JPS6117737U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6117737U JPS6117737U JP1984102103U JP10210384U JPS6117737U JP S6117737 U JPS6117737 U JP S6117737U JP 1984102103 U JP1984102103 U JP 1984102103U JP 10210384 U JP10210384 U JP 10210384U JP S6117737 U JPS6117737 U JP S6117737U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- circuited
- short
- leads
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例の平面図である。
図において、１・・・・・・半導体チップ、２・・曲フ
ィルムキャリア、３・・・・・・接地母線、４・・・・
・・銅リード、である。
ィルムキャリア、３・・・・・・接地母線、４・・・・
・・銅リード、である。
Claims (1)
- 半導体チップのパッドに接続される全てのリードを短絡
しかつ隣接するフレームのリード同志をも短絡したリー
ドパターンを有してフィルムキャリア上に実装されたこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984102103U JPS6117737U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984102103U JPS6117737U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117737U true JPS6117737U (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=30661511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984102103U Pending JPS6117737U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117737U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413129U (ja) * | 1987-07-14 | 1989-01-24 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP1984102103U patent/JPS6117737U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413129U (ja) * | 1987-07-14 | 1989-01-24 |
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