JPS61253847A - 高信頼度を有する半導体装置 - Google Patents
高信頼度を有する半導体装置Info
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- electrode
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- pads
- electrode pads
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関し、特に高湿匿雰囲気中にお
いて高信頼度を有する半導体装置に関する。
いて高信頼度を有する半導体装置に関する。
半導体装置は一般に1枚のウェハー上に個数のチップを
形成した後、ウェハープロービングによシそれぞれのチ
ップの電気的特性を測足し、良。
形成した後、ウェハープロービングによシそれぞれのチ
ップの電気的特性を測足し、良。
不良を判定した後チップを切シ離し、パッケージに組立
てワイヤーボンデングによシチップの電極パッドと、パ
ッケージリード線とを電気的に接続している。
てワイヤーボンデングによシチップの電極パッドと、パ
ッケージリード線とを電気的に接続している。
従来ウェハープロービングはワイヤーポンティング用電
極を利用して行なっており、他に測定のみに用いパッケ
ージリードに接続しないチェック用電極パッド及びトリ
ミング用電極とを設ける場合がある。
極を利用して行なっており、他に測定のみに用いパッケ
ージリードに接続しないチェック用電極パッド及びトリ
ミング用電極とを設ける場合がある。
上述した従来の半導体装置は、ワイヤーボンディング用
電極パッド、チェック用電極パッド及びトリミング用電
極パッドにプローブを当てるため各電極パッドに針キズ
を生じさせる。第3図の従来の半導体装置の電極パッド
部の断面図を示し、これを参照して説明する。
電極パッド、チェック用電極パッド及びトリミング用電
極パッドにプローブを当てるため各電極パッドに針キズ
を生じさせる。第3図の従来の半導体装置の電極パッド
部の断面図を示し、これを参照して説明する。
上述の半導体装置をパッケージに組立てワイヤーボンデ
ィングを行なりと、ワイヤーボンディング用電極パッド
2の針キズを生じた部分はほとんどボンディング金属8
によって覆われるが、チェック用電極パッド及びトリミ
ング用電極パッド4゜5にはワイヤーボンディングをし
ないため、針キズを有する電極パッドが露出することに
なる。このように、半導体装置を高湿度雰囲気中で保管
すると、パッケージ材質を透過あるいはパラゲージリー
ド線とパッケージ材質とのすき間を通して浸入した水分
が針キズを有する電極を加水分解し導電性物質が生じ、
リーク電流を生じさせたり、断線を起すという欠点があ
る。
ィングを行なりと、ワイヤーボンディング用電極パッド
2の針キズを生じた部分はほとんどボンディング金属8
によって覆われるが、チェック用電極パッド及びトリミ
ング用電極パッド4゜5にはワイヤーボンディングをし
ないため、針キズを有する電極パッドが露出することに
なる。このように、半導体装置を高湿度雰囲気中で保管
すると、パッケージ材質を透過あるいはパラゲージリー
ド線とパッケージ材質とのすき間を通して浸入した水分
が針キズを有する電極を加水分解し導電性物質が生じ、
リーク電流を生じさせたり、断線を起すという欠点があ
る。
本発明の高信頼度半導体装置は、ブロービング時のみに
用いられその後途去されるウェハープロービング用電極
パッドとブロービングを行なわないワイヤーボンディン
グ用電極パッドとをそれぞれ独立に有しておシ、検査後
はウェーハブロービング用電極パッドは除去されるもの
である。
用いられその後途去されるウェハープロービング用電極
パッドとブロービングを行なわないワイヤーボンディン
グ用電極パッドとをそれぞれ独立に有しておシ、検査後
はウェーハブロービング用電極パッドは除去されるもの
である。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図である。チップ1に
は集積回路が形成されているが、図面では省略しており
、ワイヤーボンディング用電極パッド2、ブロービング
専用電極パッド3、トリミング用電極パッド4及びチェ
ック用電極パッド5が形成されている。ウェハーブロー
ビングは、ブロービング専用電極パッド3.トリミング
用電極パッド4及びチェック用電極パッドを用いて行な
う。第2図(a)は本実施例のブロービング時電極パッ
ド部の断面図である。各電極パッド2〜5はテップ1の
表面に絶縁被膜6を介して形成されており、ワイヤーボ
ンディング用電極パッド2は更に絶縁被膜7により覆わ
れている。ブロービングにより電極パッド3〜5には針
きずを生じている。
は集積回路が形成されているが、図面では省略しており
、ワイヤーボンディング用電極パッド2、ブロービング
専用電極パッド3、トリミング用電極パッド4及びチェ
ック用電極パッド5が形成されている。ウェハーブロー
ビングは、ブロービング専用電極パッド3.トリミング
用電極パッド4及びチェック用電極パッドを用いて行な
う。第2図(a)は本実施例のブロービング時電極パッ
ド部の断面図である。各電極パッド2〜5はテップ1の
表面に絶縁被膜6を介して形成されており、ワイヤーボ
ンディング用電極パッド2は更に絶縁被膜7により覆わ
れている。ブロービングにより電極パッド3〜5には針
きずを生じている。
第2図(b)は本実施例のワイヤーボンディング時電極
パッド部の断面図である。ブロービングを行なった電極
パッド3〜5は徐去されており、電極パッド2には、金
属ワイヤー8がボンディングされる。
パッド部の断面図である。ブロービングを行なった電極
パッド3〜5は徐去されており、電極パッド2には、金
属ワイヤー8がボンディングされる。
次に、本実施例を実現する手段について述べる。
半導体集積回路チップ1の配線及び電極パッドはアルミ
ニウムが用いられておシ、絶縁被膜7はシリコン酸化膜
が用いられている。第2図(a)に示すウェハープロー
ビング後にウェハーをリン酸液中で処理することによシ
、ブロービングに用いた電極パッド3,4.5は全て従
去することができる。このとき配線及びボンディング用
電極パッド2はシリコン酸化膜7によって覆われている
ため除去されない。次に、通常の7オトレジストエ程に
より、ボンディング用電極パッド2上のシリコン酸化膜
7を徐去して本構造を実現できる。なお、 1一般に7
オトレジストエ程を行なうにはウェハー表面が平担でお
る必要があり、特にブロービングによる針キズがあると
、フォトレジスト工程を行ない難い。本構造によれば、
針キズ部はフォトレジスト工程前にすべて徐去されてい
るため、このような困難を生じない。
ニウムが用いられておシ、絶縁被膜7はシリコン酸化膜
が用いられている。第2図(a)に示すウェハープロー
ビング後にウェハーをリン酸液中で処理することによシ
、ブロービングに用いた電極パッド3,4.5は全て従
去することができる。このとき配線及びボンディング用
電極パッド2はシリコン酸化膜7によって覆われている
ため除去されない。次に、通常の7オトレジストエ程に
より、ボンディング用電極パッド2上のシリコン酸化膜
7を徐去して本構造を実現できる。なお、 1一般に7
オトレジストエ程を行なうにはウェハー表面が平担でお
る必要があり、特にブロービングによる針キズがあると
、フォトレジスト工程を行ない難い。本構造によれば、
針キズ部はフォトレジスト工程前にすべて徐去されてい
るため、このような困難を生じない。
以上説明したように本発明は、ウェハーブロービング用
電極パッドとワイヤーボンディング用電極パッドとをそ
れぞれ独立に設け、ブロービング後にウェハープロービ
ング用電極パッドを除去することにより、半導体装置が
完成した時点で針キズを有する電極が存在せず、水分の
浸入により電極が加水分解されない。また、ワイヤーボ
ンディング用電極パッドは金属ワイヤーにより大部分が
覆われるため、やけ多加水分解されに<<、高湿度雰囲
気中でもリーク電流や断線を生じない効果がある。
電極パッドとワイヤーボンディング用電極パッドとをそ
れぞれ独立に設け、ブロービング後にウェハープロービ
ング用電極パッドを除去することにより、半導体装置が
完成した時点で針キズを有する電極が存在せず、水分の
浸入により電極が加水分解されない。また、ワイヤーボ
ンディング用電極パッドは金属ワイヤーにより大部分が
覆われるため、やけ多加水分解されに<<、高湿度雰囲
気中でもリーク電流や断線を生じない効果がある。
第1図は本発明の一実施例の半導体集積回路の平面図、
第2図(a)は本発明の一実施例によるウェハープロー
ビング後の電極パッド部の断面図、第2図(b)は本発
明の一実施例によるワイヤーボンディング後の電極パッ
ド部の断面図でおる。第3図は従来の半導体集積回路の
電極パッド部の断面図である。 1・・・・・・半導体集積回路チェツブ、2・・・・・
・ワイヤーボンディング用電極パッド、3・・・・・・
ブロービング専用電極パッド、4・・・・・・トリミン
グ用電極パッド、5・・・・・・チェック用電極パッド
、6・・・・・・絶縁被膜、7・・・・・・電極上の絶
縁被膜、8・・・・・・ポンディングワイヤー。 第1図
第2図(a)は本発明の一実施例によるウェハープロー
ビング後の電極パッド部の断面図、第2図(b)は本発
明の一実施例によるワイヤーボンディング後の電極パッ
ド部の断面図でおる。第3図は従来の半導体集積回路の
電極パッド部の断面図である。 1・・・・・・半導体集積回路チェツブ、2・・・・・
・ワイヤーボンディング用電極パッド、3・・・・・・
ブロービング専用電極パッド、4・・・・・・トリミン
グ用電極パッド、5・・・・・・チェック用電極パッド
、6・・・・・・絶縁被膜、7・・・・・・電極上の絶
縁被膜、8・・・・・・ポンディングワイヤー。 第1図
Claims (1)
- 半導体基板上に形成され、少なくとも電気的特性の良否
を判定した後に所定の容器に搭載し、ワイヤーボンディ
ングにより電極をとり出している半導体装置において、
前記半導体基板上には前記ワイヤーボンディング用の電
極パッドと電気的特性判定用の電極パッドとを有し、前
記電気的特性判定用電極パッドは前記電気的特性の良否
を判定した後除去されていることを特徴とする高信頼度
を有する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60094901A JPS61253847A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 高信頼度を有する半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60094901A JPS61253847A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 高信頼度を有する半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61253847A true JPS61253847A (ja) | 1986-11-11 |
Family
ID=14122927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60094901A Pending JPS61253847A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 高信頼度を有する半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61253847A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5891745A (en) * | 1994-10-28 | 1999-04-06 | Honeywell Inc. | Test and tear-away bond pad design |
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