JPS6117739U - 半導体素子の移し換え用治具 - Google Patents
半導体素子の移し換え用治具Info
- Publication number
- JPS6117739U JPS6117739U JP1984101460U JP10146084U JPS6117739U JP S6117739 U JPS6117739 U JP S6117739U JP 1984101460 U JP1984101460 U JP 1984101460U JP 10146084 U JP10146084 U JP 10146084U JP S6117739 U JPS6117739 U JP S6117739U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- shaped
- semiconductor element
- permanent magnet
- shaped groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はキャリアテープの穴が保持する半導体素子をモ
ールド用治具へ移し換える従来の方法を示す斜視図、第
2図a, bはそれぞれ本考案のモールド治具の例を示
す斜視図、第3図は本考案の半導体素子を運搬する板状
部片の一例を示す斜視図、第4図は本考案の一実施例の
本体部分を示す斜視図、第5図は本考案の一実施例の操
作手順を示す側面図である。 1・・・半導体素子、2・・・リード、5,23・・・
永久磁石、6・・・キャリアテープ、7・・・穴、11
.23・・・切り込み、12・・・ストッパー、13・
・・磁性体、20・・・板状部片、21・・・取手部、
22・・・板状部分、30−1.30−2.30−3・
・・第1、第2、第3の基盤、30−4・・・案内側板
、31・・・レール状の溝、32・・・■字形の溝、3
4.35・・・案内面、36・・・案内部材、37・・
・モールド治具の固定用溝。
ールド用治具へ移し換える従来の方法を示す斜視図、第
2図a, bはそれぞれ本考案のモールド治具の例を示
す斜視図、第3図は本考案の半導体素子を運搬する板状
部片の一例を示す斜視図、第4図は本考案の一実施例の
本体部分を示す斜視図、第5図は本考案の一実施例の操
作手順を示す側面図である。 1・・・半導体素子、2・・・リード、5,23・・・
永久磁石、6・・・キャリアテープ、7・・・穴、11
.23・・・切り込み、12・・・ストッパー、13・
・・磁性体、20・・・板状部片、21・・・取手部、
22・・・板状部分、30−1.30−2.30−3・
・・第1、第2、第3の基盤、30−4・・・案内側板
、31・・・レール状の溝、32・・・■字形の溝、3
4.35・・・案内面、36・・・案内部材、37・・
・モールド治具の固定用溝。
Claims (1)
- キャリアテープを載置するレール状の溝とその直下に■
字形の溝を備えた第2の基盤と、前記テープの穴に挿入
された半導体素子を該テープからある程度浮上した状態
に保持する永久磁石を前記V字形溝の直下に備えた第1
の基盤と、前記第1−及び第2の基盤上に第3の基盤を
一体に形成し、その両側に案内側板を備え、第3の基盤
上には前記案内側板に併設して半導体素子の運搬治具で
ある板状部片を案内する案内部材を有し、該部材は山形
状で傾斜面が案内面を形成し、前記レール状の溝の反対
側の第1、第2の基盤にモールド用治具の固定用溝を備
えてなる本体部と、該本体部と組をなすキャリアテープ
の穴の間隔と対応して切り込みを有する前記半導体素子
の運搬治具である板状部片と、断面がコの字形で上面部
にキャリアテープの穴の間隔と対応して切り込みを有し
、切り込み先端がストッパーをまたはコの字形垂直部に
磁性体を形成し、かつコの字形の下面部に永久磁石を有
するモールド治具とで構成された半導体素子の移し換え
用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984101460U JPS6117739U (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 半導体素子の移し換え用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984101460U JPS6117739U (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 半導体素子の移し換え用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6117739U true JPS6117739U (ja) | 1986-02-01 |
JPH0128684Y2 JPH0128684Y2 (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=30660896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984101460U Granted JPS6117739U (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 半導体素子の移し換え用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6117739U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016774A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法及び発光ダイオードの製造治具 |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP1984101460U patent/JPS6117739U/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016774A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法及び発光ダイオードの製造治具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0128684Y2 (ja) | 1989-08-31 |
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