JPS61232171A - Electronic part run - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、複数個の電子部品をテープ状保持体によっ
てその長さ方向に分布させた状態で保持してなる電子部
品連に関するもので、特に、各電子部品を収納する収納
凹部を備える収納テープに対してカバーテープが熱溶着
された電子部品連に藺するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application This invention relates to a series of electronic components in which a plurality of electronic components are held in a state distributed in the length direction by a tape-like holder, and in particular, This is applicable to a series of electronic components in which a cover tape is thermally welded to a storage tape having storage recesses for storing each electronic component.

発明の概要 この発明は、電子部品連において、 収納テープに平行な２本の突条をそれぞれ所定の幅で形
成し、′カバーテープと接触する領域をこれら突条の部
分に限定することにより、カバーテープが熱溶着される
領域をほぼ一定の幅に規制するようにしたものである。SUMMARY OF THE INVENTION This invention provides an electronic component series in which two parallel protrusions are formed on a storage tape, each having a predetermined width, and the area in contact with the cover tape is limited to the portions of these protrusions. The area where the cover tape is thermally welded is regulated to a substantially constant width.

従来の技術 第９図は、従来の電子部品連の一部を分解して示す斜視
図である。ここに禾す電子部品連１は、複数個の電子部
品２を保持するために、収納テープ３をまず備えている
。収納テープ３には、その長さ方向に分布して複数個の
収納凹部４が形成される。この収納テープ３がたとえば
熱可塑性樹脂シートから構成されるとき、それをエンボ
ス加工することにより、収納凹部４を形成することがで
きる。収納テープ３には、また、その長さ方向に分布し
て、複数個の送り穴５が形成される。BACKGROUND OF THE INVENTION FIG. 9 is a partially exploded perspective view of a conventional electronic component series. The electronic component assembly 1 housed here first includes a storage tape 3 for holding a plurality of electronic components 2. A plurality of storage recesses 4 are formed in the storage tape 3, distributed in the length direction thereof. When this storage tape 3 is made of, for example, a thermoplastic resin sheet, the storage recess 4 can be formed by embossing it. The storage tape 3 is also formed with a plurality of perforations 5 distributed in its length direction.

収納凹部４に収納された電子部品２を保持するために、
カバーテープ６が、収納テープ３の長さ方向に沿うよう
に配置され、それによって、各収納凹部４が閉じられる
。カバーテープ６は熱可塑性樹脂からなり、第９図にお
いてクロスハツチングで示したカバーテープ６の両側縁
部付近の領域７を加熱することにより、カバーテープ６
は収納テープ３に対して溶着される。In order to hold the electronic component 2 stored in the storage recess 4,
A cover tape 6 is arranged along the length of the storage tape 3, thereby closing each storage recess 4. The cover tape 6 is made of thermoplastic resin, and the cover tape 6 is formed by heating regions 7 near both side edges of the cover tape 6 shown by cross hatching in FIG.
is welded to the storage tape 3.

上述の溶着工程は、一般的に、第１０図および第１１図
に示す、ヒータ８が内蔵されたシールごて９を用いて実
施される。シールこて９は、互いに平行に直線状に延び
る１対の接触面１０を有している。シールこて９は、間
欠送りされる電子部品連１の上方から、その接触面１０
をカバーテープ６の両側縁部付近に接触させることによ
り、第９図に示すカバーテープ６の領域７において収納
テープ３との間で溶着を達成するものである。The above-mentioned welding process is generally carried out using a sealing iron 9 having a built-in heater 8, as shown in FIGS. 10 and 11. The sealing iron 9 has a pair of contact surfaces 10 that extend linearly parallel to each other. The sealing iron 9 is moved from above the electronic component series 1 that is being fed intermittently to its contact surface 10.
By bringing the tape into contact with the vicinity of both side edges of the cover tape 6, welding with the storage tape 3 is achieved in a region 7 of the cover tape 6 shown in FIG.

発明が解決しようとする問題点 第１２図ないし第１４図は、それぞれ、第１０図および
第１１図で示したシールこて９を用いてカバーテープ６
を収納テープ３に溶着して得られた電子部品連の３つの
例を平面図で示している。Problems to be Solved by the Invention FIGS. 12 to 14 show the cover tape 6 using the sealing trowel 9 shown in FIGS. 10 and 11, respectively.
Three examples of electronic component series obtained by welding the electronic parts to the storage tape 3 are shown in plan views.

これらの図面において、カバーテープ６の両側縁部付近
に施したクロスハツチングは、熱溶着部分１１を示して
いる。また、１点鎖線で挾まれた領域は、前述の接触面
１０が接触する接触加熱領域１２を示している。In these drawings, crosshatching near both side edges of the cover tape 6 indicates the heat-welded portions 11. Furthermore, the region surrounded by the dashed-dotted lines indicates the contact heating region 12 with which the above-mentioned contact surface 10 comes into contact.

第１２図ないし第１４図にそれぞれ示ｔ％ｉ子部品連１
ａ、　１ｂ、ｉｃは、共通して特定の自動機にかけられ
るように、寸法的に規格化されており、収納凹部４ａ、
４ｂ、４ｃや送り穴５の配列ピッチ、および収納テープ
３やカバーテープ６の８幅は一定に設定されている。し
かしながら、寸法の異なる電子部品２ａ、２ｂ、２ｃを
収納できるように、収納凹部４ａ、４ｂ、４ｃは、その
寸法が異ならされている。t%i child parts series 1 shown in Figures 12 to 14, respectively.
a, 1b, and ic are dimensionally standardized so that they can be commonly applied to a specific automatic machine, and the storage recesses 4a,
4b, 4c, the arrangement pitch of the spout holes 5, and the widths of the storage tape 3 and cover tape 6 are set constant. However, the storage recesses 4a, 4b, 4c have different dimensions so that electronic components 2a, 2b, 2c of different sizes can be accommodated.

第１２図の電子部品連１ａでは、比較的小さな収納四部
４ａが形成されている。この場合、熱溶着部分１１は、
接触加熱領域１２とほぼ等しい幅で一応形成される。In the electronic component series 1a shown in FIG. 12, four relatively small storage parts 4a are formed. In this case, the heat welded portion 11 is
The width of the contact heating area 12 is approximately the same as that of the contact heating area 12.

第１３図の電子部品連１ｂは、比較的大きな、特に幅方
向に広い収納凹部４ｂを備えている。この場合、゛接触
加熱領域１２の範囲内にあっても、その下に収納凹部４
ｂが位置される領域には、熱溶着部分１１が形成されず
、熱溶着部分１１の幅は一定せず周期的に広くなったり
狭くなったりする。The electronic component series 1b in FIG. 13 includes a relatively large storage recess 4b, particularly wide in the width direction. In this case, even if it is within the range of the contact heating area 12, there is a storage recess 4 under it.
The thermally welded portion 11 is not formed in the area where b is located, and the width of the thermally welded portion 11 is not constant and periodically widens and narrows.

第１４図の電子部品連１Ｃは、２つの接触加熱領ｔ４１
２の間にちょうど挾まれる収納凹部４Ｃを備えている。The electronic component series 1C in FIG. 14 has two contact heating areas t41.
A storage recess 4C is provided between the two.

したがりて、熱溶着部分１１は、接触加熱領域１２と一
致して形成されるのが本来の姿であるが、第１０図およ
び第１１図に示したシールこて９の形状に起因して、不
所望にも、互いに隣り合う収納凹部４Ｃｆ）Ｈの領域に
おいては、熱溶着部分１１は内方へ張り出す状態となる
。これは、シールこて９の接触面１０付近から放散され
る熱がカバーテープ６の比較的広い領域に与え′られる
ためである。したがって、カバーテープ６と収納テープ
３とが接触する部分においては、接触加熱領域１２以外
であっても、熱溶着が達成されてしまう。なお、このよ
うな熱溶着部分が内方へ張り出すという現象は、第１２
図および第１３図の電子部品連１ａ、１ｂでも起こるこ
とになり、この結果いずれのものでも収納凹部の大きさ
に間係なく、熱溶着部分の幅を一定にできないという欠
点があった。Therefore, the heat welding portion 11 is originally formed to coincide with the contact heating area 12, but due to the shape of the sealing iron 9 shown in FIGS. 10 and 11, Undesirably, the heat-welded portions 11 protrude inwardly in the regions of the mutually adjacent storage recesses 4Cf)H. This is because the heat radiated from the vicinity of the contact surface 10 of the sealing iron 9 is applied to a relatively wide area of the cover tape 6. Therefore, in the portion where the cover tape 6 and the storage tape 3 are in contact, thermal welding is achieved even in areas other than the contact heating area 12. Note that this phenomenon of the heat-welded part protruding inward is caused by the 12th
This also occurs in the electronic component series 1a and 1b shown in FIG. 1 and FIG. 13, and as a result, the width of the thermally welded portion cannot be made constant regardless of the size of the storage recess.

以上述べた＃１１２図ないし第１４図に示す例のように
、熱ｗ１１部分１１の幅が変動する場合には、このよう
な電子部品連１ａ、１ｂ、１ｃを実際に用いて電子部品
２ａ、２ｂ、２ｃの供給を行なう工程において、次のよ
うな問題が生じる。As in the examples shown in FIGS. #112 to 14 described above, when the width of the heat w11 portion 11 changes, such electronic component series 1a, 1b, 1c are actually used to change the electronic components 2a, In the process of supplying 2b and 2c, the following problem occurs.

一般に、電子部品連は、送り穴を介してその長さ方向に
送られ、同時に所定の箇所において、カバーテープを上
方へ引き上げ収納テープから剥離することが行なわれる
。そして、その後、収納凹部に収納された電子部品が取
出され、所定のプリント回路基板等への供給が行なわれ
る。Generally, the series of electronic components is fed in its length direction through a feed hole, and at the same time, at a predetermined location, the cover tape is pulled upward and peeled off from the storage tape. Thereafter, the electronic component stored in the storage recess is taken out and supplied to a predetermined printed circuit board or the like.

上述のカバーテープの剥離工程に注目すると、第１２図
ないし第１４図に示す電子部品連１ａ。Focusing on the above-mentioned cover tape peeling process, the electronic component series 1a shown in FIGS. 12 to 14.

ｌｂ、１ｃ、特に電子部品連１ｂ、１ｃにあっては、剥
離に要する力がカバーテープ６の長さ方向に対して一定
していないことがわかる。すなわち、熱溶着部分１１の
幅の広い場所では剥離に大きな力を要し、幅の狭い部分
では小さな力で剥離が生じるためである。したがって、
いずれの電子部品連１ａ、　１ｂ、　１ｃであっても、
剥離に要する力が周期的にあるいは非周期的に大きくな
ったり小さくなったりする。このような剥離力の変動は
カバーテープ６を剥離する箇所において、電子部品連ｌ
ａ、　１ｂ、　１ｃを波打たせることになり、収納テー
プ３に対して上下方向の振動を与える結果となる。特に
、高速で剥離を行なえば行なうほど、この波打ち現象は
より顕著になる。It can be seen that the force required for peeling is not constant in the longitudinal direction of the cover tape 6, particularly for the electronic component series 1b and 1c. That is, a large force is required for peeling in a wide area of the thermally welded part 11, and a small force is required for peeling in a narrow part. therefore,
Regardless of which electronic component series 1a, 1b, 1c,
The force required for peeling increases or decreases periodically or non-periodically. Such fluctuations in peeling force are caused by the electronic component chain at the location where the cover tape 6 is peeled off.
a, 1b, and 1c are made to wave, resulting in vertical vibrations being applied to the storage tape 3. In particular, the faster the peeling is performed, the more pronounced this waving phenomenon becomes.

上述したような波打ち現象は、カバーテープ６の剥離後
の状態にある収納テープ３の収納凹部４ａ、４ｂ、４ｃ
内に収納されている電子部品２ａ。The above-mentioned waving phenomenon occurs in the storage recesses 4a, 4b, 4c of the storage tape 3 in the state after the cover tape 6 is peeled off.
Electronic components 2a housed inside.

２ｂ、２Ｃを飛び出させたり、あるいはその向きを変え
てしまったりする。このことは、電子部品２ａ、２ｂ、
２ｃの供給工程を阻害するので好ましくない。Make 2b and 2C jump out or change their direction. This means that the electronic components 2a, 2b,
This is not preferable because it obstructs the supply process of 2c.

それゆえに、この発明は、収納凹部の寸法にかかわりな
く、かつシールこてのような加熱手段を用いても、均一
な幅で熱溶着部分を形成することができる、電子部品連
を提供することを目的としている。Therefore, it is an object of the present invention to provide an electronic component series in which a heat-welded part can be formed with a uniform width regardless of the dimensions of the storage recess and even if a heating means such as a sealing trowel is used. It is an object.

問題点を解決するための手段 それぞれ電子部品を収納した複数個の収納凹部が収納テ
ープの長さ方向に分布して形成され、各収納凹部内に電
子部品を保持するために当該収納凹部を閉じるカバーテ
ープが収納テープの長さ方向に沿うように配冒され、カ
バーテープの両側縁部付近を加熱することによりカバー
テープの少なくとも収納テープ側に向く面に形成された
熱可塑性樹脂によってカバーテープが収納テープに溶着
されてなる、電子部品連において、この発明では、収納
テープのカバーテープ側に向く面には、収納テープの長
さ方向に沿って直線状に延びる平行な２本の突条がそれ
ぞれ所定の幅をもって形成されるとともに、収納凹部が
２本の突条の間に位置されかつこの２本の突条の部分に
おいて前記カバーテープが溶着されていることを特徴と
するものである。Means for Solving the Problem A plurality of storage recesses each housing an electronic component are formed distributed in the length direction of the storage tape, and each storage recess is closed to hold the electronic component within the storage tape. The cover tape is distributed along the length of the storage tape, and by heating the vicinity of both side edges of the cover tape, the cover tape is made of thermoplastic resin formed on at least the surface facing the storage tape. In an electronic component series welded to a storage tape, the present invention has two parallel protrusions extending linearly along the length of the storage tape on the surface of the storage tape facing the cover tape. Each of the tapes is formed with a predetermined width, the storage recess is located between the two protrusions, and the cover tape is welded to the two protrusions.

発明の作用効果 この発明によれば、カバーテープは収納テープに対して
２本の突条の部分においてのみ接触することになる。そ
のため、カバーテープの上面にシールこでのような加熱
体が接触したとしても、あるいは加熱体から放散された
熱が与えられたとしても、２本の突条の部分以外では熱
溶着されることは防止される。２本の突条はそれぞれ所
定の幅をもって収納テープの長さ方向に直線状に延びる
ように形成されているので、カバーテープの熱溶着部分
は、その長さ方向に対してほぼ一定の幅にすることがで
きる。その結果、カバーテープを剥離しながら電子部品
の取出しを行なう工程において、電子部品連、特に収納
テープが波打つことが防止され、電子部品が収納凹部か
ら飛び出したり、その向きが変わったりすることはない
。Effects of the Invention According to the present invention, the cover tape contacts the storage tape only at the two protrusions. Therefore, even if a heating element such as a sealing iron comes into contact with the top surface of the cover tape, or even if heat radiated from the heating element is applied, the area other than the two protrusions will not be thermally welded. is prevented. Since the two protrusions are each formed to extend linearly in the length direction of the storage tape with a predetermined width, the heat-welded portion of the cover tape has a substantially constant width in the length direction. can do. As a result, during the process of removing the electronic components while peeling off the cover tape, the electronic components, especially the storage tape, are prevented from waving, and the electronic components do not jump out of the storage recess or change their orientation. .

また、シールこてのような加熱体がカバーテープの上面
に接触して熱溶着工程を実施しているとき、カバーテー
プの両側縁よりさらに外側に位置する収納テープの両側
縁部付近は、突条の存在により、加熱体との間で適当な
間隔が保たれる。し　　　　′たがって、収納テープを
構成する材質として、加熱体からの熱の影響をあまり考
慮する必要がなく、その材質の選択範囲を広げることが
できる。In addition, when a heating element such as a sealing iron is in contact with the top surface of the cover tape to perform the heat welding process, the areas near both side edges of the storage tape that are located further outside than both side edges of the cover tape will be exposed. The presence of the strips maintains a suitable distance between the heating element and the heating element. Therefore, there is no need to take into account the influence of heat from the heating element when selecting a material for the storage tape, and the range of materials that can be selected can be expanded.

実施例 第１図は、この発明の一実施例となる電子部品連１３を
分解して一部示す斜視図であり、第２図は、第１図の線
Ｉ−Ｉｆに沿う拡大断面図である。Embodiment FIG. 1 is an exploded perspective view showing a part of an electronic component assembly 13 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line I-If in FIG. 1. be.

また、Ｗ２Ｂ図は、電子部品連１３の平面図を示してい
る。Further, the W2B diagram shows a plan view of the electronic component series 13.

これらの図面に示す電子部品連１３は、第９図に示した
電子部品連１と実質的に同様の構成要素を含んでいる。The electronic component series 13 shown in these drawings includes substantially the same components as the electronic component series 1 shown in FIG.

すなわち、複数個の電子部品１４と収納テープ１５とカ
バーテープ１６とを備えている。収納テープ１５には、
電子部品１４をそれぞれ収納するための複数個の収納四
部１７がその長さ方向に分布して形成される。また、収
納テープ１５の一方側縁に沿って、複数個の送り穴１８
が長さ方向に分布して形成される。That is, it includes a plurality of electronic components 14, a storage tape 15, and a cover tape 16. The storage tape 15 has
A plurality of four storage parts 17 for storing electronic components 14 are formed distributed in the length direction thereof. Also, along one side edge of the storage tape 15, a plurality of perforations 18 are provided.
are distributed in the length direction.

収納チー１１５の上面に注目すると、そこには２本の突
条１９が形成されているのがわかる。これら突条１９は
、収納テープ１５の長さ方向に沿って直着状にかつ互い
に平行に所定の幅をもって延びている。これらの突条１
９は、収納凹部１７と同時にエンボス加工により容易に
形成されることができる。突条１９の上面は、比較的平
坦な面を形成しており、ここに、カバーテープ１６と接
手坦面の形成は、カバーテープ１６の接着を安定にする
ものであって、必ずしも平坦面である必要はない。なお
、この実施例では、２本の突条１９の間にもたらされる
、より低い領域すなわち低位領域２１の幅に合致して、
収納凹部１７の幅が定められている。If you pay attention to the upper surface of the storage chip 115, you will see that two protrusions 19 are formed there. These protrusions 19 extend directly along the length of the storage tape 15 and in parallel to each other with a predetermined width. These protrusions 1
9 can be easily formed by embossing at the same time as the storage recess 17. The upper surface of the protrusion 19 forms a relatively flat surface, and the formation of the cover tape 16 and the joint flat surface here stabilizes the adhesion of the cover tape 16, and is not necessarily a flat surface. It doesn't have to be. In addition, in this embodiment, matching the width of the lower region, that is, the lower region 21 provided between the two protrusions 19,
The width of the storage recess 17 is determined.

カバーテープ１６が、第１０図および第１１図に示した
ようなシールこて９の作用で収納テープ１５に熱溶着さ
れると、第３図でクロスハツチングを施した領域に熱溶
着部分２２が形成される。When the cover tape 16 is thermally welded to the storage tape 15 by the action of the sealing trowel 9 as shown in FIGS. 10 and 11, a thermally welded portion 22 is formed in the cross-hatched area in FIG. is formed.

第３図から明らかなように、熱溶着部分２２は、溶着領
域２０と一致しており、その幅は、突条１９の幅によっ
て規定される。したがって、はぼ均一な幅の熱溶着部分
２２が得られている。As is clear from FIG. 3, the thermally welded portion 22 coincides with the welded region 20, and its width is defined by the width of the protrusion 19. Therefore, a heat-welded portion 22 having a substantially uniform width is obtained.

第４図は、この発明の他の実施例で用いられる収納テー
プ１５ａの平面図であり、第５図は、第４図のｍｙ−ｖ
に沿う拡大断面図である。この実施例は、第１図ないし
第３図を参照して説明した実施例をわずかに変形したも
ので、対比を容易にするため、相当の部分にはｊ５［の
参照符号を付して、特徴的な部分についてのみ以下に説
明する。FIG. 4 is a plan view of a storage tape 15a used in another embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. This embodiment is a slight modification of the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3, and for ease of comparison, corresponding parts are designated with the reference numeral j5[. Only the characteristic parts will be explained below.

この実施例では、それぞれの突条１９の内側にある低位
領域２１は、シールこて９の接触面１０が作用する部分
あるいはその近くに９み存在するように形成されている
。したがって、低位領域２１は２つの部分に分けられ、
２つの低位領域２１の間に挾まれた領域は、突条１９と
同じ高さにされる。In this embodiment, the low region 21 on the inside of each ridge 19 is formed at or near the area on which the contact surface 10 of the sealing trowel 9 acts. Therefore, the lower region 21 is divided into two parts,
The area sandwiched between the two low areas 21 is at the same height as the protrusion 19.

第６図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる収
納チー１１５ｔｌを示す平面図であり、第７図は、第６
図の線■−■に沿う拡大断面図である。この実施例は、
比較的小さな、特に幅方向寸法の小さな収納四部１７ａ
を備えている。この場合、収納凹部１７ａは、２本の突
条１９から所定の距離を隔てた内側に形成されることに
なる。したがって、２本の突条１９の内側に形成される
低位領域２１は、収納凹部１７ａの幅より広い幅をもっ
て延びる。突条１９の上面に形成される溶着領域２０は
、収納テープ１５ｂ上においてとる位置および寸法が、
第３図および第４図にそれぞれ示した各実施例における
溶着領域２０と実質的に同じであるので、同様の熱溶着
装置たとえばシールこて９を用いて溶着を行なうことが
できる。FIG. 6 is a plan view showing a storage member 115tl used in still another embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along line ■-■ in the figure. This example is
Four storage parts 17a that are relatively small, especially small in width direction
It is equipped with In this case, the storage recess 17a is formed inside the two protrusions 19 at a predetermined distance. Therefore, the low region 21 formed inside the two protrusions 19 extends with a width wider than the width of the storage recess 17a. The welding area 20 formed on the upper surface of the protrusion 19 has a position and dimensions on the storage tape 15b.
Since the welding area 20 is substantially the same as the welding area 20 in each of the embodiments shown in FIGS. 3 and 4, the welding can be performed using a similar thermal welding device, such as a sealing trowel 9.

以上述べた各実施例で用いられた収納テープ１５．１５
ａ、１５ｂは、熱可塑性樹脂シートから構成され、これ
をエンボス加工することにより収納凹部１７．１７ａお
よび突条１９などを形成したものである。しかしながら
、この発明が適用される電子部品連は、さらに他の形式
のものであってもよい。Storage tape 15.15 used in each embodiment described above
A and 15b are made of thermoplastic resin sheets, and are embossed to form storage recesses 17, 17a, protrusions 19, and the like. However, the electronic component series to which the present invention is applied may be of other types.

たとえば、突条１９は、エンボス加工によるのではなく
、熱可塑性樹脂シートの一部を肉厚にして突条としても
よい。For example, the protrusions 19 may be formed by thickening a part of the thermoplastic resin sheet instead of being formed by embossing.

さらに、第８図に示すような形式の電子部品連にもこの
発明を適用できる。第８図には、異なる形式の電子部品
連２３の一部が斜視図で示されている。この電子部品連
２３においては、収納テープ２４として、厚紙または合
成樹脂製の帯などからなる比較的厚みを有する材料が用
いられる。収納テープ２４には、貫通する穴２５がその
長さ方向に分布して設けられる。そして、穴２５を下方
から閏じるように下チー１２６が貼り付けられたとき、
各穴２５には、それぞれ収納凹部２７が形成される。こ
の収納凹部２７には、電子部品２８が収納される。また
、収納テープ２４の一方側縁部に沿って複数個の送り穴
２９が設けられる。この送り穴２９は、下チー１２６を
も貫通する。なお、下チー１２６は後述のカバーテープ
と同じ幅のものであってもよく、この場合、送り穴２９
は下テープ２６には形成されない。Furthermore, the present invention can also be applied to a series of electronic components as shown in FIG. FIG. 8 shows a part of a different type of electronic component series 23 in a perspective view. In this electronic component series 23, a relatively thick material such as cardboard or a synthetic resin band is used as the storage tape 24. The storage tape 24 is provided with penetrating holes 25 distributed in its length direction. Then, when the lower jaw 126 is attached so as to touch the hole 25 from below,
A storage recess 27 is formed in each hole 25, respectively. The electronic component 28 is stored in this storage recess 27 . Further, a plurality of feed holes 29 are provided along one side edge of the storage tape 24. This feed hole 29 also passes through the lower jaw 126. Note that the lower tee 126 may have the same width as the cover tape described later, in which case the sprocket hole 29
is not formed on the lower tape 26.

収納テープ２４の上面に注目したとき、そこには２本の
平行に延びる突条３０が形成されている。When paying attention to the upper surface of the storage tape 24, two parallel protrusions 30 are formed there.

これら突条３０は、前述した実施例と同様、収納テープ
２４の長さ方向に沿って直線状に延び、かつ所定の幅を
有している。突条３０の上面には、溶着領域３１が形成
され、突条３０に挾まれた領域が低位領域３２とされる
。熱可塑性樹脂からなるカバーテープ３３が、収納テー
プ２４の長さ方向に沿って配置される。そして、第１０
図および第１１図に示すようなシールこて９を用いて、
カバーテープ３３の熱溶着を行なえば、溶着領域３１の
範囲内で熱溶着が達成される。したがって、熱溶着部分
は、はぼ一定の幅で形成される。These protrusions 30 extend linearly along the length of the storage tape 24 and have a predetermined width, as in the embodiment described above. A welded region 31 is formed on the upper surface of the protrusion 30, and a region sandwiched between the protrusions 30 is a low region 32. A cover tape 33 made of thermoplastic resin is arranged along the length of the storage tape 24. And the 10th
Using a sealing trowel 9 as shown in the figure and FIG. 11,
When the cover tape 33 is thermally welded, thermal welding is achieved within the welding region 31. Therefore, the heat-welded portion is formed with a substantially constant width.

以上、この発明をいくつかの図示された実施例に関連し
て説明したが、この発明の範囲内において、他の実施例
も可能である。Although the invention has been described in connection with several illustrated embodiments, other embodiments are possible within the scope of the invention.

たとえば、図示の各実施例では、電子部品１４゜２８を
極めて概略的に示したが、一般的に、これらの電子部品
は、チップ豐のものを意図している。For example, in the illustrated embodiments, the electronic components 14, 28 are shown very schematically, but generally these electronic components are intended to be chip-based.

しかしながら、突出する端子リードを有する電子部品が
収納凹部に収納された形式の電子部品連であっても、等
しくこの発明を適用することができる。However, the present invention is equally applicable to a series of electronic components in which an electronic component having a protruding terminal lead is housed in a housing recess.

また、上述の実施例で用いたカバーテープ１６゜３３は
、それ自身が熱可塑性樹脂により構成されたが、熱溶着
が達成されるためには、少なくとも収納テープ側に向く
面に熱可塑性樹脂が形成されていればよく、たとえば、
熱可塑性樹脂をコーティングした他の材料からなるカバ
ーテープを用いてもよい。Furthermore, the cover tape 16°33 used in the above embodiments was itself made of thermoplastic resin, but in order to achieve thermal welding, at least the surface facing the storage tape must be made of thermoplastic resin. It is sufficient if it is formed, for example,
Cover tapes made of other materials coated with thermoplastic resins may also be used.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は、この発明の一実施例となる電子部品連１３の
一部を分解して示す斜視図である。第２図は、第１図の
線ト」に沿う拡大断面図である。 第３図は、第１図の電子部品連１３の平面図である。！
４図は、この発明の他の実施例で用いられる収納テープ
１５ａを示す平面図である。第５図は、第４図のｍＶ−
Ｖに沿う拡大断面図である。 第６図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる収
納テープ１５ｂの平面図である。第７図は、第６図の線
■−■に沿う拡大断面図である。第８図は、この発明の
さらに他の実施例となる電子部品３Ｉ２３の一部を示す
斜視図である。第９図は、従来の電子部品連１の一部を
分解して示す斜視図である。第１０図は、カバーテープ
を収納テープに対して熱溶着する工程を図、解約に示す
断面図である。第１１図は、第１０図に示した工程の正
面図である。第１２図ないし第１４図は、それぞれ、収
納凹部の寸法に関して変更された３種類の電子部品連１
ａ、　１ｂ、　１ｃを示す平面図であり、従来の電子部
品連の欠点を図解するものである。 図において、１３．２３は電子部品連、１４゜２８は電
子部品、１５．１５ａ、１５ｂ、２４は収納テープ、１
６．３３はカバーテープ、１７゜１７ａ、２７は収納凹
部、１９．３０は突条、２０．３１は溶着されるべき領
域（溶着領域）、２２は熱溶着部分である。 ′％１７ 石♂図FIG. 1 is a partially exploded perspective view of an electronic component series 13 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line "T" in FIG. 1. FIG. 3 is a plan view of the electronic component series 13 of FIG. 1. !
FIG. 4 is a plan view showing a storage tape 15a used in another embodiment of the present invention. Figure 5 shows the mV-
It is an enlarged sectional view along V. FIG. 6 is a plan view of a storage tape 15b used in yet another embodiment of the invention. FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along the line ■--■ in FIG. 6. FIG. 8 is a perspective view showing a part of an electronic component 3I23 according to still another embodiment of the present invention. FIG. 9 is a partially exploded perspective view of a conventional electronic component series 1. As shown in FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the process of thermally welding the cover tape to the storage tape. FIG. 11 is a front view of the process shown in FIG. 10. Figures 12 to 14 respectively show three types of electronic component series 1 with different dimensions of the storage recess.
FIG. 3 is a plan view showing parts a, 1b, and 1c, and illustrates the drawbacks of the conventional electronic component series. In the figure, 13.23 is an electronic component series, 14°28 is an electronic component, 15.15a, 15b, 24 is a storage tape, 1
6.33 is a cover tape, 17° 17a, 27 is a storage recess, 19.30 is a protrusion, 20.31 is an area to be welded (welding area), and 22 is a heat welded part. '%17 Stone figure

Claims (1)

【特許請求の範囲】 　それぞれ電子部品を収納した複数個の収納凹部が収納
テープの長さ方向に分布して形成され、各収納凹部内に
電子部品を保持するために当該収納凹部を閉じるカバー
テープが収納テープの長さ方向に沿うように配置され、
カバーテープの両側縁部付近を加熱することによりカバ
ーテープの少なくとも収納テープ側に向く面に形成され
た熱可塑性樹脂によつてカバーテープが収納テープに溶
着されてなる、電子部品連において、 収納テープのカバーテープ側に向く面には、収納テープ
の長さ方向に沿って直線状に延びる平行な２本の突条が
それぞれ所定の幅をもつて形成されるとともに、収納凹
部が２本の突条の間に位置されかつこの２本の突条の部
分において前記カバーテープが溶着されていることを特
徴とする、電子部品連。[Scope of Claims] A cover tape in which a plurality of storage recesses each housing an electronic component are formed distributed in the length direction of the storage tape, and each storage recess is closed to hold the electronic component within the storage tape. are arranged along the length of the storage tape,
A storage tape in an electronic component series, in which a cover tape is welded to a storage tape by a thermoplastic resin formed on at least the surface facing the storage tape by heating the vicinity of both side edges of the cover tape. On the surface facing the cover tape side, two parallel protrusions extending linearly along the length of the storage tape are formed, each having a predetermined width, and a storage recess is formed with two protrusions. An electronic component series, characterized in that the cover tape is located between the strips and is welded to the two protruding strips.