JPS61198699A - Mounting of circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は、例えば、ＬＣＤ等の電子部品を実装したボ
タン電話機等の回路基板を筺体に取り付ける際に好適な
回路基板の実装方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a circuit board mounting method suitable for mounting a circuit board of a button telephone or the like on which electronic components such as an LCD are mounted to a housing. .

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年のボタン電話機においては、印刷配線板のパターン
面を利用して、導電性ゴム等のラバーによりパターン間
を接続可能としたスイッチ基板が用いられている。また
、ボタン電話機は高機能化される傾向にあり、ＬＣＤが
具備されるようになっている。更に、コストの面からボ
タン電話機に内臓されている印刷配線板としては、一方
の面にのみ配線パターンが形成された所謂片面基板が用
いられる。[Technical background of the invention and its problems] In recent button telephones, switch boards are used in which patterns can be connected using conductive rubber or other rubber by utilizing the pattern surface of a printed wiring board. . Furthermore, key telephones tend to be more sophisticated and are increasingly equipped with LCDs. Furthermore, from the viewpoint of cost, a so-called single-sided board, in which a wiring pattern is formed only on one side, is used as the printed wiring board built into the button telephone.

そこで、この片面基板によってＬＣＤを実装させると共
に、スイッチ基板を構成しようとすると、ラバーを設け
るべき面は、パターンが形成されている面となり、ＬＣ
Ｄが実装される面と裏表の関係となる。従って、ボタン
電話機の様に、筺体の上面にテンキー等のスイッチとＬ
ＣＤの表示面とが設けられる場合には、上記のような片
面基板一枚で回路基板を作成することができなかったり
、フローソルダー等によるディップハンダ作業が不可能
となる等の欠点があった。Therefore, when attempting to mount an LCD and configure a switch board using this single-sided board, the surface on which the rubber should be provided is the surface on which the pattern is formed, and the LC
The surface on which D is mounted has a front-back relationship. Therefore, like a button telephone, there are switches such as a numeric keypad and L on the top of the housing.
When a CD display surface is provided, there are drawbacks such as the inability to create a circuit board with a single single-sided board as described above, and the impossibility of dip soldering using a flow solder or the like. .

これに対処するため、両面基板を使用することも考えら
れるがコストが高くなるという欠点がある。更に、印刷
配線板を２枚用いて、一方にＬＣＤを実装し、他方をス
イッチ基板とすることも考えられる。しかし、このよう
にすると、２枚の回路基板の管理、組立検査が必要とな
り、取扱いが煩しくなるという欠点があった。In order to deal with this, it may be possible to use a double-sided substrate, but this has the drawback of increasing cost. Furthermore, it is also possible to use two printed wiring boards, mounting an LCD on one and using the other as a switch board. However, this method requires the management and assembly inspection of two circuit boards, which has the disadvantage of making handling complicated.

［発明の目的］ 本発明は、このような従来の回路基板の作成方法が有す
る欠点に鑑みなされたもので、その目的は、回路基板の
作成から筺体への取り付けまでが簡単であり、また、組
立検査も容易に行なえる回路基板の実装方法を提供する
ことである。[Object of the Invention] The present invention was made in view of the drawbacks of the conventional circuit board manufacturing method, and its purpose is to simplify the process from manufacturing the circuit board to attaching it to the housing, and It is an object of the present invention to provide a circuit board mounting method that allows easy assembly inspection.

［発明の概要］ そこで、本発明では、折分は部を有する回路基板に電子
部品を実装するとともに、上記折分は部により分けられ
ろ部品の回路間を電気接続部材で接続して所要の電気回
路を構成した後、上記折分は部によって上記回路基板を
分割した状態で筺体に取り付けることにより、上記目的
を達成した。[Summary of the Invention] Accordingly, in the present invention, electronic components are mounted on a circuit board having separate parts, and the circuits of the parts separated by the parts are connected with an electrical connection member to provide the required electrical connection. After configuring the electric circuit, the circuit board was divided into parts and attached to a housing, thereby achieving the above object.

［発明の実施例コ 第１図は、電子部品♂ｇされた回路基板の斜視図であり
、第２図ばその正面図である。これらの図において、１
は所謂片面印刷配線板を示す。[Embodiment of the Invention] Fig. 1 is a perspective view of a circuit board on which electronic components are mounted, and Fig. 2 is a front view thereof. In these figures, 1
indicates a so-called single-sided printed wiring board.

印刷配線板１の第１基板１Ａと第２基板１Ｂとは、ｖ字
溝から成る折分は部２によって折り曲げられて分割され
得るようになっている。３はＬＣＤを示し、４１〜４８
は電子部品を示し、５１〜５４は配線パターンを示す。The first substrate 1A and the second substrate 1B of the printed wiring board 1 can be separated by being bent by a portion 2 formed by a V-shaped groove. 3 indicates LCD, 41-48
indicates an electronic component, and 51 to 54 indicate wiring patterns.

ＬＣＤ３、電子部品４１〜４８間は、配線パターン５１
〜５４等によって適宜接続されている。また、第１基板
１Ａの配線パターンと第２基板１Ｂの配線パターンとは
、ジャンパー線６１．６２により接続それ、印刷配線板
１に実装された全電子部品、配線パターン、ジャンパー
線により所要の電気回路が構成される。A wiring pattern 51 is provided between the LCD 3 and electronic components 41 to 48.
~54 etc. as appropriate. Further, the wiring pattern of the first board 1A and the wiring pattern of the second board 1B are connected by jumper wires 61 and 62, and all the electronic components mounted on the printed wiring board 1, the wiring pattern, and the jumper wires connect the wiring pattern to the wiring pattern of the second board 1B. The circuit is configured.

尚、配線パターンと各電子部品のビンとの接続は、例え
ば、フローソルダー等によるディップハンダによりなさ
れる。Note that the connection between the wiring pattern and the vias of each electronic component is made by dip soldering using flow solder or the like, for example.

以上のようにして、一枚の印刷配線板１に作成された電
気回路の検査は、この状態において行われる。検査結果
が正常であった印刷配線板１は、実装に際して第３図の
如く、折分は部２で折られて分割され、第１１板ＩＡと
第２基板１Ｂとはジャンパー線６１．６２により電気的
に接続されている。そして、第１基板１Ａをやや右下り
にして、その左端面部をボタン電話機の筺体側壁に設け
られた支持溝１１Ａに挿入し、更に、第２基板１Ｂを折
り返えすようにして配線パターンの面が上方となるよう
にし、その左端面部を支持溝１１Ｂに挿入する。また、
第１基板１Ａと第２基板１Ｂとの折分は部２側の角には
、穴７１〜７４が形成されているが、この穴７１〜７４
を介してネジにより、第１基板１Ａと第２基板１Ｂとを
、夫々筺体の上面内壁に形成されたボス１２Ａと底面内
壁に形成されたボス１２Ｂとに固定する。ボス１２Ａが
垂線に対して所定の角度を有しているので、第１基板１
Ａは第３図のように右下りに傾斜されて実装されるから
、ＬＣＤ３も同じ傾斜を持たされて実装されることにな
り、ボタン電話機の操作者がＡ点から矢印方向に窓１３
からＬＣＤ３の表示を見ると極めて表示だ見易いもので
ある。ところで、本実施例では第１基板１Ａ及び第２基
板１Ｂの部品非実装面同志を対向させるようにしている
ので、両基板ＩＡ、１８間の間隔を狭めることができ電
話機等の小型機器への実装に適している。Inspection of the electric circuit created on one printed wiring board 1 as described above is performed in this state. When the printed wiring board 1 which had a normal inspection result was mounted, it was folded and divided at part 2 as shown in FIG. electrically connected. Then, the first board 1A is turned slightly downward to the right, and its left end surface is inserted into the support groove 11A provided on the side wall of the case of the button telephone. so that it faces upward, and insert its left end surface into the support groove 11B. Also,
Holes 71 to 74 are formed at the corners of the first substrate 1A and the second substrate 1B on the part 2 side.
The first substrate 1A and the second substrate 1B are fixed to a boss 12A formed on the top inner wall of the housing and a boss 12B formed on the bottom inner wall, respectively, with screws. Since the boss 12A has a predetermined angle with respect to the perpendicular line, the first substrate 1
Since point A is mounted with an inclination downward to the right as shown in FIG. 3, the LCD 3 is also mounted with the same inclination.
When looking at the display on the LCD 3, it is extremely easy to see. By the way, in this embodiment, since the non-component mounting surfaces of the first board 1A and the second board 1B are arranged to face each other, the distance between the two boards IA and 18 can be narrowed, making it easier to install small devices such as telephones. suitable for implementation.

第４図は、第１基板１Ａと、第２基板１Ｂとを折分は部
２によって分割した後、第１図の矢印Ｂの如く第２基板
１Ｂを１８０度回転し、第１基板１Ａと第２基板１Ｂと
を平行にし、配線パターン５３をスイッチのパターンと
して使用するようにしたときの回路基板である。このと
き、第１の基板１Ａは左端面部で、第２の基板１Ｂは右
端面部で、筺体の内壁に保持されるようにし、穴７１〜
７４に対応する位置のボスにネジで第１基板１Ａ。FIG. 4 shows that after dividing the first substrate 1A and the second substrate 1B by the portion 2, the second substrate 1B is rotated 180 degrees as shown by the arrow B in FIG. This is a circuit board in which the wiring pattern 53 is made parallel to the second board 1B and used as a switch pattern. At this time, the first substrate 1A is held on the left end surface, the second substrate 1B is held on the right end surface, and the holes 71 to 12 are held on the inner wall of the housing.
Attach the first board 1A to the boss at the position corresponding to 74 with a screw.

第２基板１Ｂを固定すれば良い。このような状態で第１
基板１Ａ、第２基板１Ｂを実装するときには、ジャンパ
ー線６１．６２がねじれるので、これをやや長めにして
おけば、ボタン電話機の上面にＬＣＤとテンキー等のス
イッチ類とを、手前側を低くして傾斜させて設ける場合
等には極めて好適である。It is sufficient to fix the second substrate 1B. In this situation, the first
When mounting the board 1A and the second board 1B, the jumper wires 61 and 62 will be twisted, so if you make them a little longer, you can place the LCD and switches such as a numeric keypad on the top of the button telephone, with the front side lower. This is extremely suitable for cases in which it is installed at an angle.

尚、実施例では分離される基板間の電気的接続をジャン
パー線により行なったが、抵抗等の電子部品によって行
なっても良い。また、折分は部は、複数であっても良い
し、その構成はＶ字型溝のほか、ミシン目状等にしても
良い。Incidentally, in the embodiment, the electrical connection between the separated substrates is made by jumper wires, but it may be made by electronic parts such as resistors. Further, there may be a plurality of folding portions, and the structure may be in the form of a perforation or the like in addition to a V-shaped groove.

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、回路基板の作成か
ら筺体への取り付けまでが簡単で、検査も容易となる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, everything from creating a circuit board to attaching it to a housing is simple, and inspection is also easy.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明の一実施例を説明するための斜視図、第
２図は第１図の正面図、第３図は第１図、第２図の回路
基板を折って分割した状態の正面図、第４図は第１図、
第２図の回路基板を折って分割した状態の他の例を示す
正面図である。 １・・・印刷配線板、　　１Ａ・・・第１基板１Ｂ・・
・第２基板、　　２・・・折分は部３・・・ＬＣＤ、　
　　４□〜４８・・・電子部品５１〜５午配線パターン
、 ６１〜６２・・・ジャンパー線Fig. 1 is a perspective view for explaining one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a front view of Fig. 1, and Fig. 3 shows the circuit board in Figs. Front view, Figure 4 is Figure 1,
FIG. 3 is a front view showing another example of a state in which the circuit board of FIG. 2 is folded and divided; 1... Printed wiring board, 1A... First board 1B...
・Second board, 2...part 3...LCD,
4□~48...Electronic components 51~5 nod wiring pattern, 61~62...Jumper wire

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）折分け部を有する回路基板に電子部品を実装する
とともに、前記折分け部により分けられる部分の回路間
を軟性の電気接続部材で接続して所要の電子回路を構成
した後、前記折分け部によって前記回路基板を分割した
状態で筺体に取り付けるようにした回路基板の実装方法
。(1) After mounting electronic components on a circuit board having a folding part and connecting the circuits separated by the folding part with a flexible electrical connection member to form a desired electronic circuit, A method for mounting a circuit board, in which the circuit board is divided by dividing portions and then attached to a housing. （２）折分け部を有する回路基板の第１の面にのみ電子
部品が実装されていることを特徴とする特許請求の範囲
第（１）項記載の回路基板の実装方法。(2) The circuit board mounting method according to claim (1), wherein electronic components are mounted only on the first surface of the circuit board having a folding portion.