JPS61220113A - 薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPS61220113A JPS61220113A JP6125885A JP6125885A JPS61220113A JP S61220113 A JPS61220113 A JP S61220113A JP 6125885 A JP6125885 A JP 6125885A JP 6125885 A JP6125885 A JP 6125885A JP S61220113 A JPS61220113 A JP S61220113A
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
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- G11B5/313—Disposition of layers
- G11B5/3133—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure
- G11B5/314—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure where the layers are extra layers normally not provided in the transducing structure, e.g. optical layers
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は薄膜磁気ヘッド及びその製造方法に係り、特に
高い精度を有するｎｍｒｉａ気ヘッド及びその＠ｌ造方
法に関する。
高い精度を有するｎｍｒｉａ気ヘッド及びその＠ｌ造方
法に関する。
従来の技術
薄膜磁気ヘッドには種々の構造のものがあり、その一種
として磁性体基板の一部に溝部を機械加工により形成し
、この溝部にガラス、セラミック等の非磁性絶縁体を充
填した上で、この非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状コ
アを順次膜成形してなる薄膜磁気ヘッドがある。
として磁性体基板の一部に溝部を機械加工により形成し
、この溝部にガラス、セラミック等の非磁性絶縁体を充
填した上で、この非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状コ
アを順次膜成形してなる薄膜磁気ヘッドがある。
上記構成の薄ＩｐＪ！ｉ気ヘッドは製品コストの低減を
図るため一枚の磁性体基板上に一度に多数の磁気ヘッド
チップが形成される。よって非磁性絶縁体を充填される
溝部も機械加工により複数本一括的に形成される。この
複数本の溝部が形成された磁性体基板には非磁性絶縁体
の充填工程、所定パターン形状に膜状コイル及び膜状コ
アが形成される工程等が実施され、多数の磁気ヘッドチ
ップが同時に形成される。この多数の磁気ヘッドチップ
゛が形成された磁性体基板は各磁気ヘッドチップ毎に切
り離され保！！基板を接着した上で磁気ヘッドの先端面
を研磨加工する。この研磨加工の際、寿命寸法（溝部の
磁気ヘッドとなる方向の縁部と磁気ヘッド先端面との距
離）を精度良く出す必要があるため磁気ヘッドの先端面
近傍位置に寿命寸法を測定するマーク又は素子を配設し
これを見ながら磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なって
いる。
図るため一枚の磁性体基板上に一度に多数の磁気ヘッド
チップが形成される。よって非磁性絶縁体を充填される
溝部も機械加工により複数本一括的に形成される。この
複数本の溝部が形成された磁性体基板には非磁性絶縁体
の充填工程、所定パターン形状に膜状コイル及び膜状コ
アが形成される工程等が実施され、多数の磁気ヘッドチ
ップが同時に形成される。この多数の磁気ヘッドチップ
゛が形成された磁性体基板は各磁気ヘッドチップ毎に切
り離され保！！基板を接着した上で磁気ヘッドの先端面
を研磨加工する。この研磨加工の際、寿命寸法（溝部の
磁気ヘッドとなる方向の縁部と磁気ヘッド先端面との距
離）を精度良く出す必要があるため磁気ヘッドの先端面
近傍位置に寿命寸法を測定するマーク又は素子を配設し
これを見ながら磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なって
いる。
この寿命寸法を測定するマーク及び素子は膜状コイルの
形成時にホトリソグラフィを用いて形成していた。
形成時にホトリソグラフィを用いて形成していた。
発明が解決しようとする問題点
しかるに上記従来の［［気ヘッド及びその製造方法では
、寿命寸法を測定するマーク及び素子はホトリソグラフ
ィ等の光学的手段を用いて所定位置に非常に精度良く（
約１μ醜以下の誤差）形成することができるが、寿命寸
法の基準となる位置は磁性体基板に設けられた溝部の磁
気ヘッド先端となる方向の側縁部であり、溝部は機械加
工されるためその精度は光学的手段によるパターン形成
精度と比較してかなり劣る（約５〜１０μ―の誤差）。
、寿命寸法を測定するマーク及び素子はホトリソグラフ
ィ等の光学的手段を用いて所定位置に非常に精度良く（
約１μ醜以下の誤差）形成することができるが、寿命寸
法の基準となる位置は磁性体基板に設けられた溝部の磁
気ヘッド先端となる方向の側縁部であり、溝部は機械加
工されるためその精度は光学的手段によるパターン形成
精度と比較してかなり劣る（約５〜１０μ―の誤差）。
従って光学的手段にて一度良く位置決めがされたマーク
又は、素子を見ながら磁気ヘッドの先端面研磨を行なっ
ても、寿命寸法の基準となる溝部の側縁部の位置に大な
る誤差が生じているため寿命寸法の精度は機械加工によ
る精度の低い溝部の加工精度に順するため、精度良く寿
命寸法を決めることができず、従って各磁気ヘッドの寿
命寸法にはバラツキが生じ歩留り良く薄膜磁気ヘッドを
製造することができないという問題点があった。
又は、素子を見ながら磁気ヘッドの先端面研磨を行なっ
ても、寿命寸法の基準となる溝部の側縁部の位置に大な
る誤差が生じているため寿命寸法の精度は機械加工によ
る精度の低い溝部の加工精度に順するため、精度良く寿
命寸法を決めることができず、従って各磁気ヘッドの寿
命寸法にはバラツキが生じ歩留り良く薄膜磁気ヘッドを
製造することができないという問題点があった。
そこで本発明では寿命寸法の基準となる基準溝を光学的
手段により設けることにより上記問題点を解決した薄膜
磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
手段により設けることにより上記問題点を解決した薄膜
磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明では、磁性体基板の
一部に溝部を形成し、この溝部に非磁性絶縁体を充填し
、非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状コアを順次膜成形
してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、非磁性絶縁体が充填
されている溝部と磁気ヘッド先端となる方向の磁性体基
板との境界部分に、非磁性絶縁体と磁性体基板にまたが
るよう基準溝をホトリソグラフィ等の光学的手段により
設けた。またこの基準溝には非磁性体又は導電材を充填
した。
一部に溝部を形成し、この溝部に非磁性絶縁体を充填し
、非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状コアを順次膜成形
してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、非磁性絶縁体が充填
されている溝部と磁気ヘッド先端となる方向の磁性体基
板との境界部分に、非磁性絶縁体と磁性体基板にまたが
るよう基準溝をホトリソグラフィ等の光学的手段により
設けた。またこの基準溝には非磁性体又は導電材を充填
した。
上記構成の薄膜磁気ヘッドの製造工程においては、非磁
性絶縁体が充填されている溝部と磁気へラド先端となる
方向の磁性体基板との境界部分に、非磁性絶縁体と磁性
体基板にまたがって光学的手段にて基準溝を形成する工
程と、この基準溝に非磁性体又は導電材を充填する工程
と、基準溝の位置を基準として基準溝と磁気ヘッド先端
との間隔を測定して磁気ヘッド先端面の研磨加工を行な
う工程とを設けた。
性絶縁体が充填されている溝部と磁気へラド先端となる
方向の磁性体基板との境界部分に、非磁性絶縁体と磁性
体基板にまたがって光学的手段にて基準溝を形成する工
程と、この基準溝に非磁性体又は導電材を充填する工程
と、基準溝の位置を基準として基準溝と磁気ヘッド先端
との間隔を測定して磁気ヘッド先端面の研磨加工を行な
う工程とを設けた。
実施例
第１図に本発明になる薄膜磁気ヘッドの一実施例を示す
。同図に示す薄膜磁気ヘッド１は大略、基板２上に夫々
ＩＮ！法により形成されてなる膜状コア３と膜状コイル
４（図中梨地で示す）等より構成される。基板２はセン
ダスト（登録商ａり。
。同図に示す薄膜磁気ヘッド１は大略、基板２上に夫々
ＩＮ！法により形成されてなる膜状コア３と膜状コイル
４（図中梨地で示す）等より構成される。基板２はセン
ダスト（登録商ａり。
フェライト等の軟磁性体よりなりＲ１１１１ｔ気ヘツド
１の一方のコアを形成するものである。この基板２０所
定位置には溝部５が機械加工により刻設されると共にこ
の溝部５にはガラス或はセラミック等の非磁性絶縁体６
（図中斜線で示す）が溶融充填されている。また非磁性
絶縁体６の上面には後述する膜状コイル４のうち膜状コ
ア３の下面に配設される下部コイル４ｂが形成されてい
る。この下部コイル４ｂは光学的手段（ホトリソグラフ
ィ等）によりパターン形成されたコイル溝７にＡＩＱｕ
等の導電材を充填することにより形成されている。コイ
ル溝７は非磁性絶縁体６上に所定ターン数に対応して複
数形成されるが、その中で一番磁気ヘッド先端面８（記
録媒体と府接する面）寄りのコイル溝は、非磁性絶縁体
６と基板２にまたがって形成された寿命寸法の基準とな
る基準？ＪＩ９となっている。基準溝９にはコイル溝７
と同様に導電材が充填されており、かつ基準溝９は非磁
性絶縁体６と基板２にまたがって形成されているため、
寿命寸法の基準位置は図中矢印Ｂで示す側縁となる。寿
命寸法（薄膜磁気ヘッド１の寿命寸法を図中矢印Ｈで示
す）は磁気ヘッドの強度、耐久性及び磁気記録再生特性
に大なる影響を及ぼすため高精度に決める必要がある。
１の一方のコアを形成するものである。この基板２０所
定位置には溝部５が機械加工により刻設されると共にこ
の溝部５にはガラス或はセラミック等の非磁性絶縁体６
（図中斜線で示す）が溶融充填されている。また非磁性
絶縁体６の上面には後述する膜状コイル４のうち膜状コ
ア３の下面に配設される下部コイル４ｂが形成されてい
る。この下部コイル４ｂは光学的手段（ホトリソグラフ
ィ等）によりパターン形成されたコイル溝７にＡＩＱｕ
等の導電材を充填することにより形成されている。コイ
ル溝７は非磁性絶縁体６上に所定ターン数に対応して複
数形成されるが、その中で一番磁気ヘッド先端面８（記
録媒体と府接する面）寄りのコイル溝は、非磁性絶縁体
６と基板２にまたがって形成された寿命寸法の基準とな
る基準？ＪＩ９となっている。基準溝９にはコイル溝７
と同様に導電材が充填されており、かつ基準溝９は非磁
性絶縁体６と基板２にまたがって形成されているため、
寿命寸法の基準位置は図中矢印Ｂで示す側縁となる。寿
命寸法（薄膜磁気ヘッド１の寿命寸法を図中矢印Ｈで示
す）は磁気ヘッドの強度、耐久性及び磁気記録再生特性
に大なる影響を及ぼすため高精度に決める必要がある。
特にＳ膜磁気ヘッド１においては上記影響は大であるた
め、１μｍ程度の誤差範囲内で寿命寸法を決める必要が
ある。
め、１μｍ程度の誤差範囲内で寿命寸法を決める必要が
ある。
後で詳述する如く、一般に寿命寸法を決めるため磁気ヘ
ッド先端面８を研磨加工する際、予め磁気ヘッド先端面
８近傍位置に第２図に示すＪ：うなマーク、素子をホト
リソグラフィ技術等を用いて設けておき、これを見なが
ら研磨加工を実施する。
ッド先端面８を研磨加工する際、予め磁気ヘッド先端面
８近傍位置に第２図に示すＪ：うなマーク、素子をホト
リソグラフィ技術等を用いて設けておき、これを見なが
ら研磨加工を実施する。
上記の如く基準溝９及びマーク、素子は共に光学的手段
により設けられるため、極めて精度良く位置決めされて
おり、かつ磁気ヘッド先端部８の研磨加工精度も極めて
高いため寿命寸法は非常に精度良く決定される。
により設けられるため、極めて精度良く位置決めされて
おり、かつ磁気ヘッド先端部８の研磨加工精度も極めて
高いため寿命寸法は非常に精度良く決定される。
下部コイル４ｂ及び基準溝９が形成されてなる基板２上
には例えば５ｔＯ２よりなる絶縁ＷＪ１゜を介して膜状
コア３が形成されている。膜状コア３はセンダスト、パ
ーマロイ、ｃｒ −ｚｒｍアモルファス等の高飽和磁束
密度を有する軟磁性体よりなり、磁性基板２とギャップ
材となる絶縁層１０を介してギャップ１１を形成する。
には例えば５ｔＯ２よりなる絶縁ＷＪ１゜を介して膜状
コア３が形成されている。膜状コア３はセンダスト、パ
ーマロイ、ｃｒ −ｚｒｍアモルファス等の高飽和磁束
密度を有する軟磁性体よりなり、磁性基板２とギャップ
材となる絶縁層１０を介してギャップ１１を形成する。
この膜状コア３は基板２に形成された下部コイル４ｂの
上部に形成され、所定長さに亘って延在する。また膜状
コア３は飽和磁化を高めるためその厚さ寸法を比較的大
（約５μ厳）に選定されている。
上部に形成され、所定長さに亘って延在する。また膜状
コア３は飽和磁化を高めるためその厚さ寸法を比較的大
（約５μ厳）に選定されている。
膜状コア３の上面には絶縁層（図示せずンを介して上部
コイル４ａがパターン形成されており、下部コイル４ｂ
と共に膜状コイル４を形成し膜状コア３を励磁する。膜
状コア３．Ｉｌ！状コイル４が形成された基板２上には
、セラミック等よりなる保護基板（第１図には図示せず
）が着接されており、薄膜磁気ヘッド１の強度を強くし
ている。
コイル４ａがパターン形成されており、下部コイル４ｂ
と共に膜状コイル４を形成し膜状コア３を励磁する。膜
状コア３．Ｉｌ！状コイル４が形成された基板２上には
、セラミック等よりなる保護基板（第１図には図示せず
）が着接されており、薄膜磁気ヘッド１の強度を強くし
ている。
本発明になる薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を第
３図から第１０図を用いて製造手順に従い以下説明する
。なお、第１図で示した薄膜磁気ヘッド１と同一構成に
ついては同一符号を付して説明する。また以下説明する
製造工程において、磁気ヘッドチップの切断工程前の各
工程は一枚の磁性体基板上の多数箇所に一括的に実施さ
れ同時に多数の磁気ヘッドチップを形成するが、説明の
便宜上その内のひとつの磁気へラドチップを拡大して図
示し、これを説明することとする。
３図から第１０図を用いて製造手順に従い以下説明する
。なお、第１図で示した薄膜磁気ヘッド１と同一構成に
ついては同一符号を付して説明する。また以下説明する
製造工程において、磁気ヘッドチップの切断工程前の各
工程は一枚の磁性体基板上の多数箇所に一括的に実施さ
れ同時に多数の磁気ヘッドチップを形成するが、説明の
便宜上その内のひとつの磁気へラドチップを拡大して図
示し、これを説明することとする。
第３図中、２はセンダストまたはフェライト等の強磁性
材Ｊ：りなる基板で、基板２上には逆台形状の溝部５が
加工される。この溝部５の加工法は機械加工によるダイ
ヤモンドカッティング、化学加工によるケミカルエツチ
ングまたは物理加工によるスパッタエツチングなどによ
り可能である（一般的には機械加工される）。溝部５に
非磁性材かつ無機質の非磁性絶縁体６（図中梨地で示す
）、例えば、鉛ガラスであれば、これを基板２の表面よ
り若干高くなるように溶融充填する。また、非磁性絶縁
体６はＡ１２０３または５ｆＯ２を蒸着等で形成しても
よい。非磁性絶縁体６を充填後。
材Ｊ：りなる基板で、基板２上には逆台形状の溝部５が
加工される。この溝部５の加工法は機械加工によるダイ
ヤモンドカッティング、化学加工によるケミカルエツチ
ングまたは物理加工によるスパッタエツチングなどによ
り可能である（一般的には機械加工される）。溝部５に
非磁性材かつ無機質の非磁性絶縁体６（図中梨地で示す
）、例えば、鉛ガラスであれば、これを基板２の表面よ
り若干高くなるように溶融充填する。また、非磁性絶縁
体６はＡ１２０３または５ｆＯ２を蒸着等で形成しても
よい。非磁性絶縁体６を充填後。
その表面を研磨して第４図に示す如く基板２と鉛ガラス
との表面を同一面にする。
との表面を同一面にする。
このように研磨された基板２の上記にホトレジストを均
一に塗布し、ホトマスクで覆い、光照射。
一に塗布し、ホトマスクで覆い、光照射。
現像等の工程を経て、非磁性絶縁体６の表面に下部コイ
ル４ｂ用のパターン、基準溝９用のパターン及びマーク
１２用のパターンを描き、例えばエツチング等によりコ
イルＷ４７．基準溝９及びマーク用溝１２ａを形成する
（第５図に示す）。
ル４ｂ用のパターン、基準溝９用のパターン及びマーク
１２用のパターンを描き、例えばエツチング等によりコ
イルＷ４７．基準溝９及びマーク用溝１２ａを形成する
（第５図に示す）。
上記の如く、基準溝９とマーク用溝１２ａは共に光学的
手段により形成されるため高精度に位置決めされて形成
される。よって基ｒ＄溝９とマーク用溝１２８の離間距
離も所定寸法に高精度（１μｍ以下の誤差）に決められ
る。後述する如く、寿命寸法を決定するための磁気ヘッ
ド先端面８の研磨加工は、マーク１２を見ながら行なわ
れるが、寿命寸法の基準となる基準溝９及び研磨加工の
目安となるマーク１２用溝１２ａが共に光学的手段によ
り形成されるため、高精度の寿命寸法を決めるこができ
る。またマーク溝１２８の内、一番車なるマークｖ４１
２ａ−＋の磁気ヘッド先端面８方向の端縁（図中矢印Ｃ
で示す）と基準溝９の磁気ヘッド先端面８方向の側縁（
図中矢印Ｂで示す）の離間距離は、所定寿命寸法と等し
くなるよう選定されている。なお他のマーク溝１２８
２゜１２８−３は夫々所定寸法にて形成されている。
手段により形成されるため高精度に位置決めされて形成
される。よって基ｒ＄溝９とマーク用溝１２８の離間距
離も所定寸法に高精度（１μｍ以下の誤差）に決められ
る。後述する如く、寿命寸法を決定するための磁気ヘッ
ド先端面８の研磨加工は、マーク１２を見ながら行なわ
れるが、寿命寸法の基準となる基準溝９及び研磨加工の
目安となるマーク１２用溝１２ａが共に光学的手段によ
り形成されるため、高精度の寿命寸法を決めるこができ
る。またマーク溝１２８の内、一番車なるマークｖ４１
２ａ−＋の磁気ヘッド先端面８方向の端縁（図中矢印Ｃ
で示す）と基準溝９の磁気ヘッド先端面８方向の側縁（
図中矢印Ｂで示す）の離間距離は、所定寿命寸法と等し
くなるよう選定されている。なお他のマーク溝１２８
２゜１２８−３は夫々所定寸法にて形成されている。
基準溝９は非磁性絶縁体６が充填されている溝部５と磁
気ヘッド先端面８となる方向の磁性体基板２との境界部
分に、第６図に示す如く非磁性絶縁体６と磁性体基板２
にまたがるよう位置決めされて形成される。よって基準
溝９のエツチングは異なる材質である非磁性絶縁体６と
磁性体基板２を同時にエツチングする必要があるため、
基準溝９のみ反応性イオンエツチングにて加工しても良
い。なお第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿う断面図であり
、コイルｖＡ７の深さはｄである。またコイル溝７は溝
部５に対して長手方向に設けられけており、このコイル
溝７のそれぞれの数は１９１１！磁気ヘツド１の膜状コ
イル４の巻数を決定するものである。
気ヘッド先端面８となる方向の磁性体基板２との境界部
分に、第６図に示す如く非磁性絶縁体６と磁性体基板２
にまたがるよう位置決めされて形成される。よって基準
溝９のエツチングは異なる材質である非磁性絶縁体６と
磁性体基板２を同時にエツチングする必要があるため、
基準溝９のみ反応性イオンエツチングにて加工しても良
い。なお第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿う断面図であり
、コイルｖＡ７の深さはｄである。またコイル溝７は溝
部５に対して長手方向に設けられけており、このコイル
溝７のそれぞれの数は１９１１！磁気ヘツド１の膜状コ
イル４の巻数を決定するものである。
コイル溝７．基準溝９及びマーク１２を設けるための溝
の加工後、基板２上にＡ［、またはＣＬＩ等の非磁性導
電性金属をスパッタリングまたは蒸着等で堆積させる。
の加工後、基板２上にＡ［、またはＣＬＩ等の非磁性導
電性金属をスパッタリングまたは蒸着等で堆積させる。
その厚さはコイル溝７の深さｄより大きく堆積させた後
、表面をｖＡ磨して鏡面仕上げをすることによりコイル
溝７の深さを最初の深さｄより若干小さいｄ′にし、基
板２上の表面を平坦にし、第７図に示す如く下部コイル
４ｂを形成する。この際、マーク１２用の＊１２ａ−＋
、１２ａ−２．１２８ ３にも非磁性導電性金属が充填
されマーク１２が形成される（同図には第２図（Ａ）に
示すマークが形成されている）。
、表面をｖＡ磨して鏡面仕上げをすることによりコイル
溝７の深さを最初の深さｄより若干小さいｄ′にし、基
板２上の表面を平坦にし、第７図に示す如く下部コイル
４ｂを形成する。この際、マーク１２用の＊１２ａ−＋
、１２ａ−２．１２８ ３にも非磁性導電性金属が充填
されマーク１２が形成される（同図には第２図（Ａ）に
示すマークが形成されている）。
そして、その上部から磁気ヘッドのギャップを形成する
為に所定の厚さの非磁性の絶縁層（図示せず）をスパッ
タリングまたは蒸着等で形成し、更に下部コイル４ｂの
上部に磁気コア用にセンダストまたはフェライト等の強
磁性材を公知の方法によりパターン形成し膜状コア３を
形成する（第８図参照）。膜状コア３の幅Ｌ１は下部コ
イル４ｂの長さＬ２より小さく設定する。そして、膜状
コア３の表面に絶縁材（図示せず）を配設し、更に上部
コイル４ａを公証の方法で配設する。上部コイル４ａは
下部コイル４ｂとで膜状コア３を巻回する様に配設され
ており、上部コイル４ａは螺旋状に下部コイル４ｂと接
続されて膜状コイル４を形成している。なお、上記各工
程は一枚の磁性体基板上に一括的に実施される。従って
磁性体基板上には膜状コア３．１ｇｌ状コイル４等が夫
々形成された多数の磁気ヘッドチップが形成されている
。この多数の磁気ヘッドチップをダイシングソー等を用
いて切り離し第９図に示す個々の磁気へラドチップ１３
を得る。
為に所定の厚さの非磁性の絶縁層（図示せず）をスパッ
タリングまたは蒸着等で形成し、更に下部コイル４ｂの
上部に磁気コア用にセンダストまたはフェライト等の強
磁性材を公知の方法によりパターン形成し膜状コア３を
形成する（第８図参照）。膜状コア３の幅Ｌ１は下部コ
イル４ｂの長さＬ２より小さく設定する。そして、膜状
コア３の表面に絶縁材（図示せず）を配設し、更に上部
コイル４ａを公証の方法で配設する。上部コイル４ａは
下部コイル４ｂとで膜状コア３を巻回する様に配設され
ており、上部コイル４ａは螺旋状に下部コイル４ｂと接
続されて膜状コイル４を形成している。なお、上記各工
程は一枚の磁性体基板上に一括的に実施される。従って
磁性体基板上には膜状コア３．１ｇｌ状コイル４等が夫
々形成された多数の磁気ヘッドチップが形成されている
。この多数の磁気ヘッドチップをダイシングソー等を用
いて切り離し第９図に示す個々の磁気へラドチップ１３
を得る。
磁気ヘッドチップ１３上にはセラミック等よりなる保護
基板１４（第９図中、一点鎖線で示す）が加圧接着され
る。この保ｍ基板１３は強度的に弱い膜状コア３．膜状
コイル４等を保護すると共に薄膜磁気ヘッド１としての
強度を高めるために配設される。
基板１４（第９図中、一点鎖線で示す）が加圧接着され
る。この保ｍ基板１３は強度的に弱い膜状コア３．膜状
コイル４等を保護すると共に薄膜磁気ヘッド１としての
強度を高めるために配設される。
続いて保護基板１４が接着された磁気ヘッドチップ１３
は、その磁気ヘッド先端面８に研磨加工が実施され、所
定形状に研磨されると共に所定寿命寸法が決められる。
は、その磁気ヘッド先端面８に研磨加工が実施され、所
定形状に研磨されると共に所定寿命寸法が決められる。
上記、一枚の磁性体基板を切り離して個々の磁気ヘッド
チップ１３を得る工程において、その切断は機械的切断
手段を用いて行なわれている。よって切断位置の位置決
め精度は悪く、切り離された個々の磁気へラドチップ１
３により基準溝９の側縁（第９図中矢印Ｂで示ず。この
位置が上述の如く寿命寸法の基準となる）と磁気ヘッド
先端面８との離間距離（この離間距離が寿命寸法となる
）にもバラツキが生ずる。このバラツキをなくし所定の
寿命寸法を決定するため、また磁気ヘッド先端面８にお
ける磁気テープとの当りを良好とするために研磨加工が
行なわれる。この研磨加工は下部コイル４ｂの形成工程
において同時に形成されたマーク１２を見ながら加工さ
れる。マーク１２の形成侵、マーク１２上には膜状コア
３．上部コイル４ａ、保ＩＩ板１４等が形成されるため
磁気へラドチップ１３の上部よりマーク１２を観察しな
がらの研磨加工を行なうことはできない。従って研磨加
工に従い磁気ヘッド先端面８に現われるマーク１２を見
ながら研磨加工をする。その手順を第１０図を用いて説
明する。なお、第１０図に示す各図は磁気ヘッドチップ
１３の磁気ヘッド先端面８を見た図である。また各図中
梨地で示ず１５は保護基板１４を）ＩＩするための接着
材層である。例えば一枚の磁性体基板を切り離し磁気ヘ
ッドチップ１３を得た際、第１０図（Ａ）に示す如くそ
の磁気ヘッド先端面８にひとつのマーク１２−３が現わ
れていたとする。
チップ１３を得る工程において、その切断は機械的切断
手段を用いて行なわれている。よって切断位置の位置決
め精度は悪く、切り離された個々の磁気へラドチップ１
３により基準溝９の側縁（第９図中矢印Ｂで示ず。この
位置が上述の如く寿命寸法の基準となる）と磁気ヘッド
先端面８との離間距離（この離間距離が寿命寸法となる
）にもバラツキが生ずる。このバラツキをなくし所定の
寿命寸法を決定するため、また磁気ヘッド先端面８にお
ける磁気テープとの当りを良好とするために研磨加工が
行なわれる。この研磨加工は下部コイル４ｂの形成工程
において同時に形成されたマーク１２を見ながら加工さ
れる。マーク１２の形成侵、マーク１２上には膜状コア
３．上部コイル４ａ、保ＩＩ板１４等が形成されるため
磁気へラドチップ１３の上部よりマーク１２を観察しな
がらの研磨加工を行なうことはできない。従って研磨加
工に従い磁気ヘッド先端面８に現われるマーク１２を見
ながら研磨加工をする。その手順を第１０図を用いて説
明する。なお、第１０図に示す各図は磁気ヘッドチップ
１３の磁気ヘッド先端面８を見た図である。また各図中
梨地で示ず１５は保護基板１４を）ＩＩするための接着
材層である。例えば一枚の磁性体基板を切り離し磁気ヘ
ッドチップ１３を得た際、第１０図（Ａ）に示す如くそ
の磁気ヘッド先端面８にひとつのマーク１２−３が現わ
れていたとする。
上記の如く寿命寸法は３本のマーク１２の内、一番車な
るマーク１２−富に位置決めされているため、寿命寸法
までまだかなり研磨加工しなければならないことがこの
マーク１２−３を見ることにより理解される。よっであ
る程度の荒削りを実施することも可能で研磨時間を短縮
させることができる。研磨加工を行なっていくと、やが
て２本目のマーク１２−２が磁気ヘッド先端面８に現わ
れる（第１０図（Ｂ）に示す）。このマーク１２−２を
見ることにより寿命寸法までは、あと僅かな寸法研磨す
れば良いことが理解される。従って研磨速度を落とし微
細研磨を行ない、やがて第３図 ・（Ｃ）に示
す如く、３本目のマーク１２−１が現われだ時点で研磨
加工を終了し第１図に示す薄膜磁気ヘッド１を得る。
るマーク１２−富に位置決めされているため、寿命寸法
までまだかなり研磨加工しなければならないことがこの
マーク１２−３を見ることにより理解される。よっであ
る程度の荒削りを実施することも可能で研磨時間を短縮
させることができる。研磨加工を行なっていくと、やが
て２本目のマーク１２−２が磁気ヘッド先端面８に現わ
れる（第１０図（Ｂ）に示す）。このマーク１２−２を
見ることにより寿命寸法までは、あと僅かな寸法研磨す
れば良いことが理解される。従って研磨速度を落とし微
細研磨を行ない、やがて第３図 ・（Ｃ）に示
す如く、３本目のマーク１２−１が現われだ時点で研磨
加工を終了し第１図に示す薄膜磁気ヘッド１を得る。
上述の如く、マーク１２のマーク溝１２ａ及び寿命寸法
の基準となる基準溝９は共に光学的手段により高精度に
位置決めされ、よって寿命寸法となる基準溝９の側縁Ｂ
とマーク溝１２８−＋の端縁Ｃの離間距離も高精度にて
所定寸法に決められているため、上記研磨工程にて精度
良く寿命寸法を決定することができると共に寿命寸法の
バラツキがなくなるためＲＩＩ！！磁気ヘッド１の歩留
りをも高めることができる。また基準溝９の形成を下部
コイル４ｂの形成工程と同時に行なうことにより製造工
程を簡略化することもできる。
の基準となる基準溝９は共に光学的手段により高精度に
位置決めされ、よって寿命寸法となる基準溝９の側縁Ｂ
とマーク溝１２８−＋の端縁Ｃの離間距離も高精度にて
所定寸法に決められているため、上記研磨工程にて精度
良く寿命寸法を決定することができると共に寿命寸法の
バラツキがなくなるためＲＩＩ！！磁気ヘッド１の歩留
りをも高めることができる。また基準溝９の形成を下部
コイル４ｂの形成工程と同時に行なうことにより製造工
程を簡略化することもできる。
発明の効果
上述の如く本発明になる１ｌｌＩ磁気ヘツド及びその製
造方法によれば、非磁性絶縁体が充填されている溝部と
磁気ヘッド先端となる方向の磁性体基板との境界部分に
、非磁性絶縁体と磁性体基板にまたがってホトリソグラ
フィ等の光学的手段により設けられ非磁性体又は導電材
が充填された基準溝を形成することにより、寿命寸法の
基準となる基準溝及び磁気ヘッド先端面の研磨加工を行
なう際の目安となるマークは共に光学的手段により形成
され、その位置決め精度は極めて高くなるため、このマ
ークを見ながら磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なうこ
とにより精度の良い寿命寸法を得ることができ、また寿
命寸法にバラツキも生じず薄膜磁気ヘッドの歩留りも良
好となり、更に゛は基準溝の形成は膜状コイルの形成工
程と同時に行なわれるため製造工程の簡略化を行ない得
、製品コストを低減することができる等の特長を有する
。
造方法によれば、非磁性絶縁体が充填されている溝部と
磁気ヘッド先端となる方向の磁性体基板との境界部分に
、非磁性絶縁体と磁性体基板にまたがってホトリソグラ
フィ等の光学的手段により設けられ非磁性体又は導電材
が充填された基準溝を形成することにより、寿命寸法の
基準となる基準溝及び磁気ヘッド先端面の研磨加工を行
なう際の目安となるマークは共に光学的手段により形成
され、その位置決め精度は極めて高くなるため、このマ
ークを見ながら磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なうこ
とにより精度の良い寿命寸法を得ることができ、また寿
命寸法にバラツキも生じず薄膜磁気ヘッドの歩留りも良
好となり、更に゛は基準溝の形成は膜状コイルの形成工
程と同時に行なわれるため製造工程の簡略化を行ない得
、製品コストを低減することができる等の特長を有する
。
第１図は本発明になる薄膜磁気ヘッドの一実施例の斜視
図、第２図は磁気ヘッド先端面の研磨加工の際、加工の
目安となる種々のマークを示す図、第３図から第９図は
本発明になる１ｌｉｌｉｌ気ヘツドの製造方法の一実施
例をその製造手順に従って説明するための斜視図及び断
面図、第１０図は磁気ヘッド先端面の研磨加工手順を説
明するための側ｖｎＦｊ！Ｉである。 １・・・薄膜磁気ヘッド、２・・・基板、３・・・膜状
コア、４・・・膜状コイル、４ｂ・・・下部コイル、５
・・・溝部、６・・・非磁性絶縁体、７・・・コイル溝
、８・・・磁気ヘッド先端面、９・・・基準溝、１２．
１２ ＋ 、 １２−２ 。 １２−３・・・マーク、１２ａ、１２ａ〜＋、１２ａ−
ｚ、１２ａ−３・・・マーク用溝、１３・・・磁気ヘッ
ドチップ。
図、第２図は磁気ヘッド先端面の研磨加工の際、加工の
目安となる種々のマークを示す図、第３図から第９図は
本発明になる１ｌｉｌｉｌ気ヘツドの製造方法の一実施
例をその製造手順に従って説明するための斜視図及び断
面図、第１０図は磁気ヘッド先端面の研磨加工手順を説
明するための側ｖｎＦｊ！Ｉである。 １・・・薄膜磁気ヘッド、２・・・基板、３・・・膜状
コア、４・・・膜状コイル、４ｂ・・・下部コイル、５
・・・溝部、６・・・非磁性絶縁体、７・・・コイル溝
、８・・・磁気ヘッド先端面、９・・・基準溝、１２．
１２ ＋ 、 １２−２ 。 １２−３・・・マーク、１２ａ、１２ａ〜＋、１２ａ−
ｚ、１２ａ−３・・・マーク用溝、１３・・・磁気ヘッ
ドチップ。
Claims (3)
- （１）磁性体基板の一部に溝部を形成し、該溝部に非磁
性絶縁体を充填し、該非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜
状コアを順次膜成形してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、
該非磁性絶縁体が充填されている該溝部と磁気ヘッド先
端となる方向の該磁性体基板との境界部分に該非磁性絶
縁体と該磁性体基板にまたがつてホトリソグラフィ等の
光学的手段により設けられ非磁性体又は導電材が充填さ
れた基準溝が形成されていることを特徴とする薄膜磁気
ヘッド。 - （２）磁性体基板の一部に溝部を形成し、該溝部に非磁
性絶縁体を充填し、該非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜
状コアを順次膜成形して薄膜磁気ヘッドを製造する方法
において、該非磁性絶縁体が充填されている該溝部と磁
気ヘッド先端となる方向の該磁性体基板との境界部分に
該非磁性絶縁体と該磁性体基板にまたがつて光学的手段
にて基準溝を形成する工程と、該基準溝に非磁性体又は
導電材を充填する工程と、該基準溝の位置を基準として
該基準溝と磁気ヘッド先端との間隔を測定して該磁気ヘ
ッド先端面の研磨加工を行なう工程とよりなる薄膜磁気
ヘッドの製造方法。 - （３）該基準溝を形成する工程は該基準溝と共に該膜状
コイルとなるべきコイル用溝を同時に形成することを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載の薄膜磁気ヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60061258A JPH0658730B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60061258A JPH0658730B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220113A true JPS61220113A (ja) | 1986-09-30 |
| JPH0658730B2 JPH0658730B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=13166028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60061258A Expired - Lifetime JPH0658730B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0658730B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228307A (en) * | 1975-08-28 | 1977-03-03 | Toshiba Corp | Thin layer head |
| JPS5629832A (en) * | 1979-08-10 | 1981-03-25 | Nec Corp | Manufacture for thin film magnetic head |
| JPS57113411A (en) * | 1980-12-30 | 1982-07-14 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | Thin-film head |
| JPS58108017A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-28 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS58128014A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-07-30 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド素体 |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP60061258A patent/JPH0658730B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228307A (en) * | 1975-08-28 | 1977-03-03 | Toshiba Corp | Thin layer head |
| JPS5629832A (en) * | 1979-08-10 | 1981-03-25 | Nec Corp | Manufacture for thin film magnetic head |
| JPS57113411A (en) * | 1980-12-30 | 1982-07-14 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | Thin-film head |
| JPS58108017A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-28 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS58128014A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-07-30 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド素体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0658730B2 (ja) | 1994-08-03 |
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