JPS61218084A - 摺動接点 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマイクロモータ等に用いられる、摺動接点材を
ベース材に複合化した摺動接点に関するものである。

〔従来の技術〕

従来より、摺動接点材との複合化に用いられているベー
ス材として、エポキシ系樹脂及びジアリルフタレート等
の熱可塑性プラスチックが用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながらこれらプラスチックは、熱伝導において１
０　　”／ａｎ、９１！ｃ、℃のオーダーであシ、熱伝
導が悪く、熱放散においても放熱性が悪い。このような
熱伝導及び放熱性に優秀でない材料を摺動接点特性の高
い接点材のベース材として用いた場合、その摺動特性が
損なわれてしまう。

なぜなら、摺動時に発生する熱は微小アーク熱及びジュ
ール熱、機械的摩擦熱等の総和であシ、この発生熱によ
り摺動表面の機械的特性、物理的特性が不安定となり、
ノイズ発生及び消耗増加の原因となっている。さらに、
プラスチックにおいては、接点材とのモールド加工等に
おいて、熱影響を被ることをさけられないことが接点特
性劣化のさらなる要因となっている。

〔問題を解決するための手段〕

本発明は、アルミナ、ベリリア、マグネシア等の酸化物
系もしくは、窒化物系において、室温における熱伝導率
が０．０５　”／ｃｒｒｌ　−５ｅｃ−℃　　以上のセ
ラミックスを摺動接点のベース材としたことを特徴とす
る。

〔作用〕

上述した手段によれば、セラミックスの有する良好な熱
伝導性及び熱−散性によってマイクロモータ等の摺動接
点の高速回転時における発生熱による摺動接点特性への
影響を大幅に削減することができる。

〔実施例〕

以下に本発明の一実施例を説明する。

摺動接点材料として６０Ａｕ−Ａｇ合金を用い、ベース
材としてアルミナ焼結材電融マグネシア単結晶材を用い
る。

第１図は本実施例の側面図、第２図は平面図である。

図において１は摺動接点材であシ、厚さ５μ、内径２０
φ、外径２５φの平らなリング形状をなし、角度１２０
°でスリット加工が施しである。２はベース材であシ、
厚さ５＋ｍ直径３０φの平らな円板で、上記摺動接点材
１と複合して摺動接点３を形成している。

比較のための従来例として、同様の摺動接点材にベース
材としてエポキシ樹脂を複合し同様の形状にて作成した
。

第３図は摺動試験状態を示す斜視図であシ、４ハブラシ
材である。摺動試験にはブラシ材４にＡＪ−Ｐｄ−Ｃｕ
系合金を用い、第１表のような結果を得た。

なお、摺動特性の評価方法として、ノイズレベルが０．
１　ｍＶに達するまでの時間にて評価した。

第１表 試験条件　　電　圧　　１２　ＶＤｃ 電流’ＯＯｍＡ 回転数　　４５　ｒｐｍ 室温（２５℃）　湿度　４０チ ブラシ圧　　５Ｉ 負　荷　　　抵抗負荷 上記第１表から明らかな如く、本実施例は耐ノイズ性に
優れていることが判る。ま九このことは安定した接触抵
抗が得られることと耐寿命に優れていることを表してい
る。また、セラミックスをベース材にすることによシ、
従来の合成樹脂では得られない平坦度が得られるため、
ブラシ形状。

ブラシ圧等のブラシ側の特性に左右されることがない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、熱伝導性及び熱拡散に
優れ、高い平坦度が得られるセラミックスをベース材と
して摺動接点材を複合化することによシ、その摺動接点
の特性劣化を大幅に削減でき、しかも耐久性の高い摺動
接点を供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す側面図、第２図はその
平面図、第３図は摺動試験状態を示す斜視図である。 １・・・摺動接点材　２・・・ベース材　３・・・摺動
接点４・・・ブラシ材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ベース材の上に摺動接点材を複合した摺動接点にお
   いて、アルミナ、ベリリア、マグネシア等の酸化物系も
   しくは窒化物系の内で、室温における熱伝導率が０．０
   ５ｃａｌ／ａｍ・ｓｅｃ・℃以上のセラミックスをベー
   ス材としたことを特徴とする摺動接点。