JPS61254303A - Dicing method - Google Patents
Dicing methodInfo
- Publication number
- JPS61254303A JPS61254303A JP60095484A JP9548485A JPS61254303A JP S61254303 A JPS61254303 A JP S61254303A JP 60095484 A JP60095484 A JP 60095484A JP 9548485 A JP9548485 A JP 9548485A JP S61254303 A JPS61254303 A JP S61254303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- width
- cutting
- scribe line
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野]
本発明は、ダイシング技術、特に、ダイヤモンドブレー
ドによりダイシングするホイールダイシング技術に関し
、例えば、半導体装置の製造において、ウェハをベレッ
トにダイシングするのに利用して有効な技術に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to dicing technology, particularly wheel dicing technology in which dicing is performed using a diamond blade. related to technology.
半導体装置の製造において、ウェハをベレットにダイシ
ングする場合、ダイヤモンドブレード(以下、ブレード
という。)によりスクライブラインに沿って切削する方
法が、考えられる。When dicing a wafer into pellets in the manufacture of semiconductor devices, a method of cutting along scribe lines with a diamond blade (hereinafter referred to as a blade) can be considered.
しかし、このようなホイールダイシング方法においては
、ブレードの厚さが薄く設定されているため、ウェハの
スクライブライン内にテスト用のパッドやアライメント
用のターゲット等のようなパターンが形成されることに
より、スクライブラインの幅が広くなっている場合、ベ
レットの切り口にスクライブラインが大きく残されてし
まうという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。However, in this wheel dicing method, the thickness of the blade is set thin, so patterns such as test pads and alignment targets are formed within the scribe line of the wafer. The inventor of the present invention has revealed that when the width of the scribe line is wide, there is a problem in that a large scribe line is left at the cut end of the pellet.
なお、ダイシング技術を述べである例としては、株式会
社工業調査会発行「電子材料1982年11月号別冊」
昭和57年11月18日発行 P67〜P68、がある
。An example that describes dicing technology is "Electronic Materials November 1982 Special Issue" published by Kogyo Research Association Co., Ltd.
Published on November 18, 1981, pages 67-68 are available.
本発明の目的は、スクライブライン幅の変更にかかわら
ずダイシング後の切削残り幅を調整することができるダ
イシング技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a dicing technique that can adjust the remaining cutting width after dicing regardless of changes in the scribe line width.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、厚さが互いに異なる複数種類のブレードを用
意しておき、被ダイシング物のスクライブラインの幅に
対応した厚さのブレードを適宜選択してダイシングを行
うことにより、スクライブライン幅の変更にかかわらず
ダイシング後の切削残り幅を調整するようにしたもので
ある。In other words, by preparing multiple types of blades with different thicknesses and performing dicing by appropriately selecting a blade with a thickness that corresponds to the width of the scribe line of the object to be diced, it is possible to perform dicing even when the width of the scribe line is changed. The remaining cutting width after dicing is adjusted.
第1図は本発明の一実施例であるダイシング方法を示す
斜視図、第2図、第3図、第4図、第5図および第6図
はその作用を説明するための各部分拡大平面図および部
分縦断面図である。FIG. 1 is a perspective view showing a dicing method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2, 3, 4, 5, and 6 are enlarged planes of each part to explain the operation. FIG. 2 is a diagram and a partial longitudinal sectional view.
図中、1は被ダイシング物としてのウェハ、2はウェハ
1に形成されているペレット部、3はペレット部2間に
形成されているスクライブライン、4はスクライプライ
ン3上に形成されているテスティングパターン、5はア
ライメント用ターゲット、6はブレードである。In the figure, 1 is a wafer as an object to be diced, 2 is a pellet portion formed on the wafer 1, 3 is a scribe line formed between the pellet portions 2, and 4 is a wafer formed on the scribe line 3. 5 is a sting pattern, 5 is an alignment target, and 6 is a blade.
本実施例において、ブレード6はその厚さTが互いに異
なるものが複数種類用意されている。In this embodiment, a plurality of types of blades 6 having different thicknesses T are prepared.
今、第2図に示されているように、テスティングパター
ンやアライメント用ターゲットが形成されていない通常
の狭い幅A(例えば、60〜80μm)のスクライブラ
イン3aを切削しようとする場合には、第3図に示され
ているように、薄い厚さTa (例えば、20〜25
μm)を有するブレード6aが選定される。Now, as shown in FIG. 2, when trying to cut a scribe line 3a with a normal narrow width A (for example, 60 to 80 μm) on which no testing pattern or alignment target is formed, As shown in FIG.
.mu.m) is selected.
このブレード6aを用いて狭い幅Aのスクライブライン
3aを切削すると、ペレット部2aの切り口には幅Wa
を有するスクライブライン3aの切削残り7aが形成さ
れる。そして、切削後のペレット部2aの全体サイズS
aは、次式(1)の通りになる。When the scribe line 3a with a narrow width A is cut using this blade 6a, the cut end of the pellet part 2a has a width Wa.
A cutting residue 7a of the scribe line 3a is formed. The overall size S of the pellet part 2a after cutting is
a is as shown in the following equation (1).
SaMMa+2×Wa・・・(l)
(1)式中、Maは切断前のペレット部2aの正味サイ
ズである。SaMMa+2×Wa (l) (1) In the formula, Ma is the net size of the pellet portion 2a before cutting.
次に、第4図に示されているように、テスティングパタ
ーン4やアライメント用ターゲット5が形成されている
広い幅B(例えば、150μm以上)のスクライブライ
ン3bを切削しようとする場合には、第5図に示されて
いるように、厚い厚さTb(例えば、約100μm)を
有するブレード6bが選定される。Next, as shown in FIG. 4, when cutting a scribe line 3b with a wide width B (for example, 150 μm or more) on which the testing pattern 4 and the alignment target 5 are formed, As shown in FIG. 5, a blade 6b is selected with a large thickness Tb (for example about 100 μm).
このブレード6bを用いて広い幅Bのスクライブライン
3bを切削すると、ペレット部2bの切り口には幅wb
を有するスクライブライン3bの切削残り7bが形成さ
れる。そして、切削後のペレット部2bの全体サイズs
bは、次式(2)の通りになる。When the scribe line 3b with a wide width B is cut using this blade 6b, the cut end of the pellet part 2b has a width wb.
A cutting residue 7b of the scribe line 3b is formed. The overall size s of the pellet part 2b after cutting is
b is as shown in the following equation (2).
Sb−Mb+2Wb・・・(2)
(2)式中、Mbは切断前のペレット部2bの正味サイ
ズである。Sb-Mb+2Wb (2) In the formula (2), Mb is the net size of the pellet portion 2b before cutting.
そして、広い幅Bのスクライブライン3bを切削しよう
とする場合にブレード6bは、(2)式における切削残
り@wbの値が(11式における切削残り幅Waの値と
等しくなるような寸法を有する厚さTbのものが選定さ
れる。When attempting to cut a scribe line 3b with a wide width B, the blade 6b has dimensions such that the value of the remaining cutting width @wb in equation (2) is equal to the value of the remaining cutting width Wa in equation (11). A thickness Tb is selected.
切削残り幅Waとwbとが等しい場合、切削前のペレッ
ト部2aと2bとにおける正味サイズMaとMbとが等
しいならば、切削後のペレット部2bの全体サイズsb
は通常のペレット部2aの全体サイズSaと等しくなる
。If the remaining cutting widths Wa and wb are equal, and the net sizes Ma and Mb of the pellet parts 2a and 2b before cutting are equal, the overall size sb of the pellet part 2b after cutting is
is equal to the overall size Sa of the normal pellet portion 2a.
また、切削残り幅wbはスクライブライン3bを殆ど残
さない狭−い幅であるため、切削残り7bにスクライブ
ライン3bに形成されていたテスティングパッド4、ア
ライメント用ターゲット5等が残ることはなく、切削に
よって除去されたことになる。In addition, since the remaining cutting width wb is narrow enough to leave almost no scribe line 3b, the testing pad 4, alignment target 5, etc. formed on the scribing line 3b will not remain in the remaining cutting 7b. This means that it was removed by cutting.
一方、ブレード6の切削は切削溝8の下に僅かな厚さt
の切り残し部9が形成される深さHをもって行われる。On the other hand, the blade 6 cuts a small thickness t below the cutting groove 8.
This is done to a depth H at which an uncut portion 9 is formed.
切り残し部9の厚さtが大きいと、ペレット部2につい
てのブレークにおける割れが不規則になり、切り残し部
9を残さないと、ウェハ1の裏面に粘着されているシー
ト10の糊がブレード6やペレット2に付着することに
なるという不具合が発生する。If the thickness t of the uncut portion 9 is large, the cracks at the break of the pellet portion 2 will become irregular. 6 and pellet 2, resulting in a problem.
ところで、第6図に示されているように、広い幅Bのス
クライブライン3bを薄い厚さTaを有するブレード6
aを用いて切断すると、ペレット部2bの切り口には大
きい値の幅Weを有するスクライブライン3bの切削残
り7Cが形成される。By the way, as shown in FIG. 6, the scribe line 3b having a wide width B is formed by a blade 6 having a thin thickness Ta.
When cutting using a, a cutting residue 7C of the scribe line 3b having a large width We is formed at the cut end of the pellet portion 2b.
そして、切削後のペレット部の全体サイズSCは、次式
(3)の通りになる。The overall size SC of the pellet portion after cutting is expressed by the following equation (3).
S c−Ma + 2Wc ・−・(31この切削残り
7Cはスクライブライン3bを大きく残す幅Weを有す
るため、切断残り7cにはスクライブライン3bに形成
されていたテスティングパッド4、アライメント用ター
ゲット5等が残されることになる。S c-Ma + 2Wc (31) This remaining cutting 7C has a width We that leaves the scribe line 3b large, so the testing pad 4 and alignment target 5 that were formed on the scribing line 3b are left in the remaining cutting 7c. etc. will be left behind.
このように切削残り幅が大きいと、ペレット端辺からペ
レットのポンディングパッド11までの距離が大きくな
るため、ワイヤポンディング中にベレットタッチが起き
やすくなる。また、テスティングパッド4やアライメン
ト用ターゲット5が残っていると、ペレットボンディン
グ中に真空吸着ヘッドにテスティングパッド4やアライ
メント吻用ターゲット5が付着するため、汚染の原因に
なる。When the uncut width is large as described above, the distance from the pellet edge to the pellet pounding pad 11 becomes large, making pellet touch more likely to occur during wire pounding. Further, if the testing pad 4 and the alignment target 5 remain, the testing pad 4 and the alignment target 5 will adhere to the vacuum suction head during pellet bonding, causing contamination.
正味サイズが等しいならば、切削残り幅Wcが大きい分
だけ、切削後のペレット部の全体サイズScは大きくな
るため、パフケージング等において不利になる。If the net sizes are the same, the overall size Sc of the pellet portion after cutting increases as the remaining cutting width Wc increases, which is disadvantageous in puff caging and the like.
しかし、本実施例においては、広い@Bのスクライブラ
イン3bは厚い厚さTbを有するブレード6bを用いて
切削するため、ペレット部2bの切り口には小さい値の
幅wbを有するスクライブライン3bの切削残り7bが
形成されることになる。したがって、ベレットタッチ、
テスティングパフケージングやアライメント用ターゲッ
トの残りによる汚染、ペレットサイズの大形化によるパ
ンケージングにおける不利益等の不具合は回避されるこ
とになる。However, in this embodiment, since the wide scribe line 3b of @B is cut using the blade 6b having a thick thickness Tb, the scribe line 3b having a small width wb is cut at the cut end of the pellet portion 2b. The remaining portion 7b will be formed. Therefore, the beret touch,
Problems such as testing puff caging, contamination due to remaining alignment targets, and disadvantages in pan caging due to increased pellet size will be avoided.
+11 厚さが互いに異なる複数種類のブレードを用
意しておき、被ダイシング物のスクライブライン1の幅
に対応した厚さのブレードを適宜選択してダイシングを
行うことにより、スクライブライン幅の変更にかかわら
ずダイシング後の切削残り幅を調整することができる。+11 By preparing multiple types of blades with different thicknesses and performing dicing by appropriately selecting a blade with a thickness that corresponds to the width of scribe line 1 of the object to be diced, it is possible to perform dicing even when the scribe line width is changed. The remaining cutting width after dicing can be adjusted.
(2) スクライブライン幅が大きく設定されている
場合に厚さの厚いブレードでダイシングすることにより
、切削残り幅を通常のスクライブライン幅の場合におけ
る切削残り幅と等しくなるように調整することができる
ため、ダイシング後の製品サイズの大形化を抑制するこ
とができるとともに、製品サイズを一定化することがで
きる。(2) By dicing with a thick blade when the scribe line width is set large, the remaining cutting width can be adjusted to be equal to the remaining cutting width in the case of a normal scribe line width. Therefore, it is possible to suppress the product size from increasing after dicing, and it is also possible to make the product size constant.
(3) スクライブラインにパターンが形成されてい
る場合に厚さの厚いブレードでダイシングすることによ
り、ダイシングと同時にパターンを切除することができ
るため、パターンの残りによる汚染等の発生を回避する
ことができる。(3) When a pattern is formed on the scribe line, by dicing with a thick blade, the pattern can be removed at the same time as dicing, thereby avoiding contamination due to remaining patterns. can.
(4)ブレードの切削を切削溝の下に僅かな厚さの切り
残し部が形成される深さをもって行うことにより、ダイ
シング後のブレークにおける割れを規則的に起こさせる
ことができるとともに、粘着剤による汚染を防止するこ
とができる。(4) By cutting the blade to a depth that leaves a slightly thick uncut portion under the cutting groove, it is possible to regularly cause cracks in the break after dicing, and the adhesive It is possible to prevent contamination caused by
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に固定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。The invention made by the present inventor has been specifically explained above based on the examples, but it goes without saying that the present invention is not fixed to the examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
例えば、ブレードはダイヤモンドブレードに限らず、他
の硬質物質を使用したものであってもよい。For example, the blade is not limited to a diamond blade, but may be made of other hard materials.
、以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるウェハのダイシン
グ方法に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、他の基板のダイシング等にも通用
することができる。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to a wafer dicing method, which is the field of application that formed the background of the invention. It can also be applied to
第1図は本発明の一実施例であるダイシング方法を示す
斜視図、
第2図、第3図、第4図、第5図および第6図はその作
用を説明するための各部分拡大平面図および部分縦断面
図である。
1・・・ウェハ、2.2a、2b・・・ペレット部、3
.3a、3b・・・スクライブライン、4・・・テステ
ィングパターン、5・・・アライメント用ターゲット、
6.6a、6b・・・ブレード、7a、7b、7c・・
・切削残り、8・・・切削溝、9・・・切り残し部、1
0・−・粘着シート。FIG. 1 is a perspective view showing a dicing method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2, 3, 4, 5, and 6 are partially enlarged planes for explaining the operation. FIG. 2 is a diagram and a partial longitudinal sectional view. 1... Wafer, 2.2a, 2b... Pellet part, 3
.. 3a, 3b... scribe line, 4... testing pattern, 5... alignment target,
6.6a, 6b...Blade, 7a, 7b, 7c...
- Uncut portion, 8... Cutting groove, 9... Uncut portion, 1
0.--Adhesive sheet.
Claims (1)
おき、被ダイシング物のスクライブラインの幅に対応し
た厚さのブレードを適宜選択してダイシングを行うこと
により、ダイシング後の切削残り幅を調整するようにし
たことを特徴とするダイシング方法。 2、切削残り幅の調整により、ダイシング後の製品のサ
イズを一定化することを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のダイシング方法。 3、切削残り幅の調整により、スクライブラインに形成
されたパターンを切除することを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のダイシング方法。 4、ブレードによるダイシングを、被ダイシング物の肉
厚が若干残る程度の深さまで行うことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のダイシング方法。[Claims] 1. Dicing can be performed by preparing a plurality of types of blades with different thicknesses, and performing dicing by appropriately selecting a blade with a thickness corresponding to the width of the scribe line of the object to be diced. A dicing method characterized by adjusting the remaining width after cutting. 2. Claim 1, characterized in that the size of the product after dicing is made constant by adjusting the cutting remaining width.
Dicing method described in section. 3. The dicing method according to claim 1, wherein the pattern formed on the scribe line is cut out by adjusting the width of the remaining cutting portion. 4. The dicing method according to claim 1, characterized in that dicing with a blade is performed to a depth such that some wall thickness of the object to be diced remains.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60095484A JPS61254303A (en) | 1985-05-07 | 1985-05-07 | Dicing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60095484A JPS61254303A (en) | 1985-05-07 | 1985-05-07 | Dicing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61254303A true JPS61254303A (en) | 1986-11-12 |
Family
ID=14138882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60095484A Pending JPS61254303A (en) | 1985-05-07 | 1985-05-07 | Dicing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61254303A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009126006A (en) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Cutting method for workpiece |
-
1985
- 1985-05-07 JP JP60095484A patent/JPS61254303A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009126006A (en) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Cutting method for workpiece |
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