JPS61215022A - Molding device - Google Patents
Molding deviceInfo
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- JPS61215022A JPS61215022A JP5448985A JP5448985A JPS61215022A JP S61215022 A JPS61215022 A JP S61215022A JP 5448985 A JP5448985 A JP 5448985A JP 5448985 A JP5448985 A JP 5448985A JP S61215022 A JPS61215022 A JP S61215022A
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- JP
- Japan
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- plunger
- rod
- pot
- fitting
- pair
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、成形技術、特に、トランスファ成形技術に関
し、例えば、半導体装置の製造において、非気密封止パ
ッケージを成形するのに利用して有効なものに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to molding technology, particularly transfer molding technology, and relates to a method that is effective for molding non-hermetically sealed packages, for example, in the manufacture of semiconductor devices. .
半導体装置の製造において、非気密封止パッケージを成
形する成形装置として、成形型に開設されたポット内の
成形材料をプレス装置のロッドに連結されたプランジャ
によりキャビティへ圧送するようにしてなるトランスフ
ァ成形装置が、考えられる。In the production of semiconductor devices, transfer molding is used as a molding device for molding non-hermetically sealed packages, in which the molding material in a pot opened in a mold is forced into a cavity by a plunger connected to a rod of a press device. A device is considered.
しかし、このようなトランスファ成形装置においては、
プランジャがロッドにねじ込まれて固定されていること
により、成形型の交換時におけるポットとプランジャと
の心合わせを成形型を移動させて行う必要があるため、
ポットとプランジャの心合わせ作業が困難になり、熟練
と時間とを要するという問題点があることが、本発明者
によって明らかにされた。However, in such transfer molding equipment,
Because the plunger is screwed into the rod and fixed, it is necessary to move the mold to align the pot and plunger when replacing the mold.
The inventor has discovered that there is a problem in that alignment of the pot and plunger becomes difficult and requires skill and time.
なお、トランスファ成形技術を述べである例としては、
株式会社工業調査会発行「電子材料1981年11月号
別冊」昭和56年11月10日発行 P170〜P17
5、がある。In addition, examples of transfer molding technology include:
"Electronic Materials November 1981 Special Edition" published by Kogyo Research Association Co., Ltd., November 10, 1981, P170-P17
There is 5.
本発明の目的は、一対の嵌合部材相互の心合わせを正確
かつ簡単に行うことができる成形技術を提供することに
ある。An object of the present invention is to provide a molding technique that can accurately and easily align a pair of fitting members.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、一対の嵌合部材の一方とロッドとの突合部に
吸着手段を、この嵌合部材とロッドとを両者の軸心位置
を調整可能に連結するように介設することにより、嵌合
部材同志の心合わせ時に、他方の嵌合部材を固定した状
態で、一方の嵌合部材とロッドとの軸心の位置を調整す
ることによって、再嵌合部材の心合わせが簡単かつ正確
に行われるようにしたものである。That is, by interposing a suction means at the abutting portion between one of the pair of fitting members and the rod so as to connect the fitting member and the rod so that the axial center positions of both can be adjusted, the fitting member When aligning the mating members, by adjusting the position of the axis of one mating member and the rod while the other mating member is fixed, the re-alignment of the mating members can be easily and accurately performed. This is how it was done.
第1図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す縦断面図、第2図はその作用を説明するための部
分縦断面図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a transfer molding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial vertical cross-sectional view for explaining its operation.
本実施例において、このトランスファ成形装置は互いに
当接し合う上型1と下型2とを備えており、上型1と下
型2との当接面には複数(2個のみが図示されている。In this embodiment, this transfer molding apparatus is equipped with an upper mold 1 and a lower mold 2 that are in contact with each other, and a plurality of (only two are shown in the figure) the contact surface of the upper mold 1 and the lower mold 2. There is.
)のキャビティ3が形成されている。下型2の略中央位
置にはカル4が形成されており、カル4には複数本のラ
ンナ5が接続されている。各ランナ5には各キャビティ
3が接続されており、その接続部にはゲート6がそれぞ
れ形成されている。) cavity 3 is formed. A cull 4 is formed approximately at the center of the lower die 2, and a plurality of runners 5 are connected to the cull 4. Each cavity 3 is connected to each runner 5, and a gate 6 is formed at each connection portion.
上型1のカル4に対向する位置には、互いに嵌合する一
方の嵌合部材としてのポット8が略垂直方向に開設され
ており、ポット8は成形材料としてのレジンを略円柱形
状に予備成形されたタブレット7を投入し得るように形
成されている。ポット8には他方の嵌合部材としてのプ
ランジャ9が嵌合されるようになっており、ポット8お
よびプランジャ9の関係は、プランジャ9がボット8内
を適当なりリアランスをもって摺動し、タブレット7の
レジンを圧送し得るようになっている。At a position facing the cull 4 of the upper mold 1, a pot 8 serving as one of the fitting members to be fitted into each other is opened in a substantially vertical direction, and the pot 8 is used to prepare resin as a molding material in a substantially cylindrical shape. It is formed so that a molded tablet 7 can be inserted therein. A plunger 9 as the other fitting member is fitted into the pot 8, and the relationship between the pot 8 and the plunger 9 is such that the plunger 9 slides within the pot 8 with an appropriate clearance, and the tablet 7 It is designed to be able to pump out resin.
プランジャ9は適当なプレス装置(図示せず)のロッド
10に突合されて連結部11を介して両者9と10との
軸心を調整可能に連結されるようになっている。連結部
11は、プランジャ9の外周の上端部とロッド10の外
周下端部にそれぞれ突設されているフランジ部12およ
び13を備えており、フランジ部12と13にはボルト
挿通孔14.15がポルト16の外径よりも大径にそれ
ぞれ開設されている。The plunger 9 is abutted against a rod 10 of a suitable press device (not shown) and connected via a connecting portion 11 so that the axes of both 9 and 10 can be adjusted. The connecting portion 11 includes flanges 12 and 13 that protrude from the upper end of the outer periphery of the plunger 9 and the lower end of the outer periphery of the rod 10, respectively, and the flange portions 12 and 13 have bolt insertion holes 14 and 15. Each of them has a diameter larger than the outer diameter of Porto 16.
プランジャ9とロッド10との突合面には、吸着手段と
しての一対のマグネット18.19が互いに吸着し合う
ようにそれぞれ埋設されており、両マグネット18.1
9の突合面を除いた側面および端面ば磁気シールド部材
20.21によって遮蔽されるようになっている。A pair of magnets 18.19 serving as attraction means are embedded in the abutment surfaces of the plunger 9 and the rod 10 so as to attract each other, and both magnets 18.1
The side faces and end faces other than the abutting surfaces of 9 are shielded by magnetic shielding members 20 and 21.
次に作用を説明する。Next, the action will be explained.
このトランスファ成形装置において、成形型を交換され
た場合、プレス装置のロッド10に取り付けられている
プランジャ9の軸心と上型1に開設されているポット8
の軸心とは不整合状態になることが多い。In this transfer molding device, when the mold is replaced, the axis of the plunger 9 attached to the rod 10 of the press device and the pot 8 opened in the upper mold 1
It is often in a state of misalignment with the axis of the
軸心がずれたままで、ポット8にプランジャ9を嵌入し
レジンの圧送を行うと、ポット8とプランジャ9との接
衝による損傷や摩耗、クリアランス不足によるボット内
の空気の巻き込み、偏荷重による圧送の不均衡等が発生
するため、成形品質の低下等を招来することになる。If the plunger 9 is inserted into the pot 8 and the resin is pumped while the shaft center is misaligned, the pot 8 and the plunger 9 may come into contact with each other, resulting in damage or wear, air being trapped inside the pot due to insufficient clearance, or pressure feeding due to an uneven load. As a result, an imbalance occurs, leading to a deterioration in molding quality.
そのため、成形型の交換時等においては、ポット8とプ
ランジャ9との心合わせがその都度必要になる。通常、
成形型のセント時に成形型の取り付は位置を微調整させ
てポット8をプランジャ9に合わせることが、考えられ
る。Therefore, when replacing the mold, it is necessary to align the pot 8 and the plunger 9 each time. usually,
It is conceivable that when the mold is installed, the position of the mold may be finely adjusted to align the pot 8 with the plunger 9.
しかし、成形型は重量が大きいため、このような心合わ
せ作業はきわめて困難になるということが、本発明者に
よって明らかにされた。However, the inventors have found that such alignment work becomes extremely difficult because the mold is heavy.
本実施例において、心合わせを行う場合、まず、ポット
8とプランジャ9との心合わせを予備的に行った程度で
成形型は固定される。In this embodiment, when alignment is performed, the mold is first fixed to the extent that the pot 8 and plunger 9 have been preliminarily aligned.
続いて、連結部11のナツト17が緩められることによ
り、プランジャ9はロッド10に対して軸心を微調整可
能な状態に置かれる。この状態において、両方のマグネ
ット18と19とが互いに吸着しているため、プランジ
ャ9とロッド10とは適正な突合状態を保っている。Subsequently, by loosening the nut 17 of the connecting portion 11, the plunger 9 is placed in a state where the axis can be finely adjusted with respect to the rod 10. In this state, since both magnets 18 and 19 are attracted to each other, the plunger 9 and the rod 10 maintain a proper abutting state.
次いで、第2図に示されているように、ロッド10が下
降されてプランジャ9がポット8内に嵌合される。この
嵌合状態において、隙間ゲージ等を利用してプランジャ
9とポット8との間に適当なりリアランスを確保するよ
うにしてプランジャ9とポット8との心合わせが行われ
る。Then, as shown in FIG. 2, the rod 10 is lowered and the plunger 9 is fitted into the pot 8. In this fitted state, the plunger 9 and the pot 8 are aligned by using a gap gauge or the like to ensure an appropriate clearance between the plunger 9 and the pot 8.
このとき、プランジャ9とポット8との心合わせに必要
な調整量だけプランジャ9とロッド10との軸心位置は
相対的にずれることになる。このプランジャ9とロッド
10との軸心のずれは両者が互いに吸着されて当接し合
っている両マグネット1日、19間の摺動による平行移
動により実現される。プランジャ9とロッド10とは軸
心がずれていても、両マグネット18.19の吸着によ
り密接しているため、その平行度はきわめて高い状態に
なっている。At this time, the axial positions of the plunger 9 and the rod 10 are relatively shifted by an amount of adjustment necessary for centering the plunger 9 and the pot 8. This misalignment of the axes of the plunger 9 and the rod 10 is realized by parallel movement due to sliding between the two magnets 19, which are attracted to each other and are in contact with each other. Even though the axes of the plunger 9 and the rod 10 are misaligned, their parallelism is extremely high because they are brought into close contact by the attraction of both magnets 18 and 19.
そして、プランジャ9とロッド10との位置関係は両マ
グネット18.19の吸着により確保され、この状態の
まま、ボルトナツトで両フランジ部12.13を締結さ
れることにより、プランジャ9はロッド10に固定的に
連結される。The positional relationship between the plunger 9 and the rod 10 is ensured by the attraction of both magnets 18.19, and in this state, the plunger 9 is fixed to the rod 10 by fastening both flanges 12.13 with bolts and nuts. connected.
このようにして心合わせされたトランスファ成形装置に
よって半導体装置の非気密パッケージを成形する場合、
まず、被封止物22がキャビティ3内にそれぞれ収容さ
れる。この被封止物22は半導体装置の集積回路を形成
されたペレット23がリードフレーム24上にボンディ
ングされるとともに、ペレットとリードフレームとがボ
ンディングワイヤ25により電気的に接続されて構成さ
れており、上型1と下型2との接合面に挟持され、ペレ
ット23がキャビティ3の略中央部に来るようにセット
される。When molding a non-hermetic package of a semiconductor device using a transfer molding device aligned in this manner,
First, the objects 22 to be sealed are accommodated in the cavities 3, respectively. This object to be sealed 22 is constructed by bonding a pellet 23 on which an integrated circuit of a semiconductor device is formed onto a lead frame 24, and electrically connecting the pellet and the lead frame with a bonding wire 25. The pellet 23 is held between the joint surfaces of the upper mold 1 and the lower mold 2 and set so as to be located approximately at the center of the cavity 3.
被封止物22がセットされ、上型1と下型2とが接合さ
れると、ポット8内にタブレット7が投入され、プラン
ジャ9が下降されてポット8に嵌入され押し下げられて
行く。When the object to be sealed 22 is set and the upper mold 1 and lower mold 2 are joined, the tablet 7 is put into the pot 8, and the plunger 9 is lowered to fit into the pot 8 and be pushed down.
プランジャ9のポット8における押し下げにより、加熱
熔融されたタブレット7のレジンがポット8からランナ
5およびゲート6を経てキャビティ3に圧送される。By pressing down the plunger 9 in the pot 8, the heated and melted resin of the tablet 7 is forced from the pot 8 through the runner 5 and the gate 6 into the cavity 3.
このとき、前記心合わせにより、ポット8とプランジャ
9との間には適正なりリアランスが確保されているため
、両者の衝突および擦れ合いが防止されるとともに、ポ
ット8内の空気はこのクリアランスを通じて上方に排出
されることになる。At this time, due to the above-mentioned alignment, a proper clearance is secured between the pot 8 and the plunger 9, so collisions and rubbing between the two are prevented, and the air inside the pot 8 is allowed to flow upward through this clearance. will be discharged.
また、プランジャ9はポット8内を均等に下降するため
、レジンを全周方向に均等に圧送することになる。Furthermore, since the plunger 9 descends evenly within the pot 8, the resin is evenly pumped in the entire circumferential direction.
なお、プランジャ9とロッド10との軸心はずれている
が、その量は僅かで、かつ、高い平行度を確保されてい
るため、プレス装置のロッド1゜の下降に伴ってプラン
ジャ10はポット8に対して適正なりリアランスを維持
しつつ押し下がり、偏荷重を発生することなく、レジン
を全周方向に均等に圧送することになる。Although the axes of the plunger 9 and the rod 10 are misaligned, the amount is small and high parallelism is ensured, so that the plunger 10 moves toward the pot 8 as the rod of the press device descends by 1°. The resin is pushed down while maintaining an appropriate clearance, and the resin is evenly fed in the circumferential direction without generating an uneven load.
+11 嵌合部材の一方とロッドとの突合部に吸着手
段を、この嵌合部材とロッドとを両者の軸心位置を調整
可能に連結するように介設することにより、一方の嵌合
部材とロッドとの軸心位置を調整することができるため
、嵌合部材同志の心合わせを簡単かつ正確に行うことが
できる。+11 By interposing a suction means at the abutting part of one of the fitting members and the rod so as to connect the fitting member and the rod so that the axial center positions of both can be adjusted, one of the fitting members and the rod can be connected. Since the axial center position with respect to the rod can be adjusted, the fitting members can be aligned easily and accurately.
(2)一方の嵌合部材を固定した状態での心合わせが可
能であるため、成形装置における成形型を固定した状態
で、一対の嵌合部材としてのポ・7トとプランジャとに
ついての心合わせ作業を行うことが可能になり、当該作
業を簡単化することができる。(2) Since alignment is possible with one fitting member fixed, the alignment of the port and plunger as a pair of fitting members can be adjusted while the mold in the molding device is fixed. It becomes possible to perform alignment work, and the work can be simplified.
(3)心合わせを正確に行うことにより、嵌合部材同志
のクリアランスを適正に確保することができるため、接
衝による損傷や摩耗を防止することができる。(3) By performing alignment accurately, it is possible to appropriately secure clearance between the fitting members, thereby preventing damage and wear due to contact.
(4)一対の嵌合部材としてのポットとプランジャとの
クリアランスを適正に確保することにより、ポット内の
空気を排出させることができるため、成形製品への空気
の巻き込みを回避することができ、成形製品内部の気泡
の発生を防止することができる。(4) By properly securing the clearance between the pot and the plunger as a pair of fitting members, the air inside the pot can be discharged, making it possible to avoid entrainment of air into the molded product. Generation of air bubbles inside the molded product can be prevented.
(5) ポットとプランジャとのクリアランスを適正
に確保することにより、ポット内のレジンを均等に圧送
することができるため、成形製品の品質を高めることが
できる。(5) By ensuring a proper clearance between the pot and the plunger, the resin in the pot can be evenly pumped, thereby improving the quality of the molded product.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることばいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. do not have.
例えば、吸着手段は一対のマグネットを用いて構成する
に限らず、1個のマグネットを嵌合部材またはロッドの
一方に相手方を磁着するように配設して構成してもよい
し、嵌合部材またはロッドの少なくとも一方に真空吸着
ヘッドを相手方を真空吸着するように配設して構成して
もよい。For example, the adsorption means is not limited to a pair of magnets, but may be constructed by disposing one magnet to one of the fitting members or rods so as to magnetically attach the other, or A vacuum suction head may be disposed on at least one of the member or the rod so as to vacuum suction the other member.
フランジ部およびボルトナンド等からなる嵌合部材とロ
ッドの連結手段は吸着手段による連結を補助するもので
あるから、省略してもよい。The means for connecting the fitting member and the rod, such as a flange portion and a bolt nut, assists the connection by the suction means, and may be omitted.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるトランスファ成形装
置のポットとプランジャとの心合わせに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、プ
レス成形装置におけるポンチとグイとの心合わせ等にも
適用することができる。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to the field of application, which is the background field of application, of aligning the pot and plunger of a transfer molding device, but the invention is not limited to this. It can also be applied to aligning punches and gougs in press molding equipment.
第1図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す縦断面図、
第2図はその作用を説明するための部分縦断面図、であ
る。
1・・・上型、2・・・下型、3・・・キャビティ、4
・・・カル、5・・・ランナ、6・・・ゲート、7・・
・タブレット、8・・・ポット (雌側嵌合部材)、9
・・・プランジャ(雄側嵌合部材)、10・・・ロッド
、11・・・連結部、12.13・・・フランジ部、1
4.15・・・ボルト挿通孔、16・・・ボルト、17
・・・すソト、18.19・・・マグネット(吸着手段
)、20.21・・・磁気シールド部材、22・・・被
封止物、23・・・ペレット、24・・・リードフレー
ム、25・・・ボンディングワイヤ。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a transfer molding apparatus as an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial vertical cross-sectional view for explaining its operation. 1... Upper mold, 2... Lower mold, 3... Cavity, 4
...Cal, 5...Runner, 6...Gate, 7...
・Tablet, 8...Pot (female side fitting member), 9
...Plunger (male side fitting member), 10...Rod, 11...Connection part, 12.13...Flange part, 1
4.15... Bolt insertion hole, 16... Bolt, 17
... Susoto, 18.19... Magnet (adsorption means), 20.21... Magnetic shielding member, 22... Object to be sealed, 23... Pellet, 24... Lead frame, 25...Bonding wire.
Claims (1)
部材を駆動するロッドとが突合されており、この突合部
には吸着手段がこの嵌合部材とロッドとを両者の軸心位
置を調整可能に連結するように介設されている成形装置
。 2、吸着手段が、磁気的に吸着するマグネットを用いて
構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の成形装置。 3、吸着手段が、相手方を真空吸着する吸着ヘッドを用
いて構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の成形装置。[Claims] 1. One of a pair of fitting members that fit into each other and a rod that drives this fitting member are abutted, and a suction means is provided at this abutting portion to attract the fitting member and the rod. and a molding device interposed so as to connect the two in an adjustable manner. 2. The molding apparatus according to claim 1, wherein the attraction means is constructed using a magnet that magnetically attracts the object. 3. The molding apparatus according to claim 1, wherein the suction means is constructed using a suction head for vacuum suctioning the other party.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5448985A JPS61215022A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Molding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5448985A JPS61215022A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Molding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61215022A true JPS61215022A (en) | 1986-09-24 |
Family
ID=12972054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5448985A Pending JPS61215022A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Molding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61215022A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5328347A (en) * | 1991-09-16 | 1994-07-12 | Amco Hi-Tech B.V. | Device for introducing a plastic material into a mould cavity |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP5448985A patent/JPS61215022A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5328347A (en) * | 1991-09-16 | 1994-07-12 | Amco Hi-Tech B.V. | Device for introducing a plastic material into a mould cavity |
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