【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
（産業上の利用分野）
本発明は鋼張積層板、多層プリント板用基板等の積層板
の製造法に関する。
（従来の技術）
銅張積層板並びに多層プリント成用基板等の積層板の製
造方法は一般に次の様にして行われる。
銅張積層板は、上下ま友は一方に銅箔を用い。
内部またはその片側にプリプレグ（有機、無機の繊維を
布または紙状にしｔ基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、
半硬化状態にさせたもの。）を用いる。これらの材料を
平滑かつ均一な厚みの金槙板（以下鏡板と言う）と交互
に重ね必要とする複数枚にする。交互に重ねたものの上
下は鏡板が位置するようにし、必要に応じクツシラン材
を更にその外側に配する。
これを加熱できるプレスの熱板内に入れ加熱加圧し、プ
リプレグの樹脂を硬化させる。その後板状に一体化しｔ
銅張積層板ｔ−鏡板と分離する。
多層プリント板用基板は、両面または片側に導体回路を
有した絶Ｍ＃ｉ（以下内層板と言う）を１枚以上の両面
まｔは間にプリプレグを重ねる。それらの両面に銅箔ま
ｔは、片面鋼張積層板ｔ−重ねる。これらを鏡板と交互
に重ね必要とする複数にする。この交互に重ねた上・下
は、３〜２０１１１１１程度の平滑かつ均一な厚みの金
属板（以下多層接着用治具板と言う。）を重ねる。
この時、内層板の回路の位置合せのため各材料鏡板、多
層接着用治具板の同一位置にあらかじめ貫通孔をあけて
おき、位置合せ用のピンにて。
それらを固定する。必要に応じクツシラン材を更にそれ
らの外側に配する。これを加熱できるプレスの熱板内に
入れ、加熱加圧し、プリプレグの樹脂を溶融流出させ、
内層板の回路部の空隙を埋め、一体化し硬化させる。(Industrial Application Field) The present invention relates to a method for manufacturing a laminate such as a steel clad laminate or a substrate for a multilayer printed board. (Prior Art) A method for manufacturing laminates such as copper-clad laminates and multilayer printed circuit boards is generally carried out as follows. Copper-clad laminates use copper foil on one side for the top and bottom. Inside or on one side, prepreg (organic or inorganic fibers are made into cloth or paper and the base material is impregnated with thermosetting resin and dried,
Semi-hardened. ) is used. These materials are alternately layered with smooth and uniformly thick metal plates (hereinafter referred to as mirror plates) to form a plurality of sheets as required. The mirror plates are positioned on the top and bottom of the alternately stacked panels, and if necessary, the kutsushiran material is further placed on the outside. This is placed in a hot plate of a press that can be heated and heated and pressurized to harden the prepreg resin. After that, it was integrated into a plate shape.
Copper-clad laminate T - Separate from mirror plate. A multilayer printed circuit board is made by stacking one or more sheets of M#i (hereinafter referred to as inner layer boards) having conductor circuits on both sides or one side, or with prepreg between them. Copper foil or one-sided steel clad laminate is layered on both sides. Layer these alternately with mirror plates to make the required number. On the top and bottom of this alternately stacked metal plates (hereinafter referred to as multilayer bonding jig plates) having a size of about 3 to 2011111 and having a uniform thickness are stacked. At this time, in order to align the circuits on the inner layer board, pre-drill through holes in the same positions on the end plate of each material and the jig plate for multilayer adhesion, and use alignment pins. Fix them. If necessary, additional kutsushiran material is placed on the outside of them. This is placed in a hot plate of a press that can be heated, heated and pressurized, and the resin of the prepreg melts and flows out.
Fill the gaps in the circuit section of the inner layer board, integrate and harden.
【
以下この作業を多層化接着と言う。】その後、板状の多
層プリント版用の基板ｆ、ｗ８＃ｌ、多層妥看用治具板
、位置合せ用ピンと分離する。
（発明が解決しようとする問題点）
銅張積膚板、並びに多層プリント板用基板は、エレクト
ロニクス関連製品のほとんどに使用されており、高精度
、扁信頼性が要求され、高品質のものでなければいけな
い。従って叛の製造においても樹脂材料、基材、鋼はく
等の材料およびプリプレグ、板の各製造工程への異物混
入を防ぐため、各種フィルターを通し之り、製造環境の
清浄化を行い、品質の高い製品を製造するよう努力して
いる。特に板を底形する際、表面の銅の部分にへこみや
異物の付着を防止するため、板の構成材料と鏡板を１ね
曾せる工程において、その室内の環境を清浄化している
。このようにし、外部から侵入する異物を防ぐことが可
能である。しかしながら板の構成材料の中のプリプレグ
は＋１ｇ脂がＢステージ状態である定め、もろく切断端
面より％樹脂の粉が飛散する。
この樹脂粉はプリプレグの製造サイズ切断時、輸送時お
よび鋼はく％鏡板との１＃１８−せ時に飛散する。また
樹脂粉の飛散しやすいプリプレグは、ガラス布基材でエ
ポキシおよびポリイミド樹脂含浸プリプレグ等である。
このエポキシおよびポリイミド樹脂プリプレグはプリン
ト配騎板用材料の中でも高密度回路用用途に使用される
ものである。
この飛散しｔ樹脂粉は、鋼はく、プリプレグと鏡板を組
合せる工程において％銅はくと鏡板の間に入った状態で
加熱加圧されると、板の銅表面に凹形状を残したり熱と
圧力によシ、一度溶けて銅はく表面で広がり、プリプレ
グの硬化と同様にそのまま硬化する。この凹、または。
溶けて広がシ硬化したものは、のちの板の表面回路加工
工程において、銅を必要以上にエツチングされたり銅の
表面が硬化し次樹脂層によシ櫟われているためエツチン
グされなかったりする原因となる。プリント配＋１６！
鈑にとって、これらは回路の断線、短絡（シ奮−ト）と
なシ、致命的な欠陥である。従って板の１１成材料であ
るプリプレグから発生し次樹脂粉は、板にとって異物と
なるのである。
先に述べ比ように板構成材料と銅はく、および鏡板の組
合せ室は、その環境を常に清浄化を行っているが、プリ
プレグはどうしてもその室内に入れなければならず、製
造サイズに切断する時の切断端面から発生する樹脂粉を
防ぐこと非常にむずかしいので製造上での大きな問題と
なっている。
本発明は、鋼張積層板並び多層プリント板用基板等の表
面回路形成時の欠点の原因の一つであるプリプレグから
発生する樹脂粉等異物付層の発生を防止する積層板の製
造法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明はプリプレグの有する緒特性にほとんど影響を与
えずプリプレグから発生する粉等の異物を皆無に近い状
態で仮の製造に使用できるようにしたものである。板の
製造サイズに切断されたプリプレグの端面又は、全面表
面を熱により溶かし念のち冷却することにより樹脂粉と
なる切断面および表１１ｊを再度固めたものであり、こ
のようにしｔプリプレグをメルトプリプレグと称する。
これは板１枚に使用するプリプレグを単一あるいは複数
枚重ねても良い。メルトプリプレグは種々な方法で製造
することができ、加熱可能な２本のロールの間を通す、
加熱可能な２枚のプレートの間にはさむ、熱風による部
分また紘全面的に加熱する方法、高周波による加熱、磁
力線による加熱、レーザーによる加熱等数多くある。し
かし、プリプレグ性能を大きく変えたり、必要な流動性
をキこねてはｉ汁ない。また、多層プリント板用基板に
使用するプリプレグは位置合せ用のピンの穴が必要であ
り、との穴は、バンチングによりあけている。従って、
多層プリントａ用基板用のものは穴あけ後にメルトプリ
プレグ化する方がより効果がある。
このメルトプリプレグの作成条件は、各プリプレグの種
類によりそれぞれ条件を設定するが。
良好なメルトプリプレグを得るには、プリプレグを樹脂
の軟化点以上の温度にしなければならず、かつ樹脂が短
時間でゲル化したり分解するような高温にしてはいけな
い。また、圧力は。
Ｗ脂が大巾に流動したり、プリプレグを大きく変形させ
るのは、好ましくない。作成は、プリプレグ、銅はく、
鏡板を重ね甘せる所とは別室で行うのが良い。
実施例
多層プリント板用プリプレグＧＥＡ−６７Ｎに日立化成
工業■閤品名）３３０Ｘ５０５ｍｍ角６枚に位置合せ用
ピン穴ｔ−あけｔものを材料とし蟻装置として、２本の
加熱可能なロールの付いた機械を使用しｔ機械内容を以
下に示す。
１） ｏ−ル形状 直径９Ｑｍｍ、長さｓｏｏｍｍ２
）材質 内部；ヒーター人鉄裂（直径５Ｑｍｍ）
表層；シリコンゴム（１５市）
３）その他 温度；５０〜２００℃コントロール可
能
回転速度；ＣＬ１〜＆ＯｍＺ分
ロール間々隔；変更可
２本のロール表面温度を１２０±３℃に調節し。
ロール送シ速度を０．５ｍ／分に設定した。２本のΩ−
ルは接触させた。２枚の１リプレグを重ね合せこのロー
ル間を通したロール通過後は平らで室温のプレートで受
は念。２枚のプリプレグ＃′ｉ、一体化していた。この
ようにしメルトプリプレグを作成した。多層プリント板
用基板用として２セツト、特性測定用として１セツト、
メルトプリプレグを計３セット作成し友。
この２枚セットのメルトプリプレグを用い多層プリント
板用基板を製造し友。内層板は銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−
６７（；日立化戊工莱■商品名）１．０ｍｍ、３３０Ｘ
５０５ｍ＋ｓ角鋼は＜７０μ両面を用い、その両面に回
路を形成し鋼を黒色酸化処理を行った。外層板は、ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７０，１ｍｍｍｍ３３０ｘ５０５角鋼はく１
８μ片面板を用いた。
内層板の上・下にメルトプリプレグを介し外層板が上・
下になるようにして、多層化接着用治具の間にはさんだ
。
この作条中このセットプリプレグからの樹脂粉の飛散は
まったく見られなかった。
このようにし友ものを表１の条件にて多層化接着し、４
層の多層プリント板用基板を作成した。
また、残のメルトプリプレグでプリプレグのゲル化時間
の測定と端面の観察を行っ几。
以ｒ−余白
表１ 多層接着条件
比較例
実施例と同様のプリプレグＧＥＡ−６７Ｎ６枚および内
層板、外層板を準備した。
プリプレグをそのまま２枚づつ内層板の上下に１ね更に
その上ｅ下に外層板を重ね、多層化接着治具の間にはさ
んだ。この作業中、プリプレグの端面から樹脂粉が飛散
し、治具と外層板の間に入った。このようにしｔものヲ
冥施例と同じ表１の条件で多層化接Ｍを行い４層の多層
プリント板用基板を作成した。
また残りのプリプレグでゲル化時間の測定と端面の観察
を行った。
実施例と比較例の結果を表２に示す。
表２のように突流例のメルトプリプレグは処理を１．な
いプリプレグと比較し、成形性、板厚において差がない
。これは、プリプレグのゲルタイムが変化していないこ
とからも裏付けらγしる。板の表面の銅残りの個数がメ
ルトプリプレグが０であり、通常のプリプレグは２層ケ
発生しているので大きな差がある。これは、回路加工に
おいて短絡（ショート）の発生度合も大きく違と考えら
れる。それは作業時の樹脂粉の発生度の差、端面の形状
の差から言える。
（発明の効果）
以上説明したように、メルトプリプレグは機の表面の欠
陥をなくすため大きな効果がある。
また、一枚づつ取扱っていたプリプレグをメルトプリプ
レグを使用することによシ、その作業時間の短縮と使用
枚数の間違え全階熱Ｖこすることも可能となった。[
Hereinafter, this process will be referred to as multilayer adhesion. ] Thereafter, the plate-shaped multilayer printing plate substrate f, w8#l, multilayer reasonable jig plate, and positioning pins are separated. (Problems to be solved by the invention) Copper-clad laminates and multilayer printed circuit boards are used in most electronics-related products, and require high precision and flatness reliability, and are of high quality. I have to. Therefore, in order to prevent foreign matter from entering the manufacturing process of resin materials, base materials, steel foil, etc., as well as prepreg and board manufacturing processes, we pass through various filters to clean the manufacturing environment and ensure quality. We strive to manufacture products with high quality. In particular, when shaping the bottom of a board, in order to prevent dents and foreign matter from adhering to the copper surface, the indoor environment is cleaned during the process of removing the board's constituent materials and mirror plate. In this way, it is possible to prevent foreign matter from entering from the outside. However, the prepreg in the plate's constituent material is determined to have +1g fat in the B stage, and is brittle and resin powder scatters from the cut end surface. This resin powder is scattered when the prepreg is cut to a manufacturing size, transported, and folded with a steel head plate. Further, prepregs that are susceptible to resin powder scattering include prepregs that have glass cloth base materials and are impregnated with epoxy and polyimide resins. This epoxy and polyimide resin prepreg is used for high-density circuit applications among printed circuit board materials. When this scattered resin powder is heated and pressed between the copper foil and the end plate in the process of assembling the steel foil, prepreg and end plate, it may leave a concave shape on the copper surface of the plate or heat up. Under pressure, it melts and spreads on the surface of the copper foil, where it hardens in the same way as prepreg hardens. This concave or. After melting, spreading, and hardening, the copper may be etched more than necessary in the surface circuit processing process of the board later on, or may not be etched because the copper surface is hardened and then covered by the resin layer. Cause. Print distribution +16!
For the board, these are fatal defects such as circuit breaks and short circuits. Therefore, the resin powder generated from the prepreg, which is the eleventh component of the board, becomes a foreign substance to the board. As mentioned earlier, the environment in the room where the plate constituent materials, copper foil, and mirror plates are assembled is constantly cleaned, but the prepreg must be placed in that room and must be cut to the manufacturing size. Since it is very difficult to prevent resin powder from being generated from the cut end surface during cutting, this is a major problem in manufacturing. The present invention provides a method for manufacturing laminates that prevents the formation of layers with foreign substances such as resin powder generated from prepreg, which is one of the causes of defects when forming surface circuits on steel-clad laminates and multilayer printed circuit boards. This is what we provide. (Means for Solving the Problems) The present invention makes it possible to use the prepreg for temporary manufacturing in a state where there is almost no foreign matter such as powder generated from the prepreg, with almost no effect on the elastic properties of the prepreg. . The end face or the entire surface of the prepreg cut to the production size of the plate is heated and then cooled to form resin powder.The cut face and Table 11j are solidified again, and in this way, the prepreg is converted into melt prepreg. It is called. This may be done by stacking a single prepreg or a plurality of prepregs used for one board. Melt prepreg can be produced in a variety of ways, including passing it between two heatable rolls;
There are many methods such as sandwiching between two heatable plates, heating the area or the entire surface with hot air, heating with high frequency, heating with magnetic field lines, heating with laser, etc. However, there is no point in significantly changing the prepreg performance or sacrificing the necessary fluidity. In addition, the prepreg used for multilayer printed circuit boards requires holes for alignment pins, and these holes are made by bunching. Therefore,
For substrates for multilayer printed A, it is more effective to convert the material into melt prepreg after drilling. The conditions for producing this melt prepreg are set individually depending on the type of prepreg. In order to obtain a good melt prepreg, the temperature of the prepreg must be higher than the softening point of the resin, and the temperature must not be so high that the resin gels or decomposes in a short period of time. Also, the pressure. It is undesirable for the W fat to flow widely or to greatly deform the prepreg. Created using prepreg, copper foil,
It is best to do this in a separate room from where the mirror panels are layered. Example Prepreg GEA-67N for multilayer printed board was made of Hitachi Chemical Co., Ltd. (Product name) 6 sheets of 330 x 505 mm square with pin holes for alignment. The contents of the machine used are shown below. 1) O-le shape: diameter 9Qmm, length somm2
) Material Internal: Heater iron crack (diameter 5Qmm) Surface layer: Silicone rubber (15 cities) 3) Others Temperature: 50-200℃ controllable Rotation speed: CL1-&OmZ minute roll spacing: changeable 2 roll surface temperature The temperature was adjusted to 120±3℃. The roll feed speed was set at 0.5 m/min. Two Ω-
Le made contact. Two 1-repreg sheets are overlapped and passed between these rolls. After passing through the rolls, it is placed on a flat plate at room temperature. The two sheets of prepreg #'i were integrated. A melt prepreg was thus produced. 2 sets for multilayer printed circuit boards, 1 set for characteristic measurement,
I made a total of 3 sets of melt prepreg and made friends. We manufacture multilayer printed circuit boards using this set of two melt prepregs. The inner layer is copper clad laminate MCL-E-
67 (;Hitachi Chemical Bokura ■Product name) 1.0mm, 330X
505m+s square steel was used with <70μ both sides, circuits were formed on both sides, and the steel was subjected to black oxidation treatment. The outer layer board is MC
L-E-670, 1mmmm330x505 square steel foil 1
An 8μ single-sided plate was used. The outer layer is placed above and below the inner layer through melt prepreg.
It was sandwiched between the multilayer adhesive jigs so that it was face down. No scattering of resin powder from this set prepreg was observed during this process. In this way, the friends were bonded in multiple layers under the conditions shown in Table 1, and 4
A multilayer printed circuit board substrate was created. We also measured the gelation time of the remaining melt prepreg and observed the end surface. Margin Table 1 Comparative Example of Multilayer Adhesion Conditions Six sheets of prepreg GEA-67N, an inner layer board, and an outer layer board similar to those in the example were prepared. Two sheets of prepreg were stacked as they were, one on top and one on top of the inner layer, and an outer layer was placed above and below, and sandwiched between a multilayer adhesive jig. During this work, resin powder was scattered from the end face of the prepreg and entered between the jig and the outer layer plate. In this way, multilayer bonding was carried out under the same conditions shown in Table 1 as in the previous example, and a four-layer multilayer printed board substrate was produced. In addition, the remaining prepreg was used to measure the gelation time and observe the end face. Table 2 shows the results of Examples and Comparative Examples. As shown in Table 2, the melt prepreg in the rush flow example was treated in 1. There is no difference in formability or sheet thickness compared to prepreg without. This is also supported by the fact that the prepreg gel time has not changed. There is a big difference in the number of copper residues on the surface of the plate because melt prepreg has 0 and normal prepreg has two layers. This is thought to be due to a large difference in the degree of occurrence of short circuits during circuit processing. This can be said from the difference in the degree of resin powder generated during work and the difference in the shape of the end surface. (Effects of the Invention) As explained above, melt prepreg has a great effect in eliminating defects on the surface of the machine. In addition, by using melt prepreg instead of the prepreg that had been handled one by one, it became possible to shorten the work time and avoid using the wrong number of sheets.