JPS6123333A - 電子部品の測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 ゛　本発明は、電子部品が基体に挿入する技術に関し、
特に半導体装置の特性測定時に用いられるハンドラに適
用して有効な技術に関する。

〔背景技術〕

ノ１ンドラは、基本的に次の各部により構成される。（
１）デバイス供給部、（２）測定部、（３）収容部、（
４）制御操作部（電子材料１９８１年別冊、工業調査会
発行、昭和５６年１１月１０日発行、Ｐ２２６〜Ｐ２３
０）。

しかしながら、上記文献では、試料としての半導体装置
を測定ソケッ）［挿入する機構については、何ら述べて
いない。

そこで本発明者は、半導体装置を測定ソケットに挿入す
る技術について種々検討を重ねた。

その一つとして本発明者は、ソケットの端子と、半導体
装置のリードを完全に位置合わせして半導体装置をソケ
ットに挿入するのに、特にパッケージ側面から、四方に
リードが突出しているもの（以下ＦＰタイプＩＣと称す
る）を対象とした際には、パッケージ側面から四方に多
数のリードが突出しているため、ハンドリング時の位置
合わせだけでは、ソケットの端子とＦＰタイプＩＣのリ
ードを完全に位置合わせしてＦＰタイプＩＣをソケット
に挿入することは難しいと考えた。そこで。

ハンドリング時に、ＦＰタイプＩＣをソケットに対して
大まかに位置合わせした後、ソケットにＦＰタイプＩＣ
を置き、（以下仮挿入とする）その後、ソケット中央部
分に設けたブロックの複数回の上下動によって、ＦＰタ
イプＩＣを複数回上下動し。

ＦＰタイプＩＣをソケット上で揺動させ、ソケットの端
子と、ＦＰタイプＩＣのリードを完全位置合わせし、Ｆ
ＰタイプＩＣをソケットに挿入することを考えた。

しかしながら上述した方法によると、ソケットの端子と
ＦＰタイプＩＣのリードとの位置合わせな完全に行なう
ため、ブロックの上下動を複数回行ない、ＦＰタイプＩ
Ｃを複数回上下動させてソケット上でＦＰタイプＩＣを
揺動させる必要があること、さらに、ＦＰタイプＩＣが
ソケット上で充分揺動できる程度の高さまで、ＦＰタイ
プＩＣを上動させる必要があること、また、ＦＰタイプ
ＩＣがソケット上で揺動している間は、ブロックがＦＰ
タイプＩＣを解放できる程度の高さまで下動する必要が
あること等から、ソケットの端子とＦＰタイプＩＣのリ
ードを完全に位置合わせして挿入するのに要する時間を
短縮することが難しいため、スループットを向上させる
ことが難しいということが本発明者によって明らかＫさ
れた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、スループットを向上させることができ
る。電子部品の基体挿入技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述および添付図面からあきらかＫなるであろ
う。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、基体としてのソケットに、ＦＰタイプＩＣを
仮挿入するとほぼ同時に、ソケッ）Ｋ対して垂直方向、
水平方向の振動を与えることにより、ＦＰタイプＩＣを
ソケットに対して相対的に振動させ、その結果ＦＰタイ
プＩＣのリードとソケットの端子との相対的な位置をす
みやかに変えＦＰタイプＩＣを、す早くソケットに挿入
できるため、スループットが向上できるものである。

なお、上述した仮挿入とは、ハンドリングによってＦＰ
タイプＩＣをソケットの所定位置に挿入することが難し
いため、ソケットの所定位蓋付近に半導体装置を挿入（
載置）した状態を示す。

〔実施例１〕 第１図は、本発明の一実施例である電子部品の基体挿入
技術を、半導体装置の特性測定時等に用いられるハンド
ラに適用した、その主要部を示す概略平面図である。

第２図は、第１図の■−■線矢視概略断面図である。

図において（ｌは、その上面にソケット２を脱着自在に
載置でき得るソケット載置台で１円板状に形成され、そ
の外周は、テーパが取られている。

前記ソケット載置台１は、フレキシブルスペーサー３を
介して図示しないテスタ上に載置され、前記テスタと電
気的に接続されている基板４上に支持している。前記フ
レキシブルスペーサー３は、倒木ばシリコンゴム等によ
り形成され、ソケット載置台１を振動自在に支持し得る
ものである。５は、接続線であり、ソケット２と基板４
を電気的に接続している。６は、ソケットガイドであり
、その四方の内側側面上部には、テーパ面７が形成され
ている。前記ソケットガイド６は、そのテーパ面７によ
り、ＦＰタイプＩＣ８を、ソケット２のＦＰタイプＩＣ
が挿入されるべき部分近傍に案内し得るものである。９
は、振動板であり、四方形板状に形成され、その中心付
近には１円形の開口を有し、この円形の開口には、前記
ソケット載置台１が挿入され、円形の開口とソケット載
置台１とは、はぼ合致し得るようになっている。１０は
、支持体で、振動板９を、ｘ−ｙ−ｚ方向に振動自在に
支持し得るものであり、振動板９に対して外力が加わっ
ていない状態では、振動板９を。

所定位置に支持でき得る構造になっている。１１は１図
示しないハンドラの枠体であり、前記支持体１０を介し
て、前記振動板９を支持し得るものである。１２．１３
は、バイブレーションモータであり、前記枠体１１上に
載置され又いる。バイブレーションモータ１２は、振動
伝達体１４を介し、前記振動板９を、水平方向に振動さ
せ得るものである。バイブレーションモータ１３は、振
動伝達体１５を介し、前記振動板９を垂直方向に振動さ
せ得るものである。

第３図は１本実施例のハンドラにおける、主要部と、そ
の周辺機構を示す概略斜視図である。

第４図、第５図、第６図、第７図は１本実施例の作用を
説明するための図である。

第３図において、１６は、搬送機構であり１図示しない
ローダに蓄積された複数のＦＰタイプＩＣを、ソケット
２手前まで搬送する機能を有する。

搬送機構１６は、ＦＰタイプＩＣ８を保持し、必要に応
じてＦＰタイプＩＣ８を熱処理可能なブロック１７と、
前記ブロック１７長手方向両側に配置され、その長手方
向に矩形動作可能なレール１８とからなっている。１９
は、テーパ面であり、前記ブロック１７に、その長手方
向と直交する方向に設けられている。２０は、テーパ面
であり、前記レール１８長手方向に設けられ、前記ブロ
ック１７のテーパ面１９とによって、ＦＰタイプＩＣ８
を、ソケット２に対して大まかに位置合わせし得るよう
釦なっている。つまり、ＦＰタイプＩＣ８は、レール１
８の矩形動作によって搬送されながら、テーバ面１９．
２０によりソケット２に対して大まかに位置合わせされ
る。２１は、搬送アームであり、前記搬送機構１６によ
り搬送されてきたＦＰタイプＩＣ８を真空吸着等により
吸着し。

ソケット２まで搬送する機能を有する。２２は。

プッシャーであり、ソケット２に挿入されたＦＰタイプ
ＩＣ８のリードの部分を上方から押し、ＦＰタイプＩＣ
８のリードとソケット２の端子（図示せず）を確実に接
触させるものである。２３は、搬送機構であり、特性測
定後の良品のＦＰタイプ１０８を、アンローダ（図示せ
ず）手前まで搬送する機能を有する。搬送機構２３は、
前記搬送機構１６と同様に、ＦＰタイプＩＣ８を保持す
るブロック２４と、前記ブロック２４長手方向両側に配
置されるレール２５とがらなり、前記レール２５の矩形
動作によってＦＰタイプＩＣ８を搬送し得るものである
。２６は、搬送アームであり二特性測定後のＦＰタイプ
ＩＣ８を、ソケット２から。

前記搬送機構２３まで搬送し得るものである。

なお、測定結果により不良となったＦＰタイプＩＣは、
図示しない、不良品箱に収納される。

第４図ないし第７図において、２７はｋＦＰタイプＩＣ
８のパッケージ側面から四方に突出する複数のリードで
ある。２８は、ガイドであり、ソケット２忙設けられ、
ＦＰタイプＩＣ８を四方からソケット２内に案内し得る
ものである。２９は。

ソケット２に設けられた端子であり、ＦＰタイプＩＣ８
のリー゛ド２１Ｃ対応して配置されている。

３０は、ガイドであり前記端子２９のうちいくつかの端
子間に設けられており、前記Ｆ’ＰタイプエＣ８のリー
ド２７を、前詰ソケットの端子２９に案内するためのも
のである。

以下、上述した構成のハンドラの作用について、説明す
る。

なお１本実施例では、パッケージ側面から四方にリード
が突出しているＦＰタイプＩＣの特性測定（例えばアク
セスタイム、動作周波数等についての機能測定）をする
例を用いて説明する。

第３図において、ローダ（図示せず）に整列収納されて
いるＦＰタイプＩＣ８が、搬送機構１６の、レール１８
の矩形動作によってソケット２手前まで搬送される。こ
の際、ＦＰタイプＩＣ８は。

ブロック１７と、レール１８のテーパ面１９，２０に接
触し、自重によって前記テーバ面１９．２０に沿うよう
にアライメントされる。その後ＦＰタイプＩＣ８は、搬
送アーム２１により、１つずつ吸着され、ソケット２ま
で一搬送される。例えば、第４図に示されるように、ソ
ケット２上方で、搬送アーム２１から％ＦＰＦＰタイプ
ＩＣ８放される。ＦＰタイプＩＣ８は、そのリード２７
が、ソケットガイド６のテーパ面７に擬勢しながら自重
落下し、ソケット２に仮挿入され、第５図に示されるよ
うに、ＦＰタイプＩＣ８のリード２７が。

ソケット２の端子２９とそれぞれうまく位置合わせされ
ず、ずれた状態となったとする。そこで、第３図中に示
されるバイブレーションモータ１２゜１３によりそれぞ
れ振動伝達体１４．１５を介して、振動板９に水平方向
、垂直方向に１例えば二百数十μ程度の振巾で、５０Ｈ
ｚ程度の振動が与えられる。振動板９の振動により、振
動板９にほぼ合致されて挿入されたソケット載置台１が
振動する。すると、ソケット２が振動し、ソケット２に
仮挿入されたＦＰタイプＩＣ８が相対的に振動する。第
６図に示されるようにＦＰタイプＩＣ８は、ソケッ）２
に対して相対的に移動する。この際ＦＰタイプＩＣ８に
は、ガイド２８．３０．ならびにソケットガイド６によ
る案内作用と、自重が加わり、第７図に示されるように
ＦＰタイプＩＣ８のり−ド２７と、ソケット２の端子２
９が、それぞれ位置合わせされることになる。その後、
同図に示される。プッシャー２２によって、ＦＰメタ−
ブＩＣ８のリード部分が押しつけられ、そのリード２７
と、ソケット２の端子２９が確実に接触し５．特性測定
が行なわれる。特性測定が終了すると、プッシャー２２
が解除され、測定により良品と判断されたＦＰタイプＩ
Ｃ８は、第３図に示される搬送アーム２６の真空吸着等
によって吸着され、搬送機構２３に搬送される。一方、
不良品と判断されたものは、搬送アーム２６＆Ｃより１
図示しない不良品箱に入れられる。良品と判断されたＦ
ＰタイプＩＣ８は、ブロック２３の矩形動作によって図
示しないアンローダ手前まで搬送され。

前記アンローダに、整列収納される。

上述したように１本実施例によれば、搬送アームによっ
てＦＰタイプＩＣをソケットに仮挿入した後、ソケット
に対して振動を与えており、その際ソケットに与える振
動数が５０Ｈｚであり、相対的にＦＰタイプＩＣなす早
く振動させることができ、ソケットの端子と、ＦＰタイ
プＩＣのリードとの相対的な位置をすみやかに変えるこ
とができるためブロックの上下動によるものに比べ、Ｆ
ＰタイプＩＣのソケット挿入がす早く行なわれる。

上述したように、ＦＰタイプＩＣをソケットに挿入する
作業をす早く行なえることにより、特性測定時にＦＰタ
イプＩＣに熱処理を必要とするものＫついては、ＦＰタ
イプＩＣが所定温度から温度変化することを低減して特
性測定を行なうことができ、正確な特性測定を行なうこ
とができる。

また５同様に、ＦＰタイプＩＣをソケットに挿入する作
業なす早く行なえることにより、ブロックの上下動によ
るものに比べ、ＦＰタイプＩＣの特性等の測定における
スループットが向上する。

本実施例によれば、特性測定を行なうべきＦＰタイプＩ
Ｃが複数種ある場合でも、それぞれのＦＰタイプＩＣに
対応したソケットを、ソケット載置台に載置することに
より、同一のハンドリング装置を用いて複数種のＦＰタ
イプＩＣの特性測定を行なうことができる。

また、ブロックの上下動によって、ソケットの端子とＦ
ＰタイプＩＣのリードとの位置合わせな行なうものに比
べ、ブロックの上下動機構が不要になり、ソケット下方
の機構が簡単になる。

ソケットは、１つに限らず、複数個設けることにより、
１つのソケットを用いて特性測定を行なうものに比べ、
さらに効率良く特性測定を行なうことができる。

なお５本実施例では、す早くかつ確実にＦＰタイプＩＣ
をソケットに挿入するため、ソケットに対して水平方向
及び垂直方向の振動を与えているが、どちらか一方方向
のみの振動を与えてもよく。

そうすることにより、ソケット周辺機構がさらに簡単に
なり、スペーシングが良好になる。

また１本実施例では、ソケットに振動を与える手段とし
て、パイプレージ四ンモータを用いているが、超音波振
動を発生し得るものや、偏心軸を有するモータの回転等
によってソケッ）Ｋ振動を与えてもよい。

本実施例では、ソケットを載置するソケット載置台と、
振動伝達体と振動板を介してソケットを振動させている
が、直接、ソケットを振動させるようにしてもよい。

本実施例では、ソケットに振動を与えているが１、ソケ
ットを固定し、シリコンゴム等によりソケット上のＦＰ
タイプＩＣをおさえ、前記シリコンゴム等を介して、Ｆ
ＰタイプＩＣを振動させてもよく、さらに、それらを併
用することも考えられる。

つまり、ソケット上で、ＦＰタイプＩＣが移動（振動）
でき得るような構成であればよい。

また、本実施例では、二百数十μ程度の振巾で、５０Ｈ
ｚ程度の振動が、振動板等に伝えられ、ソケットが振動
するように記述しであるが、振巾。

振動数について、上述した数値に限定されるものではな
く、種々考えられる。

本実施例では、基体としてソケットを用いているが、基
体としては、プリント実装基板等でもよく、その際には
、電子部品を実装する作業かずみやかにできる。

〔効果〕

１、ＦｐタイプＩＣを、ソケットに対して相対的に振動
させることにより、ソケットの端子とＦＰタイプＩＣの
リードとの相対的な位置関係をすみやかに変えることが
できるため、ＦＰタイプＩＣをソケットに挿入する作業
を、ブロックの上下動によるものに比べず早く行なうこ
とができるという効果が得られる。

２、ＦＰタイプＩＣをソケットに挿入する作業がす早く
行なえることにより、ＦＰタイプＩＣの特性測定時にＦ
ＰタイプＩＣに熱処理を必要とするものＫついては、Ｆ
ＰタイプＩＣが所定温度から温度変化することを低減し
て測定でき、温度変化の少ない正確な測定ができるとい
う効果が得られる。

３、ＦＰタイプＩＣをソケットに挿入する作業がす早く
行なえることＫより、ＦＰタイプＩＣの特性測定等の際
のスループットが向上するという効果が得られる。

４、　ソケットを載置するソケット載置台上のソケット
として、複数種あるＦＰタイプＩＣにそれぞれ対応した
ものを用いることにより、同一のハンドリング装置で、
大きな変更を要することなく。

複数種の半導体装置を取り扱かうことができるという効
果が得られる。

５、少なくとも、ソケットまたは半導体装置を振動させ
得る振動機構を設ければよく、ブロックの上下動によっ
てソケット端子と半導体装置のリードとの位置合わせを
行なうものに比べ、ブロック上下動機構が不要となりソ
ケット下方のスペーシングが良好になるという効果が得
られる。

６、ソケットを強制的に振動させるものの場合、ＦＰタ
イプＩＣは、ソケットの振動による力と。

重力による自重の力が作用するものであり、たとえば半
導体装置のリードがソケットのガイド溝に案内された後
、あるいは、ソケットの端子と半導体装置のリードが位
置合わせされた後、ソケットに振動が加わったとしても
、半導体装置には、押さえ付ける等の大きな力が加わら
ないので、半導体装置のリード曲がりが生ずる可能性は
少ないという効果が得られる。

以上本発明者によってなされｔこ発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。

たとえば、ソケット付近に、前記実施例の中でソケット
ガイドとして示したような中間ポケットを設け、そこに
ＦＰタイプＩＣを一旦落とし、ソケットに対する大まか
な位置合わせを行なうことも考えられる。

また、電子部品として、前述した半導体装置以外のもの
１例えば、パッケージ長手方向両側面から、リードを突
出している半導体装置等も適用できる。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である電子部品の製造工程
における。電子部品の基体挿入技術について説明したが
、それに限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図は５本発明の一実施例を、ハンドラに適用した。 その主要部を示す概略平面図、第２図は、第１図の■−
■線矢視概略断面図。 第３図は、本発明の一実施例のハンドラにおける主要部
と、その周辺機構を示す概略斜視図。 第４図ないし第７図は、本発明の一実施例の作用を説明
するための図である。 １・・・ソケット賊置台、２・・・ソケット１，３・・
・フレキシブルヌベーサー、４・・・基板、５・・・接
続線、６・・・ソケットガイド、７．１９．２０・・・
テーパ面。 ８・・・ＦＰタイプＩＣ，９・・・振動板、１ｏ・・・
支持体、１１・・・枠体、１２．１３・・・バイブレー
ションモータ、１４．１５・・・振動伝達体、１６．２
３・・・搬送機構、１７．２４・・・ブロック、１８．
２５・・・レーに、２１．２６・・・搬送アーム、２２
・・・プッシャー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品から突出するリードを、基体に挿入する電
   子部品の挿入機構であって、少なくとも前記電子部品ま
   たは、前記基体のどちらか一方を振動させるための振動
   手段が設けられていることを特徴とする電子部品の挿入
   機構。 ２、振動手段が、少なくとも電子部品または基体のどち
   らか一方を、水平方向に振動させることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の電子部品の挿入機構。 ３、（１）電子部品が挿入されるべき基体と、少なくと
   も電子部品または、前記基体のどちらか一方を振動させ
   るための振動手段とを有する電子部品の挿入機構と、 （２）電子部品を蓄積するローダと、電子部品を回収す
   るアンローダと、前記ローダに蓄積された電子部品を前
   記挿入機構に搬送するための搬送機構と、前記挿入機構
   から電子部品を取り出し、アンローダに搬送するための
   搬送機構とを具備してなることを特徴とするハンドリン
   グ装置。 ４、基体がソケットであることを特徴とする特許請求の
   範囲第３項記載のハンドリング装置。 ５、電子部品から突出するリードを、ソケットに挿入し
   、電子部品の測定を行なう測定方法であって、少なくと
   も電子部品またはソケットのどちらか一方を振動させて
   前記電子部品をソケットに位置合わせした後測定を行な
   うことを特徴とする電子部品の測定方法。 ６、ソケットが、複数種の電子部品に応じて交換される
   ことにより、複数種の電子部品を測定することを特徴と
   する特許請求の範囲第５項記載の電子部品の測定方法。