JPS61178172A - Automatic exfoliating device for wafer - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To automate the exfoliation of a wafer and its discharge work by providing an exfoliating means having a cutter intruding between a wafer and a plate, and a chuck to hold the exfoliated wafer and transfer it to a discharge position. CONSTITUTION:A wafer 25 after ground is carried to a predetermined machining place by a transfer means 2, together with a plate 11, and during the rotation of an index table 3 for indexing a workpiece, the quantity of the wafer 25 and its size are detected. According to the detecting signal, a rotating means is driven and controlled and the index table 3 is intermittently rotated by a predetermined angle and a plurality of the wafers 25 is indexed to an exfoliating position by turns. At this exfoliating position, the cutter 49 of an exfoliating means 6 removes the wafer 25 from the plate 11 and the wager 25 is held by a chuck 8 from its rear side. Then, a handling means 9 transfers the chuck 8 to a discharge position and the wafer 25 is classified into a storing cassette 84.

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、ウェハーの研磨工程後に、そのウェハーをプ
レートから剥離させ、所定の排出位置に自動的に送り出
す装置に関する。TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an apparatus for peeling a wafer from a plate after a wafer polishing process and automatically feeding the wafer to a predetermined ejection position.

発明の背景および従来技術 ウェハーの製造過程で、その表面の研磨工程が存在する
。その研磨工程で、複数のウェハーがプレートの表面に
位置決め状態で置かれ、接着剤によって剥離可能な状態
で固定される。そして、研磨工程の後に、このウェハー
は、プレートの表面から剥がされ、所定のウエハーカセ
ントケースの内部に収納される。BACKGROUND OF THE INVENTION AND PRIOR ART During the manufacturing process of wafers, there is a step of polishing their surfaces. During the polishing process, a plurality of wafers are placed in position on the surface of the plate and releasably secured by an adhesive. After the polishing process, the wafer is peeled off from the surface of the plate and placed inside a predetermined wafer cucent case.

従来、このようなウェハーの剥離作業は、全て手作業に
より行われている。すなわち作業員は、右手でカッター
を持ち、この刃先をプレートとその上面のウェハーとの
間に差し入れ、接着状態のウェハーをプレートの表面か
ら剥離した後、左手でウェハーをプレートの上面で側方
に向けてずらし、右手で持ち代えたバキュームバットに
よって、ウェハーの裏面側にバキュームバットを当てて
保持してから、所定の位置まで排出している。このよう
な手作業では、作業能率が悪く、またウェハーの排出時
にウェハーが破損したり、あるいは汚染しやすい状態に
なる。このような状況から、この種のウェハーの剥離作
業の自動化が望まれている。Conventionally, all such wafer peeling operations have been performed manually. In other words, the worker holds the cutter with his right hand, inserts the cutting edge between the plate and the wafer on the top surface of the plate, peels the adhered wafer from the surface of the plate, and then uses his left hand to pull the wafer sideways on the top surface of the plate. After moving the wafer toward the wafer and holding it with a vacuum bat held in the right hand, the wafer is discharged to a predetermined position. Such manual work is inefficient, and the wafers are likely to be damaged or contaminated during ejection. Under these circumstances, automation of this type of wafer peeling work is desired.

発明の目的およびその解決手段 したがって、本発明の目的は、ウェハーの研磨工程の後
に、プレート上のウェハーを自動的に剥離し、その後所
定の位置に排出できるようにすることである。OBJECTS AND SOLUTIONS OF THE INVENTION It is therefore an object of the invention to enable automatic peeling off of the wafers on the plate after the wafer polishing process and subsequent ejection to a predetermined position.

そこで、本発明は、多数のプレートを作業位置にトラン
スファー手段によって搬送し、その位置でプレート上の
ウェハーの位置を割り出し、プレート上のウェハーをカ
ッターによって位置規制しながら剥離し、その剥離後の
ウェハーをハンドリング手段のチャッキングによって、
所定の排出位置に自動的に送り出すようにじでいる。こ
こでウェハーの位置検出手段は、近接センサーなどによ
って構成されており、プレート上のウェハーの位置は、
インデックステーブルの回転およびセンサーの出力波形
との関連で、正確に検出できる。このため、その後のウ
ェハーの剥離動作、および剥離後のウェハーの排出動作
は、機械的な手段によって、誤動作なく、自動的に行え
る。Therefore, the present invention transports a large number of plates to a working position by a transfer means, determines the position of the wafer on the plate at that position, peels off the wafer on the plate while regulating the position with a cutter, and removes the wafer after the peeling. By the handling means of chucking,
It is designed to be automatically delivered to a predetermined discharge position. Here, the wafer position detection means is composed of a proximity sensor, etc., and the wafer position on the plate is
Accurate detection is possible in relation to the rotation of the index table and the output waveform of the sensor. Therefore, the subsequent wafer peeling operation and the wafer ejecting operation after peeling can be performed automatically by mechanical means without malfunction.

発明の構成 以下、本発明の構成を図面に基づいて具体的に説明する
。Configuration of the Invention Hereinafter, the configuration of the present invention will be specifically explained based on the drawings.

本発明のウェハーの自動剥離装置１は、トランスファー
手段２、インデックステーブル３、割り出し回転手段４
、位置検出手段５、剥離手段６、ストッパー７、チャッ
ク８およびハンドリング手段９によって構成されている
。これらは、いずれも機台１０の上に設けられている。The automatic wafer peeling apparatus 1 of the present invention includes a transfer means 2, an index table 3, and an indexing rotation means 4.
, a position detecting means 5, a peeling means 6, a stopper 7, a chuck 8, and a handling means 9. All of these are provided on the machine stand 10.

そして、上記トランスファー手段２は、複数のプレート
１１を搬入位置から作業位置へ移動させるためのもので
あり、上下動可能な例えば２列のローラーコンベアー１
２およびこれらの間で搬入方向に移動可能なバキューム
チャック１３を備えている。上記ローラーコンベアー１
２は、終端部で一対のストッパ１２ａを有しており、上
記機台１０に対し垂直方向のシリンダーなどによって、
所定の高さの範囲で、上下動自在に支持されている。ま
た上記バキュームチャック１３は、長方形の揺動板１４
に対し上向きの状態で取り付けられている。そしてこの
揺動板１４は、そのほぼ中央部分で、水平方向の支軸１
５により平面的に見てコ字状の枠体１６に取り付けられ
ている。この枠体１６は、上面に押しピン１６ａを有し
ており、小さなシリンダー１７のピストンロッド１８に
取り付けられており、またこのシリンダ１７は、機台１
０の上に水平な状態で取り付けられた大きなストローク
のシリンダ１９のピストンロッド２０に水平な状態で取
り付けられている。なお上記揺動板１４はバキュームチ
ャック１３の偏心荷重によって、バキュームチャック１
３の側で低く傾斜しているが、下向きに取り付けられた
ペンシリンダ２７のピストンロッド２８によって逆の方
向に傾くようになっている。The transfer means 2 is for moving the plurality of plates 11 from the loading position to the working position, and includes, for example, two rows of roller conveyors 1 that can move up and down.
2 and a vacuum chuck 13 that is movable in the carrying direction between them. Above roller conveyor 1
2 has a pair of stoppers 12a at the terminal end, and is mounted by a cylinder or the like in a direction perpendicular to the machine base 10.
It is supported in a vertically movable manner within a predetermined height range. Further, the vacuum chuck 13 has a rectangular swing plate 14.
It is installed facing upwards. This rocking plate 14 has a horizontal support shaft 1 at approximately the center thereof.
5 is attached to a U-shaped frame 16 when viewed from above. This frame 16 has a push pin 16a on the upper surface and is attached to a piston rod 18 of a small cylinder 17, and this cylinder 17 is connected to the machine base 1.
The piston rod 20 of the large stroke cylinder 19 is mounted horizontally on the piston rod 20 of the large stroke cylinder 19, which is mounted horizontally on the cylinder 19. Note that the swing plate 14 is caused by the eccentric load of the vacuum chuck 13 to move the vacuum chuck 1
3 side, but is tilted in the opposite direction by the piston rod 28 of the pen cylinder 27 mounted downward.

なお上記プレート１１の搬入位置には、リフター２１が
設けられている。このリフター２１は、台車２２によっ
て運ばれてきたストッカー２３をフォーク２４で保持し
、プレート１１の取り出しにしたがって、ストフカ−２
３を順次上昇させ、一番上段のプレート１１の取り出し
位置を常に同じ高さに設定している。この台車２２の停
止位置は、案内レール２６などによって設定される。も
ちろん、このプレート１１は、その上面で、複数たとえ
ば４枚のウェハー２５を接着剤により、剥離可能な状態
で固定している。Note that a lifter 21 is provided at the loading position of the plate 11. This lifter 21 holds the stocker 23 carried by the trolley 22 with a fork 24, and as the plate 11 is taken out, the stocker 23 is moved to the stocker 23.
3 are raised one after another, and the take-out position of the top plate 11 is always set at the same height. The stopping position of this truck 22 is set by guide rails 26 and the like. Of course, a plurality of, for example, four, wafers 25 are fixed on the upper surface of the plate 11 with an adhesive in a removable manner.

そして、上記インデックステーブル３は、平面的に見て
、小判状であり、平行なローラコンベア１２の間にあっ
て、割り出し回転手段４によって回転自在に支持されて
いる。このインデックステーブル３は、第３図に示すよ
うに、外周部分で位置決め用の斜面２９を形成し、それ
らの間の平たんなチャック面３０で、複数の吸着孔３１
を一体的に形成している。なお上記割り出し回転手段４
は、内部にギヤモータなどを備えており、インデックス
テーブル３を例えば一定の速度で１回転させ、また所定
の角度だけ間欠的に回転させる。このような回転角度の
割り出しは、内部のリミットスイッチとドグなど、また
はモータ回転量によって、正確に規制できる。The index table 3 has an oval shape when viewed from above, is located between the parallel roller conveyors 12, and is rotatably supported by the indexing rotation means 4. This index table 3, as shown in FIG.
are integrally formed. Note that the above-mentioned index rotation means 4
is equipped with a gear motor or the like inside, and rotates the index table 3, for example, once at a constant speed and intermittently by a predetermined angle. Such determination of the rotation angle can be accurately regulated by internal limit switches and dogs, or by the amount of motor rotation.

また、前記位置検出手段５およびストッパー７は、作業
位置、つまり上記インデックステーブル３の上方で、支
持プレート３２によって進退自在で、しかも上下動自在
に支持されている。すなわち上記位置検出手段５は、光
センサーなどによって構成されており、第４図のように
、垂直方向のシリンダ３３のピストンロッド３４に取り
付けられている。またストッパ７は、垂直方向のロッド
３５およびコイルスプリング３６により、連結板３７に
対してフローティング状態で支持されている。この連結
板３７は、支持プレート３２の上面に取り付けられたシ
リンダ３８のピストンロッド３９に連結されており、左
右のガイドロッド４０により支持プレート３２のスリー
ブ４１に対し摺動自在となっている。Further, the position detecting means 5 and the stopper 7 are supported by a support plate 32 in a working position, that is, above the index table 3, so that they can move forward and backward, and can move up and down. That is, the position detecting means 5 is constituted by an optical sensor or the like, and is attached to the piston rod 34 of the vertical cylinder 33, as shown in FIG. Further, the stopper 7 is supported in a floating state with respect to the connecting plate 37 by a vertical rod 35 and a coil spring 36. This connecting plate 37 is connected to a piston rod 39 of a cylinder 38 attached to the upper surface of the support plate 32, and is slidable with respect to the sleeve 41 of the support plate 32 by means of left and right guide rods 40.

さらに、上記支持プレート３２は、機枠４３に対し水平
な状態で、摺動可能な一対の案内ロッド４２によって支
持されており後端の連結部材４４の部分に取り付けられ
た送りナツト４５により送りねじ４６に螺合している。Further, the support plate 32 is supported by a pair of slidable guide rods 42 in a horizontal state with respect to the machine frame 43, and is connected to a feed screw by a feed nut 45 attached to a connecting member 44 at the rear end. It is screwed into 46.

そして、この送りねじ４６は、一端で送りモータ４７に
連結されており、他端部分で軸受４８により、回転自在
に支持されている。The feed screw 46 is connected to a feed motor 47 at one end, and rotatably supported by a bearing 48 at the other end.

次に、前記剥離手段６は、第５図ないし第７図により、
詳細に示されている。この剥離手段６は、剥離対象のウ
ェハー２５とプレート１１との間に差し入れるためのカ
ッター４９を備えている。このカッター４９は、ホルダ
ー５０の水平な軸５１、長孔およびねじ止め手段により
、カッタースタンド５２に角度調整可能な状態で取り付
けられている。このカッタースタンド５２は、左右の孔
の部分で、一対の垂直なフロート軸５３に対し、上下動
自在に支持され、かつスプリング５４によって。Next, the peeling means 6, as shown in FIGS. 5 to 7,
Shown in detail. This peeling means 6 includes a cutter 49 inserted between the wafer 25 to be peeled and the plate 11. This cutter 49 is attached to a cutter stand 52 in an angle-adjustable manner by means of a horizontal shaft 51 of a holder 50, an elongated hole, and screwing means. The cutter stand 52 is supported by a spring 54 at the left and right holes so as to be movable up and down with respect to a pair of vertical float shafts 53 .

下降方向に付勢されており、フロート軸５３の度光たり
５５に当たって停止している。一対のフロート軸５３は
、筒軸５６の上面に取り付けられた旋回板５７の上面に
取り付けられており、またこの筒軸５６は、ボールベア
リング５８により、ハウジング５９に対し旋回可能な状
態で支持されている。またこのハウジング５９は、一対
の連結軸６０により支持＋５．６１に連結されている。It is urged in the downward direction and stops when it hits the beam 55 of the float shaft 53. The pair of float shafts 53 are attached to the upper surface of a rotating plate 57 attached to the upper surface of the cylindrical shaft 56, and the cylindrical shaft 56 is rotatably supported by a ball bearing 58 relative to the housing 59. ing. Further, this housing 59 is connected to the support +5.61 by a pair of connecting shafts 60.

一対の連結軸６０は、スライドブロック６２に取り付け
られた滑り案内筒６３により、上下方向に摺動自在とな
っており、かつこの滑り案内筒６３と支持板６１との間
に設けられた付勢スプリング６４によって、下向きに付
勢されている。The pair of connecting shafts 60 are vertically slidable by a slide guide tube 63 attached to a slide block 62, and are biased between the slide guide tube 63 and the support plate 61. It is urged downward by a spring 64.

上記スライドブロック６２は、機枠６５に架は渡された
一対のガイドバー６６によって、水平方向に摺動自在に
支持されており、かつ中央でボールベアリング６７によ
り、スプライン軸６８を垂直方向で回転自在に支持して
いる。このスプライン軸６８は、筒軸５６のスプライン
孔にはまり合っており、かつ下端に取り付けられたアー
ム６９のカムローラ７０を保持している。このカムロー
ラ７０は、スプライン軸６８に対し、偏心位置にあって
、機枠６５によって支持された旋回用カム７１の内部に
はまり合っている。この旋回用カム７１は、第６図に示
すように、進行方向に行くにしたがって、一方の側から
他方の側に変移している。The slide block 62 is supported so as to be slidable in the horizontal direction by a pair of guide bars 66 that are mounted on a machine frame 65, and is rotated in the vertical direction by a ball bearing 67 at the center of the slide block 62. I freely support it. This spline shaft 68 fits into a spline hole of the cylindrical shaft 56, and holds a cam roller 70 of an arm 69 attached to the lower end. This cam roller 70 is located at an eccentric position with respect to the spline shaft 68 and fits inside a turning cam 71 supported by the machine frame 65. As shown in FIG. 6, this turning cam 71 shifts from one side to the other side as it goes in the direction of travel.

一方、上記スライドブロック６２は、これに取り付けら
れた送りナツト７２により送りねし７３と連結されてい
る。この送りねじ７３は機枠６５に対し両端のボールベ
アリング７４により回転自在に支持されており、カップ
リング７５により機枠６５に取り付けられた駆動モータ
７６に連結されている。なお、このスライドブロック６
２に、ドグ７７が固定されており、これと対応して機枠
６５にセンサー７日が取り付けられている。さらに、前
記支持板６１に水平方向のローラ軸によりローラ７９が
回転自在に支持されている。このローラ７９は、機枠６
５の底部に取り付けられた直動カム８０の溝の内部に臨
んでいる。On the other hand, the slide block 62 is connected to a feed screw 73 by a feed nut 72 attached thereto. The feed screw 73 is rotatably supported by ball bearings 74 at both ends of the machine frame 65, and is connected to a drive motor 76 attached to the machine frame 65 by a coupling 75. In addition, this slide block 6
2, a dog 77 is fixed, and a sensor 77 is correspondingly attached to the machine frame 65. Further, a roller 79 is rotatably supported on the support plate 61 by a horizontal roller shaft. This roller 79 is
It faces the inside of the groove of the direct-acting cam 80 attached to the bottom of the housing.

また、上記チャック８は、たとえば、バキュームチャッ
クであり、ハンドリング手段９のアーム８１の先端に上
向きの状態で取り付けられている。Further, the chuck 8 is, for example, a vacuum chuck, and is attached to the tip of the arm 81 of the handling means 9 in an upward direction.

このハンドリング手段９は、アーム８１の旋回運動によ
り、剥離後のウェハー２５をその剥離位置から搬送ユニ
ット８２の搬入位置まで移動させる。The handling means 9 moves the peeled wafer 25 from the peeling position to the loading position of the transport unit 82 by the rotational movement of the arm 81.

この搬送ユニ・ノド８２は、２本のベルトコンベア８３
によって構成させており、ハンドリング手段９によって
運ばれてきたウェハー２５をベルトコンヘア８３の方向
に移動させ、複数の収納カセット８４に移動させる。こ
の収納カセット８４は、ウェハー２５の大きさごとに設
けられており、入口側のコンベア８５により、上記ベル
トコンベア８３と交差している。なおこの搬送ユニット
８２の入口側に不良品収納箱８６、および投出用コンベ
ア８７が設けられている。This conveyance unit throat 82 has two belt conveyors 83.
The wafers 25 carried by the handling means 9 are moved in the direction of the belt conveyor 83 and moved to a plurality of storage cassettes 84. This storage cassette 84 is provided for each size of wafer 25, and intersects with the belt conveyor 83 by a conveyor 85 on the entrance side. A defective product storage box 86 and a dumping conveyor 87 are provided on the entrance side of the transport unit 82.

発明の作用 次に、発明の作用を上記自動剥離装置１の一連の動作と
ともに説明する。Effects of the Invention Next, the effects of the invention will be explained together with a series of operations of the automatic peeling device 1.

研磨後のウェハー２５は、プレート１１に固定されたま
まの状態で、ストッカー２３の内部に整然と収納され、
台車２２によって自動剥離装置１の搬入位置に送り込ま
れる。この状態で台車２２は、案内レール２６によって
規制され、正しい位置で停止する。このとき、リフター
２１は、そのフォーク２４をストッカー２３の下方に挿
入し、プレート１１の取り出し後に、順次上界させ、最
上段の取り出し位置のプレート１１を常に一定の高さに
設定している。The polished wafers 25 are neatly stored inside the stocker 23 while being fixed to the plate 11.
The cart 22 transports it to the loading position of the automatic peeling device 1 . In this state, the carriage 22 is regulated by the guide rail 26 and stops at the correct position. At this time, the lifter 21 inserts its fork 24 below the stocker 23, and after taking out the plates 11, raises the plate 11 in sequence, so that the plate 11 at the top take-out position is always set at a constant height.

その後、トランスファー手段２のローラコンベア１２は
、垂直方向のシリンダなどによって、所定の高さ、すな
わち第２図で想像線で示す高さまで上昇し、プレート１
１の取り出しに備える。この状態で、まず大きなシリン
ダ１９が、そのピストンロッド２０を前進させることに
よって、複数のバキュームチャック１３をローラーコン
ベアー１２の間で、その下方に移動させる。ピストンロ
ッド２０が前進限まで移動した時点で、今度は小さなシ
リンダ１７がそのピストンロッド１８を前進させること
によって、バキュームチャック１３を枠体１６とともに
ストー／カー２３の内部の最上段のプレート１１の下方
まで移動させる。このとき、ペンシリンダ２７がそのピ
ストンロッド２８を後退させているため、揺動板１４は
、第２図で示す傾きのまま、最上段のプレート１１の下
方まで移動する。この移動後に、ペンシリンダ２７がピ
ストン口、ド２８を前進、すなわち下方に移動させ、揺
動板１４をほぼ平行な状態にする。このとき、バキュー
ムチャンク１３は、最上段のプレー　ｌ　１１の下面に
吸着し、それを引き出せる状態となる。・ その後、大きなシリンダ１９が、そのピストンロッド２
０を後退させるため、最上段のプレート１１は、バキュ
ームチャック１３に引かれながら、ローラーコンベアー
１２の上に乗り、ストッカー２３の内部から引き出され
、作業位置まで移動し、ローラーコンベアー１２に設け
られたストッパー１２ａに当たって停止する。Thereafter, the roller conveyor 12 of the transfer means 2 is raised by a vertical cylinder or the like to a predetermined height, that is, the height shown by the imaginary line in FIG.
Prepare to take out 1. In this state, first, the large cylinder 19 advances its piston rod 20 to move the plurality of vacuum chucks 13 between the roller conveyors 12 and below. When the piston rod 20 has moved to its forward limit, the small cylinder 17 moves the piston rod 18 forward to move the vacuum chuck 13 together with the frame 16 below the uppermost plate 11 inside the stalk/car 23. move it to. At this time, since the pen cylinder 27 is retracting its piston rod 28, the swing plate 14 moves to below the uppermost plate 11 while maintaining the inclination shown in FIG. After this movement, the pen cylinder 27 moves the piston mouth and door 28 forward, that is, downward, and the swing plate 14 is brought into a substantially parallel state. At this time, the vacuum chunk 13 is attracted to the lower surface of the uppermost plate 11, and becomes ready to be pulled out.・ The large cylinder 19 then moves its piston rod 2
0, the top plate 11 is pulled by the vacuum chuck 13, rides on the roller conveyor 12, is pulled out from the inside of the stocker 23, moves to the working position, and is moved to the working position, and is pulled by the vacuum chuck 13. It hits the stopper 12a and stops.

続いて、バキュームチャック１３が吸引動作を停止し、
またペンシリンダ２７が揺動板１４を元の傾斜状態に戻
すため、バキュームチャック１３は、引き出し後のプレ
ート１１の下面から離れる。Subsequently, the vacuum chuck 13 stops the suction operation, and
Further, since the pen cylinder 27 returns the swing plate 14 to its original inclined state, the vacuum chuck 13 separates from the lower surface of the plate 11 after being pulled out.

この状態で、小さなシリンダ１７は、そのピストンロッ
ド１８を後退させることによって、バキュームチャック
１３を退避位置まで移動させる。In this state, the small cylinder 17 moves the vacuum chuck 13 to the retracted position by retracting its piston rod 18.

このようにして搬入動作が完了した時点で、ローラーコ
ンベアー１２が元の高さまで下降するため、ローラーコ
ンベアー１２の上のプレート１１は、斜面２９に案内さ
れながら、インデックスプレート３の上に乗り移る。こ
こで、インデックスプレート３は、そのチャック面３０
の吸着孔３１に負圧空気流を発生させることによって、
プレート１１をウェハー２５とともにチャック状態で保
持することになる。When the carrying-in operation is completed in this manner, the roller conveyor 12 is lowered to its original height, so that the plate 11 on the roller conveyor 12 is guided by the slope 29 and transferred onto the index plate 3. Here, the index plate 3 has its chuck surface 30
By generating a negative pressure air flow in the suction hole 31 of
The plate 11 is held together with the wafer 25 in a chucked state.

この間に送りモータ４７は、送りねじ４６を回転させる
ことによって、支持プレート３２を第１図で示す位置ま
で前進させている。この前進位置で、シリンダ３３は、
そのピストンロッド３４を下降させることによって、位
置検出手段５をプレート１１の上のウェハー２５に接近
させている。During this time, the feed motor 47 advances the support plate 32 to the position shown in FIG. 1 by rotating the feed screw 46. In this forward position, the cylinder 33 is
By lowering the piston rod 34, the position detecting means 5 is brought closer to the wafer 25 on the plate 11.

その後、割り出し回転手段４は、インデックステーブル
３を回転させる。この位置検出手段５は、インデックス
テーブル３の回転中にウェハー２５の個数およびその大
きさを検知し、インデックステーブル３の割り出し回転
に必要な情報を発生している。ここで、ウェハー２５の
個数は、位置検山手段５からの信号の数を計数すること
によって検出できる。またウェハー２５の大きさは、位
置検出手段５からの出力のパルス幅をインデックステー
ブル３の回転速度との関連で計算できる。このようにし
て、インデックステーブル３が１回転した後に、割り出
し回転手段４は、再び、インデックステーブル３を所定
の角度だけ間欠的に回転させ、複数のウェハー２５につ
いて所定の剥離位置に順次割り出していく。この剥離位
置は、第１図において、一点鎖線によって示されている
ウェハー２５の位置である。なおこの位置検出手段５は
、インデックステーブル３の回転中に、ウェハー２５の
上面の黒色マークなどを検出し、その不良品の確認をも
同時に行っている。Thereafter, the index rotation means 4 rotates the index table 3. The position detection means 5 detects the number and size of wafers 25 while the index table 3 is rotating, and generates information necessary for indexing rotation of the index table 3. Here, the number of wafers 25 can be detected by counting the number of signals from the position detection means 5. Further, the size of the wafer 25 can be calculated based on the pulse width of the output from the position detection means 5 in relation to the rotational speed of the index table 3. In this way, after the index table 3 has rotated once, the indexing rotation means 4 again intermittently rotates the index table 3 by a predetermined angle, and sequentially indexes the plurality of wafers 25 to predetermined peeling positions. . This peeling position is the position of the wafer 25 indicated by the dashed line in FIG. The position detecting means 5 detects a black mark on the upper surface of the wafer 25 while the index table 3 is rotating, and simultaneously confirms whether the wafer is defective.

このようにして、あるウェハー２５が所定の剥離位置に
案内されてきた時点で、シリンダ３８は、そのピストン
ロッド３９を下降させることによって、ストッパー７を
プレート１１の上面に接触させ、かつその外周部分をウ
ェハー２５の外周面に接触させる。この状態で、剥離手
段６によるウェハーの剥離作業が開始される。In this way, when a certain wafer 25 has been guided to a predetermined peeling position, the cylinder 38 lowers its piston rod 39 to bring the stopper 7 into contact with the upper surface of the plate 11, and the outer circumferential portion thereof is brought into contact with the outer peripheral surface of the wafer 25. In this state, the wafer peeling operation by the peeling means 6 is started.

まず最初に、スライドブロック６２が第７図に示すよう
に、後退位置にあるため、カッター４９は、高い位置に
あって、適当な傾斜角度に設定されている。First, since the slide block 62 is in the retracted position as shown in FIG. 7, the cutter 49 is in a high position and set at an appropriate inclination angle.

この状態で、駆動モータ７６を所定の回転方向に起動さ
せると、送りねじ７３の回転によって、スライドブロッ
ク６２が一対のガイドバー６６によって、前進方向に案
内されるためカッター４９は、高い位置のまま第８図Ａ
のように、ウェハー２５に接近する方向に移動する。In this state, when the drive motor 76 is started in a predetermined rotational direction, the slide block 62 is guided in the forward direction by the pair of guide bars 66 due to the rotation of the feed screw 73, so the cutter 49 remains at a high position. Figure 8A
It moves in the direction approaching the wafer 25 as shown in FIG.

この移動過程で、支持板６１のローラ７９が直動カム８
０の滑らかな曲線に沿って下降し、カッタースタンド５
２に同様の運動を与える。この結果、上記カッター４９
は、前進しながら直動カム８０の曲線に沿って下降し、
第８図Ｂのように、プレート１１の上面に接することに
なる。なおプレート１１の高さのばらつきは、スプリン
グ５４によって吸収される。その後も、スライドブロッ
ク６２が前進するため、カッター４９は、プレート１１
の上面を滑りながら第８図Ｃに示すようにウェハー２５
の下面に入り込む。During this movement process, the roller 79 of the support plate 61 moves to the linear drive cam 8.
0 along the smooth curve and cutter stand 5.
2 is given a similar exercise. As a result, the cutter 49
descends along the curve of the direct drive cam 80 while moving forward,
As shown in FIG. 8B, it comes into contact with the upper surface of the plate 11. Note that variations in the height of the plate 11 are absorbed by the spring 54. After that, the slide block 62 moves forward, so the cutter 49 moves the plate 11
The wafer 25 slides on the upper surface of the wafer 25 as shown in FIG.
Get into the bottom of the.

一方、この前進過程で、カムローラ７０が旋回用カム７
１に案内され、第６図に示すように、スプライン軸６８
を中心として、ある角度だけ反時計方向に回動する。こ
のスプライン軸６８の回転運動は、最終的にカッター４
９に与えられるため、カッター４９は第８図Ｃ，Ｄに示
すように、旋回しながら前進し、ウェハー２５の下面に
深く入り込む。このとき、カッター４９は、最終的に第
８図Ｅのように旋回する前よりも、広い刃幅でウェハー
２５の下面に入り込むことになる。On the other hand, during this forward movement, the cam roller 70 moves toward the turning cam 7.
1, as shown in FIG.
Rotate counterclockwise by a certain angle around . This rotational movement of the spline shaft 68 ultimately causes the cutter 4 to
9, the cutter 49 moves forward while rotating as shown in FIGS. 8C and 8D, and deeply penetrates into the lower surface of the wafer 25. At this time, the cutter 49 finally enters the lower surface of the wafer 25 with a wider blade width than before turning as shown in FIG. 8E.

このようにしてウェハー２５は、プレート１１の上面か
ら確実に剥離される。この剥離状態にあるとき、ハンド
リング手段９は、そのアーム８１を第１図で反時計方向
に回動させ、先端のチャック８をプレート１１と剥離状
態のウェハー２５の間に移動させ、そのチャック８の吸
引作用によって、剥離状態のウェハー２５を保持する。In this way, the wafer 25 is reliably peeled off from the upper surface of the plate 11. In this peeled state, the handling means 9 rotates its arm 81 counterclockwise in FIG. The wafer 25 in the peeled state is held by the suction action of the wafer 25 .

その後、アーム８１が時計方向に回動するため、剥離状
態のウェハー２５は、プレー１−１１の上面から搬送ユ
ニット８２のベルトコンベア８３の上に乗り移る。この
２本のベルトコンベア８３は、常時、またはウェハー２
５を受は入れた時点で、搬送方向に移動し、ウェハー２
５をそれぞれの収納カセット８４の方向に移動させる。Thereafter, the arm 81 rotates clockwise, so that the peeled wafer 25 is transferred from the upper surface of the play 1-11 onto the belt conveyor 83 of the transport unit 82. These two belt conveyors 83 are operated at all times or when the wafer 2
When the receiver receives the wafer 2, it moves in the transport direction and transfers the wafer 2.
5 in the direction of each storage cassette 84.

ここで、送られてくるウェハー２５の大きさに応じて、
対応のコンベア８５が予め回転しているため、ベルトコ
ンベア８３の上のウェハー２５は、ベルトコンベア８３
から回転中のコンベア８５に乗り移り、対応の収納カセ
ット８４に分類分けされながらおさめられる。もちろん
、そのウェハー２５が不良品である場合には、投出用コ
ンベア８７が回転しているため、そのウェハー２５は、
不良品収納箱８６の内部に投出される。　。Here, depending on the size of the wafer 25 sent,
Since the corresponding conveyor 85 is rotating in advance, the wafer 25 on the belt conveyor 83 is
The items are then transferred to a rotating conveyor 85 and stored in corresponding storage cassettes 84 while being sorted. Of course, if the wafer 25 is defective, since the discharging conveyor 87 is rotating, the wafer 25 will be
The defective product storage box 86 is thrown out. .

このようにして、１つのウェハー２５についての剥離動
作が完了することになる。その後、新たなウェハー２５
がインデックステーブル３によって所定の剥離位置まで
案内され、前記と同様の動作が繰り返される。In this way, the peeling operation for one wafer 25 is completed. Then a new wafer 25
is guided to a predetermined peeling position by the index table 3, and the same operation as described above is repeated.

全てのウェハー２５が、プレート１１の上面から剥がさ
れた時点で、枠体１６は、その押しピン１６ａによって
、プレート１１をストッカー２３のもとの位置に移動さ
せる。このような一連の順次動作は、可動部分の動きを
リミットスイッチなどで検出し、シーケンス回路などに
よって制御することによって実現できる。When all the wafers 25 have been peeled off from the upper surface of the plate 11, the frame 16 moves the plate 11 to its original position in the stocker 23 using its push pins 16a. Such a series of sequential operations can be realized by detecting the movement of the movable part with a limit switch or the like and controlling it with a sequence circuit or the like.

発明の変形例 上記実施例は、トランスファー手段２をローラーコンベ
アー１２および進退可能なバキュームチャック１３を主
要部として構成しているが、このトランスファー手段２
は、一方向にのみ送る形式、例えば歩み送り方式の移送
機構と昇降可能なインデックステーブル３とを組み合わ
せて構成することもできる。Modifications of the Invention In the above embodiment, the transfer means 2 is composed of the roller conveyor 12 and the vacuum chuck 13 that can move forward and backward.
The index table 3 can also be constructed by combining a transfer mechanism that feeds in only one direction, for example, a step-feeding type, and an index table 3 that can be raised and lowered.

また上記実施例は、剥離状態のウェハー２５のチャ、キ
ングをプレート１１の上面で行っている。Further, in the above embodiment, chucking and kinging of the wafer 25 in a peeled state is performed on the upper surface of the plate 11.

しかし、このチャッキングは、ストッパー７により剥離
状態のウェハー２５をインデックステーブル３から少し
だけ突出させ、この突出部分の裏面側でチャック８によ
って吸着するようにしてもよい。この場合、ストッパー
７は、剥離状態のウェハー２５の横方向への動きを阻止
するために、左右一対として設けられる。However, in this chucking, the peeled wafer 25 may be slightly protruded from the index table 3 by the stopper 7, and the chuck 8 may adsorb the wafer 25 on the back side of this protruding portion. In this case, a pair of left and right stoppers 7 are provided in order to prevent lateral movement of the wafer 25 in a peeled state.

発明の効果 本発明では、下記の特有の効果が得られる。Effect of the invention The present invention provides the following unique effects.

研磨後のウェハーがプレートとともにトランスファー手
段によって、所定の作業位置に運ばれ、かつインデック
ステーブルによって剥離位置へ順次割り出され、かつそ
の割り出し過程でウェハーの大きさやプレート上での数
が自動的に検出されるため、プレートおよびウェハーの
搬送、割り出し、および識別などの作業が自動化できる
。The polished wafers are transported along with the plate to a predetermined working position by the transfer means, and are sequentially indexed to the peeling position by the index table, and during the indexing process, the size of the wafers and the number on the plate are automatically detected. This allows tasks such as plate and wafer transport, indexing, and identification to be automated.

プレート上のウェハーがカッターによって表面から剥離
され、その剥離状態のまま裏面側でチャッキングされ、
ハンドリング手段によって所定の位置に排出されるため
、剥離作業およびその後の排出作業が自動化される他、
そのチャッキングおよび搬送過程でウェハーの破損や汚
染などがなくなり、製品の歩留まりが高くなる。The wafer on the plate is peeled off from the front side by a cutter, and chucked on the back side in the peeled state,
Since it is discharged to a predetermined position by the handling means, the peeling work and subsequent discharge work are automated.
The chucking and transport process eliminates wafer damage and contamination, resulting in a high product yield.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明のウェハーの自動剥離装置の平面図、第
２図は同装置の正面図、第３図はインデックステーブル
の断面図、第４図は位置検出手段およびストッパ一部分
の側面図、第５図は剥離手段の正面からみた垂直断面図
、第６図はカム部分の平面図、第７図は剥離手段の側面
から見た垂直断面図、第８図は剥離動作を示す平面図で
ある。 １・・ウェハーの自動剥離装置、２・・トランスファー
手段、３・・・インデックステーブル、４・・割り出し
回転手段、５・・位置検出手段、６・・剥離手段、７・
・ストッパー、８・・チャック、９・・ハンドリング手
段、１１・・プレート、１２・・ローラーコンベアー、
２１・・ＩＪ　７ター、２３・・ストッカー、２５・・
ウェハー、４９・・カックー、８２・・搬送ユニット。 第５図 第Ｃ図FIG. 1 is a plan view of an automatic wafer peeling device of the present invention, FIG. 2 is a front view of the device, FIG. 3 is a sectional view of the index table, and FIG. 4 is a side view of a portion of the position detection means and the stopper. Figure 5 is a vertical cross-sectional view of the peeling means seen from the front, Figure 6 is a plan view of the cam portion, Figure 7 is a vertical cross-sectional view of the peeling means viewed from the side, and Figure 8 is a plan view showing the peeling operation. be. 1. Automatic wafer peeling device, 2. Transfer means, 3. Index table, 4. Indexing rotation means, 5. Position detection means, 6. Peeling means, 7.
-Stopper, 8...Chuck, 9...Handling means, 11...Plate, 12...Roller conveyor,
21...IJ 7ter, 23...Stocker, 25...
Wafer, 49...Cuckoo, 82...Transportation unit. Figure 5 Figure C

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 複数のウェハーを接着したプレートを作業位置に送るト
ランスファー手段と、作業位置で上記プレートをチャッ
クするインデックステーブルと、上記インデックステー
ブルの割り出し回転手段と、上記インデックステーブル
の回転時にウェハーの位置を検出する位置検出手段と、
上記のウェハーとプレートとの間に進出するカッターを
備えた剥離手段と、剥離動作時に上記ウェハーの外周と
近接もしくは接触しウェハーの移動を規制するストッパ
ーと、剥離したウェハーを保持するチャックと、このチ
ャックを剥離したウェハー位置と排出位置とで往復させ
るハンドリング手段とを具備することを特徴とするウェ
ハーの自動剥離装置。Transfer means for transporting a plate on which a plurality of wafers are bonded to a working position; an index table for chucking the plate at the working position; a rotating means for indexing the index table; and a position for detecting the position of the wafer when the index table is rotated. detection means;
a peeling means equipped with a cutter that extends between the wafer and the plate; a stopper that comes close to or contacts the outer periphery of the wafer during the peeling operation to restrict movement of the wafer; and a chuck that holds the peeled wafer. An automatic wafer peeling apparatus comprising a handling means for reciprocating a chuck between a peeled wafer position and a discharge position.