JPS61255514A - Thin film magnetic head - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To attain the high sensitivity of a thin film magnetic head by forming gaps with use of through holes after forming lower cores divided for each track and cutting away a part of the lower cores excluding the areas near the gaps to form a contraction in the width direction of the gap. CONSTITUTION:The grooves 1a and 1b are formed at positions corresponding to the recording track on a nonmagnetic substrate 1 with the width larger than those of tracks. The lower cores 12a and 12b are buried into the grooves 1a and 1b respectively. A gap material 11 is provided on the substrate 1 to control the gap length. Then an insulated layer 13 is formed on the surface of the material 11 with through holes 13a and 13b formed for control of the track width. The upper cores 10a and 10b are provided opposite to the cores 13a and 13b via the material 11 within the holes 13a and 13b formed on the layer 13. The cores 12a and 12b have widths larger than those of tracks and at the same time the gaps 11a and 11b are formed by cutting the cores 12a and 12b adjacent to the tracks at the side where the cores 10a and 10b are not formed.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、アナログ信号の記録再生に好適な薄膜磁気ヘ
ッドに係り、特ｒ（クロストークの低減が図れ、ウェハ
ープロセスが容易で高感度な薄膜磁気ヘッドに関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a thin film magnetic head suitable for recording and reproducing analog signals. Regarding magnetic heads.

〔発明の背景〕[Background of the invention]

従来から知られている薄膜磁気ヘッドとして、例えば特
開昭５８−２１２６１６号公報記載の多素子薄膜磁気ヘ
ッドがある。この磁気ヘッドは、下部コアを共通に形成
してあり、下部コア部が平坦になっているためウェハー
プロセスが簡単であるという特徴があるが、隣接するト
ラック下にも共通の下部コアがあるため、クロストーク
が大きくなるという問題がある。このクロストークは、
デジタル磁気記録においては３０ｄＢ程度許容されてお
り、上記構成でもこの要求を充分に満足することができ
るが、ビデオ等のアナログ信号の記録再生には４０ｄＢ
以上必要であり、下部コアを共通にしてウェハープロセ
スを簡単にしたような構成では、この要求を充分に満足
することができない。As a conventionally known thin film magnetic head, for example, there is a multi-element thin film magnetic head described in Japanese Patent Laid-Open No. 58-212616. This magnetic head has a common lower core, and the lower core part is flat, making wafer processing easy. However, since there is a common lower core under adjacent tracks, , there is a problem of increased crosstalk. This crosstalk is
Approximately 30 dB is allowed in digital magnetic recording, and the above configuration can fully satisfy this requirement, but for recording and reproducing analog signals such as video, 40 dB is allowed.
These requirements cannot be fully satisfied with a configuration in which the lower core is shared and the wafer process is simplified.

また高感度化を図るためにはトラック幅よりもすアコア
の幅を大きくすることが望ましいが、たとえば、高感度
化のためにリアコア幅をトラックピッチの２倍とした場
合には、隣接するトラック間の下部コアの磁気記録媒体
摺動画成線部が擬似ギャップどなり、目的以外の隣接記
録トラックの信号を読むために、クロストークが悪くな
る。Also, in order to achieve high sensitivity, it is desirable to make the width of the rear core larger than the track width. The magnetic recording medium sliding forming line portion of the lower core between the magnetic recording media generates a pseudo gap and reads signals from adjacent recording tracks other than the intended one, resulting in poor crosstalk.

以上のように上記多素子薄膜磁気ヘッドでは、低クロス
トークと高感度化の両立を図ることは難かしい。As described above, in the multi-element thin film magnetic head, it is difficult to achieve both low crosstalk and high sensitivity.

上記のようなことから、クロストークを低減するために
は、共通に形成された下部コアをトラック毎に分割する
ことが効果的であると容易に推察できる。このため、ウ
ェハープロセスを採用するという前提で下部コアを分離
するには、製作精度の点からバターニングによる方法が
好適であり。From the above, it can be easily inferred that in order to reduce crosstalk, it is effective to divide the commonly formed lower core into individual tracks. Therefore, in order to separate the lower core on the premise that a wafer process is employed, a method using buttering is suitable from the viewpoint of manufacturing accuracy.

この下部コアを分離した構造の多素子薄膜磁気ヘッドを
得るには、例えば特開昭５０−６７１２２号公゛報に開
示されたような下部コアをバターニングした構造の薄膜
磁気ヘッドを同一基板上に複数個製作すればよい。In order to obtain a multi-element thin film magnetic head with a structure in which the lower core is separated, for example, a thin film magnetic head with a structure in which the lower core is patterned as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-67122 is placed on the same substrate. You only need to make multiple pieces.

ところが、上記公報に開示されたように製作された多素
子薄膜磁気ヘッドにおいて、高感度化のため磁気抵抗を
小さくする目的でコア層を厚くした場合１例えば上部コ
ア厚３０μｍ、下部コア厚３０μｍ、　　トラック幅５
０μｍ、）ラックピッチ１００μｍのとき、トラック幅
をバターニングする幅が５０μｍ、バターニング深さ３
０μｍとなる。However, in the multi-element thin film magnetic head manufactured as disclosed in the above publication, when the core layer is thickened for the purpose of reducing magnetic resistance in order to increase sensitivity (1), for example, the upper core thickness is 30 μm, the lower core thickness is 30 μm, Track width 5
0 μm,) When the rack pitch is 100 μm, the width of track width patterning is 50 μm, and the patterning depth is 3.
It becomes 0 μm.

このようにバターニング幅に対してバターニング深さが
深いとき、サイドエツジの影響が大きくなり、精度良く
バターニングができなくなるという問題がある。したか
つ″Ｃ，上記公報記載の薄膜磁気ヘッドでも、低クロス
トークと高感度の両立を図ることは難しい。When the patterning depth is deep relative to the patterning width as described above, there is a problem in that the influence of the side edges becomes large, making it impossible to perform patterning with high precision. However, even with the thin film magnetic head described in the above publication, it is difficult to achieve both low crosstalk and high sensitivity.

その他に考えられる方法として、グイシングツ−、ワイ
ヤソー等で、基板に所定のトラック幅およびコア厚の溝
を形成する方法がある。この方法では、基板に形成され
た深い溝の底にスパッタリングや蒸着等により磁性膜を
堆積させることが難しいため、下部コアを基板に埋め込
み、分離するのはなかなか困難である。Another possible method is to form grooves with a predetermined track width and core thickness in the substrate using a cutting tool, wire saw, or the like. In this method, it is difficult to deposit a magnetic film by sputtering, vapor deposition, etc. on the bottom of a deep groove formed in the substrate, so it is quite difficult to embed the lower core in the substrate and separate it.

上記のように、アナログ信号の記録再生に好適な多素子
薄膜磁気ヘッドを得るためには、低クロストークと高感
度という相矛盾する問題点を同時に解決する必要がある
。As described above, in order to obtain a multi-element thin film magnetic head suitable for recording and reproducing analog signals, it is necessary to simultaneously solve the contradictory problems of low crosstalk and high sensitivity.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明に、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的は、ウェハープロセスが容易で、
クロストークの低減化が可能かつ高感度なアナログ信号
の記録再生に好適な薄膜磁気ヘッドを提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the problems of the prior art as described above, and its purpose is to facilitate the wafer process,
It is an object of the present invention to provide a thin film magnetic head suitable for recording and reproducing analog signals that is capable of reducing crosstalk and has high sensitivity.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

このような点から、本発明は、非磁性基板上に、記録ト
ラックに対応する位置に下部コアを埋込むためのトラッ
ク幅より広い幅の溝を形成し、さらにこの溝内に下部コ
アを形成し、下部コアを形成した上に、この下部コアと
該基板上にギャップ長を規制するギャップ材を設け、さ
らに、このギャップ材の上にスルーホールが形成される
絶縁層を設け、次に該スルーホール内および絶縁層上に
所定の上部コアを形成してスルーホールの下部コイル側
の開口部によりギャップ幅とギャップ深さを規定させ、
さらＫこの上部コアおよび絶縁層の上に保護層を形成さ
せるとともに、この保護層上に接着層を介して保護板を
取付け℃あり、このように薄膜技術で形成された磁気ヘ
ッドの摺動面側をトラック幅よりも広く、かつ少なくと
も上部コアが隣接していない側を切除し、この切除位置
が、切除側圧おいて隣接するトラックに下部コアが重な
らない位置であるように構成しである。この構成に゛よ
ると、下部コアを各トラック（単一トラックの場合も含
む）毎に基板に埋込みかつ分離した構造となること、ま
たコア層を厚くした下部コアを基板に磁気特性を損なう
ことなく埋込むことができるようにするため、下部コア
用の溝幅な所望のトラック幅より十分広（したこと、ま
た、該溝の幅を広げたことにより下部コアのギャップ以
外の摺動画成線部が擬似ギャップとなって再生の対象外
の隣接する記録トラックの信号を読λ取り、この隣接す
る記録トラックの信号の読み取りが原因でクロストーク
が劣化することを避けると同時に、下部コアをしぼり構
造として高密度化するために不要部分を切除したことが
特徴である。From this point of view, the present invention forms a groove wider than the track width for embedding the lower core at a position corresponding to the recording track on the nonmagnetic substrate, and further forms the lower core within this groove. After forming the lower core, a gap material for regulating the gap length is provided on the lower core and the substrate, an insulating layer in which a through hole is formed is further provided on the gap material, and then an insulating layer is provided on the gap material. A predetermined upper core is formed in the through hole and on the insulating layer, and the gap width and gap depth are defined by the opening on the lower coil side of the through hole.
Furthermore, a protective layer is formed on the upper core and the insulating layer, and a protective plate is attached on this protective layer via an adhesive layer.The sliding surface of the magnetic head formed using thin film technology in this way is The side is wider than the track width, and at least the side where the upper core is not adjacent is cut out, and this cut position is a position where the lower core does not overlap the adjacent track in terms of the cut side pressure. According to this configuration, the lower core is embedded in the substrate for each track (including the case of a single track) and is separated, and the lower core with a thick core layer does not impair the magnetic properties of the substrate. In order to be able to embed the lower core without any gaps, the width of the groove for the lower core was made sufficiently wider than the desired track width, and the width of the groove was widened so that there was no sliding formation line other than the gap in the lower core. The part becomes a pseudo gap to read the signal of the adjacent recording track that is not the target of reproduction, and at the same time avoids deterioration of crosstalk caused by reading the signal of the adjacent recording track, and at the same time squeezes the lower core. It is characterized by removing unnecessary parts to increase the density of the structure.

また、下部コア厚や上部コア厚を大きくして高感度化を
図ることによって生じたパターニング精度の劣化の問題
を解決するために、下部コア上部の非磁性層にトラック
幅と同一幅のスルーホールをあけ、その上に上部コアを
形成して該スルホールのギャップ材側開口部で高精度な
トラック幅規制ができ、さらに、上部コアのパターニン
グを該や スルホールの外側で行なうことにより、難しい斜面部で
のパターニングを避けるとともに、スルーホールの斜面
部での開口部断面形状が下部コア側に縮小した形状とな
っているためコア厚方向にもしぼり構造が実現され、高
密度化が因れるという特徴もある。In addition, in order to solve the problem of deterioration in patterning accuracy caused by increasing the lower core thickness and upper core thickness to increase sensitivity, we created a through hole with the same width as the track width in the nonmagnetic layer above the lower core. By drilling an upper core and forming an upper core on top of it, highly accurate track width regulation can be achieved using the opening on the gap material side of the through hole.Furthermore, by patterning the upper core on the outside of the through hole, difficult slope areas can be controlled. In addition to avoiding patterning, the cross-sectional shape of the opening at the slope of the through hole is reduced toward the lower core side, creating a narrowing structure in the core thickness direction, resulting in higher density. There is also.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下１本発明の実施の一例を図面に基づいて説明する。 An example of the implementation of the present invention will be explained below based on the drawings.

第１図ないし第８図は本実施例に係る多素子薄膜磁気ヘ
ッドを説明するためのもので、第１図は多素子薄膜磁気
ヘッドの磁気記録媒体摺動面を示す斜視図、第２図は多
素子薄膜磁気ヘッドの１チツプを示す正面図、第３図は
多素子薄膜磁気ヘッドのウェハー状態の概略を示す斜視
図、第４図は保護板を上部コア側に形成した状態を示す
斜視図、第５図は摺動面を研摩して摺動面を加工した状
態を示す斜視図、第６図はギヤツブ部以外の下部コアを
除去した状態を示す斜視間、第７図は第６図の状態から
さらに側部を除去した状態を示す斜視図、第８図は形成
された磁気ヘッドの使用状態の−ｆＦＩＪを示す斜視図
である。1 to 8 are for explaining the multi-element thin-film magnetic head according to the present embodiment, and FIG. 1 is a perspective view showing the sliding surface of the magnetic recording medium of the multi-element thin-film magnetic head, and FIG. 3 is a front view showing one chip of a multi-element thin-film magnetic head, FIG. 3 is a perspective view schematically showing the wafer state of the multi-element thin-film magnetic head, and FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a protection plate is formed on the upper core side. Fig. 5 is a perspective view showing the state in which the sliding surface has been polished and processed, Fig. 6 is a perspective view showing the state in which the lower core other than the gear lug portion has been removed, and Fig. 7 is a perspective view showing the state in which the sliding surface has been processed by grinding. FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the side portions are further removed from the state shown in the figure, and FIG. 8 is a perspective view showing -fFIJ in a used state of the formed magnetic head.

第１図ないし第８図に示した多素子薄膜磁気ヘッドの詳
細について、製造過程を追って説明する。The details of the multi-element thin film magnetic head shown in FIGS. 1 to 8 will be explained following the manufacturing process.

まず、ガラス、セラミクス、フェライト等の非磁性基板
１の一側の表面に、ダイシングンー、ワイヤンー、超音
波加工機等を用いて下部コア埋込み用の溝１ａ、ｌｂを
各トラック毎に分離して形成する。この溝１ａ、ｌｂは
、本実施例では２トラツクであるので、１チップ１ｃ当
り２本の溝が切溝されることとなる。峡湾１ａ、ｌｂの
深さは、コア厚３０μｍとラップしろ１０μｍとを見込
んだ４０μｍの深さに形成してあり、溝幅は、トラック
幅が５０μｍに設定されているが、磁性膜のステップカ
バレージおよびしぼり構造を考慮してトラック幅より広
い３００μｍとしである。First, grooves 1a and lb for embedding the lower core are separated for each track on the surface of one side of a non-magnetic substrate 1 made of glass, ceramics, ferrite, etc. using a dicing machine, a wire cutting machine, an ultrasonic processing machine, etc. Form. Since the grooves 1a and lb are two tracks in this embodiment, two grooves are cut per chip 1c. The depth of the gulfs 1a and lb is 40 μm, taking into account a core thickness of 30 μm and a lap margin of 10 μm, and the groove width is set to a track width of 50 μm. In consideration of coverage and aperture structure, the width is set to 300 μm, which is wider than the track width.

基板１上に溝１ａ、ｌｂが形成されると、次Ｋ。After the grooves 1a and lb are formed on the substrate 1, the next step K.

センダスト、アモルファス等のコア材をスパッタリング
や蒸着等により該溝１ａ、ｌｂ内に、約４０μｍの厚さ
に形成し、その後、ラッピング等により平坦化して、コ
ア厚３０μｍの下部コア１２　ａ。A core material such as sendust or amorphous is formed in the grooves 1a and 1b to a thickness of approximately 40 μm by sputtering, vapor deposition, etc., and then flattened by lapping or the like to form a lower core 12a having a core thickness of 30 μm.

１２ｂを形成した。12b was formed.

次に、該ラッピングした面にギャップＩＩ材として金属
クロムをスパッタリングあるいは蒸ｉＫより０．３μｍ
の厚さに形成してギャップｌｌａ。Next, metal chromium is sputtered or vaporized to a thickness of 0.3 μm as a gap II material on the lapped surface.
A gap lla is formed to a thickness of .

１１ｂを得、さらに、絶縁層として二酸化ケイ素を２μ
ｍ厚に蒸着して、その上に銅をスパッタリングあるいは
蒸着してパターニングし１図示しない所定の形状の３μ
ｍ厚のコイルを形成する。そし、て、その上から、上記
絶縁層と同じ二酸化ケイ素を４μｍ厚に蒸着して所定の
個所に前記コイルを内包した６μｍ厚の絶縁層１３が形
成される。11b was obtained, and 2μ of silicon dioxide was further added as an insulating layer.
Copper is deposited to a thickness of m and patterned by sputtering or vapor depositing copper on top.
A coil of m thickness is formed. Then, from above, silicon dioxide, which is the same as the insulating layer described above, is deposited to a thickness of 4 μm to form an insulating layer 13 having a thickness of 6 μm and containing the coil at a predetermined location.

該絶縁層１３が形成されると、この絶縁層１３の前記下
部コア１２ａ、１２ｂと対向可能な所定の位置に、イオ
ンミーリングあるいは湿式エツチングにより所定形状の
スルーホール１３ａ、１３ｂを穿設する。スルーホール
１３ａ、１３ｂが形成されると、このスルーホール１３
ａ、１．３ｂ内と絶縁層１３上に下部コアと同材質のコ
ア材をスパッタリングあるいは蒸着してパターニングし
、３０μｍ厚の上部コア１０ａ、ｌｏｂを形成し。After the insulating layer 13 is formed, through holes 13a and 13b of a predetermined shape are formed by ion milling or wet etching at predetermined positions of the insulating layer 13 that can face the lower cores 12a and 12b. When through holes 13a and 13b are formed, this through hole 13
A core material of the same material as the lower core is sputtered or vapor-deposited and patterned inside 1.3b and on the insulating layer 13 to form an upper core 10a and a lob having a thickness of 30 μm.

さらに、形成された上部コア１０ａ、１０ｂと絶縁層１
３上に、フォルステライトやアルミナなどの絶縁材を蒸
着して６０μｍ厚の保護膜９を形成する。このようにし
又、第３図に示すような多素子薄膜磁気ヘッドがウェハ
ー状に得られる。この過程において、トラック幅の規制
を、上部コア１０ａ＊ｌｏｂと、下部コア１２ａ、１２
ｂの間の絶縁層１３に穿設したスルーホール１３ａ、１
３ｂによって極めて高精度で行なつ１いるとともに、ス
ルーホールｌ　３　ａ　ｅ　１３　ｂがギャップｌｌａ
。Furthermore, the formed upper cores 10a and 10b and the insulating layer 1
3, an insulating material such as forsterite or alumina is deposited to form a protective film 9 with a thickness of 60 μm. In this manner, a multi-element thin film magnetic head as shown in FIG. 3 is obtained in the form of a wafer. In this process, the track width is restricted to the upper core 10a*lob and the lower cores 12a, 12.
Through holes 13a, 1 bored in the insulating layer 13 between b
3b with extremely high precision, and the through hole l 3 a e 13 b has a gap lla
.

１１　ｂ＠に向って開口面積が小さくなるように傾斜し
ているため、コア厚方向の断面積がギャップ側に向って
縮小し、磁束密度の高密度化を図ることが可能となって
いる。Since the opening area is inclined so that it becomes smaller toward 11 b@, the cross-sectional area in the core thickness direction decreases toward the gap side, making it possible to increase the magnetic flux density.

上記のようにして、多数の多素子薄膜磁気ヘッドが形成
されたウェハーを例えば第３図に示すＡ−Ａ線に沿って
機械的に切断して、上記多素子薄膜磁気ヘッドが横一列
に並んだ短冊状のものを得ろ。この短冊状に形成された
多数の多素子薄膜磁気ヘッドの保護膜９上に、素子保護
と摺動性向上の目的で、基板１と同じ材質の保護板２を
第１゜４図に示すように樹脂またはガラスなどの接着層
８を介して接着し、その後、第５図に示すようＫ。The wafer on which a large number of multi-element thin film magnetic heads are formed as described above is mechanically cut, for example, along the line A-A shown in FIG. Get something in the form of a strip. A protective plate 2 made of the same material as the substrate 1 is placed on the protective film 9 of the multi-element thin film magnetic head formed in the form of a large number of strips, as shown in FIG. The adhesive layer 8 is bonded to the adhesive layer 8 made of resin or glass, and then K as shown in FIG.

円筒研削、平面研削等により摺動面の平行出しと鏡面加
工を行ない、あわせて所定のギャップ深さを得″Ｃ１摺
動面の仕上げを行なう。また、摺動面の仕上げに際し、
摺動面の平行を、はぼ３０秒以内に納めることができる
ため、上記の摺動面加工後は加工の基準面をこの摺動面
にと、２″Ｃ以下の加工を行なうことができ、多量生産
にも充分対応できる。The sliding surface is made parallel and mirror-finished by cylindrical grinding, surface grinding, etc., and a predetermined gap depth is obtained.
Since the parallelism of the sliding surface can be achieved within about 30 seconds, after the sliding surface processing described above, machining of 2"C or less can be performed by using this sliding surface as the reference surface for processing. , which can be used for mass production.

この摺動面加工後に、第４，６図に示すように、ダイシ
ングソー、ワイヤソーあるいは超音波加工機等により、
上部コアｌｏｇ、１０ｂが隣接していない側の下部コア
１２ａ、１２ｂを、ギャップ幅より広い幅でかつ隣接す
る記録トラックに重ならないような幅に、深さ１０〜３
０μｍで切除して溝１５ａ、１５ｂを形成する。そして
、さらに。After this sliding surface processing, as shown in Figs. 4 and 6, using a dicing saw, wire saw, ultrasonic processing machine, etc.
The lower cores 12a, 12b on the side where the upper core log, 10b is not adjacent are set to a width wider than the gap width and to a depth of 10 to 3 so that they do not overlap with adjacent recording tracks.
Grooves 15a and 15b are formed by cutting at 0 μm. And more.

峡湾１５ａ、１５ｂの外側をダイシングソー、ワイヤソ
ー、超音波加工機等により切除して溝１６ａ、１６ｂを
形成する。前者の下部コア１２ａ。Grooves 16a, 16b are formed by cutting the outside of the gulfs 15a, 15b using a dicing saw, wire saw, ultrasonic processing machine, or the like. The former lower core 12a.

１２ｂの一部を除去して形成された溝１５　ａ　、　１
５ｂは１本実施例の構造の多素子磁気ヘッドでは、上部
コア１０ａ、１０ｂの幅よりも下部コア１２ａｔ１２ｂ
の幅のほうが広くなっているため、上記下部コア１２ａ
、１２ｂのギャップｌｌａ、１１ｂ部以外の摺動面上の
欣線部が擬似ギャップとなって、磁気記録媒体上の目的
以外の記録トラックの信号を再生するのを防ぐ目的で形
成されたものテ、　コ（７）溝１５　ａ　、　１５　ｂ
を形成することにより。Groove 15a, 1 formed by removing a part of 12b
In the multi-element magnetic head having the structure of this embodiment, the width of the lower core 12at12b is wider than the width of the upper cores 10a and 10b.
Since the width of the lower core 12a is wider, the width of the lower core 12a is wider.
, 12b gap lla, the line portion on the sliding surface other than the 11b portion becomes a pseudo gap, which is formed for the purpose of preventing signals from unintended recording tracks on the magnetic recording medium from being reproduced. , ko (7) grooves 15a, 15b
By forming.

アナログ信号記録再生システムで許容される４０ｄＢ以
上のクロストークな得るとともに、下部コア１２ａ、１
２ｂにトラック幅方向のしぼりを得ている。後者の溝１
６ａ、１６ｂは、摺動性を高める目的で形成されたもの
である。そして、これらの溝１５ａ、１５ｂ、１６ａ、
１６ｂが形成された後、各テッグｌｃ毎に切り離し、ヘ
ッドベース３に樹脂又は接着剤等によって接着し、配線
を行なうことにより本発明の実施例である多素子薄膜ヘ
ッドが得られる。また、上記多素子薄膜ヘッド構造にお
いて、コイル巻線数が少なく出力が小さい場合には、第
８図に示すよ５にステップアップトランスを接続するこ
とで効率のよい記録再生を行なうことができる。第８図
に示した磁気へラップトランス４ａ、４ｂにそれぞれ接
続されており、ここからの出力は、さらにステップアッ
プトランス４ａ、４ｂの二次側コイルからアンプ側へと
伝達される。In addition to obtaining a crosstalk of 40 dB or more that is allowable in an analog signal recording and reproducing system, the lower cores 12a, 1
2b has a restriction in the track width direction. latter groove 1
6a and 16b are formed for the purpose of improving sliding properties. And these grooves 15a, 15b, 16a,
After forming the Teg 16b, each Teg lc is cut out, bonded to the head base 3 with resin or adhesive, and wired to obtain a multi-element thin film head according to an embodiment of the present invention. In addition, in the multi-element thin film head structure described above, when the number of coil windings is small and the output is small, efficient recording and reproduction can be performed by connecting a step-up transformer to 5 as shown in FIG. They are connected to the magnetic wrap transformers 4a and 4b shown in FIG. 8, respectively, and the output therefrom is further transmitted from the secondary coils of the step-up transformers 4a and 4b to the amplifier side.

上記のよ５ｒＩｃ構成した本実施例にあつ℃は、隣接す
るトラック間で下部コア１２ａ、１２ｂが離れているこ
とから、従来の下部コアが連続した構造に比べて、アナ
ログ記録に充分対応できるまでクロストークが改善され
、またトラック幅の規制を絶縁層１３ＶＣ開けたスルー
ホール１３ａ、１３ｂにより行なっているため、トラッ
ク幅の精度がコア１２ａ、１２ｂのギャップｌｌａ、ｌ
ｌｂ部近傍以外の一部を除去しているため、下部コア埋
込み用の溝１ａ、１ｂの幅精度は余り要求されず。In this embodiment with the above-mentioned 5rIc configuration, since the lower cores 12a and 12b are separated between adjacent tracks, compared to the conventional structure in which the lower cores are continuous, it is possible to sufficiently support analog recording. Crosstalk has been improved, and since the track width is regulated by the through holes 13a and 13b opened in the insulating layer 13VC, the accuracy of the track width is as high as the gaps lla and l of the cores 12a and 12b.
Since a portion other than the vicinity of the lb portion is removed, the width accuracy of the grooves 1a and 1b for embedding the lower core is not required so much.

基板１への＠ｌａ、ｌｂの切溝が容易にできる等の効果
がある。There are effects such as the ability to easily cut @la and lb grooves on the substrate 1.

次に、摺動面を研摩する除行なわれるギャップ深さのコ
ントロール、すなわち所定のギャップ深さに研摩するた
めに用いられる方法について述べる。この実施例を第９
図ないし第１２図に示す。Next, the control of the gap depth used to polish the sliding surface, ie, the method used to polish the sliding surface to a predetermined gap depth, will be described. This example is the ninth
This is shown in Figures 1 to 12.

このギャップ深さのコントロールは、第９図に示すよう
な、ギャップ深さと摺動面側の断面の長さが一対一に対
応するマーカ１７を絶縁層１３とは異る材質により、ス
ルーホール１３ａ、１３ｂ間のギヤツブ部周辺に設け、
該マーカ１７の断面の長さを摺動面から観察することに
より行なう。これを適用した例を第１１図、＠１２図に
示す。第１１図は′、該マーカ１４をスルーホール１３
ａ。This gap depth control is achieved by forming a marker 17 in the through hole 13a with a material different from that of the insulating layer 13, whose gap depth corresponds one-to-one to the cross-sectional length on the sliding surface side, as shown in FIG. , provided around the gear part between 13b,
This is done by observing the length of the cross section of the marker 17 from the sliding surface. Examples to which this is applied are shown in Figures 11 and @12. In FIG. 11, the marker 14 is connected to the through hole 13.
a.

１３ｂ間のギャップ材１１上に形成した例で、この例で
は、摺動面に、ギャップ材１１．マーカ１７および絶縁
層１３が重なって見える。このため。In this example, the gap material 11.13b is formed on the sliding surface. Marker 17 and insulating layer 13 appear to overlap. For this reason.

該マーカ１７の材質は、絶縁層１３はもとよりギャップ
材ｌｌとも異なっていたほうが認識しやすい。第１２図
は、該マーカ１４をギヤツブ材１１形成面と同一面に形
成した例で、ギャップ材１１と該マーカ１４を分離して
形成することにより。It is easier to recognize the marker 17 if the material is different from the insulating layer 13 as well as from the gap material 11. FIG. 12 shows an example in which the marker 14 is formed on the same surface as the gear material 11 forming surface, by forming the gap material 11 and the marker 14 separately.

ギャップ材１１と同じ材質でマーカ１４を形成すること
も可能となっている。It is also possible to form the marker 14 with the same material as the gap material 11.

また１例えば量産時には、第１Ｏ図に示すように細長形
状の長さの異なる複数のマーカ１９をギャップ深さ方向
に平行に設け、研摩時に摺動面に表われたマーカ１９の
本数によりギャップ深さを知るよ５に構成することもで
きる。このようにマーカ１９の長さを測ることな（１本
数でギャップ深さを知ることができるため、ギャップコ
ントロールが極めて容易になり、生産性が向上するとい
５効果がある。なお、第９図、第１０図において１８で
示した点線は、下部コア１２ａ、１２ｂのしぼりが始ま
る位置を示している。In addition, for example, during mass production, a plurality of markers 19 having elongated shapes with different lengths are provided in parallel to the gap depth direction as shown in Fig. 1O, and the gap depth is determined by the number of markers 19 appearing on the sliding surface during polishing. It can also be configured as 5. In this way, the gap depth can be determined by measuring the length of the marker 19 (without measuring the length of the marker 19), so gap control becomes extremely easy and productivity is improved. The dotted line indicated by 18 in FIG. 10 indicates the position where the lower cores 12a, 12b begin to be squeezed.

このようなマーカ１７，１９を設けて摺動面の研摩を行
なうと、研摩加工工程中は、該摺動面のみ観察しておけ
ば、摺動面加工に必要なギャップ深さ等の情報が全工得
られるため、上記多素子薄膜磁気ヘッドの組立能率の向
上を図ることができる。When polishing a sliding surface with such markers 17 and 19 provided, by observing only the sliding surface during the polishing process, information such as the gap depth necessary for processing the sliding surface can be obtained. Since the entire process can be completed, it is possible to improve the efficiency of assembling the multi-element thin film magnetic head.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、本発明によれば、下部コアを各トラック
毎に分割して形成し、スルーホールを利用してギャップ
を形成した後、このギャップ近傍を残して下部コアの一
部を切除してギャップ幅方向にしぼりを形成することに
より、ウエノ１−プロセスが容易で高感度化が図れ、ト
ラック精度が良くクロストークの低減を可能としたアナ
ログ信号の記録再生に好適な薄膜磁気ヘッドを提供する
ことができる。As described above, according to the present invention, the lower core is divided into each track, a gap is formed using through holes, and then a part of the lower core is removed, leaving the vicinity of this gap. By forming a restriction in the width direction of the gap, we provide a thin film magnetic head that is suitable for recording and reproducing analog signals, which facilitates the Ueno process, achieves high sensitivity, provides good tracking accuracy, and reduces crosstalk. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図ないし第８図は本発明の一実施例を説明するため
のもので、第１図は多素子薄膜磁気ヘッドの磁気記録媒
体摺動面を示す斜視図、第２図は多素子薄膜磁気ヘッド
のｌテップを示す正面図、第３図は多素子薄膜磁気ヘッ
ドのウェハー状態の概略を示す斜視図、第４図は保護板
を上部コア側に形成した状態を示す斜視図、第５図は摺
動面を研摩した状態を示す斜視図、第６図はギャップ部
を残して下部コアを除去した状態を示す斜視図。 第７図は第６図の状態からさらに側４ｐを除去した状態
を示す斜視図、第８図は形成された薄膜磁気ヘッドの使
用状態の一例を示す斜視図、第９図ないし第１２図は他
の実施例を説明するためのもので、第９図はギャップ深
さとマーカの幅を一対一に対応させる形状のマーカの例
を示す平面図、第１０図は長さの異なるマーカを多数本
設けた例を示す平面図、第１１図はギャップ材の絶縁層
側にマーカを設けた例を示す斜視図、第１２図はギャッ
プ材位置にマーカを設けた例を示す斜視図である。 ｌ・・・・・・基板、ｌａ、ｌｂ・・・・・・溝、２・
・・・・・保護板、３・・・・・・ヘッドベース、８・
・・・・・接着層、９・・・・・・保護板、１０ａ、ｌ
Ｏｂ・・・・・・上部コア、１１・・・・・・ギャップ
材、ｌｌａ、ｌｌｂ・・・・・・ギャップ、１２ａ。 １２ｂ・・・・・・下部コア、１３ａ、１３ｂ・・・・
・・スルーホール、１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ・
−−−−・溝。 第１図 第２図 第３図 第６図 第１０図 第１１図1 to 8 are for explaining one embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view showing a sliding surface of a magnetic recording medium of a multi-element thin film magnetic head, and FIG. 2 is a multi-element thin film magnetic head. 3 is a perspective view schematically showing the state of a wafer of a multi-element thin film magnetic head; FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a protection plate is formed on the upper core side; FIG. The figure is a perspective view showing a state in which the sliding surface has been polished, and FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the lower core has been removed leaving a gap portion. 7 is a perspective view showing a state in which the side 4p is further removed from the state shown in FIG. 6, FIG. 8 is a perspective view showing an example of the state in which the formed thin film magnetic head is used, and FIGS. 9 to 12 are 9 is a plan view showing an example of a marker having a shape that makes a one-to-one correspondence between the gap depth and the width of the marker, and FIG. 10 is a plan view showing a number of markers of different lengths. FIG. 11 is a plan view showing an example in which a marker is provided, FIG. 11 is a perspective view showing an example in which a marker is provided on the insulating layer side of the gap material, and FIG. 12 is a perspective view showing an example in which a marker is provided at the position of the gap material. l...Substrate, la, lb...groove, 2.
...Protection plate, 3...Head base, 8.
...Adhesive layer, 9...Protection plate, 10a, l
Ob... Upper core, 11... Gap material, lla, llb... Gap, 12a. 12b...lower core, 13a, 13b...
・Through hole, 15a, 15b, 16a, 16b・
-----・Groove. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 6 Figure 10 Figure 11

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 非磁性基板上に、少なくとも記録トラックに対応する位
置に下部コアを埋込むためのトラック幅より広い幅の溝
と、この溝内に形成された下部コアと、この下部コアお
よび基板上に形成されたギャップ長を規制するギャップ
材と、このギャップ材の表面に形成されトラック幅を規
制するスルーホールを備えた絶縁層と、この絶縁層上に
形成され該スルーホール内で前記ギャップ材を介して下
部コアと対向する上部コアとを備えた薄膜磁気ヘッドで
あつて、この薄膜磁気ヘッドの下部コアをトラック幅よ
りも広くかつ少なくとも隣接して上部コアが形成されて
いない側において隣接するトラックに該下部コアが重な
らないように切除して形成されたことを特徴とする薄膜
磁気ヘッド。A groove with a width wider than the track width for embedding the lower core at least at a position corresponding to the recording track on the nonmagnetic substrate, a lower core formed in the groove, and a groove formed on the lower core and the substrate. a gap material that regulates the gap length; an insulating layer that is formed on the surface of the gap material and has a through hole that regulates the track width; A thin film magnetic head comprising a lower core and an upper core facing each other, the lower core of the thin film magnetic head being wider than the track width and at least adjacent to the adjacent track on the side where the upper core is not formed. A thin-film magnetic head characterized in that the lower cores are cut out so that they do not overlap.