JPS61208169A - プリント基板自動配線径路決定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプリント基板自動配線径路決定方式に係り、特
に多種類のランド、多種類のライン及びビア等からなる
複数種の導体に対し各導体間の許容最小間隔を満たす範
囲において自動的に径路決定を行なうのに好適な径路決
定方式に関する。

〔発明の背景〕

従来からプリント基板を対象として多くの自動配線シス
テムが開発、実用化されている。これらに共通する配線
方式は標準となるランド間ピッチ（通常は標準ＤＩＰ型
ＩＣランドピッチ）を基準格子とし、基準格子上に隣接
するランド間を通過可能な標準ラインの本数分の補助格
子を設定した配線モデル上をランド間接続情報にしたが
って。

迷路法または線分探索法により、各端子間接続情報を順
次径路を決定していく方式である。

第２図は、従来方式における配線モデルの設定法の代表
例を示している。まず基板は１，２に示す基準格子及び
３，４に示す補助格子によってメツシュ分割する。ここ
で、基準格子は隣接する標準ランド５の間隔ｄにより等
間隔に設定するとともに、基準格子間に複数本の補助格
子を設定する。

基準格子間に設定する補助格子の数は隣接する標準ラン
ド間を通過し得る標準ラインの本数により求めることが
できる。いま標準ランド半径をＰ。

標準ラインの巾をＱ、標準ランド−標準ライン最小許容
間隔をＣＰｌ、標準ラインー標準ライン最小許容間隔を
Ｃ１い基準格子間隔をｄとしたとき、基準格子間に設定
し得る補助格子の数ｍは次式を満たす最大整数で与えら
れる。

２ＸＰ＋２ＸＣ，、＋ｍＸＱ（ｍ−１）Ｃａｎ＜ｄ。

例えば、Ｐ＝０．７０．　ｌ１＝０．２１．　Ｃ，、＝
Ｃ□＝０．２１．　ｄ　＝２．５４とすると、２　Ｘｏ
、７０＋２Ｘ０．２１＋ｍＸ０．２１＋（ｍ−１）ＸＯ
，２１＜２．５４ ・°・−＜２．２１ となり補助格子の数ｍは２となる。

このようにして基板に設定された格子上にＸ方向標準ラ
イン７、ｙ方向標準ライン８及び層間接続用ビア６を径
路としてレイアウトした場合、設計仕様を満たすのは明
らかである。

しかし、このような配線モデルの設定法では、一般にラ
ンド直径に対し、ライン巾が小さいことから、基準格子
上にランドがない領域では本来設計仕様上設定可能なラ
イン数より少ない本数の補助格子を設定することになり
、全体として径路の収容能力を低下させることになる。

第３図（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ片側にランドがない
場合、両側にランドがない場合に設定可能なライン本数
について説明する図である。図（Ａ）、（Ｂ）に示す基
準格子間に設定可能なライン本数（基準格子上も含ぬる
とする）ｍ、、ｍ。

は上記パラメータＰ　、Ｑｔ　Ｃｐａｐ　ｃ、、、　ｄ
を使った次式により求めることができる。

（ｐ　＋　　＋　Ｃｐｓ）　＋　（ｒｎ、１　）×（（
１＋　Ｃ−ｔ）　＜　ｄ（ｍ、−１）ｘ（ｕ＋Ｃ，）＜
ｄ これより、上記数値例に対してはｍ、　＝　４　、　ｍ
５＝７となり、９に示すようにより多くの標準ラインを
設定することができる。

第４図は、従来方式における配線手法である迷路法、線
分探索法の共通的問題点を説明する図である。いま仮に
、接続情報ＡＨ，ＢＧ、ＣＦ。

ＤＥが存在するとして、既にＤＥ、ＢＧ、ＡＨの順で径
路７−１が決定したとする。この場合ＣＦはもはや径路
を見い出すことはできない（図（Ａ））こういう場合、
一般的には後もどり法により。

ＣＦの径路ぎめが行なわれる。すなわち図（Ｂ）に示す
ようにいったんＣＦにとって障害ｉなるＡＨの径路を削
除した後ＣＦ、ＡＨの順で新しい径路７−２を決定する
方法である。しかし、この後もどり法は非常に多くの手
間数を必要とし、限られた時間内ではかならずしもこの
ようにうまくいくとはかぎらない。

従来手法のこのような問題点を解消する配線方式として
は、第１８回デザインオートメーション会議プロシーデ
ングズ（Ｐｒｏｃ、ｏｆ　１８ｔｈ　ＤｅｓｉｇｎＡｕ
ｔｏｍａｔｉｏｎ　Ｃｏｎｆ、）　ｐｐ　７４６−７５
５　（１９８１年）におけるドレイ（Ｄｏｒｅａｕ）及
びコシオル（Ｋｏｚｉｏｌ）による位相幾何学的なアル
ゴリズムに基づく配線システム・ツイギイ（“ＴＷＩＧ
Ｙ　Ａ　ＴＯＰＯＬＯＧＩＣＡＬＡＬＧＯＲＩＴＨＭ　
ＢＡＳＥＤ　ＲＯＵＴＩＮＧ　ＳＹＳＴＥＭ”）と題す
る文献において論じられている。この公知例における配
線方式の概略は第５〜８図に示すようなものである。

第５図は、この公知例における配線モデルの設定法を示
す図である。基板に設定された基準格子は、適当な整数
Ｎに対し、Ｎ等分割した細密格子１０．１１により細分
割される。そして、この細分割された格子上で、ランド
−ライン、ラインーライン中心間の座標方向、４５°な
なめ方向の最小許容間隔パラメータをＰＬ、ＰＬＯ，Ｌ
Ｌ。

ＬＬＤと定義する。（但し、これらのパラメータはマン
ハッタン距離として定義する。）図の例はＮ＝１２とし
た場合のパラメータであり、ＰＬ＝５、ＰＬＯ＝７．Ｌ
Ｌ＝２．ＬＬＤ＝３の場合を示している。

また、これらのパラメータ値は、先に述べた設計仕様パ
ラメータＰ、Ｑ、Ｃ□、Ｃ□、ｄ及び分割数Ｎより次式
によって求めることができる。

ｐ　＋　Ｑ　／　２　＋　Ｃｐ　＊　＜　Ｐ　Ｌ−ｄ　
／　Ｎｐ　＋　Ｑ　／　２　＋　ＣＰ　＆　＜　（Ｐ　
Ｌ　Ｄ　／　２　）・（ｄ／Ｎ）・５Ｎ＋Ｃ，、＜ＬＬ
−ｄ／Ｎ Ｑ＋Ｃ，＜（ＬＬＤ／２）・Ｃａ／Ｎ＞−ｆＴ第６図、
第７図は、この公知例における配線手法の概略を示す図
である。

まず、第６図において、５で示される部品端子の接続情
報は６で示す層間接続用ビアを用いて１２．１３で示す
部分接続情報に分解する。各部分接続情報は後段におい
て、おのおの１層配線によって詳細径路が実現されるこ
とを意味し、１２゜１３はそれぞれＸ方向配線層、ｙ方
向配線層で実現されることを意味する。

このようにして、独立な配線層に展開された部分接続情
報は、各配線層において、各部分接続情報が互いに交差
しないとともに上記パラメータＰＬ、ＰＬＤ、ＬＬ、Ｌ
ＬＤによって表現される規則を満足するような平面化処
理（各配線層上での部分接続情報及びランドの位置関係
を決定する処理）が行なわれる。第７１！Ｉにおいて、
１４で示す部分接続情報及び５で示すランドは互いの位
置関係を示す。

各部分接続情報の平面化処理は、具体的に第７図に示す
様に実行される。すなわち第１に各ランド間を通過可能
なライン本数を求めることであり、第２にランド、部分
接続情報相互の位置関係を求めることである。これを図
によって説明する。

例えばランドＡ、Ｂ間、ランドＢ、Ｃ間を通過可能な配
線本数は、それぞれ、 ２・Ｎ−２・ＰＬＯ＋ＬＬＯＮ　−２・ＰＬ　＋　ＬＬ
ＬＬＤ　　　　　　　　　ＬＬ となる、いまＮ＝＝４．ＰＬ＝２．ＰＬＤ＝３゜ＬＬ＝
１．ＬＬＤ＝１の場合それぞれ、となる。

また、図の場合、部分接続情報Ｌ１はＬ２の上位にあり
、Ｌ、の下位にあること、Ｌ、はランドＣの上位にあり
、Ｌ、の下位にあること等を示す。

このようにして求められた１部分接続情報の平面化に基
づいて第５図に示す様な配線モデル上に詳細径路を決定
する。

このように、本公知例によると、配線スペースの効率的
使用をはかることの可能な配線モデル。

各配線層において配線順序依存性のない平面化処理に基
づいた配線手法を採用しているところに特徴がある。

しかし、この公知例で前提としていることはランド種が
１種ライン種が１種であり、現実の産業用、民生用基板
においてこの方式をそのままの形で適用しようとする場
合１次のような大きな問題が存在する。

（１）電源線、アース線等、信号線に比較しより太い巾
、広い最小許容間隔を必要とする接続情報に対し、いか
に対処するか。

（２）フラットパッケージ型ＩＣ等多様化したランドや
広領域導体等、１１準ＤＩＰランドとは相異なる導体形
状にいかに対処するか。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、多種類のランド、多種類のライン、広
領域導体及びそれら相互の最小許容間隔の定義されたプ
リント基板において、配線スペースの効率的使用をはか
ることのできる配線モデル、各配線層において配線順序
依存性のない平面化処理を核とする配線手法に基づいた
配線方式を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明のプリント基板自動配線径路決定方式は。

多種類のランド、多種類のライン、広領域導体、及びそ
れら相互の最小許容間隔の定義されたレイアウト規則に
基づいた配線モデルの設定法と、上記配線モデルに基づ
いた、各端子間接続情報のビアを介した複数個の部分接
続情報への部分処理と、部分接続情報の各配線層での平
面化処理と、平面化処理に基づいた詳細径路の決定をお
こなうことに特徴がある。

〔発明の実施例〕

以下本発明の原理を詳細に説明する。

第９図は本発明において定義する導体の種類の例を示し
ている。ここでランドは円形、８角形。

長方形、長円等の図形を定義する。また、ランドの大き
さを示すパラメータ（図中Ａ、Ｂで示す）は同一図形に
対し複数定義する６ラインはその手中により定義すると
ともに、その値（図中Ａで示す）は複数定義する。さら
に、広領域は多角形により定義し、各配素は上記ライン
により定義する。

但し、上記ラインの中心線は座標方向またはななめ４５
°、１３５°方向に限定する。

このようにして定義した導体はその形状、大きさの相異
により「コード」化しておく。

第１０図は、コード化された各導体コード間が満たすべ
き最小許容間隔を示している。

本発明ではこのようにして、多種類の導体を定義すると
ともに、それら相互の最小許容間隔を定義する。

第１１図は本発明における配線モデルの設定法について
示している。基板は適当な整数Ｎに対し。

１０．１１で示すような基準格子をＮ分割する細密格子
を設定する。そして、ｐｌ、　ｐ、、　Ｐｓ、　Ｆｌで
示すように円形、８角形、長円等多種類の形状のランド
を上記細密格子上に中心をもつように設定する。また、
Ｑ、、Ｑ、で示すように多種類の中値のラインをその中
心線が上記細密格子上にあるように（すなわち、ななめ
線は４５”、または１３５°に限定する）設定するとと
もに、１５で示す広領域導体はその輪郭線が上記細密格
子上にあるように設定する。

上記ランド、ライン、広領域により定義される多種類の
導体相互が満足すべき最小許容間隔は、上記細密格子を
単位とするマンハッタン距離パラメータとして１例えば
次のように定義することができる。第１２図は、第１１
図におけるランドＰ１とラインＱＬＴランドＰ２とライ
ンα１．ラインＱ１とラインＱ２相互の満たすべき最小
許容距離パラメータの意味を説明する図である。図（Ａ
）において、ｄ（Ｐｚｔ　Ｑｘ）　＋　ｅ　（Ｐｔｔ　
Ｑｘ）はランドＰ１の中心とラインＱ１の中心線との座
標方向、ななめ方向の最小許容マンハッタン距離を示す
。

これは、Ｐｌの中心座標値を（Ｘｌ、　Ｙ、）　、ライ
ンＱ、の任意の点を（Ｘｔ＊ｙｔ）としたとき、ｌ　ｘ
ｔ　　ｘｔ　ｌ　＞　ａ　（ｐｔｔ　１２ｉ）Ｉ’ｔ１
−ｙｔｌｐ≧ｄ　　（Ｐ工、Ｑｌ）Ｉ　Ｘｌ−ｘ、　ｌ
　＋　Ｉ　Ｙｚ−ｙｔ　ｌ　＞ｅ　（Ｐｔ＋　Ｑｔ）の
いずれかを満たすとき、Ｐ□とＱｌは相互の最小許容距
離を満たすことを意味する１図（Ｂ）におけるパラメー
タｄ−Ｃｐｓ−ｎ、）　、ａｙ　（ｐｉ、１ａ）−ｓ　
（Ｐｓ２ｍｓ＞はランドＰ２の中心とラインＱ、の中心
線との最小許容マンハッタン距離を示し、その意味は上
記Ｐ１とＱｌに関するものと同様である。

また、図（Ｃ）において、ｄ（ｆｆｉニー　ｎ’ｓ）　
。

ｅ　（Ｑよ、Ｑ２）はラインΩ１．ラインＱ８の中心線
相互間の座標方向、ななめ方向の最小許容マンハッタン
距離を示し、その意味は上記、Ｐｌと０１に関するもの
と同様である。

これらの導体相互が満たすべき最小許容間隔は一般的な
マンハッタン距離パラメータにより次のように表現でき
る。

（１）ランドＰとラインΩの許容間隔についてランドＰ
の中心を（Ｘ、Ｙ）　、ラインＱ上の任意の点を（ｉｔ
　ｊ）としたとき、ランドＰ。

ラインＱに対する最小許容距離パラメータＤ（Ｐ　＋　
ａ）＝＝（ｃｉｚ（ｐ　＃　４’）、ｄ＊（Ｐ　、Ｑ）
−ｄ３（Ｐ、ｆｉ）、ｄ４（Ｐ、Ｑ）） Ｅ（Ｐ、　Ｑ）＝（ａ、（Ｐ、ｆｌ）、ａ、（Ｐ、　１
２）。

ｅ３（ｐｅ　　Ｑ）ｐｅ４（Ｐｅ　　ａ））により、任
意のラインＱ上の点（ｉｔ　Ｊ）に対し が成立すれば、ランドＰとラインＱは最小許容間隔を満
たす。

第１２図（Ａ）ではｄ１＝ｄ、＝ｄ、＝ｄ、＝ｄ。

ｅ　１＝　ｅ　ｚ　＝　ｓ　、　＝　ｅ　４＝　ｅ　、
第１２図（Ｂ）ではｄ、＝ｄ、＝　ｄ□ｄ２＝ｄ、＝　
ｄｙ、８１＝８２＝８３二　〇４＝　ｅ となる。

（２）ラインＱ□とラインＱ２の許容間隔についてライ
ンＱ工上の任意の点を（ｉ工、ｊｌ）、ラインＱ２上の
任意の点を（ｌｚ＋　ｊｚ）　　としたとき、ラインＡ
ｌｔラインＱ２に対する最小許容距離パラメータ Ｄ（Ｒ１−ｎ　２）　＝　（ｄ工（ΩｔｙＱ２）ｐｄｚ
（ｆｉ□ｙｆｌｚＬｄｘｃＱ１−Ｑｚ）ｔｄ４ｃＱ工＃
Ｌ））ＥＣＱｘｖ　　Ｑｔ）＝ＣｅｔＣＱｔｔＱｚ）ｐ
ｅｘ（ＱｘｖＱｔ）ｖａｓ（ＱｔｔＱ２）ｐｅ４（Ｑｔ
＊２２））により、任意のＲ１，Ｒ２上の点（ｌｔｅ　
ｊｔ）　ｔ（１ｚ＊　ｊ２）　　に対し。

１ｉ１−ｉｚ　Ｉ＋１．ｉｔ−、ｉｚ　Ｉ上８４（ｌｔ
’ｌｚ＋ｊｔλｊ２のとき）」が成立すれば、ラインＱ
１とラインＱ２は最小許容間隔を満たす。ライン間に対
してはさらにｄ　＞　”　ｄ　２　＝ｄ　３　”　ｄ　
４　！　ｅｌ　”　８　ｚ　＝ｅａ　”　ｅｌとなる。

（３）ランドＰ□とランドＰ２の許容間隔についてラン
ドＰ１の中心を（ｘｔ−ｙｚ）−ランドＰ２の中心を（
Ｘ＊ｅＹｉ）としたとき、ランドｐ　１．　　ランドＰ
２に対する最小許容距離パラメータＤ（Ｐｌ、Ｒ２）＝
（ｄ□（Ｐｌ、Ｒ２）、ｄ２（Ｐｌ、Ｐ、）。

ｄ、（Ｐ工、　Ｒ２）、　ｄ　、（Ｐｌ、　Ｒ２））Ｅ
　（Ｐ　ｔ　＋　Ｐ　ｔ　）　＝　（６ｘ　（Ｐ　ｔ　
＋　Ｐ　ｔ　）　ｔ　ｅ　２　（Ｐ　ｚ　ｅ　Ｐ　ｚ　
）　ｔｅ３（Ｐ、、Ｒ２）、ｓ−ＣＰ−２層ｇ））によ
り、 が成立すればランドＰ、とランドＰ１は最小許容間隔を
満たす。

第１３図（Ａ）〜（Ｄ）は上記パラメータＤ。

Ｅの求め方について示したものであり、（Ｅ）は上記パ
ラメータを使った上記不等式を図で示したものである。

このうち、図（Ａ）はランドＰとライン悲に対するパラ
メータｄ１ｃＰ　ｅ　　Ｑ）ｔ　ａ、（Ｐ　ｅ　　α）
　を説明するものである。いま、ａ、ｂをランドＰの座
標方向、ななめ方向半径（実寸値）１ｍをラインαの手
中（実寸値）、ＣをランドＰｌラインΩの最小導体間隔
パラメータとし、細密格子間隔をＳとすると％　ｄｘ＋
　８１は次式を満たす最小整数で与えられる。

ｄ工Ｘ　Ｓ　＞　ａ　＋　ｃ　＋　ｍ １３１　Ｘ　Ｓ　＞　　２　　＞　ｂ　＋　ｃ　＋　ｍ
図ＣＢ）はランドＰ２とライン０１図（Ｃ）はラインΩ
とラインΩ′、図（Ｄ）はランドＰ、とランドＰ４に関
するパラメータｄｚｐｅｘの求め方を示しているが、こ
れらは図（Ａ）と同様である。

また、上記不等式（１）〜（３）は＠（Ｅ）において斜
線部の外側の領域を意味している。

第１４〜１６図は本発明における配線手法を示している
。

まず、第１４図に示すように１部品端子の接続情報（例
えばランドＰとランドＦの接続）を６で示す層間接続用
ビアを用いて１２．１３で示す部分接続情報に分解する
。さらに、ビアを発生する際、ビアと他のランド間の間
隔を上記パラメータによりチェックする。ここで１２．
１３はそれぞれＸ方向配線層、Ｘ方向配線層を用いて後
段において１層で配線されることを意味する。但し、信
号線配線層が４層以上の場合、この段階ではＸ方向配線
層またはｙ方向配線層に各部分接続情報を分配するだけ
で、特定の配ＩＩＡ層への展開は決定しない。

このようにして、Ｘｒ’／方向配線層に展開、された部
分情報は第１５図に示す゛ように多種類のランド、ライ
ン等で構成される導体相互が上記最小許容マンハッタン
距離パラメータで記述される最小許容距離を満たし、か
つ互いに交差することがないように平面化処理を行なう
、ここで２ｍ層（ｍン１）の配線層に対して、例えば上
記ｙ方向配線層で実現すべき部分接続情報はｍコのｙ方
向配線層のいずれかに展開する。

各部分接続情報の平面化処理は、具体的に第１６図に示
すように実行される。すなわち、第１に、基板上にあら
かじめ配置された、ランド、広領域等の多種類の導体間
を、各部分接続情報に対しラインの特定の上下関係に対
し、ラインを通過させることができる判定することであ
り、第２に上記多種類の導体及び部分接続情報相互の位
置関係を求めることである。これを図によって説明する
。

第１の項目に関しては、例えばランドＰ１とランドＰ３
の間をラインａ５とΩ、が、Ｌが上位にあるように通過
できるかどうか、ランドＰ２　とランドＰ、の間をライ
ンΩ３とＱｌが、Ｑ３が上位にあるように通過できるか
どうかは次のようにして判定できる。

イ＊ｐ１．　Ｐ、、　Ｐ、（７）座標値をＰｌ（Ｘ、、
Ｙ□）。

Ｐ、（Ｘ、、Ｙ、）、Ｐｌ　（ｘａｔ　Ｙ、）　とし、
Ｐ１〜Ｑ３間、Ｐ２〜Ｑ３間ｔ　０２〜Ω４間　ｐ３〜
Ｑ４間の座標方向、ななめ方向の最小許容マンハッタン
距離を ｄ　　（Ｐａｔ　　Ｑａ）　ｔ　　ｅ　　（Ｐａｔ　　
Ｑｓ）　ｒｄ　　（Ｐｉｅ　　Ｄａ）　＋　　ｅ　　（
Ｐｉｅ　　Ｑｚ）　ｅｄ　　（Ｑ、、　　Ｑｌ）　、　
　Ｑ　　（Ｑ、、　ｆｆ４）　。

ｄ　　（Ｐｓｖ　　ｕ４）　ｖ　８　　（Ｐａ、ｕ、）
＊としたとき、ランドＰ１〜Ｐ１間、ランドＰ２〜Ｐ３
間に関しておのおの次式を満たせば、上記の判定ができ
る。

・ランド２１〜２１間に関して・・・・・・ｄ　（Ｐ、
、　Ｑ、）＋　ｄ　（Ω、、　ｆｆ１４）＋　ｄ　（Ｐ
、、　ｆｉ、）＜ｌ　ｘｌＸ、１ または ｄ　（Ｐ、、　ｆｆ３）＋　ｄ　ＣＱ、、　１１４）＋
　ｄ　（ｐａｔ　１２４）−≦−１Ｘ１−Ｘ、１ または ｅＣＰｘｔＱａ）＋　ｅｃｎｓｅＱ＊）＋　ｅ（Ｐｉｅ
Ｑ４）＜＋　ｘｘ　　ｘｓ　ｌ　＋　Ｉ　ｙ　ｔ　−ｙ
ａ　＋・ラン１２８〜２１間に関して ｄ　（Ｐａｔ　ｆｉｚ）＋　ｄ　ＣＱｓｅ　（１４）＋
　ｄ　（Ｐｌ、Ｑ、）＜Ｉ　Ｘ、　−ｘ−１ または ｄ（Ｐｍ、ｊｌａ）ｒｄ（（１，、ｊ１４）ｒｄ（Ｐｚ
、ＱＪ＜ｌ　Ｙｌ　−Ｙ、　１ または ａ　（Ｐａｙ　Ｒａ）　＋　ｅ　ＣＱｓｐ　Ｑｌ）　＋
　ｓ　（Ｐｉｅ　Ｑｌ）＜＋　ｘｓ　−Ｘｌ　ｌ　＋　
ｌ　Ｙｌ　　Ｙ３１さらに、例えば広領域導体にユとラ
ンドＰ４の間をライン悲、とラインＱ７がＱｌが上位に
あるように通過できるかどうかの判定も同様にできる。

また、第２の項目に関しては、例えば部分接続情報４Ｂ
、に関しては上位にΩ、とａ、が存在し、下位にΩ、と
ｎ、が存在するというふつうに相互の位置関係を求める
ことができる。

そして、この相互の位置関係により例えば第１５図に示
すようにＷ、、Ｗ２．・・・・・・、Ｗ工、の部分接続
の順序が求まる。

このようにして求められた１部分接続情報の平面化処理
によって決定された部分接続順序に基づいて、該部分接
続情報を用いて第１１図に示すような配線モデル上に詳
細径路を決定する。

（発明の実施例〕 本発明の全体構成例を第１図により説明する。

第１図において、３１，３２，３３．３４はそれぞれ、
部品端子間接続情報記憶装置（第１４図における５−４
〜５等の接続要求を記憶）、導体あるいは禁止情報記憶
装置（第８図に示す導体属性、第１０図のうちプリセッ
ト導体の位ＩＩ（情報を記憶）、導体間最小許容間隔記
憶装置（第１０図に示す導体間最小許容間隔を記憶）、
基準格子分割数データを示し、配線径路決定処理の入力
情報として用いられる。３５は配線径路記憶装置（第１
１図のうちラインの位置情報を記憶）を示し、配線径路
決定処理の出力情報である。

また、配線径路決定処理部４０は配線モデル設定部４１
（第１０図、第１１図、第１２図に対応）、接続情報の
部分接続情報への分割処理部４３（第１４図に対応）、
部分接続情報の各配線層での平面化処理部４４（第１５
図、第１６図に対応）、平面化に基づいた詳細径路決定
部４５、配線径路格納処理部から構成し、配線径路決定
処理テーブル５０は基準格子分割数５１、接続情報５２
、部分接続情報５３．導***置情報５４、導体間最小間
隔５５、部分接続情報の相対的位置関係５６（第１６図
に対応）を記述したテーブルから構成する。

図中、配線モデル設定部４１では上記記憶装置３１〜３
４よりデータを入力するとともに、配線径路決定処理テ
ーブル５０中の５１．５２，５４゜５５へデータをセッ
トする。その際、ランド等の導***置情報及び、導体間
最小間隔は基準格子分割数に応じた細密格子を単位とす
る座標系への座標変換処理４２を実行する。（第１１．
１２゜１３図に対応。） 接続情報の部分接続情報への分割処理部４３ではテーブ
ル５０よりデータを入力し、部分接続情報５３にセット
するとともに、部分接続情報の端点である層間接続用ビ
アを導***置情報５４にセットする（第１６図に対応）
。

部分接続情報の各配線層での平面化処理部４４ではテー
ブル５０よりデータを入力し、部分接続情報及び、あら
かじめ基板上に定義された導体相互間の相対的位置関係
をテーブル５６にセットする。

平面化に基づいた詳細径路決定部ではテーブル５６にセ
ットされたデータをもとに導体間最小間隔５５をもとに
詳細径路を決定（第１１図に対応）、テーブル５４に径
路をセットする。なお、詳細径路は細密格子上を迷路法
により決定できる。

配線径路格納処理部４６ではテーブル５４にセットされ
た配線径路を基準格子分割数５１をもとに座標変換４７
を実行し記憶装置３５へ格納する。

このように１本実施例によれば、多種類の導体に対し、
導体相互間の最小許容間隔を満たし、なおかつ、配線順
序依存性なく配線スペースを有効に利用した配線径路を
得ることができるという効果がある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、種々の導体の定義された基板において
、配線モデルの設定法により、配線スペースの有効利用
をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例構成の説明図、第２図は従来
配線モデル、第３図は配線スペース、第４図は従来配線
手法、第５図は導体種が限定された配線モデル、第６図
、第７図は導体種を限定した場合の平面化処理を含む配
線手法第１段階、第２段階、第８（！Ｉは第７図の補足
、第９図、第１０図は本発明における定義導体、導体間
最小間隔。 第１１図は本発明における配線モデル、第１２図。 第１３図は本発明における導体間許容距離パラメータ、
第１４図、第１５図は本発明における配線手法の第１段
階、第２段階、第１６図は第１５図の補足図である。 １．２・・・基準格子、１０．１１・・・細密格子、５
゜６・・・ランド（６・・・ビア）、８・・・ライン、
１５・・・広領域、１２．・１３・・・部分接続情報、
１４・・・相対的位置関係の決定した部分接続情報、３
１，３２゜３３．３４，３５・・・記憶装置、４ｏ・・
・配線径路決定処理部、５０・・・配線径路決定処理テ
ーブル。 悟１　閃 第２図 第　４−図 第ミ　凹 字す図 臀δ　図 ｖｙｑの 静１０　の ｖ７＋１１！］ ｖ、１２の （Ｉ５） ｆＦ＋４（！１ 審＋５１ｎ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、部品端子間接続情報記憶装置と、基板を構成する導
   体領域、禁止領域が定義されたレイアウト情報記憶装置
   と各導体間最小許容間隔記憶装置を有するプリント基板
   自動配線径路決定方法において、端子間接続情報をビア
   を介した複数個の部分接続情報へ分割処理し、複数種の
   導体間最小許容間隔を考慮し該部分接続情報を当該配線
   層においてそれぞれ平面化処理し、該平面化処理によつ
   て決定された部分接続順序に基づいて詳細径路を決定す
   ることを特徴としたプリント基板自動配線径路決定方法
   。