JPS61189869A - Soldering machine - Google Patents
Soldering machineInfo
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- JPS61189869A JPS61189869A JP3005985A JP3005985A JPS61189869A JP S61189869 A JPS61189869 A JP S61189869A JP 3005985 A JP3005985 A JP 3005985A JP 3005985 A JP3005985 A JP 3005985A JP S61189869 A JPS61189869 A JP S61189869A
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- Japan
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- solder
- tank
- jet
- nozzle
- soldering
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばフラットパッケージ形の集積回路部品
（以下ＩＣと呼ぶ）のリードのように、１個のはんだ付
け物に複数面のはんだ付け部分があるものに適するはん
だ付け装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is applicable to soldering on multiple sides of a single soldering object, such as a lead for a flat package integrated circuit component (hereinafter referred to as an IC). This invention relates to a soldering device suitable for parts.
（従来の技術）
従来、特公昭５８−５７２６９号公報および特開昭５９
−２０２１６３号公報に示すように、デュアルインライ
ンパッケージ形ＩＣのリードに酸化防止被膜を形成する
目的ではんだ付けを行なうはんだ付け装置がある。(Prior art) Conventionally, Japanese Patent Publication No. 58-57269 and Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 59/1982
As shown in Japanese Patent No. 202163, there is a soldering device that performs soldering for the purpose of forming an oxidation-preventing film on the leads of a dual in-line package type IC.
従来、この種のはんだ付け装置において使用されるはん
だ槽は、溶解はんだをノズルより噴流する噴流式はんだ
槽を使用している。Conventionally, the solder bath used in this type of soldering apparatus is a jet type solder bath in which molten solder is jetted from a nozzle.
そして、この噴流式はんだ槽は、一定の高さに固定して
おくものであった。This jet type solder bath was fixed at a constant height.
デュアルインラインパッケージ形ＩＣの場合は、そのリ
ードが１方向に突出しているため、このような固定形の
噴流式はんだ槽によって、上記リードを十分にはんだ付
けすることができた。In the case of a dual in-line package IC, the leads protrude in one direction, so the leads could be sufficiently soldered using such a fixed jet solder bath.
これに対し、フラットパッケージ形ＩＣのように、パッ
ケージの４面から４方向に突設してなるリードにはんだ
付けを行なう場合は、はんだ槽のノズル上で９０°毎に
上記【Ｃを回転し、その４面のリードにはんだ付けを行
なう必要がある。On the other hand, when soldering to leads that protrude in four directions from the four sides of the package, such as a flat package IC, the above [C] must be rotated every 90 degrees on the nozzle of the solder bath. , it is necessary to solder the leads on the four sides.
その場合、この種のはんだ付けに適するノズルは、その
開口幅が非常に狭いので、上記ＩＣが回転するときに、
ノズルがＩＣの回転の妨げとなり、リードがノズルに接
触するおそれがある。In that case, a nozzle suitable for this type of soldering has a very narrow opening width, so when the IC rotates,
The nozzle may interfere with the rotation of the IC, and the leads may come into contact with the nozzle.
本発明の目的は、はんだ付け物がノズル上で自在に回転
できる噴流式はんだ槽を提供することにある。An object of the present invention is to provide a jet solder bath in which a soldering object can freely rotate on a nozzle.
本発明は、溶解はんだを噴流するノズル４を内部に設け
てなる噴流式はんだ槽１に、このはんだ槽１を上下動す
る上下動機構１５を設けたはんだ付け装置である。The present invention is a soldering device in which a jet type solder tank 1 is provided with a nozzle 4 for spraying molten solder therein, and a vertical movement mechanism 15 for moving the solder tank 1 up and down is provided.
本発明のはんだ付け装置は、はんだ付け物８の複数面の
はんだ付け部分９に対応して、急速上昇Ａまたはａ１緩
速上昇ｂ１停止ｃ１途中までの緩速下降ｄの各動作で、
はんだ槽１を複数回繰返し上下動し、そのはんだ槽下降
時に上記はんだ付け物を回転させるようにする。The soldering device of the present invention corresponds to the soldering parts 9 on multiple sides of the soldering object 8, and performs the following operations: rapid rise A or a1 slow rise b1 stop c1 slow fall halfway d.
The solder bath 1 is moved up and down repeatedly several times, and the soldering object is rotated when the solder bath 1 is lowered.
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図に示すように、噴流式はんだ槽１の内部に、仕切
板２を設け、この仕切板２の吐出口３上にノズル４を立
設する。また上記仕切板２の吸込５０５の下側に遠心形
のポンプ６を設ける。As shown in FIG. 1, a partition plate 2 is provided inside a jet solder bath 1, and a nozzle 4 is provided upright above a discharge port 3 of this partition plate 2. As shown in FIG. Further, a centrifugal pump 6 is provided below the suction 505 of the partition plate 2.
そうして、このポンプ６を回転駆動することにより、仕
切板２上の溶解はんだを上記吸込口５から吸込み、上記
吐出口３に圧送し、ノズル４の上端開口より噴流させる
。Then, by rotationally driving the pump 6, the melted solder on the partition plate 2 is sucked in through the suction port 5, forced to be fed to the discharge port 3, and jetted from the upper end opening of the nozzle 4.
そして、その噴流波７により、はんだ付け物としてのフ
ラットパッケージ形ＩＣ８のはんだ付け部分としてのリ
ード９をはんだ付けするようにする。The jet waves 7 are used to solder the leads 9 as the soldered portion of the flat package IC 8 as the soldering object.
上記リード９は、ＩＣパッケージの４面から４方向に突
出しているので、この４面のり−ド９の全てをはんだ付
けするために、はんだ付け毎にこのＩＣを９０”ずつ回
転するようにする。なお、上記ＩＣは、図示しない保持
具により、多数を一定間隔で重積保持し、この保持具を
介して回転するようにする。The leads 9 protrude in four directions from the four sides of the IC package, so in order to solder all four sides of the leads 9, the IC must be rotated by 90" each time the IC is soldered. Note that a large number of the above ICs are stacked and held at regular intervals by a holder (not shown), and are rotated via the holder.
また、上記はんだ槽１の下面に複数の上下動スライダ１
１を固着し、この各スライダ１１をペース１２上に立設
した上下動ガイドロッド１３に上下動自在に嵌合し、そ
して、上記ベース１２とはんだ槽１の下面との間に油圧
シリンダ１４を介設し、これらによって、はんだ槽１を
上下動する上下動機構１５を形成する。In addition, a plurality of vertically movable sliders 1 are provided on the bottom surface of the solder bath 1.
1 is fixed, each slider 11 is fitted to a vertically movable guide rod 13 erected on the pace 12 so as to be vertically movable, and a hydraulic cylinder 14 is installed between the base 12 and the lower surface of the solder bath 1. They form a vertical movement mechanism 15 that moves the solder bath 1 up and down.
そうして、上記ガイドロッド１３によりスライダ１１を
案内しながら、上記シリンダ１４により、はんだ槽１を
上下動する。Then, while the slider 11 is guided by the guide rod 13, the solder bath 1 is moved up and down by the cylinder 14.
上記ポンプ６の軸２１は、プーリ２２、ベルト２３およ
びプーリ２４からなる回転伝達機構、変速器２５を介し
て、電動モータ２６により回転駆動する。The shaft 21 of the pump 6 is rotationally driven by an electric motor 26 via a rotation transmission mechanism consisting of a pulley 22, a belt 23, and a pulley 24, and a transmission 25.
上記モータ２６は、一定の回転速度のものであるが、上
記変速器２５を調整することにより、上記ポンプ６の回
転速度を可変調整することができ、これにより、上記ノ
ズル４から噴流する噴流波７の波高を調整することがで
きる。The motor 26 has a constant rotational speed, but by adjusting the transmission 25, the rotational speed of the pump 6 can be variably adjusted. 7 wave heights can be adjusted.
この波高調整は、上記はんだ槽１の上下動と同期させて
自動的に行なうようにする。This wave height adjustment is automatically performed in synchronization with the vertical movement of the solder bath 1.
すなわち、シーケンサ３１により波高制御用のソフトス
タート制御盤３２およびオートレータ３３に制御指令を
与え、上記変速器２５を駆動するためのパイロットモー
タ３４を制御する。ポンプ６の回転速度は、はんだ槽外
のプーリ２４の回転速度をタコメータジェネレータ３５
により検出し、オートレータ３３にフィードバックする
ことにより、常時監視する。That is, the sequencer 31 gives control commands to the soft start control panel 32 for wave height control and the autolator 33 to control the pilot motor 34 for driving the transmission 25. The rotational speed of the pump 6 is determined by measuring the rotational speed of the pulley 24 outside the soldering bath using a tachometer generator 35.
is detected by the autorator 33 and fed back to the autorator 33 for constant monitoring.
さらに、前記シーケンサ３１により、前記油圧シリンダ
１４を作動する油圧制御回路３６の電磁切換弁等を制御
するようにする。Furthermore, the sequencer 31 controls the electromagnetic switching valve and the like of the hydraulic control circuit 36 that operates the hydraulic cylinder 14.
上記シリンダ１４により上下動されるはんだ槽１は、複
数のリミットスイッチ（図示せず）によって、その上下
動レベルを多段で検出し、はんだ槽レベルを監視しなが
ら、上記シーケンサ３１が油圧制御回路３６を制御する
。The solder bath 1, which is moved up and down by the cylinder 14, detects its vertical movement level in multiple stages using a plurality of limit switches (not shown), and while monitoring the solder bath level, the sequencer 31 controls the hydraulic control circuit 36. control.
次に、第２図に基づき、上記はんだ槽１．の上下動制御
方法を説明し、併せてポンプ６の回転速度制御による噴
流波７の波高制御方法を説明する。Next, based on FIG. 2, the solder bath 1. A method for controlling the vertical movement of the pump 6 will be explained, and a method for controlling the wave height of the jet wave 7 by controlling the rotational speed of the pump 6 will also be explained.
上記ノズル４の上方にＩＣ８が搬入されると、油圧シリ
ンダ１４により、はんだ槽１を急速上昇Ａで、短時間の
うちに上昇端のやや手前まで押上げる。When the IC 8 is carried above the nozzle 4, the hydraulic cylinder 14 pushes the solder bath 1 up in a rapid upward movement A to a position slightly short of the rising end within a short period of time.
次にノズル４からの噴流波７がＩＣ８のリード９に接触
する直前で、そのはんだ槽レベルを検出して、シリンダ
１４に対する給排油量を絞り、はんだ槽１の上昇速度を
緩速上昇すに切換え、上記噴流波７を静かにリード９に
接触させる。Next, just before the jet wave 7 from the nozzle 4 contacts the lead 9 of the IC 8, the level of the solder bath is detected, and the amount of oil supplied to and discharged from the cylinder 14 is reduced to slowly increase the rising speed of the solder bath 1. to bring the jet wave 7 into gentle contact with the lead 9.
そしてこのリード９が完全にはんだ中に浸漬されるはん
だ槽上異端レベルを検出して、シリンダ１４に対する給
排油圧をロックし、はんだ槽１を停止Ｃにする。この停
止Ｃはタイマーにより一定時間確保する。Then, a level above the solder bath where the lead 9 is completely immersed in the solder is detected, and the hydraulic pressure supplied to and discharged from the cylinder 14 is locked, and the solder bath 1 is brought to a stop C. This stop C is secured for a certain period of time by a timer.
次に上記変速器２５を制御してポンプ６の回転１度を落
し、噴流波７の波高を下降させ、リード９からのはんだ
切れを行なう。Next, the transmission 25 is controlled to reduce the rotation of the pump 6 by 1 degree, lowering the wave height of the jet wave 7, and cutting the solder from the lead 9.
次に上記シリンダ１４内の油圧ロックを解除して、はん
だ槽１を自重による緩速下降ｄで降ろし、噴流波７をリ
ード９から静かに離脱させる。この緩速下降ｄは全スト
ロークの３分の１はど行ない、そのはんだ槽レベルを検
出して、はんだ槽１を停止する。この途中までの下降に
より、次のＩＣの回転に備える。Next, the hydraulic lock in the cylinder 14 is released, and the solder bath 1 is lowered by slow descent d due to its own weight, and the jet wave 7 is gently separated from the lead 9. This slow downward movement d completes one-third of the total stroke, and the level of the solder bath 1 is detected and the solder bath 1 is stopped. This halfway descent prepares for the next IC rotation.
次に前記ＩＣ８の保持具に回転指令を与え、ＩＣを９０
’回転させる。この回転により横向きであったリードが
下方に回転される。Next, a rotation command is given to the holder of the IC8, and the IC is rotated to 90°.
'Rotate. Due to this rotation, the reed, which was oriented sideways, is rotated downward.
同時に上記変速器２５を制御してポンプ６の回転速度を
上げ、噴流波７の波高を上昇復帰させる。At the same time, the transmission 25 is controlled to increase the rotational speed of the pump 6, and the wave height of the jet wave 7 is raised again.
次にはんだ槽１を急速上昇ａで、はんだ付け直前まで上
昇し、続いて前記各動作す、ｃ、ｄを行なう。Next, the solder bath 1 is raised rapidly a to just before soldering, and then each of the above-mentioned operations c and d are performed.
このようにして、はんだ槽１の上下動を４回繰返し行な
い、その各動作ｄ１ａ間でＩＣを９０’ずつ回転し、４
面の全てのリード９にはんだ付けを行ない、はんだ被膜
を形成する。In this way, the solder bath 1 is moved up and down 4 times, and the IC is rotated by 90' between each movement d1a.
Soldering is performed on all the leads 9 on the surface to form a solder film.
そして、４回目のはんだ付けが完了したら、最後に、は
んだ槽の下降速度を自重による緩速下降ｄから油圧シリ
ンダ１４の強制作用による急速下降Ｅに切換え、短時間
ではんだ槽１を下降端まで下降させ、次に搬入されるＩ
Ｃに備える。When the fourth soldering is completed, the descending speed of the solder bath 1 is finally switched from the slow descent d due to its own weight to the rapid descent E due to the forced action of the hydraulic cylinder 14, and the solder bath 1 is brought to the descending end in a short time. I that is lowered and then brought in
Prepare for C.
本発明によれば、噴流式はんだ槽を上下動機構により上
下動するようにしたから、１個のはんだ付け物の複数面
のはんだ付け部分に対してはんだ付けを行なう場合、ノ
ズルが上記はんだ付け物の回転の障害とならないように
、はんだ槽を下降させて、上記はんだ付け物をノズル上
で自在に回転させることができる。このように、このは
んだ付け装置は、多方向にはんだ付け部分を有するはん
だ付け物に対して特に有効なものである。According to the present invention, since the jet soldering bath is moved up and down by the up and down movement mechanism, when soldering parts on multiple sides of one soldering object, the nozzle can The soldering object can be freely rotated on the nozzle by lowering the solder bath so as not to interfere with the rotation of the object. Thus, this soldering device is particularly effective for soldering objects having soldered parts in multiple directions.
第１図は本発明のはんだ付け装置の一実施例を示す断面
図、第２図はそのはんだ槽上下動作用を示すグラフであ
る。
１・・はんだ槽、４・・ノズル、８・・はんだ付け物と
してのＩＣ，９・・はんだ付け部分としてのリード、１
５・・上下動機構。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the soldering apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a graph showing the vertical movement of the solder tank. 1...Solder bath, 4...Nozzle, 8...IC as a soldering object, 9...Lead as a soldering part, 1
5. Vertical movement mechanism.
Claims (4)
噴流式はんだ槽に、このはんだ槽を上下動する上下動機
構を設けたことを特徴とするはんだ付け装置。(1) A soldering device characterized in that a jet-type solder tank is provided with a nozzle for spraying molten solder therein, and a vertical movement mechanism for moving the solder tank up and down is provided.
、停止、緩速下降の順序で上下動することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のはんだ付け装置。(2) The soldering apparatus according to claim 1, wherein the vertical movement mechanism moves the solder bath up and down in the order of rapid rise, slow rise, stop, and slow fall.
んだ付け部分に対応して、急速上昇、緩速上昇、停止、
途中までの緩速下降の各動作で、はんだ槽を複数回繰返
し上下動し、このはんだ槽を最後に急速下降させること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のはんだ付け装
置。(3) The vertical movement mechanism corresponds to the soldering parts on multiple sides of one soldering object, such as rapid rise, slow rise, stop,
2. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the solder bath is repeatedly moved up and down a plurality of times in each operation of slow descent up to the middle, and the solder bath is finally rapidly lowered.
ルから噴流される溶解はんだの波高を下降制御するとと
もに、はんだ槽の上昇に先立って上記波高を上昇復帰さ
せることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３
項のいずれかに記載のはんだ付け装置。(4) A patent claim characterized in that the solder bath lowers the wave height of the molten solder jetted from the nozzle prior to the solder bath descending, and also causes the wave height to rise and return before the solder bath rises. Range 1st to 3rd
Soldering equipment as described in any of paragraphs.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005985A JPS61189869A (en) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | Soldering machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005985A JPS61189869A (en) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | Soldering machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189869A true JPS61189869A (en) | 1986-08-23 |
Family
ID=12293254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005985A Pending JPS61189869A (en) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | Soldering machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61189869A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005115669A2 (en) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Pillarhouse International Limited | Selective soldering apparatus with jet wave solder jet and nitrogen preheat |
| CN103447649A (en) * | 2013-08-23 | 2013-12-18 | 东莞市威元电子科技有限公司 | Automatic tin soldering machine |
| JP2016225407A (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | Solder coating formation device, solder coating formation method and semiconductor device |
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-
1985
- 1985-02-18 JP JP3005985A patent/JPS61189869A/en active Pending
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