JPS61194413A - 光電子装置 - Google Patents
光電子装置Info
- Publication number
- JPS61194413A JPS61194413A JP3440085A JP3440085A JPS61194413A JP S61194413 A JPS61194413 A JP S61194413A JP 3440085 A JP3440085 A JP 3440085A JP 3440085 A JP3440085 A JP 3440085A JP S61194413 A JPS61194413 A JP S61194413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide
- optical fiber
- core wire
- resin
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は光電子装置、たとえばレーザ光を発光(出射)
する半導体レーザ素子(レーザチップ)、あるいは半導
体レーザ部を有する集積化光デバイス(OEIC)等の
チップをパッケージ内に組み込み、かつパッケージ周壁
に貫通固定された光ファイバによって前記チップから発
光されるレーザ光をパッケージの外部に伝送する構造の
光電子装置に関する。
する半導体レーザ素子(レーザチップ)、あるいは半導
体レーザ部を有する集積化光デバイス(OEIC)等の
チップをパッケージ内に組み込み、かつパッケージ周壁
に貫通固定された光ファイバによって前記チップから発
光されるレーザ光をパッケージの外部に伝送する構造の
光電子装置に関する。
光通信用光源の一つとして、半導体レーザ装置が使用さ
れている。この半導体レーザ装置の一つとして、たとえ
ば、日立評論社発行「日立評論」1983年第10号、
昭和58年10月25日発行、P39〜P44に記載さ
れているように、通信用レーザモジュール(半導体レー
ザ装置)が知られている。この半導体レーザ装置は半導
体レーザ素子の共振器端面に光ファイバの先端が対向す
る、いわゆる直接対向方式として組み立てられ、パッケ
ージが箱型となる偏平形モジュールとして提供されてい
る。この半導体レーザ装置は金属製ステムの主面中央部
を金属板から般るキャンプで封止した構造となっていて
、内部に半導体レーザ素子(レーザチップ)およびこの
レーザチップの共振器端面から発光されるレーザ光の光
出力を検出する受光素子が内臓されている。
れている。この半導体レーザ装置の一つとして、たとえ
ば、日立評論社発行「日立評論」1983年第10号、
昭和58年10月25日発行、P39〜P44に記載さ
れているように、通信用レーザモジュール(半導体レー
ザ装置)が知られている。この半導体レーザ装置は半導
体レーザ素子の共振器端面に光ファイバの先端が対向す
る、いわゆる直接対向方式として組み立てられ、パッケ
ージが箱型となる偏平形モジュールとして提供されてい
る。この半導体レーザ装置は金属製ステムの主面中央部
を金属板から般るキャンプで封止した構造となっていて
、内部に半導体レーザ素子(レーザチップ)およびこの
レーザチップの共振器端面から発光されるレーザ光の光
出力を検出する受光素子が内臓されている。
ところで、前記通信用レーザモジュールは光通信用の半
導体レーザ装置として充分な機能を発揮するが、いずれ
の機器等と同様にこの種の光ファイバを有する半導体レ
ーザ装置もより高い信頼性が要請されている。
導体レーザ装置として充分な機能を発揮するが、いずれ
の機器等と同様にこの種の光ファイバを有する半導体レ
ーザ装置もより高い信頼性が要請されている。
本発明はこのような要請に応えるべく開発された技術で
ある。
ある。
本発明の目的はパッケージ取付は部分における光ファイ
バの機械的強度向上を達成することにより信頼性の高い
光電子装置を提供することにある。
バの機械的強度向上を達成することにより信頼性の高い
光電子装置を提供することにある。
本発明の他の目的はパッケージ取付は部分における光フ
ァイバの加湿劣化を防止することにより信頼性の高い光
電子装置を提供することにある。
ァイバの加湿劣化を防止することにより信頼性の高い光
電子装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の光ファイバ付半導体レーザ装置にあ
っては、光ファイバはパッケージ周壁に貫通固定された
ジャケットガイドに挿入されるとともに、ジャケットが
剥がされて心線が露出した光ファイバの先端部分はジャ
ケットガイドの内端側に挿入嵌合されたファイバガイド
に挿入され、心線の先端はソルダーによってファイバガ
イドに固定されるとともに、ジャケット部分はジャケッ
トガイドにカシメによって固定され、さらに前記両固定
部分間の光ファイバ部分はシャケ7 トガイド内に挿入
されたガラス管に挿入状態で支持され、かつ注入された
レジンによって取り巻かれた状態で固定されていること
から、ジャケットガイド内の光ファイバ部分の機械的強
度は向上するとともに、露出する心線部分はレジンによ
って被覆されているため、水分が露出した心線に到達し
歎くなることから耐湿性も向上し、半導体レーザ装置の
信頼性の向上が達成できる。
っては、光ファイバはパッケージ周壁に貫通固定された
ジャケットガイドに挿入されるとともに、ジャケットが
剥がされて心線が露出した光ファイバの先端部分はジャ
ケットガイドの内端側に挿入嵌合されたファイバガイド
に挿入され、心線の先端はソルダーによってファイバガ
イドに固定されるとともに、ジャケット部分はジャケッ
トガイドにカシメによって固定され、さらに前記両固定
部分間の光ファイバ部分はシャケ7 トガイド内に挿入
されたガラス管に挿入状態で支持され、かつ注入された
レジンによって取り巻かれた状態で固定されていること
から、ジャケットガイド内の光ファイバ部分の機械的強
度は向上するとともに、露出する心線部分はレジンによ
って被覆されているため、水分が露出した心線に到達し
歎くなることから耐湿性も向上し、半導体レーザ装置の
信頼性の向上が達成できる。
第1図は本発明の一実施例による光ファイバ付半導体レ
ーザ装置の要部を示す一部切欠き平面図、第2図は第1
図の1−1線に沿う断面図、第3図は同しく光ファイバ
の固定部分を示す拡大断面図、第4図は同じく光ファイ
バの挿入状態を示す断面図、第5図はジャケットガイド
内へのレジン注入状態を示す概念図である。
ーザ装置の要部を示す一部切欠き平面図、第2図は第1
図の1−1線に沿う断面図、第3図は同しく光ファイバ
の固定部分を示す拡大断面図、第4図は同じく光ファイ
バの挿入状態を示す断面図、第5図はジャケットガイド
内へのレジン注入状態を示す概念図である。
光ファイバ付半導体レーザ装置は、第1図及び第2図に
示されるように、長方形金属板の主面にリング状封止壁
1を有するステム2と、このステム2のリング状封止壁
1の上面に取付けられてリング状封止壁1の内側を気密
封止する金属製のキャンプ3とを有している。また、リ
ング状封止壁1の内側のステム主面部分はさらに深くく
り抜かれるとともに、中央には小高い台座部4が設けら
れている。そして、この台座部4の上面にはサブマウン
ト5が鑞材6によって固定され、レーザチップ7はこの
サブマウント5上に鑞材8によって固定されている(鑞
材6および鑞材8は第3図に示されている。)。
示されるように、長方形金属板の主面にリング状封止壁
1を有するステム2と、このステム2のリング状封止壁
1の上面に取付けられてリング状封止壁1の内側を気密
封止する金属製のキャンプ3とを有している。また、リ
ング状封止壁1の内側のステム主面部分はさらに深くく
り抜かれるとともに、中央には小高い台座部4が設けら
れている。そして、この台座部4の上面にはサブマウン
ト5が鑞材6によって固定され、レーザチップ7はこの
サブマウント5上に鑞材8によって固定されている(鑞
材6および鑞材8は第3図に示されている。)。
一方、前記レーザチップ7の両端のレーザ光9(第2図
では一方のみを示す。)を発光(出射)する出射面(ミ
ラー面)に別々に先端が臨む光ファイバ10およびモニ
ターファイバ11がステム2の周壁に貫通状態で取付け
られている。光ファイバ10およびモニターファイバ1
1はそれぞれ、ステム2の周壁に鑞材12,13を介し
て貫通固定された筒状のガイド14,15に案内されて
いる。前記光ファイバ10を案内するガイド14は、直
接ステム2に固定される段付き筒状のジャケットガイド
16と、このジャケットガイド16の内端に同心円的に
挿入嵌合されるフランジ付き筒状のファイバガイド17
とからなっている。このジャケットガイド16とファイ
バガイド17とは特に図示はしないが、鑞材によって気
密的に接合されている。そして、前記ガイド14には光
ファイバ10が挿入されている。光ファイバ10は、第
3図に示されるように、コアおよびクラッドを構成する
石英からなる心線18と、この心線18を被うナイロン
等のプラスチックからなる被覆体(ジャケット)19と
からなっている。前記ガイド14に挿入された光ファイ
バ10部分、すなわち、光ファイバ10の先端部分はジ
ャケット19が剥がされ、心線18が露出している。そ
して、心線18の露出部分およびジャケット19の内端
部分が前記ガイド14内に挿入されている。また、前記
露出した心線18部分は、ファイバガイド17の内端部
分に被着されたプラスチックあるいはソルダー等による
固定材20によってファイバガイド17に固定されてい
る。また、ジャケット19が被着されている光ファイバ
10部分は、ジャケットガイド16の肉厚の薄い露出端
部分を構成するカシメ筒21部分のカシメによる絞り部
22によって固定されている。さらに、ガイド14、特
にジャケットガイド16の筒内に延在する露出した心線
18部分は、ジャケットガイド16内に挿入されたガラ
ス管24に挿入されている。このガラス管24は後述す
るが、心線18の座屈防止の役割を果たす。また、ガイ
ド14,15内の心線18部分およびジャケット19部
分は熱硬化性のレジン23によって取り巻かれるように
して保持されている。このレジン23は光ファイバ10
の固定材20およびカシメによる固定の後に形成される
。なお、このレジン23のガイドへの充填方法について
は後述する。
では一方のみを示す。)を発光(出射)する出射面(ミ
ラー面)に別々に先端が臨む光ファイバ10およびモニ
ターファイバ11がステム2の周壁に貫通状態で取付け
られている。光ファイバ10およびモニターファイバ1
1はそれぞれ、ステム2の周壁に鑞材12,13を介し
て貫通固定された筒状のガイド14,15に案内されて
いる。前記光ファイバ10を案内するガイド14は、直
接ステム2に固定される段付き筒状のジャケットガイド
16と、このジャケットガイド16の内端に同心円的に
挿入嵌合されるフランジ付き筒状のファイバガイド17
とからなっている。このジャケットガイド16とファイ
バガイド17とは特に図示はしないが、鑞材によって気
密的に接合されている。そして、前記ガイド14には光
ファイバ10が挿入されている。光ファイバ10は、第
3図に示されるように、コアおよびクラッドを構成する
石英からなる心線18と、この心線18を被うナイロン
等のプラスチックからなる被覆体(ジャケット)19と
からなっている。前記ガイド14に挿入された光ファイ
バ10部分、すなわち、光ファイバ10の先端部分はジ
ャケット19が剥がされ、心線18が露出している。そ
して、心線18の露出部分およびジャケット19の内端
部分が前記ガイド14内に挿入されている。また、前記
露出した心線18部分は、ファイバガイド17の内端部
分に被着されたプラスチックあるいはソルダー等による
固定材20によってファイバガイド17に固定されてい
る。また、ジャケット19が被着されている光ファイバ
10部分は、ジャケットガイド16の肉厚の薄い露出端
部分を構成するカシメ筒21部分のカシメによる絞り部
22によって固定されている。さらに、ガイド14、特
にジャケットガイド16の筒内に延在する露出した心線
18部分は、ジャケットガイド16内に挿入されたガラ
ス管24に挿入されている。このガラス管24は後述す
るが、心線18の座屈防止の役割を果たす。また、ガイ
ド14,15内の心線18部分およびジャケット19部
分は熱硬化性のレジン23によって取り巻かれるように
して保持されている。このレジン23は光ファイバ10
の固定材20およびカシメによる固定の後に形成される
。なお、このレジン23のガイドへの充填方法について
は後述する。
他方、前記光ファイバ10の心線18の先端(内端)は
円錐状に形成され、レーザチップ7の一方の共振器の端
面から発光されるレーザ光9を、その先端のコア(図示
せず)内に取り込むようになっている。また、光ファイ
バ10の先端部分は、ステム2に突出形成された支持体
25の孔に挿入されかつ半田等の固定材26 (第3図
参照)によって固定され、レーザチップ7に対する位置
が変動しないようになっている。また、前述のように光
ファイバ10とファイバガイド17とは半田等の固定材
20で気密封止され、光ファイバ10を伝わって水分が
ステム2内に入らないように配慮されている。
円錐状に形成され、レーザチップ7の一方の共振器の端
面から発光されるレーザ光9を、その先端のコア(図示
せず)内に取り込むようになっている。また、光ファイ
バ10の先端部分は、ステム2に突出形成された支持体
25の孔に挿入されかつ半田等の固定材26 (第3図
参照)によって固定され、レーザチップ7に対する位置
が変動しないようになっている。また、前述のように光
ファイバ10とファイバガイド17とは半田等の固定材
20で気密封止され、光ファイバ10を伝わって水分が
ステム2内に入らないように配慮されている。
なお、前記モニターファイバー1はガイド15に接合材
27を介して固定されている。
27を介して固定されている。
このような半導体レーザ装置は図示しないリード間に所
定の電圧が印加されることにより、レーザチップ7の共
振器端面からレーザ光9を発光する。レーザチップ7は
光ファイバー0を伝送媒体として、所望箇所に伝送され
る。また、レーザ光9の光出力は常時モニターファイバ
ー1によってモニターされ、光出力が一定となるように
制御される。
定の電圧が印加されることにより、レーザチップ7の共
振器端面からレーザ光9を発光する。レーザチップ7は
光ファイバー0を伝送媒体として、所望箇所に伝送され
る。また、レーザ光9の光出力は常時モニターファイバ
ー1によってモニターされ、光出力が一定となるように
制御される。
また、前記半導体レーザ装置は、その組立にあっては、
たとえば、次のような手順によって製造される。
たとえば、次のような手順によって製造される。
すなわち、最初にステム2にガイド14.15が固定さ
れ、モニターファイバー1および光ファイバ10が取付
けられる。この際、光ファイバー0においては、光ファ
イバーOの先端挿入部分は部分的にジャケット19が取
り除かれるとともに、心線18の表面にはメタライズ層
が設けられ、かつ先端は略円錐状に形成される。そして
、この光ファイバ10はジャケットガイド16側からガ
イド14に挿入され、心線18の先端がファイバガイド
17の内端から僅かに突出し、かつ支持体25の孔内に
突入するように位置決めされる。この際、第4図に示さ
れるようにガラス管24を心線18に押し込んだ状態で
ジャケットガイド16内に心線18を挿入する。このよ
うにすると、ジャケットガイド16内に入ったガラス管
24がファイバガイド17と同心円的に並ぶことから、
心線18を押し入れた際、ガラス管24がガイドとなっ
て心線18は円滑にファイバガイド17内に入る。その
後、光ファイバ10は、この状態で行われるジャケット
ガイドI6のカシメ筒21のカシメによる絞り部22の
形成によってガイド14に固定される。つぎに、光ファ
イバ10の心線18部分はファイバガイド17の傾斜し
た先端部分に固定材20によって固定される。
れ、モニターファイバー1および光ファイバ10が取付
けられる。この際、光ファイバー0においては、光ファ
イバーOの先端挿入部分は部分的にジャケット19が取
り除かれるとともに、心線18の表面にはメタライズ層
が設けられ、かつ先端は略円錐状に形成される。そして
、この光ファイバ10はジャケットガイド16側からガ
イド14に挿入され、心線18の先端がファイバガイド
17の内端から僅かに突出し、かつ支持体25の孔内に
突入するように位置決めされる。この際、第4図に示さ
れるようにガラス管24を心線18に押し込んだ状態で
ジャケットガイド16内に心線18を挿入する。このよ
うにすると、ジャケットガイド16内に入ったガラス管
24がファイバガイド17と同心円的に並ぶことから、
心線18を押し入れた際、ガラス管24がガイドとなっ
て心線18は円滑にファイバガイド17内に入る。その
後、光ファイバ10は、この状態で行われるジャケット
ガイドI6のカシメ筒21のカシメによる絞り部22の
形成によってガイド14に固定される。つぎに、光ファ
イバ10の心線18部分はファイバガイド17の傾斜し
た先端部分に固定材20によって固定される。
つぎに、ステム2の台座部4にはサブマウント5を介し
てレーザチップ7が固定されるとともに、所定部分間の
ワイヤ張りが行われる。その後、支持体25の孔内に固
定材26が塗布されるとともに、この固定材26の硬化
が完了しないうちにレーザチップ7から発光されるレー
ザ光9と心線18との光軸合わせが行われる。
てレーザチップ7が固定されるとともに、所定部分間の
ワイヤ張りが行われる。その後、支持体25の孔内に固
定材26が塗布されるとともに、この固定材26の硬化
が完了しないうちにレーザチップ7から発光されるレー
ザ光9と心線18との光軸合わせが行われる。
つぎに、ステム2のリング状封止壁1にはキャップ3が
溶接によって気密的に固定され、光ファイバ付半導体レ
ーザ装置となる。なお、ステム2には四隅に実装時の取
付は穴38が形成されている。
溶接によって気密的に固定され、光ファイバ付半導体レ
ーザ装置となる。なお、ステム2には四隅に実装時の取
付は穴38が形成されている。
つぎに、ファイバガイド17先端の心線18固定部とカ
シメ筒21の絞り部22のガイド14の中空部分にレジ
ン23が注入される。レジンの注入は第5図で示すよう
な方法で行われる。
シメ筒21の絞り部22のガイド14の中空部分にレジ
ン23が注入される。レジンの注入は第5図で示すよう
な方法で行われる。
第5図に示される様に、カシメ筒21先端にたとえば、
ゴム性のロー132を固着し、そのロート32中に中空
部31が満たされるに十分な量の固定材となるレジン2
3を満たし、該半導体レーザ装置を垂直に真空装置33
内に配設保持する。
ゴム性のロー132を固着し、そのロート32中に中空
部31が満たされるに十分な量の固定材となるレジン2
3を満たし、該半導体レーザ装置を垂直に真空装置33
内に配設保持する。
この状態では、中空部31に空気が存在するため、1ル
ジン23は中空部31内部に入らない。真空装置33に
はバルブ34が設けられ、バルブ34にはロークリポン
プ°の如き真空ポンプ36が配設されている。最初はリ
ークバルブ35を閉じて、真空ポンプ36を用いて真空
装置33内をたとえば、ITo r r〜10−2To
r rの真空度とする。半導体レーザ装置のカシメ筒2
1に絞り部22が形成されていたとしても、気密的では
ないため、この部分より中空部31内の空気がレジン2
3中を気泡37となって抜けていく。これは、真空装置
33内の気圧が低いことより、中空部31の空気が膨張
して真空装置33内にでるのである。中空部31内の空
気かはほぼ完全に抜かれるまで、真空装置33内の空気
を真空ポンプ36で引きつづけた後、バルブ34を閉じ
る。つぎに、中空部31内全体にレジン23を注入する
ため、リークバルブ35を開き真空装置33内を大気圧
(760TOrr)にする。これによって、レジン23
は中空部31内全域に亘って入り込むことになる。
はバルブ34が設けられ、バルブ34にはロークリポン
プ°の如き真空ポンプ36が配設されている。最初はリ
ークバルブ35を閉じて、真空ポンプ36を用いて真空
装置33内をたとえば、ITo r r〜10−2To
r rの真空度とする。半導体レーザ装置のカシメ筒2
1に絞り部22が形成されていたとしても、気密的では
ないため、この部分より中空部31内の空気がレジン2
3中を気泡37となって抜けていく。これは、真空装置
33内の気圧が低いことより、中空部31の空気が膨張
して真空装置33内にでるのである。中空部31内の空
気かはほぼ完全に抜かれるまで、真空装置33内の空気
を真空ポンプ36で引きつづけた後、バルブ34を閉じ
る。つぎに、中空部31内全体にレジン23を注入する
ため、リークバルブ35を開き真空装置33内を大気圧
(760TOrr)にする。これによって、レジン23
は中空部31内全域に亘って入り込むことになる。
すなわち、リークバルブ35を開く前には、中空部31
と真空装置33内部の気圧は略同−(1〜10−2To
r r)となっているのであるが、リークバルブが開
けられるとともに、真空装置33内部の気圧は徐々に大
気圧(760Torr)となり、中空部31と気圧差が
生じるのである。気圧差が生じるため、ロート32内に
満たされたレジン23が絞り部22を通って中空部31
内に注入(第5図ではレジン23は点々で示されている
。)されることになる。つぎに、ゴム性のロート32が
取去られ、その後レジン23が50℃〜100℃程度の
温度でキュアーされて硬化する。
と真空装置33内部の気圧は略同−(1〜10−2To
r r)となっているのであるが、リークバルブが開
けられるとともに、真空装置33内部の気圧は徐々に大
気圧(760Torr)となり、中空部31と気圧差が
生じるのである。気圧差が生じるため、ロート32内に
満たされたレジン23が絞り部22を通って中空部31
内に注入(第5図ではレジン23は点々で示されている
。)されることになる。つぎに、ゴム性のロート32が
取去られ、その後レジン23が50℃〜100℃程度の
温度でキュアーされて硬化する。
ここで注目すべきは、レジン23が中空部31全域にす
きまなく充填されて、光ファイバ10の心線を保持固定
しているということである。これにより、ガイド14内
への水分の侵入を断つことができ、より優れた耐湿性の
向上が図れるとともに機械的強度の向上も達成できる。
きまなく充填されて、光ファイバ10の心線を保持固定
しているということである。これにより、ガイド14内
への水分の侵入を断つことができ、より優れた耐湿性の
向上が図れるとともに機械的強度の向上も達成できる。
また、このレジン注入作業はコンパクトなロークリポン
プの如き真空ポンプを使用するため、作業性や保持も容
易である。さらに、装置全体も小型であることより工場
内のレイアウトも容易である。
プの如き真空ポンプを使用するため、作業性や保持も容
易である。さらに、装置全体も小型であることより工場
内のレイアウトも容易である。
このように、心線18はガラス管24およびレジン23
に取り巻かれているため、機械的強度も高くなる。すな
わち、光ファイバ10をステム2とキャップ3とからな
るパッケージに取り付ける際、脆弱な心線18部分を最
初に保持することはでき難いことから、光ファイバ10
のジャケット19による被覆された部分が最初にガイド
14に固定(カシメ)され、その後、心線18部分が固
定材20によってガイド14(より詳しく言えばファイ
バガイド17部分)に固定される。この状態のままにし
ておくと、ナイロン等のプラスチックからなるジャケソ
1−19と石英等からなる心線18とは、熱膨張係数が
大きく異なるため、温度サイクルによって両固定部分間
の心線18部分には熱応力(圧縮力)が作用し、心線1
8部分は曲がり、その曲がり量が大きいと、最終的には
座屈が生じて断線し、光伝送媒体としての役割を果たさ
なくなる。しかし、この実施例では、心線18部分はレ
ジン23によってその周囲を取り囲まれていることから
、心線18部分の曲げは起きず、したがって、心線18
部分の座屈は発生しなくなり、光ファイバ10として致
命的欠陥たなる断線は起きなくなる。
に取り巻かれているため、機械的強度も高くなる。すな
わち、光ファイバ10をステム2とキャップ3とからな
るパッケージに取り付ける際、脆弱な心線18部分を最
初に保持することはでき難いことから、光ファイバ10
のジャケット19による被覆された部分が最初にガイド
14に固定(カシメ)され、その後、心線18部分が固
定材20によってガイド14(より詳しく言えばファイ
バガイド17部分)に固定される。この状態のままにし
ておくと、ナイロン等のプラスチックからなるジャケソ
1−19と石英等からなる心線18とは、熱膨張係数が
大きく異なるため、温度サイクルによって両固定部分間
の心線18部分には熱応力(圧縮力)が作用し、心線1
8部分は曲がり、その曲がり量が大きいと、最終的には
座屈が生じて断線し、光伝送媒体としての役割を果たさ
なくなる。しかし、この実施例では、心線18部分はレ
ジン23によってその周囲を取り囲まれていることから
、心線18部分の曲げは起きず、したがって、心線18
部分の座屈は発生しなくなり、光ファイバ10として致
命的欠陥たなる断線は起きなくなる。
(1)本発明の半導体レーザ装置は、光ファイバ10を
ガイド14を利用してステム2とキャップ3とからなる
パッケージに取り付けているが、この際、ガイド14の
中空部分に延在する心線18部分はガラス管24および
レジン23によって取り囲まれて保持固定されている。
ガイド14を利用してステム2とキャップ3とからなる
パッケージに取り付けているが、この際、ガイド14の
中空部分に延在する心線18部分はガラス管24および
レジン23によって取り囲まれて保持固定されている。
この結果、プラスチックと石英の熱膨張係数の違いによ
る熱応力が心線18に作用1.ても、心線18部分がレ
ジン23によって保持かっ、ガイドされているため、心
線18部分の曲げ等は起きなくなり、心線18部分の座
屈による断線等の発生は防止でき、光ファイバ10の取
付は部分における機械的強度向上が図れ、半導体レーザ
装置の信頼度向上が達成できるという効果が得られる。
る熱応力が心線18に作用1.ても、心線18部分がレ
ジン23によって保持かっ、ガイドされているため、心
線18部分の曲げ等は起きなくなり、心線18部分の座
屈による断線等の発生は防止でき、光ファイバ10の取
付は部分における機械的強度向上が図れ、半導体レーザ
装置の信頼度向上が達成できるという効果が得られる。
(2)上記1から本発明の半導体レーザ装置は、光ファ
イバ10の取付は部分における露出する心線18部分は
レジン23によって保護されているため、外気に含まれ
る水分およびガス等に起因する心線18部分の腐食が防
止でき、半導体レーザ装置の信頼度向上が達成できると
いう効果が得られる。
イバ10の取付は部分における露出する心線18部分は
レジン23によって保護されているため、外気に含まれ
る水分およびガス等に起因する心線18部分の腐食が防
止でき、半導体レーザ装置の信頼度向上が達成できると
いう効果が得られる。
(3)本発明によれば、光ファイバ10はジャケット1
9部分のカシメによる固定、心線18部分の固定材20
による固定、心線18部分のレジン23による固定、と
言うように光ファイバ全体での固定によるため、温度変
動による光ファイバ10の軸方向のズレが起き歎くなり
、レーザチップ7と光ファイバ10との光軸合わせの結
合効率の変動がなくなり、半導体レーザ装置の品質向上
が達成できるという効果が得られる。
9部分のカシメによる固定、心線18部分の固定材20
による固定、心線18部分のレジン23による固定、と
言うように光ファイバ全体での固定によるため、温度変
動による光ファイバ10の軸方向のズレが起き歎くなり
、レーザチップ7と光ファイバ10との光軸合わせの結
合効率の変動がなくなり、半導体レーザ装置の品質向上
が達成できるという効果が得られる。
(4)上記(11〜(3)により、本発明によれば、高
品質でかつ信頼度の高い半導体レーザ装置を提供するこ
とができるという相乗効果が得られる。
品質でかつ信頼度の高い半導体レーザ装置を提供するこ
とができるという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、心線18をガ
イドするものはガラス管以外の金属管、セラミック管等
でも前記実施例同様な効果が得られる。 また、本実
施例では、ゴム性のロート32をカシメ筒21の側壁に
固着してレジン23の注入を行ったがこれに限定されず
、カシメ筒21の先端にたとえばゴム性のロート32を
固着して形成しておいても、前記実施例と同様な優れた
効果が得られる。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、心線18をガ
イドするものはガラス管以外の金属管、セラミック管等
でも前記実施例同様な効果が得られる。 また、本実
施例では、ゴム性のロート32をカシメ筒21の側壁に
固着してレジン23の注入を行ったがこれに限定されず
、カシメ筒21の先端にたとえばゴム性のロート32を
固着して形成しておいても、前記実施例と同様な優れた
効果が得られる。
さらに、前記実施例では、モニターファイバを有する半
導体レーザ装置の例を説明したが、受光素子を内臓する
構造の半導体レーザ装置でも前記実施例と同様な効果が
得られる。
導体レーザ装置の例を説明したが、受光素子を内臓する
構造の半導体レーザ装置でも前記実施例と同様な効果が
得られる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体レーザによる
光通信技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、たとえば、半導体レーザの変
わりに発光ダイオード、半導体レーザ部を有する集積化
光デバイス(○EIC)のチップ、受光素子等のチップ
と光ファイバとを組み込んだ発光電子装置製造技術など
に適用できる。
をその背景となった利用分野である半導体レーザによる
光通信技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、たとえば、半導体レーザの変
わりに発光ダイオード、半導体レーザ部を有する集積化
光デバイス(○EIC)のチップ、受光素子等のチップ
と光ファイバとを組み込んだ発光電子装置製造技術など
に適用できる。
本発明は少なくとも光ファイバを組み込んだ光電子装置
に適用できる。
に適用できる。
第1図は本発明の一実施例による光ファイバ付半導体レ
ーザ装置の要部を示す一部切欠き平面図、第2図は第1
図のI−1線に沿う断面図、第3図は同じく光ファイバ
の固定部分を示す拡大断面図、 第4図は同じく光ファイバの挿入状態を示す断面図、 第5図はジャケットガイド内へのレジン注入状態を示す
概念図である。 1・・・リング状封止壁、2・・・ステム、3・・・キ
ャップ、4・・・台座部、5・・・サブマウント、6・
・・鑞材、7・・・レーザチップ、8・・・鑞材、9・
・・レーザ光、10・・・光ファイバ、11・・・モニ
ターファイバ、12゜13・ ・ ・鑞材、14.15
・ ・ ・ガイド、16・・・ジャケットガイド、1
7・・・ファイバガイド、18・・・心線、19・・・
ジャケット、20・・・固定材、21・・・カシメ筒、
22・・・絞り部、23・・・レジン、24・・・ガラ
ス管、25・・・支持体、26・・・固定材、27・・
・接合材、28.29・・・リード、30・・・ワイヤ
、31・・・中空部、32・・・ロート、33・・・真
空装置、34・・・バルブ、35・・・リークバルブ、
36・・・真空ポンプ、H] 日」
ーザ装置の要部を示す一部切欠き平面図、第2図は第1
図のI−1線に沿う断面図、第3図は同じく光ファイバ
の固定部分を示す拡大断面図、 第4図は同じく光ファイバの挿入状態を示す断面図、 第5図はジャケットガイド内へのレジン注入状態を示す
概念図である。 1・・・リング状封止壁、2・・・ステム、3・・・キ
ャップ、4・・・台座部、5・・・サブマウント、6・
・・鑞材、7・・・レーザチップ、8・・・鑞材、9・
・・レーザ光、10・・・光ファイバ、11・・・モニ
ターファイバ、12゜13・ ・ ・鑞材、14.15
・ ・ ・ガイド、16・・・ジャケットガイド、1
7・・・ファイバガイド、18・・・心線、19・・・
ジャケット、20・・・固定材、21・・・カシメ筒、
22・・・絞り部、23・・・レジン、24・・・ガラ
ス管、25・・・支持体、26・・・固定材、27・・
・接合材、28.29・・・リード、30・・・ワイヤ
、31・・・中空部、32・・・ロート、33・・・真
空装置、34・・・バルブ、35・・・リークバルブ、
36・・・真空ポンプ、H] 日」
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光素子を内臓したパッケージと、このパッケージの
周壁に貫通固定されたガイドと、このガイドに挿入固定
されかつ心線とこの心線を被う被覆体とからなる光ファ
イバと、を有する光電子装置であって、前記光ファイバ
のガイド挿入先端部分は被覆体が剥がされた心線部分と
被覆体部分とからなり、心線の先端部分および被覆体部
分はガイドに固定され、かつ両固定部分間の光ファイバ
部分はガイドに挿入された管体に挿入支持されているこ
とを特徴とする光電子装置。 2、前記ガイド内における光ファイバ部分は樹脂によっ
て固定されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の光電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3440085A JPS61194413A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 光電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3440085A JPS61194413A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 光電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61194413A true JPS61194413A (ja) | 1986-08-28 |
Family
ID=12413133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3440085A Pending JPS61194413A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 光電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61194413A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004096091A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-03-25 | Ricoh Co Ltd | 複合光学素子、その製造方法及び光トランシーバー |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP3440085A patent/JPS61194413A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004096091A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-03-25 | Ricoh Co Ltd | 複合光学素子、その製造方法及び光トランシーバー |
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