JPS61198699A - Mounting of circuit board - Google Patents
Mounting of circuit boardInfo
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- JPS61198699A JPS61198699A JP3655685A JP3655685A JPS61198699A JP S61198699 A JPS61198699 A JP S61198699A JP 3655685 A JP3655685 A JP 3655685A JP 3655685 A JP3655685 A JP 3655685A JP S61198699 A JPS61198699 A JP S61198699A
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- board
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は、例えば、LCD等の電子部品を実装したボ
タン電話機等の回路基板を筺体に取り付ける際に好適な
回路基板の実装方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a circuit board mounting method suitable for mounting a circuit board of a button telephone or the like on which electronic components such as an LCD are mounted to a housing. .
[発明の技術的背景とその問題点]
近年のボタン電話機においては、印刷配線板のパターン
面を利用して、導電性ゴム等のラバーによりパターン間
を接続可能としたスイッチ基板が用いられている。また
、ボタン電話機は高機能化される傾向にあり、LCDが
具備されるようになっている。更に、コストの面からボ
タン電話機に内臓されている印刷配線板としては、一方
の面にのみ配線パターンが形成された所謂片面基板が用
いられる。[Technical background of the invention and its problems] In recent button telephones, switch boards are used in which patterns can be connected using conductive rubber or other rubber by utilizing the pattern surface of a printed wiring board. . Furthermore, key telephones tend to be more sophisticated and are increasingly equipped with LCDs. Furthermore, from the viewpoint of cost, a so-called single-sided board, in which a wiring pattern is formed only on one side, is used as the printed wiring board built into the button telephone.
そこで、この片面基板によってLCDを実装させると共
に、スイッチ基板を構成しようとすると、ラバーを設け
るべき面は、パターンが形成されている面となり、LC
Dが実装される面と裏表の関係となる。従って、ボタン
電話機の様に、筺体の上面にテンキー等のスイッチとL
CDの表示面とが設けられる場合には、上記のような片
面基板一枚で回路基板を作成することができなかったり
、フローソルダー等によるディップハンダ作業が不可能
となる等の欠点があった。Therefore, when attempting to mount an LCD and configure a switch board using this single-sided board, the surface on which the rubber should be provided is the surface on which the pattern is formed, and the LC
The surface on which D is mounted has a front-back relationship. Therefore, like a button telephone, there are switches such as a numeric keypad and L on the top of the housing.
When a CD display surface is provided, there are drawbacks such as the inability to create a circuit board with a single single-sided board as described above, and the impossibility of dip soldering using a flow solder or the like. .
これに対処するため、両面基板を使用することも考えら
れるがコストが高くなるという欠点がある。更に、印刷
配線板を2枚用いて、一方にLCDを実装し、他方をス
イッチ基板とすることも考えられる。しかし、このよう
にすると、2枚の回路基板の管理、組立検査が必要とな
り、取扱いが煩しくなるという欠点があった。In order to deal with this, it may be possible to use a double-sided substrate, but this has the drawback of increasing cost. Furthermore, it is also possible to use two printed wiring boards, mounting an LCD on one and using the other as a switch board. However, this method requires the management and assembly inspection of two circuit boards, which has the disadvantage of making handling complicated.
[発明の目的]
本発明は、このような従来の回路基板の作成方法が有す
る欠点に鑑みなされたもので、その目的は、回路基板の
作成から筺体への取り付けまでが簡単であり、また、組
立検査も容易に行なえる回路基板の実装方法を提供する
ことである。[Object of the Invention] The present invention was made in view of the drawbacks of the conventional circuit board manufacturing method, and its purpose is to simplify the process from manufacturing the circuit board to attaching it to the housing, and It is an object of the present invention to provide a circuit board mounting method that allows easy assembly inspection.
[発明の概要]
そこで、本発明では、折分は部を有する回路基板に電子
部品を実装するとともに、上記折分は部により分けられ
ろ部品の回路間を電気接続部材で接続して所要の電気回
路を構成した後、上記折分は部によって上記回路基板を
分割した状態で筺体に取り付けることにより、上記目的
を達成した。[Summary of the Invention] Accordingly, in the present invention, electronic components are mounted on a circuit board having separate parts, and the circuits of the parts separated by the parts are connected with an electrical connection member to provide the required electrical connection. After configuring the electric circuit, the circuit board was divided into parts and attached to a housing, thereby achieving the above object.
[発明の実施例コ
第1図は、電子部品♂gされた回路基板の斜視図であり
、第2図ばその正面図である。これらの図において、1
は所謂片面印刷配線板を示す。[Embodiment of the Invention] Fig. 1 is a perspective view of a circuit board on which electronic components are mounted, and Fig. 2 is a front view thereof. In these figures, 1
indicates a so-called single-sided printed wiring board.
印刷配線板1の第1基板1Aと第2基板1Bとは、v字
溝から成る折分は部2によって折り曲げられて分割され
得るようになっている。3はLCDを示し、41〜48
は電子部品を示し、51〜54は配線パターンを示す。The first substrate 1A and the second substrate 1B of the printed wiring board 1 can be separated by being bent by a portion 2 formed by a V-shaped groove. 3 indicates LCD, 41-48
indicates an electronic component, and 51 to 54 indicate wiring patterns.
LCD3、電子部品41〜48間は、配線パターン51
〜54等によって適宜接続されている。また、第1基板
1Aの配線パターンと第2基板1Bの配線パターンとは
、ジャンパー線61.62により接続それ、印刷配線板
1に実装された全電子部品、配線パターン、ジャンパー
線により所要の電気回路が構成される。A wiring pattern 51 is provided between the LCD 3 and electronic components 41 to 48.
~54 etc. as appropriate. Further, the wiring pattern of the first board 1A and the wiring pattern of the second board 1B are connected by jumper wires 61 and 62, and all the electronic components mounted on the printed wiring board 1, the wiring pattern, and the jumper wires connect the wiring pattern to the wiring pattern of the second board 1B. The circuit is configured.
尚、配線パターンと各電子部品のビンとの接続は、例え
ば、フローソルダー等によるディップハンダによりなさ
れる。Note that the connection between the wiring pattern and the vias of each electronic component is made by dip soldering using flow solder or the like, for example.
以上のようにして、一枚の印刷配線板1に作成された電
気回路の検査は、この状態において行われる。検査結果
が正常であった印刷配線板1は、実装に際して第3図の
如く、折分は部2で折られて分割され、第11板IAと
第2基板1Bとはジャンパー線61.62により電気的
に接続されている。そして、第1基板1Aをやや右下り
にして、その左端面部をボタン電話機の筺体側壁に設け
られた支持溝11Aに挿入し、更に、第2基板1Bを折
り返えすようにして配線パターンの面が上方となるよう
にし、その左端面部を支持溝11Bに挿入する。また、
第1基板1Aと第2基板1Bとの折分は部2側の角には
、穴71〜74が形成されているが、この穴71〜74
を介してネジにより、第1基板1Aと第2基板1Bとを
、夫々筺体の上面内壁に形成されたボス12Aと底面内
壁に形成されたボス12Bとに固定する。ボス12Aが
垂線に対して所定の角度を有しているので、第1基板1
Aは第3図のように右下りに傾斜されて実装されるから
、LCD3も同じ傾斜を持たされて実装されることにな
り、ボタン電話機の操作者がA点から矢印方向に窓13
からLCD3の表示を見ると極めて表示だ見易いもので
ある。ところで、本実施例では第1基板1A及び第2基
板1Bの部品非実装面同志を対向させるようにしている
ので、両基板IA、18間の間隔を狭めることができ電
話機等の小型機器への実装に適している。Inspection of the electric circuit created on one printed wiring board 1 as described above is performed in this state. When the printed wiring board 1 which had a normal inspection result was mounted, it was folded and divided at part 2 as shown in FIG. electrically connected. Then, the first board 1A is turned slightly downward to the right, and its left end surface is inserted into the support groove 11A provided on the side wall of the case of the button telephone. so that it faces upward, and insert its left end surface into the support groove 11B. Also,
Holes 71 to 74 are formed at the corners of the first substrate 1A and the second substrate 1B on the part 2 side.
The first substrate 1A and the second substrate 1B are fixed to a boss 12A formed on the top inner wall of the housing and a boss 12B formed on the bottom inner wall, respectively, with screws. Since the boss 12A has a predetermined angle with respect to the perpendicular line, the first substrate 1
Since point A is mounted with an inclination downward to the right as shown in FIG. 3, the LCD 3 is also mounted with the same inclination.
When looking at the display on the LCD 3, it is extremely easy to see. By the way, in this embodiment, since the non-component mounting surfaces of the first board 1A and the second board 1B are arranged to face each other, the distance between the two boards IA and 18 can be narrowed, making it easier to install small devices such as telephones. suitable for implementation.
第4図は、第1基板1Aと、第2基板1Bとを折分は部
2によって分割した後、第1図の矢印Bの如く第2基板
1Bを180度回転し、第1基板1Aと第2基板1Bと
を平行にし、配線パターン53をスイッチのパターンと
して使用するようにしたときの回路基板である。このと
き、第1の基板1Aは左端面部で、第2の基板1Bは右
端面部で、筺体の内壁に保持されるようにし、穴71〜
74に対応する位置のボスにネジで第1基板1A。FIG. 4 shows that after dividing the first substrate 1A and the second substrate 1B by the portion 2, the second substrate 1B is rotated 180 degrees as shown by the arrow B in FIG. This is a circuit board in which the wiring pattern 53 is made parallel to the second board 1B and used as a switch pattern. At this time, the first substrate 1A is held on the left end surface, the second substrate 1B is held on the right end surface, and the holes 71 to 12 are held on the inner wall of the housing.
Attach the first board 1A to the boss at the position corresponding to 74 with a screw.
第2基板1Bを固定すれば良い。このような状態で第1
基板1A、第2基板1Bを実装するときには、ジャンパ
ー線61.62がねじれるので、これをやや長めにして
おけば、ボタン電話機の上面にLCDとテンキー等のス
イッチ類とを、手前側を低くして傾斜させて設ける場合
等には極めて好適である。It is sufficient to fix the second substrate 1B. In this situation, the first
When mounting the board 1A and the second board 1B, the jumper wires 61 and 62 will be twisted, so if you make them a little longer, you can place the LCD and switches such as a numeric keypad on the top of the button telephone, with the front side lower. This is extremely suitable for cases in which it is installed at an angle.
尚、実施例では分離される基板間の電気的接続をジャン
パー線により行なったが、抵抗等の電子部品によって行
なっても良い。また、折分は部は、複数であっても良い
し、その構成はV字型溝のほか、ミシン目状等にしても
良い。Incidentally, in the embodiment, the electrical connection between the separated substrates is made by jumper wires, but it may be made by electronic parts such as resistors. Further, there may be a plurality of folding portions, and the structure may be in the form of a perforation or the like in addition to a V-shaped groove.
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、回路基板の作成か
ら筺体への取り付けまでが簡単で、検査も容易となる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, everything from creating a circuit board to attaching it to a housing is simple, and inspection is also easy.
第1図は本発明の一実施例を説明するための斜視図、第
2図は第1図の正面図、第3図は第1図、第2図の回路
基板を折って分割した状態の正面図、第4図は第1図、
第2図の回路基板を折って分割した状態の他の例を示す
正面図である。
1・・・印刷配線板、 1A・・・第1基板1B・・
・第2基板、 2・・・折分は部3・・・LCD、
4□〜48・・・電子部品51〜5午配線パターン
、
61〜62・・・ジャンパー線Fig. 1 is a perspective view for explaining one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a front view of Fig. 1, and Fig. 3 shows the circuit board in Figs. Front view, Figure 4 is Figure 1,
FIG. 3 is a front view showing another example of a state in which the circuit board of FIG. 2 is folded and divided; 1... Printed wiring board, 1A... First board 1B...
・Second board, 2...part 3...LCD,
4□~48...Electronic components 51~5 nod wiring pattern, 61~62...Jumper wire
Claims (2)
とともに、前記折分け部により分けられる部分の回路間
を軟性の電気接続部材で接続して所要の電子回路を構成
した後、前記折分け部によって前記回路基板を分割した
状態で筺体に取り付けるようにした回路基板の実装方法
。(1) After mounting electronic components on a circuit board having a folding part and connecting the circuits separated by the folding part with a flexible electrical connection member to form a desired electronic circuit, A method for mounting a circuit board, in which the circuit board is divided by dividing portions and then attached to a housing.
部品が実装されていることを特徴とする特許請求の範囲
第(1)項記載の回路基板の実装方法。(2) The circuit board mounting method according to claim (1), wherein electronic components are mounted only on the first surface of the circuit board having a folding portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3655685A JPS61198699A (en) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Mounting of circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3655685A JPS61198699A (en) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Mounting of circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61198699A true JPS61198699A (en) | 1986-09-03 |
Family
ID=12473028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3655685A Pending JPS61198699A (en) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Mounting of circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61198699A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002084047A (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Daikin Ind Ltd | Split structure of printed wiring board and splitting method of printed wiring board |
JP2005287902A (en) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Heiwa Corp | Game machine |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP3655685A patent/JPS61198699A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002084047A (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Daikin Ind Ltd | Split structure of printed wiring board and splitting method of printed wiring board |
JP2005287902A (en) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Heiwa Corp | Game machine |
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