JPS61195114A - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
一液性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS61195114A JPS61195114A JP3562185A JP3562185A JPS61195114A JP S61195114 A JPS61195114 A JP S61195114A JP 3562185 A JP3562185 A JP 3562185A JP 3562185 A JP3562185 A JP 3562185A JP S61195114 A JPS61195114 A JP S61195114A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、加熱により硬化し、−液性を有するエポキ
シ樹脂組成物に関する。
シ樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂は、硬化物の優れた耐熱性、密着性2強度
、絶縁性から工業的に最も重要な樹脂の1つである。エ
ポキシ樹脂には、種々の硬化剤が用いられ、その組成物
の形態および使用法から以下のような分類が可能である
。
、絶縁性から工業的に最も重要な樹脂の1つである。エ
ポキシ樹脂には、種々の硬化剤が用いられ、その組成物
の形態および使用法から以下のような分類が可能である
。
(ア) 組成物が固体である成形材料、ペレット材料、
粉体塗料。
粉体塗料。
(イ) 使用者が、主剤と硬化剤とを混合して脱泡した
組成物をできるだけ速く使用する必要のある、常温硬化
型または加熱硬化型液状組成物。
組成物をできるだけ速く使用する必要のある、常温硬化
型または加熱硬化型液状組成物。
(つ) ポットライフが比較的長く、加熱または紫外線
(UV)照射により硬化する一液性樹脂組成物。
(UV)照射により硬化する一液性樹脂組成物。
これらのうち(ア)は特殊な用途には便利なものである
が、用途が狭い。(イ)、(つ)の液状材料は、接着剤
、塗料、ボッティング。キャスティング、ドロンピング
、ディッピング等その用途が幅広い。そのうち、(イ)
は、常温硬化できるメリットはあるが、秤量、混合、脱
泡などの操作を必要とする。加熱硬化にはこれらの操作
を必要としない(つ)が非常に使いやすく有利である。
が、用途が狭い。(イ)、(つ)の液状材料は、接着剤
、塗料、ボッティング。キャスティング、ドロンピング
、ディッピング等その用途が幅広い。そのうち、(イ)
は、常温硬化できるメリットはあるが、秤量、混合、脱
泡などの操作を必要とする。加熱硬化にはこれらの操作
を必要としない(つ)が非常に使いやすく有利である。
このため、(イ)の二液性組成物と同等の硬化物性能を
有する一液性組成物が強く求められているこれまでに一
液性を発現できる硬化剤の代表的なものとして、ジシア
ンジアミド(DICY) 、 ジヒドラジド類、アミン
イミド化合物、ジアミノマレオニトリル、特殊なイミダ
ゾール化合物、フルオロボレー) (fluorobo
rate)のアミン錯塩などが知られているが、二液性
組成物と同様な硬化物性能をもたらし、低温(100℃
前後)で速硬化する硬化剤は少ない。
有する一液性組成物が強く求められているこれまでに一
液性を発現できる硬化剤の代表的なものとして、ジシア
ンジアミド(DICY) 、 ジヒドラジド類、アミン
イミド化合物、ジアミノマレオニトリル、特殊なイミダ
ゾール化合物、フルオロボレー) (fluorobo
rate)のアミン錯塩などが知られているが、二液性
組成物と同様な硬化物性能をもたらし、低温(100℃
前後)で速硬化する硬化剤は少ない。
一液性を出す原理は大別するとつぎの2種に分かれる。
1種は、硬化剤が均一にエポキシ樹脂に溶解しており、
ある温度で硬化剤が活性種を放出することによって硬化
がおこるものである。たとえば、アミンイミド化合物か
ら第三級アミンが発生し、フルオロボレートから三フッ
化ホウ素(BF3)が発生して、エポキシ樹脂の連鎖的
反応を進めて硬化に到るのがこの例である。U■照射に
よる硬化もこの例にあたる、しかし、一般に、このよう
にして得られた硬化物は、耐熱性が低く、表面にしわが
入ったり、泡を含んだりするなどの欠点があり、電気的
用途には適していない。しかし、これらは比較的低温で
速硬化である。
ある温度で硬化剤が活性種を放出することによって硬化
がおこるものである。たとえば、アミンイミド化合物か
ら第三級アミンが発生し、フルオロボレートから三フッ
化ホウ素(BF3)が発生して、エポキシ樹脂の連鎖的
反応を進めて硬化に到るのがこの例である。U■照射に
よる硬化もこの例にあたる、しかし、一般に、このよう
にして得られた硬化物は、耐熱性が低く、表面にしわが
入ったり、泡を含んだりするなどの欠点があり、電気的
用途には適していない。しかし、これらは比較的低温で
速硬化である。
もう1種の原理は、樹脂組成物が室温では不均一系で、
硬化剤が樹脂に溶解せず単に分散しているだけであり、
高温になると溶解度が上昇して硬化するものである。D
ICY、ジヒドラジド類。
硬化剤が樹脂に溶解せず単に分散しているだけであり、
高温になると溶解度が上昇して硬化するものである。D
ICY、ジヒドラジド類。
特殊なイミダゾール化合物などの硬化剤がこれに属し、
優れた硬化物性能を示すが、その硬化温度は高く、一般
に160〜180℃である。
優れた硬化物性能を示すが、その硬化温度は高く、一般
に160〜180℃である。
二液で用いられる脂肪族アミン、酸無水物2通常のイミ
ダゾール化合物は、エポキシ樹脂に配合するとただちに
硬化がはじまり、残念ながら一液を保つだけのポットラ
イフがない。
ダゾール化合物は、エポキシ樹脂に配合するとただちに
硬化がはじまり、残念ながら一液を保つだけのポットラ
イフがない。
この発明の目的は、以上のことに鑑みて、通常の二液性
エポキシ樹脂組成物と同じ樹脂・硬化剤組成であっても
一液性を示し、低温速硬化で、優れた硬化物性能を示す
一液性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
エポキシ樹脂組成物と同じ樹脂・硬化剤組成であっても
一液性を示し、低温速硬化で、優れた硬化物性能を示す
一液性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
この発明は、上記の目的を達成するために、硬化剤を含
有する一液性エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤
が、エポキシ基を持つ物質と、イミダゾールおよびイミ
ダゾール誘導体からなる群から選ばれた少なくとも1つ
の物質とを原料とするプレポリマーであることを特徴と
する一液性エポキシ樹脂組成物をその要旨としている。
有する一液性エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤
が、エポキシ基を持つ物質と、イミダゾールおよびイミ
ダゾール誘導体からなる群から選ばれた少なくとも1つ
の物質とを原料とするプレポリマーであることを特徴と
する一液性エポキシ樹脂組成物をその要旨としている。
以下に、この発明について詳しく説明する。
この発明は、二液性エポキシ樹脂組成物のうち、硬化剤
のエポキシ樹脂への溶解度を温度により制御することに
よって一液性エポキシ樹脂組成物とするというものであ
る。このために、二液性エポキシ樹脂組成物でエポキシ
樹脂への溶解性のある硬化剤として用いられていた化合
物を、エポキシ基を持つ物質とプレポリマー化して高分
子量化し、このプレポリマーを硬化剤として用いるので
ある。こうすることによって、エポキシ樹脂への溶解度
を制御し、最終的に得られた硬化物は、二液性エポキシ
樹脂組成物を硬化させたものと同じ硬化構造を持つよう
になり、耐熱性がよく、表面にしわがなく、泡を含まな
いなど硬化物性能も同等になるのである。
のエポキシ樹脂への溶解度を温度により制御することに
よって一液性エポキシ樹脂組成物とするというものであ
る。このために、二液性エポキシ樹脂組成物でエポキシ
樹脂への溶解性のある硬化剤として用いられていた化合
物を、エポキシ基を持つ物質とプレポリマー化して高分
子量化し、このプレポリマーを硬化剤として用いるので
ある。こうすることによって、エポキシ樹脂への溶解度
を制御し、最終的に得られた硬化物は、二液性エポキシ
樹脂組成物を硬化させたものと同じ硬化構造を持つよう
になり、耐熱性がよく、表面にしわがなく、泡を含まな
いなど硬化物性能も同等になるのである。
発明者らは、前記の効果をもたらす化合物を得るため、
二液性エポキシ樹脂組成物に硬化剤として用いられる種
々の化合物について、前艷のごとくプレポリマー化し、
硬化剤として用いることを試みた。その結果、つぎの(
a)、(b)2種の化合物のいずれか1つまたは2つ以
上のプレポリマーがそれぞれ前記の効果をもたらすのを
見出した。すなわち、 (a) イミダゾール、 伽) イミダゾール誘導体、 である。
二液性エポキシ樹脂組成物に硬化剤として用いられる種
々の化合物について、前艷のごとくプレポリマー化し、
硬化剤として用いることを試みた。その結果、つぎの(
a)、(b)2種の化合物のいずれか1つまたは2つ以
上のプレポリマーがそれぞれ前記の効果をもたらすのを
見出した。すなわち、 (a) イミダゾール、 伽) イミダゾール誘導体、 である。
イミダゾール誘導体としては、つぎの構造式を持つ物質
、 CHz GHz CミN 嘗 R”−C−N のいずれか1つまたは2つ以上が好ましい。
、 CHz GHz CミN 嘗 R”−C−N のいずれか1つまたは2つ以上が好ましい。
この発明において用いられ、上記(a)、 (b)の化
合物とプレポリマーを形成するエポキシ基を持つ物質と
は、1分子中に少なくとも1つのエポキシ基、を有する
ものである。エポキシ基を持つ物質としては、イミダゾ
ールおよびその誘導体の溶解性や、プレポリマーの均一
性確保の点から、常温で液状を呈するものが好ましい。
合物とプレポリマーを形成するエポキシ基を持つ物質と
は、1分子中に少なくとも1つのエポキシ基、を有する
ものである。エポキシ基を持つ物質としては、イミダゾ
ールおよびその誘導体の溶解性や、プレポリマーの均一
性確保の点から、常温で液状を呈するものが好ましい。
常温で固体のものは、プレポリマー化がしにくいことが
ある。
ある。
上記(ai、 (b)の各化合物とプレポリマーを形成
するエポキシ基を持つ物質としては、 (A) ビスフェノールAジグリシジルエーテルを主
成分として含むビスフェノールA−エピクロロヒドリン
型液状エポキシ樹脂、 (B) 脂環式エポキシ樹脂、 (C) 以下の■〜■に示す反応性エポキシ希釈剤の
1つ以上、 ■ビスフェノールFジグリシジルエーテル■ポリエチレ
ングリコールジグリシジルエーテルおよび/またはポリ
プロピレングリコールジグリシジルエーテル ■フェニルグリシジルエーテルおよび/またはその置換
体 が好ましい例としてあげられるが、これらに限定されな
い。
するエポキシ基を持つ物質としては、 (A) ビスフェノールAジグリシジルエーテルを主
成分として含むビスフェノールA−エピクロロヒドリン
型液状エポキシ樹脂、 (B) 脂環式エポキシ樹脂、 (C) 以下の■〜■に示す反応性エポキシ希釈剤の
1つ以上、 ■ビスフェノールFジグリシジルエーテル■ポリエチレ
ングリコールジグリシジルエーテルおよび/またはポリ
プロピレングリコールジグリシジルエーテル ■フェニルグリシジルエーテルおよび/またはその置換
体 が好ましい例としてあげられるが、これらに限定されな
い。
この発明において、硬化剤として用いられるプレポリマ
ーは、分子量に特に限定はないが、エポキシ基1個に対
し、イミダゾ−)しおよびイミダゾール誘導体からなる
群から選ばれた少なくとも1つの物質を1分子以下、3
分の2分子以上の割合で結合したものであることが好ま
しい、これよりも高い割合では、フリーのイミダゾール
またはその誘導体が残り、速硬化し2、ポットライフが
短くなる場合がある。前記範囲よりも低い割合では、エ
ポキシ樹脂への溶解性がほとんど認められず硬化が生じ
ない場合がある。
ーは、分子量に特に限定はないが、エポキシ基1個に対
し、イミダゾ−)しおよびイミダゾール誘導体からなる
群から選ばれた少なくとも1つの物質を1分子以下、3
分の2分子以上の割合で結合したものであることが好ま
しい、これよりも高い割合では、フリーのイミダゾール
またはその誘導体が残り、速硬化し2、ポットライフが
短くなる場合がある。前記範囲よりも低い割合では、エ
ポキシ樹脂への溶解性がほとんど認められず硬化が生じ
ない場合がある。
この発明において、硬化剤が配合されるエポキシ樹脂と
しては、常温で液状を呈するものでなければならない。
しては、常温で液状を呈するものでなければならない。
そのようなものを例示すると、ビスフェノールA−エピ
クロロヒドリン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂な
どがあるが、これらに限定するものではない。
クロロヒドリン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂な
どがあるが、これらに限定するものではない。
なお、この発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキ
シ接着剤、塗料など種々の用途に用いられるが、各用途
での性能を発現させるための配合物(充填材、顔料、そ
の他の添加剤など)を含んでいてもよい。
シ接着剤、塗料など種々の用途に用いられるが、各用途
での性能を発現させるための配合物(充填材、顔料、そ
の他の添加剤など)を含んでいてもよい。
以下に、実施例および比較例を示すが、この発明は実施
例に限定されない。
例に限定されない。
(比較例1)
イミダゾールは、以下のような配合で優れたエポキシ樹
脂硬化物をつくる。
脂硬化物をつくる。
上記(A)に属するエポキシ樹脂(エピコート828:
油化シェルエポキシ■製)100重量部とイミダゾール
(半井化学薬品■製)5重量部とを混合してエポキシ樹
脂組成物を得た。この組成物は、室温で1日以内にゲル
化してしまった。
油化シェルエポキシ■製)100重量部とイミダゾール
(半井化学薬品■製)5重量部とを混合してエポキシ樹
脂組成物を得た。この組成物は、室温で1日以内にゲル
化してしまった。
(実施例1)
エポキシ基を持つ物質として、上記(A)に属するエポ
キシ樹脂(再ピコート828:油化シェルエポキシ■製
)を用い、これを14重量部とイミダゾール(半井化学
薬品■製)5重量部との混合物を100℃で均一溶解さ
せながらゲル化させた。このゲル化物を120℃で2時
間熱処理して完全反応させてプレポリマーとした後、コ
ーヒーミルを用いて微粉砕した。
キシ樹脂(再ピコート828:油化シェルエポキシ■製
)を用い、これを14重量部とイミダゾール(半井化学
薬品■製)5重量部との混合物を100℃で均一溶解さ
せながらゲル化させた。このゲル化物を120℃で2時
間熱処理して完全反応させてプレポリマーとした後、コ
ーヒーミルを用いて微粉砕した。
この微粉砕品19重量部を同じエポキシ樹脂(エピコー
ト828:油化シェルエポキシ■製)86重量部(−1
00重量部−14重量部)と混合し、ホモミキサーを用
いて均一分散させ、−液性エポキシ樹脂組成物を得た。
ト828:油化シェルエポキシ■製)86重量部(−1
00重量部−14重量部)と混合し、ホモミキサーを用
いて均一分散させ、−液性エポキシ樹脂組成物を得た。
この組成物中には、比較例1の二液性エポキシ樹脂組成
物と同じエポキシ樹脂およびイミダゾールがそれぞれ同
じ量だけ含まれている。
物と同じエポキシ樹脂およびイミダゾールがそれぞれ同
じ量だけ含まれている。
(実施例2)
第1表に示す配合で、実施例1で用いたのと同じ、エポ
キシ基を持つ物質およびイミダゾールを、混合し、実施
例1と同様にしてプレポリマーとしたのち、液化窒素(
1iq、Nt )によって冷却しながら微粉砕した。
キシ基を持つ物質およびイミダゾールを、混合し、実施
例1と同様にしてプレポリマーとしたのち、液化窒素(
1iq、Nt )によって冷却しながら微粉砕した。
この微粉砕品15重量部を実施例1と同じエポキシ樹脂
90重量部と混合し、実施例1と同様にして一液性エポ
キシ樹脂組成物を得た。この組成物中にも、比較例1の
二液性エポキシ樹脂組成物と同じエポキシ樹脂およびイ
ミダゾールがそれぞれ同じ量だけ含まれている。
90重量部と混合し、実施例1と同様にして一液性エポ
キシ樹脂組成物を得た。この組成物中にも、比較例1の
二液性エポキシ樹脂組成物と同じエポキシ樹脂およびイ
ミダゾールがそれぞれ同じ量だけ含まれている。
(実施例3)
プレポリマーに用いるエポキシ基を持つ物質として、脂
環式エポキシ樹脂(ERL4221:UCC社製)を用
いた以外は実施例1と全く同様にして第1表に示す配合
で一液性エポキシ樹脂組成物を得た。なお、ここで用い
た脂環式エポキシ樹脂の構造式はつぎのとおりである。
環式エポキシ樹脂(ERL4221:UCC社製)を用
いた以外は実施例1と全く同様にして第1表に示す配合
で一液性エポキシ樹脂組成物を得た。なお、ここで用い
た脂環式エポキシ樹脂の構造式はつぎのとおりである。
(実施例4)
プレポリマーに用いるエポキシ基を持つ物質として、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル(DER
’732 :長瀬チバ■製)を用いた以外は実施例1と
全く同様にして第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂
組成物を得た。
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル(DER
’732 :長瀬チバ■製)を用いた以外は実施例1と
全く同様にして第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂
組成物を得た。
(実施例5)
プレポリマーに用いるエポキシ基を持つ物質として、フ
ェニルグリシジルエーテル(半井化学薬品■製)を用い
た以外は実施例1と全く同様にして第1表に示す配合で
一液性エポキシ樹脂組成物を得た。
ェニルグリシジルエーテル(半井化学薬品■製)を用い
た以外は実施例1と全く同様にして第1表に示す配合で
一液性エポキシ樹脂組成物を得た。
(比較例2)
エポキシ樹脂(エビボート828:油化シェルエポキシ
■製)100重量部と、1−シアノエチルイミダゾール
5重量部とを混合してエポキシ樹脂組成物を得た。しか
し、この組成物も、比較例1と同様に、室温で1日以内
にゲル化してしまった。
■製)100重量部と、1−シアノエチルイミダゾール
5重量部とを混合してエポキシ樹脂組成物を得た。しか
し、この組成物も、比較例1と同様に、室温で1日以内
にゲル化してしまった。
(実施例6)
イミダゾールの代わりに1−シアノエチルイミダゾール
を用いた以外は実施例1と全く同様にして第1表に示す
割合で一液性エポキシ樹脂組成物を得た。この組成物中
には、比較例2の二液性エポキシ樹脂組成物と同じエポ
キシ樹脂およびイミダゾール誘導体がそれぞれ同じ量だ
け含まれている。
を用いた以外は実施例1と全く同様にして第1表に示す
割合で一液性エポキシ樹脂組成物を得た。この組成物中
には、比較例2の二液性エポキシ樹脂組成物と同じエポ
キシ樹脂およびイミダゾール誘導体がそれぞれ同じ量だ
け含まれている。
(比較例3)
エポキシ樹脂(エピコート828:油化シェルエポキシ
■製)100重量部と、l−シアノエチル−4−メチル
イミダゾール5重量部とを混合してエポキシ樹脂組成物
を得た。しかし、この組成物も、比較例1と同様に、室
温で1日以内にゲル化してしまった。
■製)100重量部と、l−シアノエチル−4−メチル
イミダゾール5重量部とを混合してエポキシ樹脂組成物
を得た。しかし、この組成物も、比較例1と同様に、室
温で1日以内にゲル化してしまった。
(実施例7)
イミダゾールの代わりに1−シアノエチル−4−メチル
イミダゾールを用いた以外は、実施例1と全く同様にし
て第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂組成物を得た
。この組成物中には、比較例3の二液性エポキシ樹脂組
成物と同じエポキシ樹脂およびイミダゾール誘導体がそ
れぞれ同じ量だけ含まれている。
イミダゾールを用いた以外は、実施例1と全く同様にし
て第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂組成物を得た
。この組成物中には、比較例3の二液性エポキシ樹脂組
成物と同じエポキシ樹脂およびイミダゾール誘導体がそ
れぞれ同じ量だけ含まれている。
(比較例4)
以下のイミダゾール誘導体も比較例1と同様に優れたエ
ポキシ樹脂硬化物をつくる。
ポキシ樹脂硬化物をつくる。
エポキシ樹脂(エピコート828:油化シェルエポキシ
■製)100重量部と、1−シ゛アノエチルー2−エチ
ルー4−メチルイミダゾール(キュアゾール2E4MZ
−CN:四国化成工業■製)5重量部とを混合してエポ
キシ樹脂組成物を得た。しかし、この組成物も比較例1
と同様に、室温で1日以内にゲル化してしまった。なお
、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾ
ールの構造式はつぎのとおりである。
■製)100重量部と、1−シ゛アノエチルー2−エチ
ルー4−メチルイミダゾール(キュアゾール2E4MZ
−CN:四国化成工業■製)5重量部とを混合してエポ
キシ樹脂組成物を得た。しかし、この組成物も比較例1
と同様に、室温で1日以内にゲル化してしまった。なお
、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾ
ールの構造式はつぎのとおりである。
CH,−CH2−CミN
(実施例8.9)
イミダゾールの代わりに1−シアノエチル−2−エチル
−4−メチルイミダゾール(キュアゾール2E4MZ−
CN:四国化成工業■製)を用いた以外は、実施例1と
同様にして第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂組成
物を得た。この2例の各組成物中には、比較例4の二液
性エポキシ樹脂組成物と同じ、エポキシ樹脂およびイミ
ダゾール誘導体がそれぞれ同じ量だけ含まれている。
−4−メチルイミダゾール(キュアゾール2E4MZ−
CN:四国化成工業■製)を用いた以外は、実施例1と
同様にして第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂組成
物を得た。この2例の各組成物中には、比較例4の二液
性エポキシ樹脂組成物と同じ、エポキシ樹脂およびイミ
ダゾール誘導体がそれぞれ同じ量だけ含まれている。
(実施例10)
エポキシ基を持つ物質として脂環式エポキシ樹脂(ER
L4221:UCC社製)を用いた以外は、実施例8と
全く同様にして第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂
組成物を得た。
L4221:UCC社製)を用いた以外は、実施例8と
全く同様にして第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂
組成物を得た。
(実施例11)
エポキシ基を持つ物質としてフェニルグリシジルエーテ
ル(半井化学薬品■製)を用いた以外は、実施例8と全
く同様にして第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂組
成物を得た。
ル(半井化学薬品■製)を用いた以外は、実施例8と全
く同様にして第1表に示す配合で一液性エポキシ樹脂組
成物を得た。
(実施例12)
エポキシ基を持つ物質として、ポリプロピレングリコー
ルジグリシジルエーテル(DER732:長瀬チバ■製
)およびフェニルグリシジルエーテル(半井化学薬品■
製)を用いて第1表に示す配合で実施例1と全く同様に
して、−液性エポキシ樹脂組成物を得た。
ルジグリシジルエーテル(DER732:長瀬チバ■製
)およびフェニルグリシジルエーテル(半井化学薬品■
製)を用いて第1表に示す配合で実施例1と全く同様に
して、−液性エポキシ樹脂組成物を得た。
(以 下 余 白)
実施例1〜12および比較例1〜4の各エポキシ樹脂組
成物について、室温でのゲルタイム、120℃で2時間
硬化させた時の硬化状態、示差熱分析による硬化発熱開
始温度をそれぞれ測定して第2表に示した。
成物について、室温でのゲルタイム、120℃で2時間
硬化させた時の硬化状態、示差熱分析による硬化発熱開
始温度をそれぞれ測定して第2表に示した。
(以 下 余 白)
第 2 表
第2表にみるように、この発明の一液性エポキシ樹脂組
成物は、二液性エポキシ樹脂組成物(比較例)と同じ配
合で、−液性を有しており、硬化状態も良好である。ま
た、100℃以下の温度で硬化がおこる低温速硬化可能
な系になっていることがわかる。また、低温速硬化とい
う点では、エポキシ基を持つ物質として、脂環式エポキ
シ樹脂が好ましく、上記(C)にあげた反応性エポキシ
希釈剤がより好ましいのがわかる。また、エポキシ基を
持つ物質は、実施例12のように単一物でなく、二種以
上の混合物として用いてもよいのがわかる。
成物は、二液性エポキシ樹脂組成物(比較例)と同じ配
合で、−液性を有しており、硬化状態も良好である。ま
た、100℃以下の温度で硬化がおこる低温速硬化可能
な系になっていることがわかる。また、低温速硬化とい
う点では、エポキシ基を持つ物質として、脂環式エポキ
シ樹脂が好ましく、上記(C)にあげた反応性エポキシ
希釈剤がより好ましいのがわかる。また、エポキシ基を
持つ物質は、実施例12のように単一物でなく、二種以
上の混合物として用いてもよいのがわかる。
この発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、以上にみてき
たように、イミダゾールおよびイミダゾール誘導体から
なる群から選ばれた少なくとも1つの物質と、エポキシ
基を持つ物質とを原料とするプレポリマーを硬化剤とし
て含んでいるので、二液性エポキシ樹脂組成物で硬化剤
として用いられる化合物を用いて一液性が実現できてお
り、使いやすくなっている。また、この樹脂組成物は、
低温速硬化が可能になっている。得られる硬化物も、二
液性エポキシ樹脂組成物で得られる硬化物と同様に、耐
熱性がよく、表面にしわもなく、泡を含まないなど硬化
物性能が良いものとなる。
たように、イミダゾールおよびイミダゾール誘導体から
なる群から選ばれた少なくとも1つの物質と、エポキシ
基を持つ物質とを原料とするプレポリマーを硬化剤とし
て含んでいるので、二液性エポキシ樹脂組成物で硬化剤
として用いられる化合物を用いて一液性が実現できてお
り、使いやすくなっている。また、この樹脂組成物は、
低温速硬化が可能になっている。得られる硬化物も、二
液性エポキシ樹脂組成物で得られる硬化物と同様に、耐
熱性がよく、表面にしわもなく、泡を含まないなど硬化
物性能が良いものとなる。
Claims (6)
- (1)硬化剤を含有する一液性エポキシ樹脂組成物にお
いて、前記硬化剤が、エポキシ基を持つ物質と、イミダ
ゾールおよびイミダゾール誘導体からなる群から選ばれ
た少なくとも1つの物質とを原料とするプレポリマーで
あることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物。 - (2)エポキシ基を持つ物質がビスフェノールAジグリ
シジルエーテルを主成分として含むビスフェノールA−
エピクロロヒドリン型液状エポキシ樹脂である特許請求
の範囲第1項記載の一液性エポキシ樹脂組成物。 - (3)エポキシ基を持つ物質が脂環式エポキシ樹脂であ
る特許請求の範囲第1項記載の一液性エポキシ樹脂組成
物。 - (4)エポキシ基を持つ物質がビスフェノールFジグリ
シジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエー
テル、フェニルグリシジルエーテルおよびフェニルグリ
シジルエーテルの置換体からなる群から選ばれた1つ以
上の反応性エポキシ希釈剤である特許請求の範囲第1項
記載の一液性エポキシ樹脂組成物。 - (5)イミダゾール誘導体がつぎの構造式、▲数式、化
学式、表等があります▼ (ただし、R^1:H、−CH_3、−CH_2H_5
のうちいずれか1つ R^2:H、−CH_3、−CH_2H_5のうちいず
れか1つ) で示される物質である特許請求の範囲第1項ないし第4
項のいずれかに記載の一液性エポキシ樹脂組成物。 - (6)プレポリマーが、エポキシ基1個に対し、イミダ
ゾールおよびイミダゾール誘導体からなる群から選ばれ
た少なくとも1つの物質を1分子以下、3分の2分子以
上の割合で結合したものである特許請求の範囲第1項な
いし第5項のいずれかに記載の一液性エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3562185A JPS61195114A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3562185A JPS61195114A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61195114A true JPS61195114A (ja) | 1986-08-29 |
Family
ID=12446926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3562185A Pending JPS61195114A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61195114A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06157724A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-06-07 | Hughes Aircraft Co | 低温硬化性樹脂システム |
JP2008299716A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Panasonic Corp | 電圧発生回路、アナログ・デジタル変換回路、イメージセンサシステム |
JP2020079344A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物 |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP3562185A patent/JPS61195114A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06157724A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-06-07 | Hughes Aircraft Co | 低温硬化性樹脂システム |
JP2008299716A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Panasonic Corp | 電圧発生回路、アナログ・デジタル変換回路、イメージセンサシステム |
JP2020079344A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物 |
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