JPS61220446A - 樹脂封止電子部品 - Google Patents
樹脂封止電子部品Info
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- JPS61220446A JPS61220446A JP60060818A JP6081885A JPS61220446A JP S61220446 A JPS61220446 A JP S61220446A JP 60060818 A JP60060818 A JP 60060818A JP 6081885 A JP6081885 A JP 6081885A JP S61220446 A JPS61220446 A JP S61220446A
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- acid
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリフェニレンスルフィド樹脂で被覆または封
止された樹脂封止電子部品に関し、更に詳しくは、水溶
性の電解質成分含有量の低減されたポリフェニレンスル
フィド樹脂で被覆または封止された樹脂封止電子部品に
関する。
止された樹脂封止電子部品に関し、更に詳しくは、水溶
性の電解質成分含有量の低減されたポリフェニレンスル
フィド樹脂で被覆または封止された樹脂封止電子部品に
関する。
電子部品封止用樹脂として、従来の熱硬化性樹脂に代り
材料収率、成形速度に特徴を有する熱可塑性樹脂が注目
され、特ｔこポリフェニレンスルフィド樹脂により電子
部品を封止することは、特開昭５２−１４９５８号公報
等でよ（知られている。更に、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂中に含有される水溶性電解質成分に起因する電子
部品の電極や配線の腐蝕による断線、漏れ電流の増大等
の故障を低減させる目的では、水溶性’ｔｙｙ＜解質成
分含有量が１００ ｐｐｍ以下のボリフエニレンス〃フ
ィトを用いて封止された電子部品が特開昭５５−１５６
５４２号公報に開示されている。
材料収率、成形速度に特徴を有する熱可塑性樹脂が注目
され、特ｔこポリフェニレンスルフィド樹脂により電子
部品を封止することは、特開昭５２−１４９５８号公報
等でよ（知られている。更に、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂中に含有される水溶性電解質成分に起因する電子
部品の電極や配線の腐蝕による断線、漏れ電流の増大等
の故障を低減させる目的では、水溶性’ｔｙｙ＜解質成
分含有量が１００ ｐｐｍ以下のボリフエニレンス〃フ
ィトを用いて封止された電子部品が特開昭５５−１５６
５４２号公報に開示されている。
前記特開昭５５−１５６５４２号公報で開示されている
樹脂封止電子部品に３いては、用いられるポリフェニレ
ンスルフィド樹脂中の水溶性電解質成分含有量を低減さ
せる方法として、１２０℃以下の熱水で洗浄することが
提案されているが、この方法に８いては、水溶性電解質
成分の低減に多大の時間を要するという欠点がある。
樹脂封止電子部品に３いては、用いられるポリフェニレ
ンスルフィド樹脂中の水溶性電解質成分含有量を低減さ
せる方法として、１２０℃以下の熱水で洗浄することが
提案されているが、この方法に８いては、水溶性電解質
成分の低減に多大の時間を要するという欠点がある。
そこで、本発明者らは、ポリフェニレンヌルフィト中の
水溶性の電解質成分含有量を短時間で効率的に低減させ
ることを目的として鋭意検討を行い、ポリフェニレン７
、／Ｉ／フィトｉｎ 酸Ｍ 埋を施したのち熱水で洗浄
することにより水溶性の成解質成分含有量、特に該用途
で問題となるナトリウム・イオン、塩素イオン含有量が
極めて短時間で低減されることを見出し本発明に到達し
た。
水溶性の電解質成分含有量を短時間で効率的に低減させ
ることを目的として鋭意検討を行い、ポリフェニレン７
、／Ｉ／フィトｉｎ 酸Ｍ 埋を施したのち熱水で洗浄
することにより水溶性の成解質成分含有量、特に該用途
で問題となるナトリウム・イオン、塩素イオン含有量が
極めて短時間で低減されることを見出し本発明に到達し
た。
すなわち、本発明は酸処理を施したのち熱水ｔこより洗
浄されたポリフェニレンスルフィド樹脂で被覆または封
止されたことを特徴とする樹脂封止電子部品を提供する
ものである。
浄されたポリフェニレンスルフィド樹脂で被覆または封
止されたことを特徴とする樹脂封止電子部品を提供する
ものである。
本発明で用いるボリフエニレンス〃フィト（以下ｐｐｓ
と略 する］とは、 ゛構造式÷（）−８千で示され
る繰返し単位を７Ｏ−Ｔｈ４７９６以上、より好ましく
はｑａモｔｖ９６以上を含む重合体であり、上記繰返し
単位が７０モｔｖ９６未満では耐熱性が損なわれるため
好ましくない。
と略 する］とは、 ゛構造式÷（）−８千で示され
る繰返し単位を７Ｏ−Ｔｈ４７９６以上、より好ましく
はｑａモｔｖ９６以上を含む重合体であり、上記繰返し
単位が７０モｔｖ９６未満では耐熱性が損なわれるため
好ましくない。
ｐｐｓは一般に、特公昭４５−５５６８号公報で代表さ
れる製造法により得られる比較的分子量の小さい重合体
と特公昭５２−１２２４０号公報で代表される製造法に
より得られる本質的ｔこ線状で比較的高分子量の重合体
等があり、前記の重合体Ｃおいては、重合後酸素雰囲気
下會こおいて加熱することにより、あるいは過酸化物等
の架橋剤を添加して加熱することにより高重合度化して
用いることも可能であり、本発明１こおいてはいかなる
方法により得られたｐｐｓを用いることも可能である。
れる製造法により得られる比較的分子量の小さい重合体
と特公昭５２−１２２４０号公報で代表される製造法に
より得られる本質的ｔこ線状で比較的高分子量の重合体
等があり、前記の重合体Ｃおいては、重合後酸素雰囲気
下會こおいて加熱することにより、あるいは過酸化物等
の架橋剤を添加して加熱することにより高重合度化して
用いることも可能であり、本発明１こおいてはいかなる
方法により得られたｐｐｓを用いることも可能である。
また、ｐｐｓはその繰返し単位の５０モル％未満を下記
の構造式を有する繰返し単位等で構成することが可能で
ある。
の構造式を有する繰返し単位等で構成することが可能で
ある。
本発明で用いられるｐｐｓの溶融粘度は、電子素子を破
損することなく成形することが可能であれば特に制限は
ないが、特にトランジスタ、１Ｏ等ポンディングワイヤ
を有する素子を封止する場合は素子の破損を回避するた
め溶融粘度の低いものが好ましく用いられる。
損することなく成形することが可能であれば特に制限は
ないが、特にトランジスタ、１Ｏ等ポンディングワイヤ
を有する素子を封止する場合は素子の破損を回避するた
め溶融粘度の低いものが好ましく用いられる。
また本発明で用いられるＰＰＢには、酸化防止剤、熱安
定剤、滑剤、結晶核剤、紫外線防止剤、銅害防止剤、着
色剤、離型剤などの通常の添加剤を添加することができ
、更ｃ ｐ ｐ ｓの架橋度を制御する目的で、過酸化
剤等の架橋促進剤、または特開昭５８−２０４０４５．
特開昭５８−２０４０４６号公報等ｔこ記載されている
シアｔｖ＊ｔｖｍｒシカ〃ボキシレート、アミノトリア
シーμ等の架橋防止剤を配合することも可能である。
定剤、滑剤、結晶核剤、紫外線防止剤、銅害防止剤、着
色剤、離型剤などの通常の添加剤を添加することができ
、更ｃ ｐ ｐ ｓの架橋度を制御する目的で、過酸化
剤等の架橋促進剤、または特開昭５８−２０４０４５．
特開昭５８−２０４０４６号公報等ｔこ記載されている
シアｔｖ＊ｔｖｍｒシカ〃ボキシレート、アミノトリア
シーμ等の架橋防止剤を配合することも可能である。
更に１本発明で用いられるｐｐｓには、封止された電子
部品の寸法安定性、機械特性あるいは熱伝導特性等の改
善の目的で、溶融シリカ、結晶性シリカ、流酸力／ｌ／
！／ウム、硫酸力〃シウム、り〃り、ガラス繊維、ガラ
スピーズ等の無−充填材を配合することが好ましく、こ
れら充填剤中の水溶性電解質成分含有量も小さいことが
望ましい。、これら充填材は２種以上を併用することも
可能であり、必要によりシラン系およびチタン系のカッ
プリング剤で予備処理して使用することができる。また
、これらカップリング剤は封止樹脂と電子素子との密着
性を改善する目的で、ＰＰＳに直接配合することも可能
である。
部品の寸法安定性、機械特性あるいは熱伝導特性等の改
善の目的で、溶融シリカ、結晶性シリカ、流酸力／ｌ／
！／ウム、硫酸力〃シウム、り〃り、ガラス繊維、ガラ
スピーズ等の無−充填材を配合することが好ましく、こ
れら充填剤中の水溶性電解質成分含有量も小さいことが
望ましい。、これら充填材は２種以上を併用することも
可能であり、必要によりシラン系およびチタン系のカッ
プリング剤で予備処理して使用することができる。また
、これらカップリング剤は封止樹脂と電子素子との密着
性を改善する目的で、ＰＰＳに直接配合することも可能
である。
本発明でｐｐｓの酸処理に用いる酸は、ｐｐｓを分解す
る作用を有しないものであれば特に制限はな（、塩酸、
硫酸、酢酸、りん酸、ｒＬ酸、炭酸、プロピル酸等が挙
げられ、なかで゛も塩酸、酢酸等がより好ましく用いら
れ得るが、硝酸のよ５なｐｐｓを分解、劣化させるもの
は好ましくない。
る作用を有しないものであれば特に制限はな（、塩酸、
硫酸、酢酸、りん酸、ｒＬ酸、炭酸、プロピル酸等が挙
げられ、なかで゛も塩酸、酢酸等がより好ましく用いら
れ得るが、硝酸のよ５なｐｐｓを分解、劣化させるもの
は好ましくない。
酸処理の方法は、酸または酸の水溶液ｔこｐｐｓを浸漬
せしめる等の方法があり、必要により適宜攪拌または加
熱することも可能であり、塩酸を用いる場合、ｐＨ２の
水溶液中に約３０分間浸漬せしめることにより十分な効
果が得られる。
せしめる等の方法があり、必要により適宜攪拌または加
熱することも可能であり、塩酸を用いる場合、ｐＨ２の
水溶液中に約３０分間浸漬せしめることにより十分な効
果が得られる。
更に酸処理後、残留している酸、塩等を物理的に除去す
るため水または温水で数回洗浄することが、引き続き行
う熱水洗浄の効率を改善する意味で好ましい。
るため水または温水で数回洗浄することが、引き続き行
う熱水洗浄の効率を改善する意味で好ましい。
引き続く熱水洗浄は、熱水の温度が高い程、ｐｐｓｃｔ
ｌＩｃｅ、塩の形で存在する水溶性成解質成分の物理的
除去の効率がすぐれ、更に加水分解可能な電解質成分を
有するポリマ末端等の化学的変性の効率もすぐれ好まし
く、熱水の温度は好ましくは１００℃以上、より好まし
くは１５０℃以上、さらに好ましくは１７０℃以上が選
択される。
ｌＩｃｅ、塩の形で存在する水溶性成解質成分の物理的
除去の効率がすぐれ、更に加水分解可能な電解質成分を
有するポリマ末端等の化学的変性の効率もすぐれ好まし
く、熱水の温度は好ましくは１００℃以上、より好まし
くは１５０℃以上、さらに好ましくは１７０℃以上が選
択される。
洗浄に使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水等の水溶
性の電解質成分含有量の少ないものが好ましく、水の電
気伝導度が１μ３／ａｘ以下より好ましくは１５μＳ／
ａｔ以下のものが用いられる。
性の電解質成分含有量の少ないものが好ましく、水の電
気伝導度が１μ３／ａｘ以下より好ましくは１５μＳ／
ａｔ以下のものが用いられる。
洗浄操作は、通常所定量の水に所定量のｐｐｓを投入し
、圧力容器中で加熱、攪拌することにより行われる。Ｐ
ＰＳと水との割合は、水の多い方が好ましいが通常水１
１に対し、ｐｐｓ２００ｇ以下の浴゛比が選択される。
、圧力容器中で加熱、攪拌することにより行われる。Ｐ
ＰＳと水との割合は、水の多い方が好ましいが通常水１
１に対し、ｐｐｓ２００ｇ以下の浴゛比が選択される。
また洗浄の雰囲気は不活性雰囲気とする必要はなく、ｐ
ｐｓ未満の好ましい化学変性のためには酸素雰囲気下で
洗浄を行うことが望ましい。
ｐｓ未満の好ましい化学変性のためには酸素雰囲気下で
洗浄を行うことが望ましい。
更會こ洗浄操作を終えたｐｐｓは、残留している塩等を
物理的に除去するため温水で数回洗浄するのが好ましい
。
物理的に除去するため温水で数回洗浄するのが好ましい
。
本発明で酸処理、熱水洗浄に供するｐｐｓは粉粒体であ
ることが好ましく、特にａｍな粉体であることが酸処理
、洗浄の効率上好ましい。
ることが好ましく、特にａｍな粉体であることが酸処理
、洗浄の効率上好ましい。
通常公知の方法で製造されるｐｐｓは粉粒体の形で得ら
れるため、これらをぺＶタイズ等することなく用いて酸
処理、洗浄するのが好ましく、特に水溶性電解質成分含
有量を極めて小さな値とすることが要求される場合は、
分級あるいは粉砕して用いることも可能である。
れるため、これらをぺＶタイズ等することなく用いて酸
処理、洗浄するのが好ましく、特に水溶性電解質成分含
有量を極めて小さな値とすることが要求される場合は、
分級あるいは粉砕して用いることも可能である。
かくして得られた、水溶性の電解質成分が低減されたｐ
ｐｓは、必要により充填剤とドライブＶソドしてそのま
ま、あるいはぺＶタイズしたのち成形に供される。
ｐｓは、必要により充填剤とドライブＶソドしてそのま
ま、あるいはぺＶタイズしたのち成形に供される。
本発明の電子部品は、通常電子部品の概念で考えられる
ものであれば特に制限はないが、例えば、コンデンサー
、抵抗器、集積回路（工ＣＪ。
ものであれば特に制限はないが、例えば、コンデンサー
、抵抗器、集積回路（工ＣＪ。
トランジスター、ダイオード、トライオード、サイリス
ター、コイル、バリスター、コネクター、変換器、マイ
クロスイッチ！！！およびこれらの複合部品が挙げられ
る。
ター、コイル、バリスター、コネクター、変換器、マイ
クロスイッチ！！！およびこれらの複合部品が挙げられ
る。
本発明に８けるｐｐｓｃよる被覆または封止方法にも特
に制限はな（、金型中に電子素子を固定してＳき射出成
形あるいはトランスファー成形で成形する方法、あるい
はあらかじめフィルム状に成形しであるｐｐｓ ｔｌ−
用いて、加熱、加圧下に封包する方法等が挙げられる。
に制限はな（、金型中に電子素子を固定してＳき射出成
形あるいはトランスファー成形で成形する方法、あるい
はあらかじめフィルム状に成形しであるｐｐｓ ｔｌ−
用いて、加熱、加圧下に封包する方法等が挙げられる。
更に、本発明の樹脂封止電子部品は、成形後過酸化水素
水等の過酸化物で処理すること、あるいはｐｐｓの融点
以下の温度で熱処理することにより、架橋度または結晶
化度を増大させ、械械特性等を改督することが可能であ
る。
水等の過酸化物で処理すること、あるいはｐｐｓの融点
以下の温度で熱処理することにより、架橋度または結晶
化度を増大させ、械械特性等を改督することが可能であ
る。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳報に説明する。
参考例＋ （ｐｐｓの置台〕
オートクレーブに５０％水硫化ナトリウム水溶液４．６
７ ｋｇ （水硫化ナトリウム２５七μ）、５０５Ｍ水
酸化ナトリウム２．０ ｏｋｇ（水酸化ナトリウム２５
モｆｉ／）’ｊｄよびＮ−メチＡ／−２−ピロリドンと
以下ＩＭＰと４群するＪ８ｋｇを仕込み。
７ ｋｇ （水硫化ナトリウム２５七μ）、５０５Ｍ水
酸化ナトリウム２．０ ｏｋｇ（水酸化ナトリウム２５
モｆｉ／）’ｊｄよびＮ−メチＡ／−２−ピロリドンと
以下ＩＭＰと４群するＪ８ｋｇを仕込み。
攪拌しながら徐々に２０５℃まで昇温し、水１８ｋｇを
含む留出水４． Ｉ ｌを除去した。残留混合物ｉｃ１
．４−ジクロ〜ヘンゼンｉ７５ｋｇ（２５，５モ／ｌ／
） ＃よびＩＭＰ ２ ｋｇを加え２５０℃で２時間
、さらに２６０℃で１時間加熱した。
含む留出水４． Ｉ ｌを除去した。残留混合物ｉｃ１
．４−ジクロ〜ヘンゼンｉ７５ｋｇ（２５，５モ／ｌ／
） ＃よびＩＭＰ ２ ｋｇを加え２５０℃で２時間
、さらに２６０℃で１時間加熱した。
反応生成物を、水で２回、７０℃の温水で５回洗浄し、
湿潤状態のまま以下の実施例に使用した。
湿潤状態のまま以下の実施例に使用した。
なＳ、傅られたｐｐｓの量は乾燥状顛で約２．５−に相
当し、一部を１２０℃で２４時間減圧乾燥して得た粉末
について測定した溶融粘度は４０ポアズ（５２０℃、剪
断速度１０００秒−１）であった。また、同様に乾燥し
た粉末２０ｇと１００ａ−のイオン交換水および湿潤剤
（片山化学（株）製トリトンｘ−ｔｏｏ）α０２（Ｃと
を耐圧容器に封入して、１２０℃で２０時間保持した抽
出液について測定したナトリウムおよび塩素含有量はｐ
ｐｓの重量基準で、それぞれ２２４ｐｐｍ、５１６ｐｐ
ｍであり、抽出液の電気伝導度は５５７μＳ／ｍであっ
た。
当し、一部を１２０℃で２４時間減圧乾燥して得た粉末
について測定した溶融粘度は４０ポアズ（５２０℃、剪
断速度１０００秒−１）であった。また、同様に乾燥し
た粉末２０ｇと１００ａ−のイオン交換水および湿潤剤
（片山化学（株）製トリトンｘ−ｔｏｏ）α０２（Ｃと
を耐圧容器に封入して、１２０℃で２０時間保持した抽
出液について測定したナトリウムおよび塩素含有量はｐ
ｐｓの重量基準で、それぞれ２２４ｐｐｍ、５１６ｐｐ
ｍであり、抽出液の電気伝導度は５５７μＳ／ｍであっ
た。
実施例１
参考例１で得られた湿潤状態のｐｐｓ約２確（約５０％
の水を含む）を室温に保持しであるｐＦＩ２の塩酸ｃ５
０分間浸漬せしめたのち、−過し、更にＦ液のｐＨが７
となるまで室温のイオン交換水で洗浄した。この湿潤状
態のｐｐｓとイオン交換水とをオート・クレープに仕込
み、常圧で密閉したのち、攪拌しつつ１８０℃に昇温し
、約２時間保温したのち冷却した。オートクレーブから
内容物を取り出し一過し、更にＰ液のｐＲが７となるま
で室温のイオン交換水で洗浄したのち１２０℃で２４時
間減圧乾燥して粉末状とした。
の水を含む）を室温に保持しであるｐＦＩ２の塩酸ｃ５
０分間浸漬せしめたのち、−過し、更にＦ液のｐＨが７
となるまで室温のイオン交換水で洗浄した。この湿潤状
態のｐｐｓとイオン交換水とをオート・クレープに仕込
み、常圧で密閉したのち、攪拌しつつ１８０℃に昇温し
、約２時間保温したのち冷却した。オートクレーブから
内容物を取り出し一過し、更にＰ液のｐＲが７となるま
で室温のイオン交換水で洗浄したのち１２０℃で２４時
間減圧乾燥して粉末状とした。
酸処理、水洗浄後のｐｐｓを１２０℃で２４時間減圧乾
燥して粉末状としたもの、および、更に熱水洗浄をして
粉末状としたものについて参考例１と全く同様の方法で
抽出操作を行い評価した水溶性ナトリウム、塩素含有量
および抽出液の電気伝導度は第１表に記載の通りであっ
た。
燥して粉末状としたもの、および、更に熱水洗浄をして
粉末状としたものについて参考例１と全く同様の方法で
抽出操作を行い評価した水溶性ナトリウム、塩素含有量
および抽出液の電気伝導度は第１表に記載の通りであっ
た。
引き続き、熱水洗浄後の粉末状のｐｐｓと溶融クリ力（
東芝セラミック（株〕製ａｎ−８０Ｊとを３０対７００
菫量比でトライブレンドし、３１０℃に設定しである４
０震φのスクリュー押出機に供給し、溶融混練してスト
ランド状で引き取り、ストランド・カッターでペレタイ
ズした。
東芝セラミック（株〕製ａｎ−８０Ｊとを３０対７００
菫量比でトライブレンドし、３１０℃に設定しである４
０震φのスクリュー押出機に供給し、溶融混練してスト
ランド状で引き取り、ストランド・カッターでペレタイ
ズした。
次にこのペレットを５２０℃に設定したスクリューイン
ライン型射出成形４１！ＩＣ供給し、リード線を取りつ
けたＰ型ＭＯ９）ツンジスタ素子（ソース・ドレイン間
最大定格電圧２０Ｙ。
ライン型射出成形４１！ＩＣ供給し、リード線を取りつ
けたＰ型ＭＯ９）ツンジスタ素子（ソース・ドレイン間
最大定格電圧２０Ｙ。
しきい値電圧！Ｌ５Ｖ）をインサートし、１６０〜１７
０℃の温度に設定しである金型を用い、射出圧力４０〜
７０■／ａ１１で封止成形を行った。
０℃の温度に設定しである金型を用い、射出圧力４０〜
７０■／ａ１１で封止成形を行った。
得られたｐｐｓ封止トランジスタを１２１℃。
２気圧の加圧水蒸気中に２４時間放置した後、（以下Ｐ
ＣＴ後と略記する）ソース・ドレイン間に１２７の成圧
を叩加してリーク電流を測定したところ第１表１こ記載
の結果が得られた。
ＣＴ後と略記する）ソース・ドレイン間に１２７の成圧
を叩加してリーク電流を測定したところ第１表１こ記載
の結果が得られた。
実施例２
実施例鵞で熱水洗浄に用いた熱水の温度を１５０℃とし
たことのほかは実施例１と全く同様の方法でｐｐｓ封止
トランジスタを得た。評価結果は第１表に記載の通りで
あった。
たことのほかは実施例１と全く同様の方法でｐｐｓ封止
トランジスタを得た。評価結果は第１表に記載の通りで
あった。
実施例３
実施例１で酸処理ＣｐＨ２の塩酸を用いた代りに、ｐＦ
Ｉ２の酢酸で処理したことのほかは実施例１と全く同様
の方法でｐｐＢ、封止トランジスタを得た。評価結果は
第１表に記載の通りであった。
Ｉ２の酢酸で処理したことのほかは実施例１と全く同様
の方法でｐｐＢ、封止トランジスタを得た。評価結果は
第１表に記載の通りであった。
比較例１
実施例１でｐｐｓをｐｔ１２の塩酸処理を行なわず、熱
水処理の温度を１２０℃としたことのほかは、実施例１
と全く同様の方法でｐｐｓ封止トランジスタを得た。評
価結果は第１表ｔこ記載の通りであった。
水処理の温度を１２０℃としたことのほかは、実施例１
と全く同様の方法でｐｐｓ封止トランジスタを得た。評
価結果は第１表ｔこ記載の通りであった。
実施例４
実施例１で参考例１で得られたｐｐｓを用いた代りに、
溶融粘度１００ポアズのｐｐｓ（米１フィリップス・ペ
トッリアム社ｆｉ １１ライドンＩＩ ｙ −１を用い
、射出成形圧力を７０〜Ｉ １０ ｑ／ｌｘ ”とした
ことのほかは、実施例盲と全く同様の方法でｐｐｓ封止
トランジスタを得た。評価結果は第１表に記載の通りで
あった。
溶融粘度１００ポアズのｐｐｓ（米１フィリップス・ペ
トッリアム社ｆｉ １１ライドンＩＩ ｙ −１を用い
、射出成形圧力を７０〜Ｉ １０ ｑ／ｌｘ ”とした
ことのほかは、実施例盲と全く同様の方法でｐｐｓ封止
トランジスタを得た。評価結果は第１表に記載の通りで
あった。
な８．ここで用いたｐｐｓ”ライドン“１ｖ−１につい
て、参考例１と全く同様の方法で評価した水溶性ナトリ
ウム、塩素含有量はそれぞれ２６５ｐｐｍ、５５５ｐｐ
ｍであり、抽出液の電気伝導度は３８９μＦ３／ｅｘで
あった。
て、参考例１と全く同様の方法で評価した水溶性ナトリ
ウム、塩素含有量はそれぞれ２６５ｐｐｍ、５５５ｐｐ
ｍであり、抽出液の電気伝導度は３８９μＦ３／ｅｘで
あった。
本発明のｐｐｓ樹脂封止電子部品は、樹脂中の水溶性の
電解質含有成分量が極めて少く、耐湿性に代表される言
頼性が極めてすぐれる。
電解質含有成分量が極めて少く、耐湿性に代表される言
頼性が極めてすぐれる。
Claims (1)
- 酸処理を施したのち熱水により洗浄されたポリフエニレ
ンスルフイド樹脂で被覆または封止されたことを特徴と
する樹脂封止電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60060818A JPS61220446A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 樹脂封止電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60060818A JPS61220446A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 樹脂封止電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220446A true JPS61220446A (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=13153309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60060818A Pending JPS61220446A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 樹脂封止電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61220446A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62223232A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-01 | Toto Kasei Kk | ポリフエニレンサルフアイドの精製方法 |
| JPS62241961A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Tosoh Corp | ポリフエニレンスルフイド組成物 |
| JPH01146955A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-06-08 | Kureha Chem Ind Co Ltd | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| EP0326958A2 (en) * | 1988-01-29 | 1989-08-09 | Phillips Petroleum Company | Acid wash of polyarylene sulfides |
| JPH0649356A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-02-22 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| JPH08157719A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-06-18 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP2003096298A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびコンデンサー用部品 |
| WO2017217235A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | デンカ株式会社 | 高純度チタン酸バリウム系粉末及びその製造方法、並びに樹脂組成物及び指紋センサ |
| US11597800B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-03-07 | Lg Chem, Ltd. | Separation and recovery method of polyarlene sulfide |
| US11661482B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-05-30 | Lg Chem, Ltd. | Separation and purification method of polyarylene sulfide |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP60060818A patent/JPS61220446A/ja active Pending
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| JPH0551633B2 (ja) * | 1987-12-03 | 1993-08-03 | Kureha Chemical Ind Co Ltd | |
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| WO2017217235A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | デンカ株式会社 | 高純度チタン酸バリウム系粉末及びその製造方法、並びに樹脂組成物及び指紋センサ |
| CN109415222A (zh) * | 2016-06-14 | 2019-03-01 | 电化株式会社 | 高纯度钛酸钡系粉末及其制造方法、以及树脂组合物及指纹传感器 |
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| US11472716B2 (en) | 2016-06-14 | 2022-10-18 | Denka Company Limited | High-purity barium titanate powder, method for producing same, resin composition, and fingerprint sensor |
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| US11661482B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-05-30 | Lg Chem, Ltd. | Separation and purification method of polyarylene sulfide |
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