JPS61246367A - マグネトロン型スパツタリング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マグネトロン型スパッタリング装置に関し、
特に膜厚分布を改良してなるマグネトロン型スパッタリ
ング装置に関するものである・〔従来の技術〕 従来、この種の装置に於いては長方形のターゲットに面
した基板をターゲットの短軸方向に並進あるいは回転運
動させることにより、基板の運動方向の膜厚のバラツキ
を抑制し、運動方向で大量の基板をスパッタ処理し、高
い生産性を得るようにしていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述の方法に於いては基板上での膜厚の均一性は、ター
ゲットの長軸方向の膜厚分布によって規定されるため、
ターゲットの長軸方向に膜厚のバラツキを生じた場合、
所望の均一性を有する領域が著しく狭められてしまい、
装置の生産性が低下してしまうという欠点があった。

本発明は以上の欠点を解決し、所望の均一性を有する領
域を可能な限り広げ、生産性の高いマグネトロン型スパ
ッタリング装置を提供することを目的とするものである
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はターゲットのマグネットを設置する裏面側に強
磁性体部品と非強磁性体部品とを適宜組み合わせて配設
し、該部品にてターゲットの表面付近の磁界の強さを局
部的に変化させ、表面全体の磁界の強度分布を調整可能
としたことを特徴とするマグネトロン型スパッタリング
装置である。

〔実施例〕

次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図において、１はターゲットであり、固定枠２によ
ってバッキングプレート３に固定すれている。またバッ
キングプレート３の裏面にはマグネット４が設置されて
いる。さらにバッキングプレート３の裏面には、マグネ
ット４の磁極に対向して、強磁性材料（パーマロイ等）
からなる部品−と非磁性材料（銅等）からなる部品５と
を適宜組み合わせて配設する。バッキングプレート３の
取付部３ａに強磁性体部品５ｃＬをはめ込んだ場合には
、ターゲット１の裏側にマグネット４が接しているのと
同等な状態になるため、取付部３αに非磁性体部品布を
はめ込んだ場合と比較すると、ターゲット１の表面付近
の磁場の強度は高くなる。したがつて、部品５αと５ｂ
とによりターゲット１の表面付近の磁界の強さを局部的
に変化させ、表面全体の磁界の強度分布を任意に調整す
る。例えば、第２図に示すように取付部３αに強磁性体
部品５αを使い、取付部３ｂに非磁性体部品５ｂを使用
した場合には、従来のように全体が非磁性材料からなる
バッキングプレートを使用した場合と比較すると、ター
ゲット１の中央部付近で特に磁場が強められることにな
る。

第３図は本発明を実施したことによシ膜厚分布が改善さ
れたことを示すグラフで、曲線Ｂは従来の非磁性材料の
バッキングプレートを用いた場合の膜厚分布であり、曲
線Ｃは第２図に示したバッキングプレートを用いた場合
の膜厚分布である。

±５チの均一性を有する領域が従来は１２５朋の範囲で
あったのに対して、本発明の実施によυ３００龍の範囲
にまで拡張されている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、マグネトロン型ス
パッタリング装置においてターゲット表面付近の磁場の
強度分布を任意に調整することによシ、あらゆるスパッ
タリング材料或いはあらゆる使用条件に応じて、所望の
均一性を有する領域を可能な限）広げることができ、実
用上の効果が顕著である・

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すマグネトロン型スパッタ
リング装置のターゲット近傍の断面図、第２図は第１図
のＡ−に線断面図、第３図は基板内の膜厚分布を示すグ
ラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）平板ターゲット及びその裏面に設置されたマグネ
   ットからなる陰極と、該陰極に対向する基板あるいは基
   板ホルダとの間に直流電力あるいは高周波電力を印加す
   るマグネトロン型スパッタリング装置において、前記タ
   ーゲットの裏面側に強磁性体部品と非磁性体部品とを適
   宜組み合わせて配設し、該部品にてターゲットの表面付
   近の磁界の強さを局部的に変化させ、表面全体の磁界の
   強度分布を調整可能としたことを特徴とするマグネトロ
   ン型スパッタリング装置。