JPS61254303A - Dicing method - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野］ 本発明は、ダイシング技術、特に、ダイヤモンドブレー
ドによりダイシングするホイールダイシング技術に関し
、例えば、半導体装置の製造において、ウェハをベレッ
トにダイシングするのに利用して有効な技術に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to dicing technology, particularly wheel dicing technology in which dicing is performed using a diamond blade. related to technology.

〔背景技術〕[Background technology]

半導体装置の製造において、ウェハをベレットにダイシ
ングする場合、ダイヤモンドブレード（以下、ブレード
という。）によりスクライブラインに沿って切削する方
法が、考えられる。When dicing a wafer into pellets in the manufacture of semiconductor devices, a method of cutting along scribe lines with a diamond blade (hereinafter referred to as a blade) can be considered.

しかし、このようなホイールダイシング方法においては
、ブレードの厚さが薄く設定されているため、ウェハの
スクライブライン内にテスト用のパッドやアライメント
用のターゲット等のようなパターンが形成されることに
より、スクライブラインの幅が広くなっている場合、ベ
レットの切り口にスクライブラインが大きく残されてし
まうという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。However, in this wheel dicing method, the thickness of the blade is set thin, so patterns such as test pads and alignment targets are formed within the scribe line of the wafer. The inventor of the present invention has revealed that when the width of the scribe line is wide, there is a problem in that a large scribe line is left at the cut end of the pellet.

なお、ダイシング技術を述べである例としては、株式会
社工業調査会発行「電子材料１９８２年１１月号別冊」
昭和５７年１１月１８日発行　Ｐ６７〜Ｐ６８、がある
。An example that describes dicing technology is "Electronic Materials November 1982 Special Issue" published by Kogyo Research Association Co., Ltd.
Published on November 18, 1981, pages 67-68 are available.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、スクライブライン幅の変更にかかわら
ずダイシング後の切削残り幅を調整することができるダ
イシング技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a dicing technique that can adjust the remaining cutting width after dicing regardless of changes in the scribe line width.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、厚さが互いに異なる複数種類のブレードを用
意しておき、被ダイシング物のスクライブラインの幅に
対応した厚さのブレードを適宜選択してダイシングを行
うことにより、スクライブライン幅の変更にかかわらず
ダイシング後の切削残り幅を調整するようにしたもので
ある。In other words, by preparing multiple types of blades with different thicknesses and performing dicing by appropriately selecting a blade with a thickness that corresponds to the width of the scribe line of the object to be diced, it is possible to perform dicing even when the width of the scribe line is changed. The remaining cutting width after dicing is adjusted.

〔実施例〕〔Example〕

第１図は本発明の一実施例であるダイシング方法を示す
斜視図、第２図、第３図、第４図、第５図および第６図
はその作用を説明するための各部分拡大平面図および部
分縦断面図である。FIG. 1 is a perspective view showing a dicing method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2, 3, 4, 5, and 6 are enlarged planes of each part to explain the operation. FIG. 2 is a diagram and a partial longitudinal sectional view.

図中、１は被ダイシング物としてのウェハ、２はウェハ
１に形成されているペレット部、３はペレット部２間に
形成されているスクライブライン、４はスクライプライ
ン３上に形成されているテスティングパターン、５はア
ライメント用ターゲット、６はブレードである。In the figure, 1 is a wafer as an object to be diced, 2 is a pellet portion formed on the wafer 1, 3 is a scribe line formed between the pellet portions 2, and 4 is a wafer formed on the scribe line 3. 5 is a sting pattern, 5 is an alignment target, and 6 is a blade.

本実施例において、ブレード６はその厚さＴが互いに異
なるものが複数種類用意されている。In this embodiment, a plurality of types of blades 6 having different thicknesses T are prepared.

今、第２図に示されているように、テスティングパター
ンやアライメント用ターゲットが形成されていない通常
の狭い幅Ａ（例えば、６０〜８０μｍ）のスクライブラ
イン３ａを切削しようとする場合には、第３図に示され
ているように、薄い厚さＴａ　　（例えば、２０〜２５
μｍ）を有するブレード６ａが選定される。Now, as shown in FIG. 2, when trying to cut a scribe line 3a with a normal narrow width A (for example, 60 to 80 μm) on which no testing pattern or alignment target is formed, As shown in FIG.
.mu.m) is selected.

このブレード６ａを用いて狭い幅Ａのスクライブライン
３ａを切削すると、ペレット部２ａの切り口には幅Ｗａ
を有するスクライブライン３ａの切削残り７ａが形成さ
れる。そして、切削後のペレット部２ａの全体サイズＳ
ａは、次式（１）の通りになる。When the scribe line 3a with a narrow width A is cut using this blade 6a, the cut end of the pellet part 2a has a width Wa.
A cutting residue 7a of the scribe line 3a is formed. The overall size S of the pellet part 2a after cutting is
a is as shown in the following equation (1).

ＳａＭＭａ＋２×Ｗａ・・・（ｌ） （１）式中、Ｍａは切断前のペレット部２ａの正味サイ
ズである。SaMMa+2×Wa (l) (1) In the formula, Ma is the net size of the pellet portion 2a before cutting.

次に、第４図に示されているように、テスティングパタ
ーン４やアライメント用ターゲット５が形成されている
広い幅Ｂ（例えば、１５０μｍ以上）のスクライブライ
ン３ｂを切削しようとする場合には、第５図に示されて
いるように、厚い厚さＴｂ（例えば、約１００μｍ）を
有するブレード６ｂが選定される。Next, as shown in FIG. 4, when cutting a scribe line 3b with a wide width B (for example, 150 μm or more) on which the testing pattern 4 and the alignment target 5 are formed, As shown in FIG. 5, a blade 6b is selected with a large thickness Tb (for example about 100 μm).

このブレード６ｂを用いて広い幅Ｂのスクライブライン
３ｂを切削すると、ペレット部２ｂの切り口には幅ｗｂ
を有するスクライブライン３ｂの切削残り７ｂが形成さ
れる。そして、切削後のペレット部２ｂの全体サイズｓ
ｂは、次式（２）の通りになる。When the scribe line 3b with a wide width B is cut using this blade 6b, the cut end of the pellet part 2b has a width wb.
A cutting residue 7b of the scribe line 3b is formed. The overall size s of the pellet part 2b after cutting is
b is as shown in the following equation (2).

Ｓｂ−Ｍｂ＋２Ｗｂ・・・（２） （２）式中、Ｍｂは切断前のペレット部２ｂの正味サイ
ズである。Sb-Mb+2Wb (2) In the formula (2), Mb is the net size of the pellet portion 2b before cutting.

そして、広い幅Ｂのスクライブライン３ｂを切削しよう
とする場合にブレード６ｂは、（２）式における切削残
り＠ｗｂの値が（１１式における切削残り幅Ｗａの値と
等しくなるような寸法を有する厚さＴｂのものが選定さ
れる。When attempting to cut a scribe line 3b with a wide width B, the blade 6b has dimensions such that the value of the remaining cutting width @wb in equation (2) is equal to the value of the remaining cutting width Wa in equation (11). A thickness Tb is selected.

切削残り幅Ｗａとｗｂとが等しい場合、切削前のペレッ
ト部２ａと２ｂとにおける正味サイズＭａとＭｂとが等
しいならば、切削後のペレット部２ｂの全体サイズｓｂ
は通常のペレット部２ａの全体サイズＳａと等しくなる
。If the remaining cutting widths Wa and wb are equal, and the net sizes Ma and Mb of the pellet parts 2a and 2b before cutting are equal, the overall size sb of the pellet part 2b after cutting is
is equal to the overall size Sa of the normal pellet portion 2a.

また、切削残り幅ｗｂはスクライブライン３ｂを殆ど残
さない狭−い幅であるため、切削残り７ｂにスクライブ
ライン３ｂに形成されていたテスティングパッド４、ア
ライメント用ターゲット５等が残ることはなく、切削に
よって除去されたことになる。In addition, since the remaining cutting width wb is narrow enough to leave almost no scribe line 3b, the testing pad 4, alignment target 5, etc. formed on the scribing line 3b will not remain in the remaining cutting 7b. This means that it was removed by cutting.

一方、ブレード６の切削は切削溝８の下に僅かな厚さｔ
の切り残し部９が形成される深さＨをもって行われる。On the other hand, the blade 6 cuts a small thickness t below the cutting groove 8.
This is done to a depth H at which an uncut portion 9 is formed.

切り残し部９の厚さｔが大きいと、ペレット部２につい
てのブレークにおける割れが不規則になり、切り残し部
９を残さないと、ウェハ１の裏面に粘着されているシー
ト１０の糊がブレード６やペレット２に付着することに
なるという不具合が発生する。If the thickness t of the uncut portion 9 is large, the cracks at the break of the pellet portion 2 will become irregular. 6 and pellet 2, resulting in a problem.

ところで、第６図に示されているように、広い幅Ｂのス
クライブライン３ｂを薄い厚さＴａを有するブレード６
ａを用いて切断すると、ペレット部２ｂの切り口には大
きい値の幅Ｗｅを有するスクライブライン３ｂの切削残
り７Ｃが形成される。By the way, as shown in FIG. 6, the scribe line 3b having a wide width B is formed by a blade 6 having a thin thickness Ta.
When cutting using a, a cutting residue 7C of the scribe line 3b having a large width We is formed at the cut end of the pellet portion 2b.

そして、切削後のペレット部の全体サイズＳＣは、次式
（３）の通りになる。The overall size SC of the pellet portion after cutting is expressed by the following equation (3).

Ｓ　ｃ−Ｍａ　＋　２Ｗｃ　・−・（３１この切削残り
７Ｃはスクライブライン３ｂを大きく残す幅Ｗｅを有す
るため、切断残り７ｃにはスクライブライン３ｂに形成
されていたテスティングパッド４、アライメント用ター
ゲット５等が残されることになる。S c-Ma + 2Wc (31) This remaining cutting 7C has a width We that leaves the scribe line 3b large, so the testing pad 4 and alignment target 5 that were formed on the scribing line 3b are left in the remaining cutting 7c. etc. will be left behind.

このように切削残り幅が大きいと、ペレット端辺からペ
レットのポンディングパッド１１までの距離が大きくな
るため、ワイヤポンディング中にベレットタッチが起き
やすくなる。また、テスティングパッド４やアライメン
ト用ターゲット５が残っていると、ペレットボンディン
グ中に真空吸着ヘッドにテスティングパッド４やアライ
メント吻用ターゲット５が付着するため、汚染の原因に
なる。When the uncut width is large as described above, the distance from the pellet edge to the pellet pounding pad 11 becomes large, making pellet touch more likely to occur during wire pounding. Further, if the testing pad 4 and the alignment target 5 remain, the testing pad 4 and the alignment target 5 will adhere to the vacuum suction head during pellet bonding, causing contamination.

正味サイズが等しいならば、切削残り幅Ｗｃが大きい分
だけ、切削後のペレット部の全体サイズＳｃは大きくな
るため、パフケージング等において不利になる。If the net sizes are the same, the overall size Sc of the pellet portion after cutting increases as the remaining cutting width Wc increases, which is disadvantageous in puff caging and the like.

しかし、本実施例においては、広い＠Ｂのスクライブラ
イン３ｂは厚い厚さＴｂを有するブレード６ｂを用いて
切削するため、ペレット部２ｂの切り口には小さい値の
幅ｗｂを有するスクライブライン３ｂの切削残り７ｂが
形成されることになる。したがって、ベレットタッチ、
テスティングパフケージングやアライメント用ターゲッ
トの残りによる汚染、ペレットサイズの大形化によるパ
ンケージングにおける不利益等の不具合は回避されるこ
とになる。However, in this embodiment, since the wide scribe line 3b of @B is cut using the blade 6b having a thick thickness Tb, the scribe line 3b having a small width wb is cut at the cut end of the pellet portion 2b. The remaining portion 7b will be formed. Therefore, the beret touch,
Problems such as testing puff caging, contamination due to remaining alignment targets, and disadvantages in pan caging due to increased pellet size will be avoided.

〔効果〕〔effect〕

＋１１　　厚さが互いに異なる複数種類のブレードを用
意しておき、被ダイシング物のスクライブライン１の幅
に対応した厚さのブレードを適宜選択してダイシングを
行うことにより、スクライブライン幅の変更にかかわら
ずダイシング後の切削残り幅を調整することができる。+11 By preparing multiple types of blades with different thicknesses and performing dicing by appropriately selecting a blade with a thickness that corresponds to the width of scribe line 1 of the object to be diced, it is possible to perform dicing even when the scribe line width is changed. The remaining cutting width after dicing can be adjusted.

（２）　　スクライブライン幅が大きく設定されている
場合に厚さの厚いブレードでダイシングすることにより
、切削残り幅を通常のスクライブライン幅の場合におけ
る切削残り幅と等しくなるように調整することができる
ため、ダイシング後の製品サイズの大形化を抑制するこ
とができるとともに、製品サイズを一定化することがで
きる。(2) By dicing with a thick blade when the scribe line width is set large, the remaining cutting width can be adjusted to be equal to the remaining cutting width in the case of a normal scribe line width. Therefore, it is possible to suppress the product size from increasing after dicing, and it is also possible to make the product size constant.

（３）　　スクライブラインにパターンが形成されてい
る場合に厚さの厚いブレードでダイシングすることによ
り、ダイシングと同時にパターンを切除することができ
るため、パターンの残りによる汚染等の発生を回避する
ことができる。(3) When a pattern is formed on the scribe line, by dicing with a thick blade, the pattern can be removed at the same time as dicing, thereby avoiding contamination due to remaining patterns. can.

（４）ブレードの切削を切削溝の下に僅かな厚さの切り
残し部が形成される深さをもって行うことにより、ダイ
シング後のブレークにおける割れを規則的に起こさせる
ことができるとともに、粘着剤による汚染を防止するこ
とができる。(4) By cutting the blade to a depth that leaves a slightly thick uncut portion under the cutting groove, it is possible to regularly cause cracks in the break after dicing, and the adhesive It is possible to prevent contamination caused by

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に固定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。The invention made by the present inventor has been specifically explained above based on the examples, but it goes without saying that the present invention is not fixed to the examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.

例えば、ブレードはダイヤモンドブレードに限らず、他
の硬質物質を使用したものであってもよい。For example, the blade is not limited to a diamond blade, but may be made of other hard materials.

〔利用分野〕[Application field]

、以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるウェハのダイシン
グ方法に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、他の基板のダイシング等にも通用
することができる。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to a wafer dicing method, which is the field of application that formed the background of the invention. It can also be applied to

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例であるダイシング方法を示す
斜視図、 第２図、第３図、第４図、第５図および第６図はその作
用を説明するための各部分拡大平面図および部分縦断面
図である。 １・・・ウェハ、２．２ａ、２ｂ・・・ペレット部、３
．３ａ、３ｂ・・・スクライブライン、４・・・テステ
ィングパターン、５・・・アライメント用ターゲット、
６．６ａ、６ｂ・・・ブレード、７ａ、７ｂ、７ｃ・・
・切削残り、８・・・切削溝、９・・・切り残し部、１
０・−・粘着シート。FIG. 1 is a perspective view showing a dicing method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2, 3, 4, 5, and 6 are partially enlarged planes for explaining the operation. FIG. 2 is a diagram and a partial longitudinal sectional view. 1... Wafer, 2.2a, 2b... Pellet part, 3
．． 3a, 3b... scribe line, 4... testing pattern, 5... alignment target,
6.6a, 6b...Blade, 7a, 7b, 7c...
- Uncut portion, 8... Cutting groove, 9... Uncut portion, 1
0.--Adhesive sheet.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、厚さが互いに異なる複数種類のブレードを用意して
おき、被ダイシング物のスクライブラインの幅に対応し
た厚さのブレードを適宜選択してダイシングを行うこと
により、ダイシング後の切削残り幅を調整するようにし
たことを特徴とするダイシング方法。 ２、切削残り幅の調整により、ダイシング後の製品のサ
イズを一定化することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のダイシング方法。 ３、切削残り幅の調整により、スクライブラインに形成
されたパターンを切除することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のダイシング方法。 ４、ブレードによるダイシングを、被ダイシング物の肉
厚が若干残る程度の深さまで行うことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のダイシング方法。[Claims] 1. Dicing can be performed by preparing a plurality of types of blades with different thicknesses, and performing dicing by appropriately selecting a blade with a thickness corresponding to the width of the scribe line of the object to be diced. A dicing method characterized by adjusting the remaining width after cutting. 2. Claim 1, characterized in that the size of the product after dicing is made constant by adjusting the cutting remaining width.
Dicing method described in section. 3. The dicing method according to claim 1, wherein the pattern formed on the scribe line is cut out by adjusting the width of the remaining cutting portion. 4. The dicing method according to claim 1, characterized in that dicing with a blade is performed to a depth such that some wall thickness of the object to be diced remains.