JPS61208902A - Ｍｉｃ型誘電体フイルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、例えば高周波フィルタとして使用されるＭＩ
Ｃ（マイクロ波ＩＣ）型誘電体フィルタに関する。

〈従来の技術〉 えば、複数の誘電体同軸共振器どうしの間や、入・出力
側伝送線路と誘電体同軸共振器間に設けられた結合コン
デンサ用のコンデンサ電極とを備え、前記各共振器の中
心導体のそれぞれを、対応するコンデンサ電極に個別的
に接続するとともに、該共振器の外導体を接地側に接続
してなるものが知られている。

従来、このような構成を有する誘電体フィルタの場合、
前記各コンデンサ電極を誘電体基板上に形成するととも
に、この誘電体基板と前記各誘電体同軸共振器とをそれ
ぞれシールドケース内に組み込み、かつ、前記誘電体基
板の両端に入・出力用電極を形成して、これら各電極お
よび接地側からそれぞれピン端子をケース外へ引き出し
て、共振器ユニットを作成し、この共振器ユニットの前
記各ピン端子をＭＩＣ基板上に形成されたストリップラ
イン配線の伝送線路および接地電極に接続するようにし
ていた。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ＩＪ、、ｌ　　　す−↓ぜ　ｒ−シ　　雪コ　２ｅｓｋ
　Ｉｌｘ＋　１慴　１斗　　　十ト　上玉　へミ　１．
−１トをＭＩＧ基板のストリップライン配線上に接続す
るに際して、このストリップライン配線の所定箇所に、
前記各ピン端子を機械的に固定するとともに電気的に接
続するための端子装着孔を設ける必要があるため、その
分、加工費用が高くつくうえ、各ピン端子を前記装着孔
に挿入して半田付けしなければならないため、組み付は
作業効率も悪い。更に、入・出力端子をピン端子で構成
しているため、伝送線路との間のインピーダンス整合を
取り難いといった問題点があった。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、ＭＩＣ回路の伝送
線路上に誘電体同軸共振器を比較的簡単に取り付けられ
るようにして、加工費用の低減化を図るとともに、該伝
送線路と共振器の入・出力側とのインピーダンス整合を
容易に取ることができるようにすることを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明ではこのような目的を達成するために、ＭＩＣ基
板上に入・出力伝送線路となる第１．第２ストリップラ
イン配線を形成するとともに、フィルタを構成するため
のコンデンサ電極を配置形成し、所定のコンデンサ電極
を誘電体同軸共振器の中心導体と接続するとともに、該
共振器の外導体を前記ＭＩＣ基板上に形成された接地電
極に接続してなる構成に特徴を有する。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。なお、この実施例では本発明を帯域通過フィルタに
適用して示す。

第１図はこの実施例の一部破断斜視図である。

同図中、符号ｌはＭＩＣ基板である。このＭＩＣＩＣ基
板例えばセラミック等の誘電体からなる平板であって、
一方の主表面１ａにはその全面に互って接地電極２が形
成されている。この接地電極２は前記一方の主表面１ａ
からＭＩＣ基板１の後側壁１ｂを経由して、他方の主表
面１ｃの一部に延出形成されており、該他方の主表面ｌ
ｃ側の接地電極部分２ａ上に、複数の誘電体同軸共振器
３・・・がそれぞれ互いに隣接した状態で並列配置され
ている。

各共振器３・・・はそれぞれ中央に貫通孔４を有する角
筒形の誘電体ブロック５からなる。前記貫通孔４の周面
には中心導体６が、また、誘電体ブロック５の外周面に
は外導体７が形成されている。各共振器３・・・の外導
体７はそれぞれ前記接地電極部分２ａに半田付け、また
は銀焼付は等によって固着されるとともに電気的に接続
される。この誘電体ブロック５の後端面８には前記中心
導体６と外導体７とを短絡させる電極膜が全面的に形成
されている。この短絡端面８に対向する他方の端面９は
電極が形成されない開放端面となっている。

この共振器３・・・の開放端面９が臨むＭＩＣ基板１の
他方の主表面ｌｃ上には入力側伝送線路となる第１スト
リップライン配線１０ａおよび出力側伝送線路となる第
２ストリップライン配線１０ｂが形成されている。両ス
トリップライン配線１０ａ、１０ｂの終端または始端に
は入・出力電極１１ａ。

ｔｉｂが形成され、この人・出力電極１１ａ、ｔｉｂ間
には結合コンデンサ用の複数のコンデンサ電極して、こ
れらのコンデンサ電極１２・・・と前記各共振器３・・
・の中心導体６とがワイヤボンディング等の手法により
個別的に接続されている。なお、符号１３・・・はボン
ディングワイヤである。

また、この実施例において、コンデンサ電極１２・・・
間に生じる電気力線が外部にリークするのを防止するた
めに、例えば第２図に示すように、コンデンサ電極１２
・・・からなる結合部をカバー１４で覆うようにしても
よい。なお、この場合に、該カバー１４に代えて該結合
部上に誘電体板を重ねて配置する、いわゆるトリプレー
ト構造にしても、前記電気力、線のリークを有効に防止
することができる。

第３図は本発明の他の実施例の一部破断斜視図である。

なお、同図は誘電体フィルタを上下逆転して描いである
。この実施例のフィルタも前記実施例と同様の帯域通過
フィルタであって、これの場合、前記誘電体同軸共振器
３・・・はそれぞれ円筒形の誘電体ブロック５からなり
、その開放端面９１１％Ｎ　　？　　ハ　Ｗ４Ｃ：　ｌ
　　／Ｎ　　−＋Ｍ−４−＝ｌｉ需　１　−Ｌｌ−ｍｍ
７ｙ＋ｌ↓または銀焼付けによって固着されている。こ
の一方の主表面１ａには前記共振器３・・の開放端面９
との接合面を除く全面に接地電極２が形成され、該接地
電極２と各共振器３・・・の外導体７とが電気的に接続
される。また、前記各共振器３・・・との接合面の中央
には該共振器３・・・の貫通孔４と連通する透孔１５・
・・が穿設されており、該透孔１５・・・が臨む他方の
主表面１ｃ部分に前記コンデンサ電極１２・・・がそれ
ぞれ形成されている。そして、前記各共振器３・・・の
貫通孔４に装着されたターミナル端子１６・・・が各透
孔１５・・・に挿入されるとともに、該ターミナル端子
１６・・・の先端部が各コンデンサ電極１２・・・と半
田付は等により接続されている。

なお、前記誘電体同軸共振器３・・・の誘電体ブロック
５を前記実施例と同様の角筒形ブロックで構成してもよ
い。

なお、前記各実施例において、前記結合部を第４図に示
すように構成すれば、帯域阻止フィルタが得られる。す
なわち、コンデンサ電極１２・・・と対向する位置に電
極１７・・・を形成し、この対向電極１７・・・間を結
合用線路１８で接続するとともに、この線路１８の両端
を入・出力伝送線路１０ａ、１０ｂと接続したものであ
る。

〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、ＭＩＣ基板上に入・出力
伝送線路となる第１．第２ストリップライン配線を形成
するとともに、フィルタを構成するためのコンデンサ電
極を形成し、所定のコンデンサ電極を誘電体同軸共振器
の中心導体に接続するとともに、該共振器の外導体を前
記ＭＩＣ基板上に形成された接地電極に接続して構成さ
れるものとしたので、ＭＩＣ基板上に誘電体同軸共振器
と入・出力伝送線路とを直接取り付けることができる。

したがって、従来、別に用意する必要があったシールド
ケースや結合用の誘電体基板、ピン端子等の部品が一切
不要になるうえ、ＭＩＣ基板の伝送線路上に端子装着孔
を形成したり、ピン端子を取り付けたりするといった加
工手間を省くことができるので、小形化並びに作業性の
向上、および加工費用の低減化を図ることができる。ま
た、ピン端子を介さずに伝送線路と共振器との間を接続
しているので、両者間のインピーダンス整合を、容易に
取ることができ、これによりそのインピーダンス整合が
より改善される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す一部破断斜視図、第２図
はその変形例を示す要部側面図、第３図は本発明の他の
実施例の一部破断斜視図、第４図は前記各実施例の結合
部の変形例を示す要部平面図である。 ｌ・・・ＭＩＣ基板、２・・・接地電極、３・・・誘電
体同軸共振器、６・・・中心導体、７・・・外導体、１
０ａ・・・入力側ストリップライン配線、１０ｂ・・・
出力側ストリップライン配線、１２・・・コンデンサ電
極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＭＩＣ基板と、このＭＩＣ基板上に固定された複
   数の誘電体同軸共振器とを備え、前記ＭＩＣ基板上に、
   入・出力伝送線路となる第１、第２ストリップライン配
   線を形成するとともに、フィルタを構成するためのコン
   デンサ電極を配置形成し、所定のコンデンサ電極を前記
   共振器の中心導体と接続するとともに、該共振器の外導
   体を前記ＭＩＣ基板上に形成された接地電極に接続して
   なるＭＩＣ型誘電体フィルタ。