JPS61232171A - Electronic part run - Google Patents
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- JPS61232171A JPS61232171A JP60062287A JP6228785A JPS61232171A JP S61232171 A JPS61232171 A JP S61232171A JP 60062287 A JP60062287 A JP 60062287A JP 6228785 A JP6228785 A JP 6228785A JP S61232171 A JPS61232171 A JP S61232171A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、複数個の電子部品をテープ状保持体によっ
てその長さ方向に分布させた状態で保持してなる電子部
品連に関するもので、特に、各電子部品を収納する収納
凹部を備える収納テープに対してカバーテープが熱溶着
された電子部品連に藺するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application This invention relates to a series of electronic components in which a plurality of electronic components are held in a state distributed in the length direction by a tape-like holder, and in particular, This is applicable to a series of electronic components in which a cover tape is thermally welded to a storage tape having storage recesses for storing each electronic component.
発明の概要
この発明は、電子部品連において、
収納テープに平行な2本の突条をそれぞれ所定の幅で形
成し、′カバーテープと接触する領域をこれら突条の部
分に限定することにより、カバーテープが熱溶着される
領域をほぼ一定の幅に規制するようにしたものである。SUMMARY OF THE INVENTION This invention provides an electronic component series in which two parallel protrusions are formed on a storage tape, each having a predetermined width, and the area in contact with the cover tape is limited to the portions of these protrusions. The area where the cover tape is thermally welded is regulated to a substantially constant width.
従来の技術
第9図は、従来の電子部品連の一部を分解して示す斜視
図である。ここに禾す電子部品連1は、複数個の電子部
品2を保持するために、収納テープ3をまず備えている
。収納テープ3には、その長さ方向に分布して複数個の
収納凹部4が形成される。この収納テープ3がたとえば
熱可塑性樹脂シートから構成されるとき、それをエンボ
ス加工することにより、収納凹部4を形成することがで
きる。収納テープ3には、また、その長さ方向に分布し
て、複数個の送り穴5が形成される。BACKGROUND OF THE INVENTION FIG. 9 is a partially exploded perspective view of a conventional electronic component series. The electronic component assembly 1 housed here first includes a storage tape 3 for holding a plurality of electronic components 2. A plurality of storage recesses 4 are formed in the storage tape 3, distributed in the length direction thereof. When this storage tape 3 is made of, for example, a thermoplastic resin sheet, the storage recess 4 can be formed by embossing it. The storage tape 3 is also formed with a plurality of perforations 5 distributed in its length direction.
収納凹部4に収納された電子部品2を保持するために、
カバーテープ6が、収納テープ3の長さ方向に沿うよう
に配置され、それによって、各収納凹部4が閉じられる
。カバーテープ6は熱可塑性樹脂からなり、第9図にお
いてクロスハツチングで示したカバーテープ6の両側縁
部付近の領域7を加熱することにより、カバーテープ6
は収納テープ3に対して溶着される。In order to hold the electronic component 2 stored in the storage recess 4,
A cover tape 6 is arranged along the length of the storage tape 3, thereby closing each storage recess 4. The cover tape 6 is made of thermoplastic resin, and the cover tape 6 is formed by heating regions 7 near both side edges of the cover tape 6 shown by cross hatching in FIG.
is welded to the storage tape 3.
上述の溶着工程は、一般的に、第10図および第11図
に示す、ヒータ8が内蔵されたシールごて9を用いて実
施される。シールこて9は、互いに平行に直線状に延び
る1対の接触面10を有している。シールこて9は、間
欠送りされる電子部品連1の上方から、その接触面10
をカバーテープ6の両側縁部付近に接触させることによ
り、第9図に示すカバーテープ6の領域7において収納
テープ3との間で溶着を達成するものである。The above-mentioned welding process is generally carried out using a sealing iron 9 having a built-in heater 8, as shown in FIGS. 10 and 11. The sealing iron 9 has a pair of contact surfaces 10 that extend linearly parallel to each other. The sealing iron 9 is moved from above the electronic component series 1 that is being fed intermittently to its contact surface 10.
By bringing the tape into contact with the vicinity of both side edges of the cover tape 6, welding with the storage tape 3 is achieved in a region 7 of the cover tape 6 shown in FIG.
発明が解決しようとする問題点
第12図ないし第14図は、それぞれ、第10図および
第11図で示したシールこて9を用いてカバーテープ6
を収納テープ3に溶着して得られた電子部品連の3つの
例を平面図で示している。Problems to be Solved by the Invention FIGS. 12 to 14 show the cover tape 6 using the sealing trowel 9 shown in FIGS. 10 and 11, respectively.
Three examples of electronic component series obtained by welding the electronic parts to the storage tape 3 are shown in plan views.
これらの図面において、カバーテープ6の両側縁部付近
に施したクロスハツチングは、熱溶着部分11を示して
いる。また、1点鎖線で挾まれた領域は、前述の接触面
10が接触する接触加熱領域12を示している。In these drawings, crosshatching near both side edges of the cover tape 6 indicates the heat-welded portions 11. Furthermore, the region surrounded by the dashed-dotted lines indicates the contact heating region 12 with which the above-mentioned contact surface 10 comes into contact.
第12図ないし第14図にそれぞれ示t%i子部品連1
a、 1b、icは、共通して特定の自動機にかけられ
るように、寸法的に規格化されており、収納凹部4a、
4b、4cや送り穴5の配列ピッチ、および収納テープ
3やカバーテープ6の8幅は一定に設定されている。し
かしながら、寸法の異なる電子部品2a、2b、2cを
収納できるように、収納凹部4a、4b、4cは、その
寸法が異ならされている。t%i child parts series 1 shown in Figures 12 to 14, respectively.
a, 1b, and ic are dimensionally standardized so that they can be commonly applied to a specific automatic machine, and the storage recesses 4a,
4b, 4c, the arrangement pitch of the spout holes 5, and the widths of the storage tape 3 and cover tape 6 are set constant. However, the storage recesses 4a, 4b, 4c have different dimensions so that electronic components 2a, 2b, 2c of different sizes can be accommodated.
第12図の電子部品連1aでは、比較的小さな収納四部
4aが形成されている。この場合、熱溶着部分11は、
接触加熱領域12とほぼ等しい幅で一応形成される。In the electronic component series 1a shown in FIG. 12, four relatively small storage parts 4a are formed. In this case, the heat welded portion 11 is
The width of the contact heating area 12 is approximately the same as that of the contact heating area 12.
第13図の電子部品連1bは、比較的大きな、特に幅方
向に広い収納凹部4bを備えている。この場合、゛接触
加熱領域12の範囲内にあっても、その下に収納凹部4
bが位置される領域には、熱溶着部分11が形成されず
、熱溶着部分11の幅は一定せず周期的に広くなったり
狭くなったりする。The electronic component series 1b in FIG. 13 includes a relatively large storage recess 4b, particularly wide in the width direction. In this case, even if it is within the range of the contact heating area 12, there is a storage recess 4 under it.
The thermally welded portion 11 is not formed in the area where b is located, and the width of the thermally welded portion 11 is not constant and periodically widens and narrows.
第14図の電子部品連1Cは、2つの接触加熱領t41
2の間にちょうど挾まれる収納凹部4Cを備えている。The electronic component series 1C in FIG. 14 has two contact heating areas t41.
A storage recess 4C is provided between the two.
したがりて、熱溶着部分11は、接触加熱領域12と一
致して形成されるのが本来の姿であるが、第10図およ
び第11図に示したシールこて9の形状に起因して、不
所望にも、互いに隣り合う収納凹部4Cf)Hの領域に
おいては、熱溶着部分11は内方へ張り出す状態となる
。これは、シールこて9の接触面10付近から放散され
る熱がカバーテープ6の比較的広い領域に与え′られる
ためである。したがって、カバーテープ6と収納テープ
3とが接触する部分においては、接触加熱領域12以外
であっても、熱溶着が達成されてしまう。なお、このよ
うな熱溶着部分が内方へ張り出すという現象は、第12
図および第13図の電子部品連1a、1bでも起こるこ
とになり、この結果いずれのものでも収納凹部の大きさ
に間係なく、熱溶着部分の幅を一定にできないという欠
点があった。Therefore, the heat welding portion 11 is originally formed to coincide with the contact heating area 12, but due to the shape of the sealing iron 9 shown in FIGS. 10 and 11, Undesirably, the heat-welded portions 11 protrude inwardly in the regions of the mutually adjacent storage recesses 4Cf)H. This is because the heat radiated from the vicinity of the contact surface 10 of the sealing iron 9 is applied to a relatively wide area of the cover tape 6. Therefore, in the portion where the cover tape 6 and the storage tape 3 are in contact, thermal welding is achieved even in areas other than the contact heating area 12. Note that this phenomenon of the heat-welded part protruding inward is caused by the 12th
This also occurs in the electronic component series 1a and 1b shown in FIG. 1 and FIG. 13, and as a result, the width of the thermally welded portion cannot be made constant regardless of the size of the storage recess.
以上述べた#112図ないし第14図に示す例のように
、熱w11部分11の幅が変動する場合には、このよう
な電子部品連1a、1b、1cを実際に用いて電子部品
2a、2b、2cの供給を行なう工程において、次のよ
うな問題が生じる。As in the examples shown in FIGS. #112 to 14 described above, when the width of the heat w11 portion 11 changes, such electronic component series 1a, 1b, 1c are actually used to change the electronic components 2a, In the process of supplying 2b and 2c, the following problem occurs.
一般に、電子部品連は、送り穴を介してその長さ方向に
送られ、同時に所定の箇所において、カバーテープを上
方へ引き上げ収納テープから剥離することが行なわれる
。そして、その後、収納凹部に収納された電子部品が取
出され、所定のプリント回路基板等への供給が行なわれ
る。Generally, the series of electronic components is fed in its length direction through a feed hole, and at the same time, at a predetermined location, the cover tape is pulled upward and peeled off from the storage tape. Thereafter, the electronic component stored in the storage recess is taken out and supplied to a predetermined printed circuit board or the like.
上述のカバーテープの剥離工程に注目すると、第12図
ないし第14図に示す電子部品連1a。Focusing on the above-mentioned cover tape peeling process, the electronic component series 1a shown in FIGS. 12 to 14.
lb、1c、特に電子部品連1b、1cにあっては、剥
離に要する力がカバーテープ6の長さ方向に対して一定
していないことがわかる。すなわち、熱溶着部分11の
幅の広い場所では剥離に大きな力を要し、幅の狭い部分
では小さな力で剥離が生じるためである。したがって、
いずれの電子部品連1a、 1b、 1cであっても、
剥離に要する力が周期的にあるいは非周期的に大きくな
ったり小さくなったりする。このような剥離力の変動は
カバーテープ6を剥離する箇所において、電子部品連l
a、 1b、 1cを波打たせることになり、収納テー
プ3に対して上下方向の振動を与える結果となる。特に
、高速で剥離を行なえば行なうほど、この波打ち現象は
より顕著になる。It can be seen that the force required for peeling is not constant in the longitudinal direction of the cover tape 6, particularly for the electronic component series 1b and 1c. That is, a large force is required for peeling in a wide area of the thermally welded part 11, and a small force is required for peeling in a narrow part. therefore,
Regardless of which electronic component series 1a, 1b, 1c,
The force required for peeling increases or decreases periodically or non-periodically. Such fluctuations in peeling force are caused by the electronic component chain at the location where the cover tape 6 is peeled off.
a, 1b, and 1c are made to wave, resulting in vertical vibrations being applied to the storage tape 3. In particular, the faster the peeling is performed, the more pronounced this waving phenomenon becomes.
上述したような波打ち現象は、カバーテープ6の剥離後
の状態にある収納テープ3の収納凹部4a、4b、4c
内に収納されている電子部品2a。The above-mentioned waving phenomenon occurs in the storage recesses 4a, 4b, 4c of the storage tape 3 in the state after the cover tape 6 is peeled off.
Electronic components 2a housed inside.
2b、2Cを飛び出させたり、あるいはその向きを変え
てしまったりする。このことは、電子部品2a、2b、
2cの供給工程を阻害するので好ましくない。Make 2b and 2C jump out or change their direction. This means that the electronic components 2a, 2b,
This is not preferable because it obstructs the supply process of 2c.
それゆえに、この発明は、収納凹部の寸法にかかわりな
く、かつシールこてのような加熱手段を用いても、均一
な幅で熱溶着部分を形成することができる、電子部品連
を提供することを目的としている。Therefore, it is an object of the present invention to provide an electronic component series in which a heat-welded part can be formed with a uniform width regardless of the dimensions of the storage recess and even if a heating means such as a sealing trowel is used. It is an object.
問題点を解決するための手段
それぞれ電子部品を収納した複数個の収納凹部が収納テ
ープの長さ方向に分布して形成され、各収納凹部内に電
子部品を保持するために当該収納凹部を閉じるカバーテ
ープが収納テープの長さ方向に沿うように配冒され、カ
バーテープの両側縁部付近を加熱することによりカバー
テープの少なくとも収納テープ側に向く面に形成された
熱可塑性樹脂によってカバーテープが収納テープに溶着
されてなる、電子部品連において、この発明では、収納
テープのカバーテープ側に向く面には、収納テープの長
さ方向に沿って直線状に延びる平行な2本の突条がそれ
ぞれ所定の幅をもって形成されるとともに、収納凹部が
2本の突条の間に位置されかつこの2本の突条の部分に
おいて前記カバーテープが溶着されていることを特徴と
するものである。Means for Solving the Problem A plurality of storage recesses each housing an electronic component are formed distributed in the length direction of the storage tape, and each storage recess is closed to hold the electronic component within the storage tape. The cover tape is distributed along the length of the storage tape, and by heating the vicinity of both side edges of the cover tape, the cover tape is made of thermoplastic resin formed on at least the surface facing the storage tape. In an electronic component series welded to a storage tape, the present invention has two parallel protrusions extending linearly along the length of the storage tape on the surface of the storage tape facing the cover tape. Each of the tapes is formed with a predetermined width, the storage recess is located between the two protrusions, and the cover tape is welded to the two protrusions.
発明の作用効果
この発明によれば、カバーテープは収納テープに対して
2本の突条の部分においてのみ接触することになる。そ
のため、カバーテープの上面にシールこでのような加熱
体が接触したとしても、あるいは加熱体から放散された
熱が与えられたとしても、2本の突条の部分以外では熱
溶着されることは防止される。2本の突条はそれぞれ所
定の幅をもって収納テープの長さ方向に直線状に延びる
ように形成されているので、カバーテープの熱溶着部分
は、その長さ方向に対してほぼ一定の幅にすることがで
きる。その結果、カバーテープを剥離しながら電子部品
の取出しを行なう工程において、電子部品連、特に収納
テープが波打つことが防止され、電子部品が収納凹部か
ら飛び出したり、その向きが変わったりすることはない
。Effects of the Invention According to the present invention, the cover tape contacts the storage tape only at the two protrusions. Therefore, even if a heating element such as a sealing iron comes into contact with the top surface of the cover tape, or even if heat radiated from the heating element is applied, the area other than the two protrusions will not be thermally welded. is prevented. Since the two protrusions are each formed to extend linearly in the length direction of the storage tape with a predetermined width, the heat-welded portion of the cover tape has a substantially constant width in the length direction. can do. As a result, during the process of removing the electronic components while peeling off the cover tape, the electronic components, especially the storage tape, are prevented from waving, and the electronic components do not jump out of the storage recess or change their orientation. .
また、シールこてのような加熱体がカバーテープの上面
に接触して熱溶着工程を実施しているとき、カバーテー
プの両側縁よりさらに外側に位置する収納テープの両側
縁部付近は、突条の存在により、加熱体との間で適当な
間隔が保たれる。し ′たがって、収納テープを
構成する材質として、加熱体からの熱の影響をあまり考
慮する必要がなく、その材質の選択範囲を広げることが
できる。In addition, when a heating element such as a sealing iron is in contact with the top surface of the cover tape to perform the heat welding process, the areas near both side edges of the storage tape that are located further outside than both side edges of the cover tape will be exposed. The presence of the strips maintains a suitable distance between the heating element and the heating element. Therefore, there is no need to take into account the influence of heat from the heating element when selecting a material for the storage tape, and the range of materials that can be selected can be expanded.
実施例
第1図は、この発明の一実施例となる電子部品連13を
分解して一部示す斜視図であり、第2図は、第1図の線
I−Ifに沿う拡大断面図である。Embodiment FIG. 1 is an exploded perspective view showing a part of an electronic component assembly 13 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line I-If in FIG. 1. be.
また、W2B図は、電子部品連13の平面図を示してい
る。Further, the W2B diagram shows a plan view of the electronic component series 13.
これらの図面に示す電子部品連13は、第9図に示した
電子部品連1と実質的に同様の構成要素を含んでいる。The electronic component series 13 shown in these drawings includes substantially the same components as the electronic component series 1 shown in FIG.
すなわち、複数個の電子部品14と収納テープ15とカ
バーテープ16とを備えている。収納テープ15には、
電子部品14をそれぞれ収納するための複数個の収納四
部17がその長さ方向に分布して形成される。また、収
納テープ15の一方側縁に沿って、複数個の送り穴18
が長さ方向に分布して形成される。That is, it includes a plurality of electronic components 14, a storage tape 15, and a cover tape 16. The storage tape 15 has
A plurality of four storage parts 17 for storing electronic components 14 are formed distributed in the length direction thereof. Also, along one side edge of the storage tape 15, a plurality of perforations 18 are provided.
are distributed in the length direction.
収納チー115の上面に注目すると、そこには2本の突
条19が形成されているのがわかる。これら突条19は
、収納テープ15の長さ方向に沿って直着状にかつ互い
に平行に所定の幅をもって延びている。これらの突条1
9は、収納凹部17と同時にエンボス加工により容易に
形成されることができる。突条19の上面は、比較的平
坦な面を形成しており、ここに、カバーテープ16と接
手坦面の形成は、カバーテープ16の接着を安定にする
ものであって、必ずしも平坦面である必要はない。なお
、この実施例では、2本の突条19の間にもたらされる
、より低い領域すなわち低位領域21の幅に合致して、
収納凹部17の幅が定められている。If you pay attention to the upper surface of the storage chip 115, you will see that two protrusions 19 are formed there. These protrusions 19 extend directly along the length of the storage tape 15 and in parallel to each other with a predetermined width. These protrusions 1
9 can be easily formed by embossing at the same time as the storage recess 17. The upper surface of the protrusion 19 forms a relatively flat surface, and the formation of the cover tape 16 and the joint flat surface here stabilizes the adhesion of the cover tape 16, and is not necessarily a flat surface. It doesn't have to be. In addition, in this embodiment, matching the width of the lower region, that is, the lower region 21 provided between the two protrusions 19,
The width of the storage recess 17 is determined.
カバーテープ16が、第10図および第11図に示した
ようなシールこて9の作用で収納テープ15に熱溶着さ
れると、第3図でクロスハツチングを施した領域に熱溶
着部分22が形成される。When the cover tape 16 is thermally welded to the storage tape 15 by the action of the sealing trowel 9 as shown in FIGS. 10 and 11, a thermally welded portion 22 is formed in the cross-hatched area in FIG. is formed.
第3図から明らかなように、熱溶着部分22は、溶着領
域20と一致しており、その幅は、突条19の幅によっ
て規定される。したがって、はぼ均一な幅の熱溶着部分
22が得られている。As is clear from FIG. 3, the thermally welded portion 22 coincides with the welded region 20, and its width is defined by the width of the protrusion 19. Therefore, a heat-welded portion 22 having a substantially uniform width is obtained.
第4図は、この発明の他の実施例で用いられる収納テー
プ15aの平面図であり、第5図は、第4図のmy−v
に沿う拡大断面図である。この実施例は、第1図ないし
第3図を参照して説明した実施例をわずかに変形したも
ので、対比を容易にするため、相当の部分にはj5[の
参照符号を付して、特徴的な部分についてのみ以下に説
明する。FIG. 4 is a plan view of a storage tape 15a used in another embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. This embodiment is a slight modification of the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3, and for ease of comparison, corresponding parts are designated with the reference numeral j5[. Only the characteristic parts will be explained below.
この実施例では、それぞれの突条19の内側にある低位
領域21は、シールこて9の接触面10が作用する部分
あるいはその近くに9み存在するように形成されている
。したがって、低位領域21は2つの部分に分けられ、
2つの低位領域21の間に挾まれた領域は、突条19と
同じ高さにされる。In this embodiment, the low region 21 on the inside of each ridge 19 is formed at or near the area on which the contact surface 10 of the sealing trowel 9 acts. Therefore, the lower region 21 is divided into two parts,
The area sandwiched between the two low areas 21 is at the same height as the protrusion 19.
第6図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる収
納チー115tlを示す平面図であり、第7図は、第6
図の線■−■に沿う拡大断面図である。この実施例は、
比較的小さな、特に幅方向寸法の小さな収納四部17a
を備えている。この場合、収納凹部17aは、2本の突
条19から所定の距離を隔てた内側に形成されることに
なる。したがって、2本の突条19の内側に形成される
低位領域21は、収納凹部17aの幅より広い幅をもっ
て延びる。突条19の上面に形成される溶着領域20は
、収納テープ15b上においてとる位置および寸法が、
第3図および第4図にそれぞれ示した各実施例における
溶着領域20と実質的に同じであるので、同様の熱溶着
装置たとえばシールこて9を用いて溶着を行なうことが
できる。FIG. 6 is a plan view showing a storage member 115tl used in still another embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along line ■-■ in the figure. This example is
Four storage parts 17a that are relatively small, especially small in width direction
It is equipped with In this case, the storage recess 17a is formed inside the two protrusions 19 at a predetermined distance. Therefore, the low region 21 formed inside the two protrusions 19 extends with a width wider than the width of the storage recess 17a. The welding area 20 formed on the upper surface of the protrusion 19 has a position and dimensions on the storage tape 15b.
Since the welding area 20 is substantially the same as the welding area 20 in each of the embodiments shown in FIGS. 3 and 4, the welding can be performed using a similar thermal welding device, such as a sealing trowel 9.
以上述べた各実施例で用いられた収納テープ15.15
a、15bは、熱可塑性樹脂シートから構成され、これ
をエンボス加工することにより収納凹部17.17aお
よび突条19などを形成したものである。しかしながら
、この発明が適用される電子部品連は、さらに他の形式
のものであってもよい。Storage tape 15.15 used in each embodiment described above
A and 15b are made of thermoplastic resin sheets, and are embossed to form storage recesses 17, 17a, protrusions 19, and the like. However, the electronic component series to which the present invention is applied may be of other types.
たとえば、突条19は、エンボス加工によるのではなく
、熱可塑性樹脂シートの一部を肉厚にして突条としても
よい。For example, the protrusions 19 may be formed by thickening a part of the thermoplastic resin sheet instead of being formed by embossing.
さらに、第8図に示すような形式の電子部品連にもこの
発明を適用できる。第8図には、異なる形式の電子部品
連23の一部が斜視図で示されている。この電子部品連
23においては、収納テープ24として、厚紙または合
成樹脂製の帯などからなる比較的厚みを有する材料が用
いられる。収納テープ24には、貫通する穴25がその
長さ方向に分布して設けられる。そして、穴25を下方
から閏じるように下チー126が貼り付けられたとき、
各穴25には、それぞれ収納凹部27が形成される。こ
の収納凹部27には、電子部品28が収納される。また
、収納テープ24の一方側縁部に沿って複数個の送り穴
29が設けられる。この送り穴29は、下チー126を
も貫通する。なお、下チー126は後述のカバーテープ
と同じ幅のものであってもよく、この場合、送り穴29
は下テープ26には形成されない。Furthermore, the present invention can also be applied to a series of electronic components as shown in FIG. FIG. 8 shows a part of a different type of electronic component series 23 in a perspective view. In this electronic component series 23, a relatively thick material such as cardboard or a synthetic resin band is used as the storage tape 24. The storage tape 24 is provided with penetrating holes 25 distributed in its length direction. Then, when the lower jaw 126 is attached so as to touch the hole 25 from below,
A storage recess 27 is formed in each hole 25, respectively. The electronic component 28 is stored in this storage recess 27 . Further, a plurality of feed holes 29 are provided along one side edge of the storage tape 24. This feed hole 29 also passes through the lower jaw 126. Note that the lower tee 126 may have the same width as the cover tape described later, in which case the sprocket hole 29
is not formed on the lower tape 26.
収納テープ24の上面に注目したとき、そこには2本の
平行に延びる突条30が形成されている。When paying attention to the upper surface of the storage tape 24, two parallel protrusions 30 are formed there.
これら突条30は、前述した実施例と同様、収納テープ
24の長さ方向に沿って直線状に延び、かつ所定の幅を
有している。突条30の上面には、溶着領域31が形成
され、突条30に挾まれた領域が低位領域32とされる
。熱可塑性樹脂からなるカバーテープ33が、収納テー
プ24の長さ方向に沿って配置される。そして、第10
図および第11図に示すようなシールこて9を用いて、
カバーテープ33の熱溶着を行なえば、溶着領域31の
範囲内で熱溶着が達成される。したがって、熱溶着部分
は、はぼ一定の幅で形成される。These protrusions 30 extend linearly along the length of the storage tape 24 and have a predetermined width, as in the embodiment described above. A welded region 31 is formed on the upper surface of the protrusion 30, and a region sandwiched between the protrusions 30 is a low region 32. A cover tape 33 made of thermoplastic resin is arranged along the length of the storage tape 24. And the 10th
Using a sealing trowel 9 as shown in the figure and FIG. 11,
When the cover tape 33 is thermally welded, thermal welding is achieved within the welding region 31. Therefore, the heat-welded portion is formed with a substantially constant width.
以上、この発明をいくつかの図示された実施例に関連し
て説明したが、この発明の範囲内において、他の実施例
も可能である。Although the invention has been described in connection with several illustrated embodiments, other embodiments are possible within the scope of the invention.
たとえば、図示の各実施例では、電子部品14゜28を
極めて概略的に示したが、一般的に、これらの電子部品
は、チップ豐のものを意図している。For example, in the illustrated embodiments, the electronic components 14, 28 are shown very schematically, but generally these electronic components are intended to be chip-based.
しかしながら、突出する端子リードを有する電子部品が
収納凹部に収納された形式の電子部品連であっても、等
しくこの発明を適用することができる。However, the present invention is equally applicable to a series of electronic components in which an electronic component having a protruding terminal lead is housed in a housing recess.
また、上述の実施例で用いたカバーテープ16゜33は
、それ自身が熱可塑性樹脂により構成されたが、熱溶着
が達成されるためには、少なくとも収納テープ側に向く
面に熱可塑性樹脂が形成されていればよく、たとえば、
熱可塑性樹脂をコーティングした他の材料からなるカバ
ーテープを用いてもよい。Furthermore, the cover tape 16°33 used in the above embodiments was itself made of thermoplastic resin, but in order to achieve thermal welding, at least the surface facing the storage tape must be made of thermoplastic resin. It is sufficient if it is formed, for example,
Cover tapes made of other materials coated with thermoplastic resins may also be used.
第1図は、この発明の一実施例となる電子部品連13の
一部を分解して示す斜視図である。第2図は、第1図の
線ト」に沿う拡大断面図である。
第3図は、第1図の電子部品連13の平面図である。!
4図は、この発明の他の実施例で用いられる収納テープ
15aを示す平面図である。第5図は、第4図のmV−
Vに沿う拡大断面図である。
第6図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる収
納テープ15bの平面図である。第7図は、第6図の線
■−■に沿う拡大断面図である。第8図は、この発明の
さらに他の実施例となる電子部品3I23の一部を示す
斜視図である。第9図は、従来の電子部品連1の一部を
分解して示す斜視図である。第10図は、カバーテープ
を収納テープに対して熱溶着する工程を図、解約に示す
断面図である。第11図は、第10図に示した工程の正
面図である。第12図ないし第14図は、それぞれ、収
納凹部の寸法に関して変更された3種類の電子部品連1
a、 1b、 1cを示す平面図であり、従来の電子部
品連の欠点を図解するものである。
図において、13.23は電子部品連、14゜28は電
子部品、15.15a、15b、24は収納テープ、1
6.33はカバーテープ、17゜17a、27は収納凹
部、19.30は突条、20.31は溶着されるべき領
域(溶着領域)、22は熱溶着部分である。
′%17
石♂図FIG. 1 is a partially exploded perspective view of an electronic component series 13 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line "T" in FIG. 1. FIG. 3 is a plan view of the electronic component series 13 of FIG. 1. !
FIG. 4 is a plan view showing a storage tape 15a used in another embodiment of the present invention. Figure 5 shows the mV-
It is an enlarged sectional view along V. FIG. 6 is a plan view of a storage tape 15b used in yet another embodiment of the invention. FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along the line ■--■ in FIG. 6. FIG. 8 is a perspective view showing a part of an electronic component 3I23 according to still another embodiment of the present invention. FIG. 9 is a partially exploded perspective view of a conventional electronic component series 1. As shown in FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the process of thermally welding the cover tape to the storage tape. FIG. 11 is a front view of the process shown in FIG. 10. Figures 12 to 14 respectively show three types of electronic component series 1 with different dimensions of the storage recess.
FIG. 3 is a plan view showing parts a, 1b, and 1c, and illustrates the drawbacks of the conventional electronic component series. In the figure, 13.23 is an electronic component series, 14°28 is an electronic component, 15.15a, 15b, 24 is a storage tape, 1
6.33 is a cover tape, 17° 17a, 27 is a storage recess, 19.30 is a protrusion, 20.31 is an area to be welded (welding area), and 22 is a heat welded part. '%17 Stone figure
Claims (1)
テープの長さ方向に分布して形成され、各収納凹部内に
電子部品を保持するために当該収納凹部を閉じるカバー
テープが収納テープの長さ方向に沿うように配置され、
カバーテープの両側縁部付近を加熱することによりカバ
ーテープの少なくとも収納テープ側に向く面に形成され
た熱可塑性樹脂によつてカバーテープが収納テープに溶
着されてなる、電子部品連において、 収納テープのカバーテープ側に向く面には、収納テープ
の長さ方向に沿って直線状に延びる平行な2本の突条が
それぞれ所定の幅をもつて形成されるとともに、収納凹
部が2本の突条の間に位置されかつこの2本の突条の部
分において前記カバーテープが溶着されていることを特
徴とする、電子部品連。[Scope of Claims] A cover tape in which a plurality of storage recesses each housing an electronic component are formed distributed in the length direction of the storage tape, and each storage recess is closed to hold the electronic component within the storage tape. are arranged along the length of the storage tape,
A storage tape in an electronic component series, in which a cover tape is welded to a storage tape by a thermoplastic resin formed on at least the surface facing the storage tape by heating the vicinity of both side edges of the cover tape. On the surface facing the cover tape side, two parallel protrusions extending linearly along the length of the storage tape are formed, each having a predetermined width, and a storage recess is formed with two protrusions. An electronic component series, characterized in that the cover tape is located between the strips and is welded to the two protruding strips.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60062287A JPS61232171A (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Electronic part run |
US06/828,021 US4736841A (en) | 1985-02-20 | 1986-02-10 | Electronic component series |
DE19863605491 DE3605491A1 (en) | 1985-02-20 | 1986-02-20 | ROW ARRANGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60062287A JPS61232171A (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Electronic part run |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61232171A true JPS61232171A (en) | 1986-10-16 |
JPH0249983B2 JPH0249983B2 (en) | 1990-10-31 |
Family
ID=13195751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60062287A Granted JPS61232171A (en) | 1985-02-20 | 1985-03-27 | Electronic part run |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61232171A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0259170U (en) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | ||
JPH0314427A (en) * | 1989-06-06 | 1991-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for manufacturing bottom member of electronic-parts conveyor |
JPH0664659A (en) * | 1992-08-17 | 1994-03-08 | Nec Corp | Embossed tape for semiconductor device |
JP2019172334A (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 太陽誘電株式会社 | Electronic component packaging body and peeling method for electronic component packaging body |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP60062287A patent/JPS61232171A/en active Granted
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---|---|---|---|---|
JPH0259170U (en) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | ||
JPH0314427A (en) * | 1989-06-06 | 1991-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for manufacturing bottom member of electronic-parts conveyor |
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JP2019172334A (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 太陽誘電株式会社 | Electronic component packaging body and peeling method for electronic component packaging body |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0249983B2 (en) | 1990-10-31 |
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