JPS61189693A

JPS61189693A - 電子部品の防湿コ−テイング方法

Info

Publication number: JPS61189693A
Application number: JP60029318A
Authority: JP
Inventors: 小野　祐資; 大蔵　幸男; 優山内
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1985-02-19
Filing date: 1985-02-19
Publication date: 1986-08-23
Also published as: DE3670944D1; US4698240A; EP0195256B1; JPH0340518B2; EP0195256A2; EP0195256A3

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、電気・電子機器のプリント回路板などの電子
部品に好適に適用可能な防湿コーティング方法に関する
ものである。

［従来の技術］電気拳電子機器のマイコン化に伴い、家電機器や産業機
器にもプリント回路板が組み込まれるようになってきて
いる。しかし、これらは多温度環境下で使用されるもの
も多く、プリント回路板への湿気の吸着あるいは凝縮水
の付着などにより、もれ電流が発生し誤動作を生じるこ
とが多い。

これを防ぐために、プリント回路板を、アクリル、ウレ
タン、エポキシなどの樹脂で被覆することが一般に知ら
れている。通常は、樹脂の有機溶液あるいは液状樹脂を
塗布し、乾燥あるいは硬化させてコーテイング膜を形成
する。

［発明の解決しようとする問題点］これら従来の防湿コーティング方法は、乾燥や硬化に時
間を要し、作業効率の面で問題がある。また有機溶剤の
使用は火災の危険性や労働衛生との問題がある。さらに
、コーテイング膜に凝縮水が多量に付着する場合、もれ
電流の発生が著しいという欠点を有する。

而して、従来の防湿コーティング剤であるエポキシ樹脂
、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の如き場合には、防湿性
能が必ずしも充分でないために１通常は厚塗りコーティ
ングが必要であり、また高粘度塗料を使用することから
、コーテイング膜に発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥な
ど作業性にも問題があった。しかも、か−る従来の防湿
コーティング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗り
にしても、必ずしも充分なる防湿効果が達成し難いもの
であった。

なお、最近の電気・電子機器の小型化、コンパクト化に
伴ない、プリント回路板など電子部品も小型化、集積化
が進んでいるため、厚塗りの防湿コーティングは、か−
る観点からも問題点が認められる。

［問題点を解決するための手段］本発明者は、前述の問題点を解決すべく。

種々の研究、検討を重ねた結果、次の如き知見を得るに
至った。すなわち、パーフルオロアルキル基を有するア
クリレート類を重合せしめた如きポリフルオロアルキル
基含有重合体は、トリクロロトリフルオロエタンの如き
不燃性低沸点有機溶剤に溶解し得るものであり、かくし
て得られる有機溶液を用いて電子部品の防湿コーティン
グが円滑有利に行えるものである。か覧る有機溶液から
は、厚みの小さいコーティング■りが作業性良く形成可
能であり、薄膜コーティングによっても、高度の防湿性
、防水性を電子部品に付与可能である。しかも、上記の
如き有機溶液を用いることにより、速乾性かつ不燃性の
もとに、優れた防湿コーテイング膜が形成され得る。

かくして、本発明は、上記知見に基いて完成されたもの
であり、ポリフルオロアルキル基含有重合体が不燃性の
低沸点有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を電子部品表
面に塗布し、次いで上記低沸点有機溶剤を蒸発させ乾燥
することにより、電子部品表面に上記ポリフルオロアル
キル基含有重合体からなる被覆膜を形成せしめることを
特徴とする電子部品の防湿コーティング方法を新規に提
供するものである。

本発明においては、防湿コーティング剤としてポリフル
オロアルキル基含有重合体を使用することが重要である
。か−る防湿コーティング剤の使用により、Ｆ！ｉ膜コ
膜力−ティング高度の防湿性を付与可能であり、その結
果、低濃度、低粘度の有機溶液によるコーティングが可
能となり、作業性の点でも有利となる０通常は、ポリフ
ルオロアルキル基を有する重合し得る化合物の単独重合
体又は該化合物と共重合可能な化合物との適宜共重合体
が採用され得る。

ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物とし
ては、下記のような不飽和エステル類が好ましい、たと
えば、下記のアクリレートまたはメタクリレートが好適
なものとして例示され、これらは一種類で、あるいは二
種以上組合せて採用され得る。

ＣＦ３（ＣＦｚ）ａｃＨｚＯｃＯｃ（ＣＨ３）　＝ＧＨ
２ＣＦ３　（ＣＦ２　）６　ＣＣＨ２）２０ＣＯＣ（Ｃ
Ｈ３）　＝　ＣＨ２ＣＦ３（ＣＦ２　）　ｂ　Ｇ、０Ｏ
ＣＨ＝　ＣＨ２ＣＦ３（ＣＦ２　）７　（ＣＨ２）ｚＯ
ｃＯＧＨ＝　ＣＨ２ＣＦ３　（ＣＦ２　）７Ｓ０２Ｎ（
Ｃ３Ｈ７）　（ＣＨ２）２０ｃ：００１（＝　ＣＨ２０
ｈ（ＣＦ２）７（ＣＴｏ）ａＯｃＯｃＨ＝　ＣＨ２ＣＦ
３（ＣＦ２）７ｓ（ｂＮ（ＣＨ３）（ＣＴｏ）２０ｃＯ
ｃ（ＣＨ３）　＝ＧＨ２０Ｆ３（ＣＦ２）７ｓＯ２Ｎ（
Ｃ２Ｈｓ）（ＣＨ２）２０ｃＯｃＨ＝　ＣＨ２ＣＦ３（
ＣＦ２）＋Ｃ０ＮＨ（ＣＬ）２０ＣＯＣＨ＝　ＣＨ２Ｃ
Ｆ３（ＣＦ２）８（ＣＨ２）２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ
３　（ＣＦ２　）８　（ＣＨ２）２０ＣＯＣ（ＣＨ３）
＝　ＣＨ２ＣＦ３（ＣＦ２）ａｃＯＮＨ（ＣＨ２）２０
００Ｇ（ＣＨ３）＝　ＣＨ２ＯＣＣＦ２　）ｌ　ｏ　Ｃ
Ｈ２０ＣＯＣＨ＝　ＣＨ２ＣＦ２ＣＩＣＣＦ２）Ｉｏｃ
Ｈ０ＣＯＣ（ＣＨ３）＝　ＣＨ２ＣＦ３　ＣＣＦ２　）
　Ｉ　ＣＩ２　ＣＨＣＨ２０ＣＯＣＣＣＨ３）　＝　Ｃ
Ｈ３ＩＨ前記ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物
と共重合可能な化合物としては、性能の低下をきたさな
い限り、広範囲に選択可能である０例えば、エチレン、
酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化ビニ
リディ、スチレン、アクリル酸とそのフルキルエステル
、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ（オキシ
アルキレン）アクリレート、ポリ（オキシアルキレン）
メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、
ジアセトンアクリルアミド、メチロール化ジアセトンア
クリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ビニル
アルキルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル
、ビニルアルキルケトン、ブタジェン、イソプレン、ク
ロロプレン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリ
レート、シクロへキシルアクリレート、シクロヘキシル
メタクリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、
テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリ
レート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが、
広範囲にわたって例示可能であり、これらも一種類でま
たは二種以上組合せて採用され得る。

本発明においては、上記の如きポリフルオロアルキル基
含有重合体が不燃性の低沸点有機溶剤に溶解されてなる
有機溶液を用いて、塗布−乾燥により電子部品表面に被
覆膜を形成せしめる。この場合、塗布−乾燥により優れ
た防湿コーテイング膜を形成する上で、ポリフルオロア
ルキル基含有重合体としては被膜形成能の良好なものが
好適に採用され得る。また、形成される防湿コーテイン
グ膜を電子部品表面に良好に密着させ、該防湿コーテイ
ング膜自体の強度が大であることが望ましい、か−る溶
解性、被膜形成能、密着性などの観点から、本発明にお
いては、ポリフルオロアルキル基を有する重合し得る化
合物に共重合せしめる他の化合物としては、その重合体
として低ガラス転移温度を与えるようなものが好適であ
り、例えばエチルメタクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、ｎ−ブチルメタクリレートなどの如く、ガ
ラス転移温度６０℃以下の重合体を与える重合性化合物
が、特に好適なものとして例示され得る。

本発明において、ポリフルオロアルキル基含有重合体と
しては、ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化
合物を３０〜１００重量％、好ましくは６０〜８０重量
％の組成割合で含有するものが望ましい、そして、通常
は、ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物
と共重合せしめる他の化合物が、７０〜０重量％、好ま
しくは４０〜１０重量％の組成割合で含有され得る。

次に、不燃性の低沸点有機溶剤としては、上記の如きポ
リフルオロアルキル基含有重合体を溶解し得るものが採
用される。通常は、メチルクロロホルムの如き塩素系溶
剤あるいは含フッ素有機溶剤が例示され、特に沸点、４
０〜１００℃程度の１．１．２−）リクロロ−１，２，
２−）リフルオロエタン、１．１−ジフルオロテトラク
ロロエタンなど含フッ素有機溶剤が望ましい、これらは
適宜混合溶剤として使用可能であり、また、ポリフルオ
ロアルキル基含有重合体をさらに溶解しやすくするため
に、不燃性が保たれる範囲で他の有機溶剤を併用するこ
ともｉｒ能である。

本発明において、ポリフルオロアルキル基含有重合体の
有機溶液の濃度は、特に限定されないが１通常は０゜１
〜４０重量％、好ましくは０．３〜１５重量％重量％箱
囲から選定され得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過
大になり、塗布作業性に難点が生ずると共に、均一なコ
ーティングの点でも不利となる。また、余りに低濃度で
は、良好な防湿性の発現に難点が生じ、溶剤の大量回収
など乾燥作業性にも不利となる。

本発明方法において、有機溶液の塗布−乾燥の手段、条
件などについては、特に限定される理由はなく、広範囲
にわたって種々採用され得る０例えば、電子部品表面へ
の有機溶液の塗布は、浸漬性、噴霧法などが採用され、
乾燥温度は１０〜５０℃程度で充分である。

かくして、電子部品表面にはポリフルオロアルキル基含
有重合体からなる被覆膜が形成される。該被覆膜の厚み
についても特に制限はないが、通常は０．１〜５０ミク
ロン、好ましくは０．５〜１５ミクロン程度で充分であ
り、従来の厚塗り防湿コーテイング膜よりも優れた防湿
性を付与可能である。

本発明方法は、種々の電子部品の防湿コーティングに適
用可能であり、例えば、プリント回路板、ハイブリッド
ＩＣ１抵抗器、コンデンサーなど広範囲にわたって適用
され得る。

［作用］本発明において、ポリフルオロアルキル基含有重合体は
、不燃性の低沸点有機溶剤の揮発後、プリント回路板の
如き電子部品表面上にコーテイング膜を形成し、湿気や
水から保護する役割を果す、か覧る重合体中に含まれる
ポリフルオロアルキル基は、コーテイング膜に防水性を
付与するとともに、１，１．２−トリクロロ−１，，２
，２−トリフルオロエタンなどの不燃性の低沸点有機溶
剤への溶解性を向上させる。ポリフルオロアルキル基を
有する重合しうる化合物と共重合可能な化合物は、コー
テイング膜の強度や電子部品表面への密着性を向上させ
る。

［実施例］次に、本発明の実施例について、更に具体的に説明する
が、か５る説明によって本発明が何ら限定されるもので
ないことは勿論である。

実施例１〜８及び比較例１〜５゜くし形電極（線間０．７ｍｍ、線数２１本）が形成され
た５Ｘ５ｃ＋ｓのガラスエポキシ板を下記第１表に示す
試料溶液に浸漬し、引き上げたのち、室温で乾燥して試
験片を作成した。この試験片を用いて、コーテイング膜
の防湿性及び防水性を調べた。その結果を下記第１表に
まとめて示す、評価方法は次の通りである。

防湿性：試験片を６０℃、３５％ＲＨの恒温恒湿槽に５
００時間放置したあとの絶縁抵抗。

防水性：試験片を２５℃の基留水に２４時間浸漬したあ
との絶縁抵抗。

［発明の効果］本発明における防湿コーティング剤組成物は、速乾性、
不燃性という望ましい性質をもち、防湿性、防水性につ
いてもすぐれた性能を示す、またコーテイング膜を形成
する重合体は、　１，１．２−トリクロロ−１，２，２
−トリフルオロエタンなどを主成分とする溶剤に選択的
に溶解するものであり、その他の有機溶剤に対してはす
ぐれた耐性を示す、さらにコーテイング膜表面は高い撥
水性を示すため、凝縮水が付着してもプリント回路板か
ら転がり落ちやすいという効果も認められる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ポリフルオロアルキル基含有重合体が不燃性の低
沸点有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を電子部品表面
に塗布し、次いで上記低沸点有機溶剤を蒸発させ乾燥す
ることにより、電子部品表面に上記ポリフルオロアルキ
ル基含有重合体からなる被覆膜を形成せしめることを特
徴とする電子部品の防湿コーティング方法。
（２）ポリフルオロアルキル基含有重合体が、ポリフル
オロアルキル基を有する重合しうる化合物を３０〜１０
０重量％の組成割合で重合した重合体である特許請求の
範囲第１項記載の防湿コーティング方法。
（３）不燃性の低沸点有機溶剤が、沸点４０〜１００℃
の含フッ素有機溶剤である特許請求の範囲第１項〜第２
項のいずれかに記載の防湿コーティング方法。
（４）有機溶液が、ポリフルオロアルキル基含有重合体
を濃度０．１〜４０重量％で溶解してなるものである特
許請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の防湿コ
ーティング方法。
（５）被覆層の厚みが０．１〜５０ミクロンである特許
請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載の防湿コー
ティング方法。