JPS6123333A - 電子部品の測定方法 - Google Patents
電子部品の測定方法Info
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- JPS6123333A JPS6123333A JP14239184A JP14239184A JPS6123333A JP S6123333 A JPS6123333 A JP S6123333A JP 14239184 A JP14239184 A JP 14239184A JP 14239184 A JP14239184 A JP 14239184A JP S6123333 A JPS6123333 A JP S6123333A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
゛ 本発明は、電子部品が基体に挿入する技術に関し、
特に半導体装置の特性測定時に用いられるハンドラに適
用して有効な技術に関する。
特に半導体装置の特性測定時に用いられるハンドラに適
用して有効な技術に関する。
ノ1ンドラは、基本的に次の各部により構成される。(
1)デバイス供給部、(2)測定部、(3)収容部、(
4)制御操作部(電子材料1981年別冊、工業調査会
発行、昭和56年11月10日発行、P226〜P23
0)。
1)デバイス供給部、(2)測定部、(3)収容部、(
4)制御操作部(電子材料1981年別冊、工業調査会
発行、昭和56年11月10日発行、P226〜P23
0)。
しかしながら、上記文献では、試料としての半導体装置
を測定ソケッ)[挿入する機構については、何ら述べて
いない。
を測定ソケッ)[挿入する機構については、何ら述べて
いない。
そこで本発明者は、半導体装置を測定ソケットに挿入す
る技術について種々検討を重ねた。
る技術について種々検討を重ねた。
その一つとして本発明者は、ソケットの端子と、半導体
装置のリードを完全に位置合わせして半導体装置をソケ
ットに挿入するのに、特にパッケージ側面から、四方に
リードが突出しているもの(以下FPタイプICと称す
る)を対象とした際には、パッケージ側面から四方に多
数のリードが突出しているため、ハンドリング時の位置
合わせだけでは、ソケットの端子とFPタイプICのリ
ードを完全に位置合わせしてFPタイプICをソケット
に挿入することは難しいと考えた。そこで。
装置のリードを完全に位置合わせして半導体装置をソケ
ットに挿入するのに、特にパッケージ側面から、四方に
リードが突出しているもの(以下FPタイプICと称す
る)を対象とした際には、パッケージ側面から四方に多
数のリードが突出しているため、ハンドリング時の位置
合わせだけでは、ソケットの端子とFPタイプICのリ
ードを完全に位置合わせしてFPタイプICをソケット
に挿入することは難しいと考えた。そこで。
ハンドリング時に、FPタイプICをソケットに対して
大まかに位置合わせした後、ソケットにFPタイプIC
を置き、(以下仮挿入とする)その後、ソケット中央部
分に設けたブロックの複数回の上下動によって、FPタ
イプICを複数回上下動し。
大まかに位置合わせした後、ソケットにFPタイプIC
を置き、(以下仮挿入とする)その後、ソケット中央部
分に設けたブロックの複数回の上下動によって、FPタ
イプICを複数回上下動し。
FPタイプICをソケット上で揺動させ、ソケットの端
子と、FPタイプICのリードを完全位置合わせし、F
PタイプICをソケットに挿入することを考えた。
子と、FPタイプICのリードを完全位置合わせし、F
PタイプICをソケットに挿入することを考えた。
しかしながら上述した方法によると、ソケットの端子と
FPタイプICのリードとの位置合わせな完全に行なう
ため、ブロックの上下動を複数回行ない、FPタイプI
Cを複数回上下動させてソケット上でFPタイプICを
揺動させる必要があること、さらに、FPタイプICが
ソケット上で充分揺動できる程度の高さまで、FPタイ
プICを上動させる必要があること、また、FPタイプ
ICがソケット上で揺動している間は、ブロックがFP
タイプICを解放できる程度の高さまで下動する必要が
あること等から、ソケットの端子とFPタイプICのリ
ードを完全に位置合わせして挿入するのに要する時間を
短縮することが難しいため、スループットを向上させる
ことが難しいということが本発明者によって明らかKさ
れた。
FPタイプICのリードとの位置合わせな完全に行なう
ため、ブロックの上下動を複数回行ない、FPタイプI
Cを複数回上下動させてソケット上でFPタイプICを
揺動させる必要があること、さらに、FPタイプICが
ソケット上で充分揺動できる程度の高さまで、FPタイ
プICを上動させる必要があること、また、FPタイプ
ICがソケット上で揺動している間は、ブロックがFP
タイプICを解放できる程度の高さまで下動する必要が
あること等から、ソケットの端子とFPタイプICのリ
ードを完全に位置合わせして挿入するのに要する時間を
短縮することが難しいため、スループットを向上させる
ことが難しいということが本発明者によって明らかKさ
れた。
本発明の目的は、スループットを向上させることができ
る。電子部品の基体挿入技術を提供することにある。
る。電子部品の基体挿入技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は1本
明細書の記述および添付図面からあきらかKなるであろ
う。
明細書の記述および添付図面からあきらかKなるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、基体としてのソケットに、FPタイプICを
仮挿入するとほぼ同時に、ソケッ)K対して垂直方向、
水平方向の振動を与えることにより、FPタイプICを
ソケットに対して相対的に振動させ、その結果FPタイ
プICのリードとソケットの端子との相対的な位置をす
みやかに変えFPタイプICを、す早くソケットに挿入
できるため、スループットが向上できるものである。
仮挿入するとほぼ同時に、ソケッ)K対して垂直方向、
水平方向の振動を与えることにより、FPタイプICを
ソケットに対して相対的に振動させ、その結果FPタイ
プICのリードとソケットの端子との相対的な位置をす
みやかに変えFPタイプICを、す早くソケットに挿入
できるため、スループットが向上できるものである。
なお、上述した仮挿入とは、ハンドリングによってFP
タイプICをソケットの所定位置に挿入することが難し
いため、ソケットの所定位蓋付近に半導体装置を挿入(
載置)した状態を示す。
タイプICをソケットの所定位置に挿入することが難し
いため、ソケットの所定位蓋付近に半導体装置を挿入(
載置)した状態を示す。
〔実施例1〕
第1図は、本発明の一実施例である電子部品の基体挿入
技術を、半導体装置の特性測定時等に用いられるハンド
ラに適用した、その主要部を示す概略平面図である。
技術を、半導体装置の特性測定時等に用いられるハンド
ラに適用した、その主要部を示す概略平面図である。
第2図は、第1図の■−■線矢視概略断面図である。
図において(lは、その上面にソケット2を脱着自在に
載置でき得るソケット載置台で1円板状に形成され、そ
の外周は、テーパが取られている。
載置でき得るソケット載置台で1円板状に形成され、そ
の外周は、テーパが取られている。
前記ソケット載置台1は、フレキシブルスペーサー3を
介して図示しないテスタ上に載置され、前記テスタと電
気的に接続されている基板4上に支持している。前記フ
レキシブルスペーサー3は、倒木ばシリコンゴム等によ
り形成され、ソケット載置台1を振動自在に支持し得る
ものである。5は、接続線であり、ソケット2と基板4
を電気的に接続している。6は、ソケットガイドであり
、その四方の内側側面上部には、テーパ面7が形成され
ている。前記ソケットガイド6は、そのテーパ面7によ
り、FPタイプIC8を、ソケット2のFPタイプIC
が挿入されるべき部分近傍に案内し得るものである。9
は、振動板であり、四方形板状に形成され、その中心付
近には1円形の開口を有し、この円形の開口には、前記
ソケット載置台1が挿入され、円形の開口とソケット載
置台1とは、はぼ合致し得るようになっている。10は
、支持体で、振動板9を、x−y−z方向に振動自在に
支持し得るものであり、振動板9に対して外力が加わっ
ていない状態では、振動板9を。
介して図示しないテスタ上に載置され、前記テスタと電
気的に接続されている基板4上に支持している。前記フ
レキシブルスペーサー3は、倒木ばシリコンゴム等によ
り形成され、ソケット載置台1を振動自在に支持し得る
ものである。5は、接続線であり、ソケット2と基板4
を電気的に接続している。6は、ソケットガイドであり
、その四方の内側側面上部には、テーパ面7が形成され
ている。前記ソケットガイド6は、そのテーパ面7によ
り、FPタイプIC8を、ソケット2のFPタイプIC
が挿入されるべき部分近傍に案内し得るものである。9
は、振動板であり、四方形板状に形成され、その中心付
近には1円形の開口を有し、この円形の開口には、前記
ソケット載置台1が挿入され、円形の開口とソケット載
置台1とは、はぼ合致し得るようになっている。10は
、支持体で、振動板9を、x−y−z方向に振動自在に
支持し得るものであり、振動板9に対して外力が加わっ
ていない状態では、振動板9を。
所定位置に支持でき得る構造になっている。11は1図
示しないハンドラの枠体であり、前記支持体10を介し
て、前記振動板9を支持し得るものである。12.13
は、バイブレーションモータであり、前記枠体11上に
載置され又いる。バイブレーションモータ12は、振動
伝達体14を介し、前記振動板9を、水平方向に振動さ
せ得るものである。バイブレーションモータ13は、振
動伝達体15を介し、前記振動板9を垂直方向に振動さ
せ得るものである。
示しないハンドラの枠体であり、前記支持体10を介し
て、前記振動板9を支持し得るものである。12.13
は、バイブレーションモータであり、前記枠体11上に
載置され又いる。バイブレーションモータ12は、振動
伝達体14を介し、前記振動板9を、水平方向に振動さ
せ得るものである。バイブレーションモータ13は、振
動伝達体15を介し、前記振動板9を垂直方向に振動さ
せ得るものである。
第3図は1本実施例のハンドラにおける、主要部と、そ
の周辺機構を示す概略斜視図である。
の周辺機構を示す概略斜視図である。
第4図、第5図、第6図、第7図は1本実施例の作用を
説明するための図である。
説明するための図である。
第3図において、16は、搬送機構であり1図示しない
ローダに蓄積された複数のFPタイプICを、ソケット
2手前まで搬送する機能を有する。
ローダに蓄積された複数のFPタイプICを、ソケット
2手前まで搬送する機能を有する。
搬送機構16は、FPタイプIC8を保持し、必要に応
じてFPタイプIC8を熱処理可能なブロック17と、
前記ブロック17長手方向両側に配置され、その長手方
向に矩形動作可能なレール18とからなっている。19
は、テーパ面であり、前記ブロック17に、その長手方
向と直交する方向に設けられている。20は、テーパ面
であり、前記レール18長手方向に設けられ、前記ブロ
ック17のテーパ面19とによって、FPタイプIC8
を、ソケット2に対して大まかに位置合わせし得るよう
釦なっている。つまり、FPタイプIC8は、レール1
8の矩形動作によって搬送されながら、テーバ面19.
20によりソケット2に対して大まかに位置合わせされ
る。21は、搬送アームであり、前記搬送機構16によ
り搬送されてきたFPタイプIC8を真空吸着等により
吸着し。
じてFPタイプIC8を熱処理可能なブロック17と、
前記ブロック17長手方向両側に配置され、その長手方
向に矩形動作可能なレール18とからなっている。19
は、テーパ面であり、前記ブロック17に、その長手方
向と直交する方向に設けられている。20は、テーパ面
であり、前記レール18長手方向に設けられ、前記ブロ
ック17のテーパ面19とによって、FPタイプIC8
を、ソケット2に対して大まかに位置合わせし得るよう
釦なっている。つまり、FPタイプIC8は、レール1
8の矩形動作によって搬送されながら、テーバ面19.
20によりソケット2に対して大まかに位置合わせされ
る。21は、搬送アームであり、前記搬送機構16によ
り搬送されてきたFPタイプIC8を真空吸着等により
吸着し。
ソケット2まで搬送する機能を有する。22は。
プッシャーであり、ソケット2に挿入されたFPタイプ
IC8のリードの部分を上方から押し、FPタイプIC
8のリードとソケット2の端子(図示せず)を確実に接
触させるものである。23は、搬送機構であり、特性測
定後の良品のFPタイプ108を、アンローダ(図示せ
ず)手前まで搬送する機能を有する。搬送機構23は、
前記搬送機構16と同様に、FPタイプIC8を保持す
るブロック24と、前記ブロック24長手方向両側に配
置されるレール25とがらなり、前記レール25の矩形
動作によってFPタイプIC8を搬送し得るものである
。26は、搬送アームであり二特性測定後のFPタイプ
IC8を、ソケット2から。
IC8のリードの部分を上方から押し、FPタイプIC
8のリードとソケット2の端子(図示せず)を確実に接
触させるものである。23は、搬送機構であり、特性測
定後の良品のFPタイプ108を、アンローダ(図示せ
ず)手前まで搬送する機能を有する。搬送機構23は、
前記搬送機構16と同様に、FPタイプIC8を保持す
るブロック24と、前記ブロック24長手方向両側に配
置されるレール25とがらなり、前記レール25の矩形
動作によってFPタイプIC8を搬送し得るものである
。26は、搬送アームであり二特性測定後のFPタイプ
IC8を、ソケット2から。
前記搬送機構23まで搬送し得るものである。
なお、測定結果により不良となったFPタイプICは、
図示しない、不良品箱に収納される。
図示しない、不良品箱に収納される。
第4図ないし第7図において、27はkFPタイプIC
8のパッケージ側面から四方に突出する複数のリードで
ある。28は、ガイドであり、ソケット2忙設けられ、
FPタイプIC8を四方からソケット2内に案内し得る
ものである。29は。
8のパッケージ側面から四方に突出する複数のリードで
ある。28は、ガイドであり、ソケット2忙設けられ、
FPタイプIC8を四方からソケット2内に案内し得る
ものである。29は。
ソケット2に設けられた端子であり、FPタイプIC8
のリー゛ド21C対応して配置されている。
のリー゛ド21C対応して配置されている。
30は、ガイドであり前記端子29のうちいくつかの端
子間に設けられており、前記F’PタイプエC8のリー
ド27を、前詰ソケットの端子29に案内するためのも
のである。
子間に設けられており、前記F’PタイプエC8のリー
ド27を、前詰ソケットの端子29に案内するためのも
のである。
以下、上述した構成のハンドラの作用について、説明す
る。
る。
なお1本実施例では、パッケージ側面から四方にリード
が突出しているFPタイプICの特性測定(例えばアク
セスタイム、動作周波数等についての機能測定)をする
例を用いて説明する。
が突出しているFPタイプICの特性測定(例えばアク
セスタイム、動作周波数等についての機能測定)をする
例を用いて説明する。
第3図において、ローダ(図示せず)に整列収納されて
いるFPタイプIC8が、搬送機構16の、レール18
の矩形動作によってソケット2手前まで搬送される。こ
の際、FPタイプIC8は。
いるFPタイプIC8が、搬送機構16の、レール18
の矩形動作によってソケット2手前まで搬送される。こ
の際、FPタイプIC8は。
ブロック17と、レール18のテーパ面19,20に接
触し、自重によって前記テーバ面19.20に沿うよう
にアライメントされる。その後FPタイプIC8は、搬
送アーム21により、1つずつ吸着され、ソケット2ま
で一搬送される。例えば、第4図に示されるように、ソ
ケット2上方で、搬送アーム21から%FPFPタイプ
IC8放される。FPタイプIC8は、そのリード27
が、ソケットガイド6のテーパ面7に擬勢しながら自重
落下し、ソケット2に仮挿入され、第5図に示されるよ
うに、FPタイプIC8のリード27が。
触し、自重によって前記テーバ面19.20に沿うよう
にアライメントされる。その後FPタイプIC8は、搬
送アーム21により、1つずつ吸着され、ソケット2ま
で一搬送される。例えば、第4図に示されるように、ソ
ケット2上方で、搬送アーム21から%FPFPタイプ
IC8放される。FPタイプIC8は、そのリード27
が、ソケットガイド6のテーパ面7に擬勢しながら自重
落下し、ソケット2に仮挿入され、第5図に示されるよ
うに、FPタイプIC8のリード27が。
ソケット2の端子29とそれぞれうまく位置合わせされ
ず、ずれた状態となったとする。そこで、第3図中に示
されるバイブレーションモータ12゜13によりそれぞ
れ振動伝達体14.15を介して、振動板9に水平方向
、垂直方向に1例えば二百数十μ程度の振巾で、50H
z程度の振動が与えられる。振動板9の振動により、振
動板9にほぼ合致されて挿入されたソケット載置台1が
振動する。すると、ソケット2が振動し、ソケット2に
仮挿入されたFPタイプIC8が相対的に振動する。第
6図に示されるようにFPタイプIC8は、ソケッ)2
に対して相対的に移動する。この際FPタイプIC8に
は、ガイド28.30.ならびにソケットガイド6によ
る案内作用と、自重が加わり、第7図に示されるように
FPタイプIC8のり−ド27と、ソケット2の端子2
9が、それぞれ位置合わせされることになる。その後、
同図に示される。プッシャー22によって、FPメタ−
ブIC8のリード部分が押しつけられ、そのリード27
と、ソケット2の端子29が確実に接触し5.特性測定
が行なわれる。特性測定が終了すると、プッシャー22
が解除され、測定により良品と判断されたFPタイプI
C8は、第3図に示される搬送アーム26の真空吸着等
によって吸着され、搬送機構23に搬送される。一方、
不良品と判断されたものは、搬送アーム26&Cより1
図示しない不良品箱に入れられる。良品と判断されたF
PタイプIC8は、ブロック23の矩形動作によって図
示しないアンローダ手前まで搬送され。
ず、ずれた状態となったとする。そこで、第3図中に示
されるバイブレーションモータ12゜13によりそれぞ
れ振動伝達体14.15を介して、振動板9に水平方向
、垂直方向に1例えば二百数十μ程度の振巾で、50H
z程度の振動が与えられる。振動板9の振動により、振
動板9にほぼ合致されて挿入されたソケット載置台1が
振動する。すると、ソケット2が振動し、ソケット2に
仮挿入されたFPタイプIC8が相対的に振動する。第
6図に示されるようにFPタイプIC8は、ソケッ)2
に対して相対的に移動する。この際FPタイプIC8に
は、ガイド28.30.ならびにソケットガイド6によ
る案内作用と、自重が加わり、第7図に示されるように
FPタイプIC8のり−ド27と、ソケット2の端子2
9が、それぞれ位置合わせされることになる。その後、
同図に示される。プッシャー22によって、FPメタ−
ブIC8のリード部分が押しつけられ、そのリード27
と、ソケット2の端子29が確実に接触し5.特性測定
が行なわれる。特性測定が終了すると、プッシャー22
が解除され、測定により良品と判断されたFPタイプI
C8は、第3図に示される搬送アーム26の真空吸着等
によって吸着され、搬送機構23に搬送される。一方、
不良品と判断されたものは、搬送アーム26&Cより1
図示しない不良品箱に入れられる。良品と判断されたF
PタイプIC8は、ブロック23の矩形動作によって図
示しないアンローダ手前まで搬送され。
前記アンローダに、整列収納される。
上述したように1本実施例によれば、搬送アームによっ
てFPタイプICをソケットに仮挿入した後、ソケット
に対して振動を与えており、その際ソケットに与える振
動数が50Hzであり、相対的にFPタイプICなす早
く振動させることができ、ソケットの端子と、FPタイ
プICのリードとの相対的な位置をすみやかに変えるこ
とができるためブロックの上下動によるものに比べ、F
PタイプICのソケット挿入がす早く行なわれる。
てFPタイプICをソケットに仮挿入した後、ソケット
に対して振動を与えており、その際ソケットに与える振
動数が50Hzであり、相対的にFPタイプICなす早
く振動させることができ、ソケットの端子と、FPタイ
プICのリードとの相対的な位置をすみやかに変えるこ
とができるためブロックの上下動によるものに比べ、F
PタイプICのソケット挿入がす早く行なわれる。
上述したように、FPタイプICをソケットに挿入する
作業をす早く行なえることにより、特性測定時にFPタ
イプICに熱処理を必要とするものKついては、FPタ
イプICが所定温度から温度変化することを低減して特
性測定を行なうことができ、正確な特性測定を行なうこ
とができる。
作業をす早く行なえることにより、特性測定時にFPタ
イプICに熱処理を必要とするものKついては、FPタ
イプICが所定温度から温度変化することを低減して特
性測定を行なうことができ、正確な特性測定を行なうこ
とができる。
また5同様に、FPタイプICをソケットに挿入する作
業なす早く行なえることにより、ブロックの上下動によ
るものに比べ、FPタイプICの特性等の測定における
スループットが向上する。
業なす早く行なえることにより、ブロックの上下動によ
るものに比べ、FPタイプICの特性等の測定における
スループットが向上する。
本実施例によれば、特性測定を行なうべきFPタイプI
Cが複数種ある場合でも、それぞれのFPタイプICに
対応したソケットを、ソケット載置台に載置することに
より、同一のハンドリング装置を用いて複数種のFPタ
イプICの特性測定を行なうことができる。
Cが複数種ある場合でも、それぞれのFPタイプICに
対応したソケットを、ソケット載置台に載置することに
より、同一のハンドリング装置を用いて複数種のFPタ
イプICの特性測定を行なうことができる。
また、ブロックの上下動によって、ソケットの端子とF
PタイプICのリードとの位置合わせな行なうものに比
べ、ブロックの上下動機構が不要になり、ソケット下方
の機構が簡単になる。
PタイプICのリードとの位置合わせな行なうものに比
べ、ブロックの上下動機構が不要になり、ソケット下方
の機構が簡単になる。
ソケットは、1つに限らず、複数個設けることにより、
1つのソケットを用いて特性測定を行なうものに比べ、
さらに効率良く特性測定を行なうことができる。
1つのソケットを用いて特性測定を行なうものに比べ、
さらに効率良く特性測定を行なうことができる。
なお5本実施例では、す早くかつ確実にFPタイプIC
をソケットに挿入するため、ソケットに対して水平方向
及び垂直方向の振動を与えているが、どちらか一方方向
のみの振動を与えてもよく。
をソケットに挿入するため、ソケットに対して水平方向
及び垂直方向の振動を与えているが、どちらか一方方向
のみの振動を与えてもよく。
そうすることにより、ソケット周辺機構がさらに簡単に
なり、スペーシングが良好になる。
なり、スペーシングが良好になる。
また1本実施例では、ソケットに振動を与える手段とし
て、パイプレージ四ンモータを用いているが、超音波振
動を発生し得るものや、偏心軸を有するモータの回転等
によってソケッ)K振動を与えてもよい。
て、パイプレージ四ンモータを用いているが、超音波振
動を発生し得るものや、偏心軸を有するモータの回転等
によってソケッ)K振動を与えてもよい。
本実施例では、ソケットを載置するソケット載置台と、
振動伝達体と振動板を介してソケットを振動させている
が、直接、ソケットを振動させるようにしてもよい。
振動伝達体と振動板を介してソケットを振動させている
が、直接、ソケットを振動させるようにしてもよい。
本実施例では、ソケットに振動を与えているが1、ソケ
ットを固定し、シリコンゴム等によりソケット上のFP
タイプICをおさえ、前記シリコンゴム等を介して、F
PタイプICを振動させてもよく、さらに、それらを併
用することも考えられる。
ットを固定し、シリコンゴム等によりソケット上のFP
タイプICをおさえ、前記シリコンゴム等を介して、F
PタイプICを振動させてもよく、さらに、それらを併
用することも考えられる。
つまり、ソケット上で、FPタイプICが移動(振動)
でき得るような構成であればよい。
でき得るような構成であればよい。
また、本実施例では、二百数十μ程度の振巾で、50H
z程度の振動が、振動板等に伝えられ、ソケットが振動
するように記述しであるが、振巾。
z程度の振動が、振動板等に伝えられ、ソケットが振動
するように記述しであるが、振巾。
振動数について、上述した数値に限定されるものではな
く、種々考えられる。
く、種々考えられる。
本実施例では、基体としてソケットを用いているが、基
体としては、プリント実装基板等でもよく、その際には
、電子部品を実装する作業かずみやかにできる。
体としては、プリント実装基板等でもよく、その際には
、電子部品を実装する作業かずみやかにできる。
1、FpタイプICを、ソケットに対して相対的に振動
させることにより、ソケットの端子とFPタイプICの
リードとの相対的な位置関係をすみやかに変えることが
できるため、FPタイプICをソケットに挿入する作業
を、ブロックの上下動によるものに比べず早く行なうこ
とができるという効果が得られる。
させることにより、ソケットの端子とFPタイプICの
リードとの相対的な位置関係をすみやかに変えることが
できるため、FPタイプICをソケットに挿入する作業
を、ブロックの上下動によるものに比べず早く行なうこ
とができるという効果が得られる。
2、FPタイプICをソケットに挿入する作業がす早く
行なえることにより、FPタイプICの特性測定時にF
PタイプICに熱処理を必要とするものKついては、F
PタイプICが所定温度から温度変化することを低減し
て測定でき、温度変化の少ない正確な測定ができるとい
う効果が得られる。
行なえることにより、FPタイプICの特性測定時にF
PタイプICに熱処理を必要とするものKついては、F
PタイプICが所定温度から温度変化することを低減し
て測定でき、温度変化の少ない正確な測定ができるとい
う効果が得られる。
3、FPタイプICをソケットに挿入する作業がす早く
行なえることKより、FPタイプICの特性測定等の際
のスループットが向上するという効果が得られる。
行なえることKより、FPタイプICの特性測定等の際
のスループットが向上するという効果が得られる。
4、 ソケットを載置するソケット載置台上のソケット
として、複数種あるFPタイプICにそれぞれ対応した
ものを用いることにより、同一のハンドリング装置で、
大きな変更を要することなく。
として、複数種あるFPタイプICにそれぞれ対応した
ものを用いることにより、同一のハンドリング装置で、
大きな変更を要することなく。
複数種の半導体装置を取り扱かうことができるという効
果が得られる。
果が得られる。
5、少なくとも、ソケットまたは半導体装置を振動させ
得る振動機構を設ければよく、ブロックの上下動によっ
てソケット端子と半導体装置のリードとの位置合わせを
行なうものに比べ、ブロック上下動機構が不要となりソ
ケット下方のスペーシングが良好になるという効果が得
られる。
得る振動機構を設ければよく、ブロックの上下動によっ
てソケット端子と半導体装置のリードとの位置合わせを
行なうものに比べ、ブロック上下動機構が不要となりソ
ケット下方のスペーシングが良好になるという効果が得
られる。
6、ソケットを強制的に振動させるものの場合、FPタ
イプICは、ソケットの振動による力と。
イプICは、ソケットの振動による力と。
重力による自重の力が作用するものであり、たとえば半
導体装置のリードがソケットのガイド溝に案内された後
、あるいは、ソケットの端子と半導体装置のリードが位
置合わせされた後、ソケットに振動が加わったとしても
、半導体装置には、押さえ付ける等の大きな力が加わら
ないので、半導体装置のリード曲がりが生ずる可能性は
少ないという効果が得られる。
導体装置のリードがソケットのガイド溝に案内された後
、あるいは、ソケットの端子と半導体装置のリードが位
置合わせされた後、ソケットに振動が加わったとしても
、半導体装置には、押さえ付ける等の大きな力が加わら
ないので、半導体装置のリード曲がりが生ずる可能性は
少ないという効果が得られる。
以上本発明者によってなされtこ発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが1本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
き具体的に説明したが1本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
たとえば、ソケット付近に、前記実施例の中でソケット
ガイドとして示したような中間ポケットを設け、そこに
FPタイプICを一旦落とし、ソケットに対する大まか
な位置合わせを行なうことも考えられる。
ガイドとして示したような中間ポケットを設け、そこに
FPタイプICを一旦落とし、ソケットに対する大まか
な位置合わせを行なうことも考えられる。
また、電子部品として、前述した半導体装置以外のもの
1例えば、パッケージ長手方向両側面から、リードを突
出している半導体装置等も適用できる。
1例えば、パッケージ長手方向両側面から、リードを突
出している半導体装置等も適用できる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である電子部品の製造工程
における。電子部品の基体挿入技術について説明したが
、それに限定されるものではない。
をその背景となった利用分野である電子部品の製造工程
における。電子部品の基体挿入技術について説明したが
、それに限定されるものではない。
第1図は5本発明の一実施例を、ハンドラに適用した。
その主要部を示す概略平面図、第2図は、第1図の■−
■線矢視概略断面図。 第3図は、本発明の一実施例のハンドラにおける主要部
と、その周辺機構を示す概略斜視図。 第4図ないし第7図は、本発明の一実施例の作用を説明
するための図である。 1・・・ソケット賊置台、2・・・ソケット1,3・・
・フレキシブルヌベーサー、4・・・基板、5・・・接
続線、6・・・ソケットガイド、7.19.20・・・
テーパ面。 8・・・FPタイプIC,9・・・振動板、1o・・・
支持体、11・・・枠体、12.13・・・バイブレー
ションモータ、14.15・・・振動伝達体、16.2
3・・・搬送機構、17.24・・・ブロック、18.
25・・・レーに、21.26・・・搬送アーム、22
・・・プッシャー。
■線矢視概略断面図。 第3図は、本発明の一実施例のハンドラにおける主要部
と、その周辺機構を示す概略斜視図。 第4図ないし第7図は、本発明の一実施例の作用を説明
するための図である。 1・・・ソケット賊置台、2・・・ソケット1,3・・
・フレキシブルヌベーサー、4・・・基板、5・・・接
続線、6・・・ソケットガイド、7.19.20・・・
テーパ面。 8・・・FPタイプIC,9・・・振動板、1o・・・
支持体、11・・・枠体、12.13・・・バイブレー
ションモータ、14.15・・・振動伝達体、16.2
3・・・搬送機構、17.24・・・ブロック、18.
25・・・レーに、21.26・・・搬送アーム、22
・・・プッシャー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電子部品から突出するリードを、基体に挿入する電
子部品の挿入機構であって、少なくとも前記電子部品ま
たは、前記基体のどちらか一方を振動させるための振動
手段が設けられていることを特徴とする電子部品の挿入
機構。 2、振動手段が、少なくとも電子部品または基体のどち
らか一方を、水平方向に振動させることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の電子部品の挿入機構。 3、(1)電子部品が挿入されるべき基体と、少なくと
も電子部品または、前記基体のどちらか一方を振動させ
るための振動手段とを有する電子部品の挿入機構と、 (2)電子部品を蓄積するローダと、電子部品を回収す
るアンローダと、前記ローダに蓄積された電子部品を前
記挿入機構に搬送するための搬送機構と、前記挿入機構
から電子部品を取り出し、アンローダに搬送するための
搬送機構とを具備してなることを特徴とするハンドリン
グ装置。 4、基体がソケットであることを特徴とする特許請求の
範囲第3項記載のハンドリング装置。 5、電子部品から突出するリードを、ソケットに挿入し
、電子部品の測定を行なう測定方法であって、少なくと
も電子部品またはソケットのどちらか一方を振動させて
前記電子部品をソケットに位置合わせした後測定を行な
うことを特徴とする電子部品の測定方法。 6、ソケットが、複数種の電子部品に応じて交換される
ことにより、複数種の電子部品を測定することを特徴と
する特許請求の範囲第5項記載の電子部品の測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14239184A JPS6123333A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 電子部品の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14239184A JPS6123333A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 電子部品の測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6123333A true JPS6123333A (ja) | 1986-01-31 |
JPH0568857B2 JPH0568857B2 (ja) | 1993-09-29 |
Family
ID=15314269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14239184A Granted JPS6123333A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 電子部品の測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6123333A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02136445A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-25 | Takenaka Komuten Co Ltd | スーパーフレームを含む構造物の構築方法 |
JPH03122333A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Takenaka Komuten Co Ltd | 梁の変形制御方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5831597A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | 日本電気株式会社 | 自動装着装置 |
JPS5850751A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-25 | Shinkawa Ltd | ダイ詰め換え方法 |
JPS5974727U (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置用トレイ |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP14239184A patent/JPS6123333A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5831597A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | 日本電気株式会社 | 自動装着装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH03122333A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Takenaka Komuten Co Ltd | 梁の変形制御方法 |
JPH0726434B2 (ja) * | 1989-10-05 | 1995-03-22 | 株式会社竹中工務店 | 梁の変形制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0568857B2 (ja) | 1993-09-29 |
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