JPS61183542U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61183542U JPS61183542U JP1985067465U JP6746585U JPS61183542U JP S61183542 U JPS61183542 U JP S61183542U JP 1985067465 U JP1985067465 U JP 1985067465U JP 6746585 U JP6746585 U JP 6746585U JP S61183542 U JPS61183542 U JP S61183542U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sealing frame
- sealing
- gap
- sealing body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の素子封止体の実施例でありa
は斜視図、bはA―A′における切断面図、cは
封止枠体の斜視図である。第2図は従来の素子封
止体の第1例であり、aは斜視図、bはB―B′
における切断面図である。第3図は従来の素子封
止体の第2例であり、aは斜視図、bはC―C′
における切断面図である。 1……封止枠体、2……基板、3……固着部、
4……接着剤、5……封止剤、6……凹部、7…
…素子。
は斜視図、bはA―A′における切断面図、cは
封止枠体の斜視図である。第2図は従来の素子封
止体の第1例であり、aは斜視図、bはB―B′
における切断面図である。第3図は従来の素子封
止体の第2例であり、aは斜視図、bはC―C′
における切断面図である。 1……封止枠体、2……基板、3……固着部、
4……接着剤、5……封止剤、6……凹部、7…
…素子。
Claims (1)
- 基板と、該基板に搭載された素子と、該素子を
囲う封止枠体と、上記素子と上記封止枠体との間
隙に注入された封止剤とを有する素子封止体に於
いて、上記封止枠体が該封止枠体と上記基板との
間に間隙を設けるための凹部を有する事を特徴と
する素子封止体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985067465U JPS61183542U (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985067465U JPS61183542U (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61183542U true JPS61183542U (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=30601316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985067465U Pending JPS61183542U (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61183542U (ja) |
-
1985
- 1985-05-09 JP JP1985067465U patent/JPS61183542U/ja active Pending