、冷間鍛
造で凹み溝を付けようとするならば、台金に極度の歪を
与えるので、このような作業は事実上不可能であるが、
本発明はこのような点も十分解消できる。Specifically, after joining the segments to the base metal using the conventional method, drilling a half-moon-shaped keyhole-shaped hole in the base metal as illustrated in Figure 5 requires special processing machines and tools, and in some cases Even though the segment of the present invention as illustrated in Fig. 4 (c) and (b) has to be processed over a long period of time using an expensive electrical discharge machine or laser processing machine, the segment of the present invention can be used as an example. It can be easily molded. In addition, a concave groove is made by cold forging just below the ultra-low grain layer as shown in Fig. 5, and this is used to make segments as shown in Fig. 4 (E) and (F), which are then used as the base metal. If you try to add grooves by cold forging after joining, it will cause extreme distortion to the base metal, so such work is virtually impossible.
The present invention can sufficiently solve these problems.
第1図は本発明の実施例を示す。
第2図はセグメント製作の説明図である。
第3図(イ)、←)はベース層となる鉄片の形状を示す
。
第4図、(イ)、(t2)、(ハ)、に)、に)、(へ
)はそれぞれ本発明でもちいられるセグメントを示す。
第5図は本発明各種実施例を示す。
第6図は本発明の別の実施例を示す。
第7図は本発明試験例の説明図である。
第8図は、従来の2層構造セグメントによるカブターを
示す。 ]
l・・・台金、2・・・べ−XIL3−・・超砥粒層、
4・・・超砥粒、5・・・超砥粒履用ボンド粉末焼結体
、8・・・カッター固定孔、7・・・超砥粒履用ボンド
粉末、8・・・成形金型、9・・・鉄片、1G・・・セ
グメント固定用台金の切り溝、11・・・ベース層突出
部、12・・・台金の切り溝。
埠1図
第2図
峯5図
第8図
手 続 補 正 書
昭和60年B 月2?日
1、事件の表示
昭和60年 特許願 第 113871 号2゜発明
の名称
セグメントカッター
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 大阪府堺市n北町2丁80番地名
称 大阪ダイヤモンド工業株式会社取締役社
長 大 浦ネ圭 −
4、代理人
6、補正の対象
発明の詳細な説明の欄
図面
7、補正の内容
H)明細書第2頁第15行目、r綱体」を「鋼」と訂正
する。
(2)同第9頁第6行目〜第9行目、「又本発明を応用
すれば・・・・・設計も可能となる。」を削除する。
(3)同第9頁第16行目rものである。」と第17行
目、「[試験例]」の間に、行を改め、「又、本発明を
応用すれば、必ずしも溶接やろう付けによりセグメント
を固定しなくても、機械的機構により着脱可能なセグメ
ントカッターの設計も可能となる。」を挿入する。
(4)同第9頁第18行目と第!3行目を次のように訂
正する。
「超砥粒該当層:超砥粒なしく85%CLL+15%5
n)U金粉、長さ32mm、厚
み2.0l−1R円弧46嘗■R」
(5)同第■真東12行目、「半月形の」を「半月形や
」と訂正する。
([i)同第11頁第19行目、「凹み溝をJの次に、
次の一文を挿入する。
「付けるには、第4図(ホ)、(へ)に示すような凹み
溝を持つベース層鉄片を」
(7)同第!2頁第1行目「接合」の次に、次の一文を
挿入する。
「すれば容易に出来るが、従来法によりセグメントを台
金に接合」
(8)現第6図を削除し、別紙第6図を提出する。FIG. 1 shows an embodiment of the invention. FIG. 2 is an explanatory diagram of segment production. Figure 3 (a), ←) shows the shape of the iron piece that will become the base layer. In FIG. 4, (a), (t2), (c), ni), ni), and (f) respectively indicate segments used in the present invention. FIG. 5 shows various embodiments of the present invention. FIG. 6 shows another embodiment of the invention. FIG. 7 is an explanatory diagram of a test example of the present invention. FIG. 8 shows a conventional cover with two-layer segments. ]
l... Base metal, 2... Be-XIL3-... Super abrasive layer,
4... Super abrasive grain, 5... Super abrasive wear bond powder sintered body, 8... Cutter fixing hole, 7... Super abrasive wear bond powder, 8... Molding mold , 9... Iron piece, 1G... Cut groove of base metal for fixing segment, 11... Base layer protrusion, 12... Cut groove of base metal. Wharf 1 Figure 2 Mine 5 Figure 8 Procedures Amendment Book B, 1985 2? Day 1, Indication of the case 1985 Patent application No. 113871 2゜Name of the invention Segment cutter 3, Person making the amendment Relationship to the case Patent applicant Address 2-80 N Kitamachi, Sakai City, Osaka Prefecture Name of address
Name Kei Ohurane, President and CEO of Osaka Diamond Industries Co., Ltd. - 4, Agent 6, Detailed description of the invention subject to amendment Drawing 7, Contents of the amendment H) Page 2, line 15 of the specification, r-structure ' is corrected to 'steel'. (2) On page 9, lines 6 to 9, delete the phrase ``If the present invention is applied...design will also become possible.'' (3) Page 9, line 16, r. ” and the 17th line, between “[Test Example]”, change the line to “Also, if the present invention is applied, the segments can be attached and detached by a mechanical mechanism without necessarily having to be fixed by welding or brazing.” It also becomes possible to design a possible segment cutter." (4) Page 9, line 18 and ! Correct the third line as follows. "Super abrasive grain applicable layer: 85% CLL + 15% 5 without super abrasive grain
n) U gold powder, length 32mm, thickness 2.0L - 1R arc 46cmR" (5) In the 12th line due east of the same No. 1, "half-moon-shaped" is corrected to "half-moon-shaped." ([i) Same page 11, line 19, ``The concave groove is next to J,
Insert the following sentence. "To attach it, use a base layer iron piece with a concave groove as shown in Figure 4 (E) and (F)." (7) Same item! Insert the following sentence after "Joining" in the first line of page 2. "It would be easy to do this, but we would use the conventional method to join the segments to the base metal." (8) Delete the current Figure 6 and submit attached Figure 6.
Claims (3)
なる2層構造のセグメントを接合してなるセグメントカ
ッターにおいて、前記2層構造のセグメントとしてベー
ス層の高さ寸法が2mm以上ある2層構造セグメントを
用いることを特徴とするセグメントカッター。(1) In a segment cutter formed by joining a two-layer structure segment consisting of a superabrasive grain layer and a base layer to the outer periphery of a disc-shaped base metal, the height dimension of the base layer as the two-layer structure segment is A segment cutter characterized by using a two-layer structure segment having a length of 2 mm or more.
加工等加工を施した鉄片を用いることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のセグメントカッター。(2) The segment cutter according to claim 1, characterized in that the base layer is an iron piece that has been subjected to drilling, kerfing, recessed grooves, etc.
施したベース層に対応して加工を施した台金を用いるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のセグメント
カッター。(3) The segment cutter according to claim 1, characterized in that the base metal is processed to correspond to the base layer that has been processed by drilling, kerf processing, recessed groove processing, etc. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11387185A JPS61270077A (en) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | Segment cutter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11387185A JPS61270077A (en) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | Segment cutter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61270077A true JPS61270077A (en) | 1986-11-29 |
JPH0346268B2 JPH0346268B2 (en) | 1991-07-15 |
Family
ID=14623198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11387185A Granted JPS61270077A (en) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | Segment cutter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61270077A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02284871A (en) * | 1989-04-25 | 1990-11-22 | Sanwa Kenma Kogyo Kk | Grinding metal bond chip and polisher disk having this chip and manufacture thereof |
JPH0359155U (en) * | 1989-10-10 | 1991-06-11 | ||
WO2004078440A1 (en) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Ehwa Diamond Ind. Co., Ltd. | Gear type machining tip and tool attaching the same thereon |
JP2006142455A (en) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Toyoda Van Moppes Ltd | Superabrasive grain grinding wheel and its manufacturing method |
US7497212B2 (en) * | 2004-12-08 | 2009-03-03 | Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. | Cutting tool and method for manufacturing the cutting tool |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5214595U (en) * | 1975-07-21 | 1977-02-01 | ||
JPS5632292U (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-30 |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP11387185A patent/JPS61270077A/en active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5214595U (en) * | 1975-07-21 | 1977-02-01 | ||
JPS5632292U (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-30 |
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US7497212B2 (en) * | 2004-12-08 | 2009-03-03 | Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. | Cutting tool and method for manufacturing the cutting tool |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0346268B2 (en) | 1991-07-15 |
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