JPS61173472A - High frequency filter for electronic appliance - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器のための高周波フィルタに係り、特に
放送局、アマチェア無線局、市民無線局、パーソナル無
線システム、軍用レーダー等の電波発生源から発せられ
る各種電波に起因した電波障害から電子機器を保護する
ための高周波フィルタに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a high frequency filter for electronic equipment, and particularly for radio wave generation sources such as broadcasting stations, amateur radio stations, civil radio stations, personal radio systems, military radar, etc. The present invention relates to a high frequency filter for protecting electronic equipment from radio wave interference caused by various radio waves emitted from the electronic equipment.

〔従来技術〕[Prior art]

従来、この種の高周波フィルタにおいては、例えば、特
開昭５８−６１５８３号公報に開示されているように、
チップ型コンデンサを採用し、これによって、電子機器
の入出力線への、各種電波に基づく高周波雑音成分の伝
搬を防止するようにしたものがある。Conventionally, in this type of high frequency filter, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-61583,
Some devices employ chip-type capacitors to prevent the propagation of high-frequency noise components based on various radio waves to the input/output lines of electronic equipment.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

しかしながら、このような高周波フィルタによっては、
広い無線周波数帯域に亘る一様な濾波特性が得られず、
電子機器を上述の高周波雑音成分の伝搬、即ち電波障害
から適確には保護し得ないという問題がある。However, depending on such a high frequency filter,
Uniform filtering characteristics over a wide radio frequency band cannot be obtained,
There is a problem in that electronic equipment cannot be adequately protected from the propagation of the above-mentioned high frequency noise components, that is, from radio interference.

そこで、本発明は、このような問題に対処すべく、無線
周波数の増大（又は減少）に応じて減少（又は増大）す
る誘電率を備えた誘電材料を有効に活用した電子機器の
ための高周波フィルタを提供しようとするものである。Therefore, in order to deal with such problems, the present invention provides a high-frequency high-frequency material for electronic devices that effectively utilizes a dielectric material having a dielectric constant that decreases (or increases) as the radio frequency increases (or decreases). It attempts to provide a filter.

Ｃ問題点を解決するための手段〕 上述のような問題を解決するにあたり、本発明の構成上
の特徴は、導電性ケーシング内に配置されて外部回路か
ら延在する接続線路に接続される接続端子を設けた電子
素子を備えた電子機器において、前記電子素子の接続端
子と前記接続線路との間に設けた絶縁層と、この絶縁層
の両表面に前記電子素子の接続端子から前記接続線路に
かけて添着した一対の導電板とを有し、前記絶縁層が、
無線周波数の増大（又は減少）に応じて減少（又は増大
）する誘電率を有する誘電材料により形成され、前記一
対の導電板の一方が前記電子素子の接続端子と前記接続
線路との間に接続され、かつ前記一対の導電板の他方が
前記導電性ケーシングに接続されるようにしたことにあ
る。Means for Solving Problem C] In solving the above-mentioned problems, the structural feature of the present invention is that a connection is arranged in a conductive casing and connected to a connection line extending from an external circuit. In an electronic device equipped with an electronic element provided with a terminal, an insulating layer provided between the connecting terminal of the electronic element and the connecting line, and a line formed between the connecting terminal of the electronic element and the connecting line on both surfaces of this insulating layer. a pair of conductive plates attached across the insulating layer,
It is formed of a dielectric material having a dielectric constant that decreases (or increases) as the radio frequency increases (or decreases), and one of the pair of conductive plates is connected between the connection terminal of the electronic element and the connection line. and the other of the pair of conductive plates is connected to the conductive casing.

Ｃ発明の作用効果〕 しかして、このように本発明を構成したことにより、放
送局、アマチュア無線局、パーソナル無線システム、軍
用レーダー等の電波発生源からの電波が前記接続線路に
入射してこの接続線路に高周波誘導電流を発生させても
、前記高周波フィルタにおいては、前記絶縁層の誘電率
が無線周波数の増大（又は減少）に応じて減少（又は増
大）するため、前記絶縁層との協働のもとに前記両導電
板間に形成される総置布キャパシタンス及び総置布コン
ダクタンスが、前記高周波誘導電流、即ち前記電波の無
線周波数に応じた前記絶縁層の誘電率の無線周波数特性
に基づき変化して前記高周波フィルタの濾波特性を広い
無線周波数帯域に亘り一様に維持するので、高周波フィ
ルタに流入する前記高周波誘導電流が、同高周波フィル
タの上述のような濾波機能により、前記導電性ケーシン
グに接続した導電板に確実に濾波され、その結果、前記
電子機器が、前記高周波誘導電流、即ち前記電波による
障害を受けることなく、前記接続線路及び前記高周波フ
ィルタを介し流入する前記外部回路からの信号電流のみ
を受けて常に適正に作動し得る。C Effects of the Invention] However, by configuring the present invention in this way, radio waves from radio wave generation sources such as broadcasting stations, amateur radio stations, personal radio systems, military radars, etc. enter the connection line and Even if a high-frequency induced current is generated in the connection line, in the high-frequency filter, the dielectric constant of the insulating layer decreases (or increases) as the radio frequency increases (or decreases). The total fabric capacitance and the total fabric conductance formed between the two conductive plates under the action of Since the filtering characteristics of the high-frequency filter are maintained uniformly over a wide radio frequency band, the high-frequency induced current flowing into the high-frequency filter is caused by the above-described filtering function of the high-frequency filter to It is reliably filtered by a conductive plate connected to the casing, so that the electronic device is not disturbed by the high-frequency induced currents, i.e. the radio waves, from the external circuit flowing through the connecting line and the high-frequency filter. It can always operate properly by receiving only the signal current of .

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の第１実施例を図面により説明すると、第
１図及び第２図は、車両に装備された本発明を通用して
なる電子制御システムを示しており、この電子制御シス
テムは、当該・車両の各所に配置したセンサ、アクチュ
エータ等の各種電装品Ｕｌ、Ｕ２．Ｕ３．Ｕ４．Ｕ５と
、これら各電装品Ｕｌ、Ｕ２．Ｕ３．Ｕ４．０５に各入
出力信号線Ｗｌ、Ｗ２．Ｗ３．Ｗ４．Ｗ５をそれぞれ介
し接続した電子装置Ｄ（当該車両の車室内、エンジンル
ーム内、トランク等車体の内側に配置されている。）と
を備えている。かかる場合、各入出力信号線Ｗ１〜Ｗ５
は電子装置りとの間の相対的配置関係に基づきそれぞれ
長くなっている（第２図参照）。Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIGS. 1 and 2 show an electronic control system equipped in a vehicle and made through the present invention, and this electronic control system: Various electrical components such as sensors and actuators placed in various parts of the vehicle U1, U2. U3. U4. U5 and each of these electrical components Ul, U2. U3. Each input/output signal line Wl, W2.05 is connected to U4.05. W3. W4. The electronic device D (disposed inside the vehicle body, such as in the passenger compartment, engine room, or trunk of the vehicle) is connected to the electronic device D via the W5. In such a case, each input/output signal line W1 to W5
are each longer due to the relative positioning relationship between them and the electronic device (see FIG. 2).

電子装置りは、第１図に示すごとく、金属良導体からな
るケーシング１０を有しており、このケーシングｌＯの
前壁１１に形成した長穴１１ａには、各入出力信号線Ｗ
ｌ〜Ｗ５に接続したコネクタ２０ａに連結してなるコネ
クタ２０が嵌着されている。コネクタ２０は、ケーシン
グ１０内に列状に延出する逆り字状の各コネクタピンＰ
Ｌ、Ｐ２、Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５を有しており、これら各コ
ネクタピンＰｉ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５はその各内端
にてコネクタ２０ａを介し各入出力信号線Ｗｌ、Ｗ２．
Ｗ３．Ｗ４．Ｗ５にそれぞれ接続されている。但し、ケ
ーシング１０は当該車両の車室内、エンジンルーム内、
トランク等の車体の内側の適所に非接地状！３（即ち、
絶縁状！３）にて組付けられている。As shown in FIG. 1, the electronic device has a casing 10 made of a metal good conductor.Elongated holes 11a formed in the front wall 11 of the casing 10 are provided with input/output signal lines W.
A connector 20 connected to the connector 20a connected to terminals 1 to W5 is fitted. The connector 20 has inverted connector pins P extending in a row inside the casing 10.
L, P2, P3. P4. P5, and each of these connector pins Pi, P2 . P3. P4. P5 connects each input/output signal line Wl, W2 .
W3. W4. Each is connected to W5. However, the casing 10 may be placed inside the vehicle interior, engine room,
Non-grounding in the right place inside the car body such as the trunk! 3 (i.e.
Insulated! 3) is assembled.

プリント基板３０は、金属良導体からなる複数の支持部
材（図示しない）によりケーシング１゜内にてその底壁
１２の上方に支持されており、このプリント基板３０の
下面には、一対の銅箔膜３１ａ、３１ｂが、第１図及び
第３図に示すごとく、ケーシング１０の左右方向に互い
に間隔を付与して固着されている。かかる場合、各銅箔
膜３１ａ。The printed circuit board 30 is supported above the bottom wall 12 within the casing 1° by a plurality of support members (not shown) made of metal good conductors. 31a and 31b are fixed to the casing 10 at a distance from each other in the left-right direction, as shown in FIGS. 1 and 3. In such a case, each copper foil film 31a.

３１ｂは前記支持部材によりケーシング１ｏの底壁１２
に短絡されている。一方、プリント基板３０の上面には
、各配線パターン３２　ａ、　　３３　ａ。31b is the support member that supports the bottom wall 12 of the casing 1o.
is shorted to. On the other hand, on the upper surface of the printed circuit board 30, each wiring pattern 32a, 33a is provided.

３４ａ、３５ａ、３６ａがコネクタ２０の各コネクタピ
ンＰｉ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５にそれぞれ対応してケ
ーシング１０の前後方向に配列されており、これら各配
線パターン３２ａ、３３ａ。34a, 35a, 36a are the connector pins Pi, P2 . P3. P4. These wiring patterns 32a, 33a are arranged in the front-rear direction of the casing 10 in correspondence with P5, respectively.

３４ａ、３５ａ、３６ａの上面には各コネクタピンＰｉ
、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５の下端がそれぞれ接続されて
いる。また、プリント基板３０の上面には、各配線パタ
ーン３２ｂ、３３ｂ、３４ｂ。Each connector pin Pi is provided on the top surface of 34a, 35a, 36a.
, P2. P3. P4. The lower ends of P5 are connected to each other. Further, on the upper surface of the printed circuit board 30, each wiring pattern 32b, 33b, 34b is provided.

３５ｂ、３６ｂが各配線パターン３２ａ、３３ａ。35b and 36b are respective wiring patterns 32a and 33a.

３４ａ、３５ａ、３６ａにそれぞれに対応してケーシン
グｌＯの前後方向に配列されており、これら各配線パタ
ーン３２ｂ、３３ｂ、３４ｂ、３５ｂ、、３６ｂと各配
線パターン３２ａ、３３ａ、３４　ａ、　　３５　ａ、
　　３６　ａとの間の各対向端間にはそれぞれ所定間隔
が付与されている。These wiring patterns 32b, 33b, 34b, 35b, , 36b and the wiring patterns 32a, 33a, 34 a, 35 a,
A predetermined interval is provided between each of the opposite ends between the two ends.

さらに、プリント基板３０の上面には、各電子素子４０
，５０．６０及び本発明の要部を構成する高周波フィル
タ７０が組付けられており、電子　′素子４０はそのリ
ード端子４１にてブ、リーント基板３０の上面に固着さ
れ、その各リード端子４２゜４３にて各配線パターン３
２ｂ、３３ｂ上にそれぞれ半田付けされている。電子素
子５０はその各リード端子５１．５２にて各配線パター
ン３４ｂ。Further, each electronic element 40 is provided on the upper surface of the printed circuit board 30.
, 50, 60, and a high frequency filter 70 constituting the main part of the present invention, the electronic element 40 is fixed to the upper surface of the lean board 30 with its lead terminals 41, and the electronic element 40 is fixed to the upper surface of the lean board 30 with its lead terminals Each wiring pattern 3 at ゜43
2b and 33b, respectively. The electronic element 50 has its respective lead terminals 51 and 52 connected to each wiring pattern 34b.

３５ｂ上にそれぞれ半田付けされており、電子素子６０
はそのリード端子６１にて配線パターン３６ｂ上に半田
付けされ、そのリード端子６２にてプリント基板３０の
上面に固着されいてる。35b, and the electronic elements 60
The lead terminal 61 is soldered onto the wiring pattern 36b, and the lead terminal 62 is fixed to the upper surface of the printed circuit board 30.

高周波フィルタ７０は、第１図に示すごとく、ケーシン
グ１０内にてコネクタ２０と各電子素子４０．５０．６
０との間におけるプリント基板３０の上面に配設されて
いる。この高周波フィルタ７０は、共通電極板７１を有
しており、この共通電極板７１は、第１図及び第３図に
示すごとく、その左右両側端部からそれぞれＬ形状に延
出する各リード片（導電材料からなる）７１ａ、７１ｂ
を、プリント基板３０及び銅箔膜３１ａに共通のランド
穴３７ａ、並びにプリント基板３０及び銅箔膜３１ｂに
共通のランド穴３７ａにそれぞれ挿通して各銅箔膜３１
ａ、３１ｂに半田付けすることにより、各配線パターン
３２ａ〜３６ａと各配線パターン３２ｂ〜３６ｂとの各
対向端間にてプリント基板３０の上面の上方にこれに並
行に支持されている。かかる場合、共通電極板′７１は
その左右両側端部にて各リード片７１ａ、７１ｂにより
各銅箔膜３１ａ、３１ｂにそれぞれ短絡される。As shown in FIG.
0 on the upper surface of the printed circuit board 30. The high frequency filter 70 has a common electrode plate 71, and each lead piece extends in an L shape from both left and right ends of the common electrode plate 71, as shown in FIGS. 1 and 3. (made of conductive material) 71a, 71b
are inserted into the land holes 37a common to the printed circuit board 30 and the copper foil film 31a, and into the land holes 37a common to the printed circuit board 30 and the copper foil film 31b, respectively.
By soldering to the wiring patterns a and 31b, the wiring patterns 32a to 36a and the wiring patterns 32b to 36b are supported above and parallel to the upper surface of the printed circuit board 30 between their opposing ends. In this case, the common electrode plate '71 is short-circuited to the copper foil films 31a, 31b by the lead pieces 71a, 71b at both left and right ends thereof.

また、高周波フィルタ７０は、第１図に示すごとく、共
通電極板７１の上面に形成した絶縁Ｎ７２と、この絶縁
層７２の上面に互いに並行にケーシングｌＯの前後方向
に配設した短冊状の各電極片？３，７４，７５，７６．
７７とを有しており、絶縁層７２は、無線周波数ｆとの
関連にて第５図に示すごとく変化する誘電率εを有する
誘電材料（例えば、鉄ニオブ酸鉛と鉄タングステン酸鉛
の二成分組成物を主成分にした誘電材料）によって形成
されている。かかる場合、絶縁層７２の誘電率εは、無
線周波数ｆの増大により減少しても、空気の誘電率に比
べて十分に高くしである。また、絶縁層７２の板厚、左
右方向長さ及び前後方向長さは、それぞれ、０．５　ｖ
ｕｍ、２０璽冨及び１０ｎである。As shown in FIG. 1, the high-frequency filter 70 includes an insulating layer N72 formed on the upper surface of the common electrode plate 71, and strip-shaped strips disposed on the upper surface of the insulating layer 72 in parallel with each other in the front-rear direction of the casing lO. Electrode piece? 3, 74, 75, 76.
77, and the insulating layer 72 is made of a dielectric material (for example, lead iron niobate and lead iron tungstate dielectric) having a dielectric constant ε that changes as shown in FIG. 5 in relation to the radio frequency f. dielectric material whose main component is a dielectric material. In such a case, the dielectric constant ε of the insulating layer 72 is still sufficiently high compared to the dielectric constant of air, even if it decreases as the radio frequency f increases. Further, the thickness, the length in the left-right direction, and the length in the front-back direction of the insulating layer 72 are each 0.5 v.
um, 20 tofu and 10n.

電極片７３は、第１図及び第４図に示すごとく、再配線
パターン３２ａ、３２ｂ間における絶縁層７２の上面部
分に固着されており、この電極片７３の前後両端部から
し形状に延出する各リード片（導電材料からなる）７３
ａ、７３ｂは、配線パターン３２ａ及びプリント基板３
０に共通のランド穴３８ａ、並びに配線パターン３２ｂ
及びプリント基板３０に共通のランド穴３９ａに挿通さ
れ各配線パターン３２ａ、３２ｂにそれぞれ半田付けさ
れている。かかる場合、電極片７３はその前後両端部に
て各リード片７３ａ、７３ｂにより各配線パターン３２
ａ、３２ｂにそれぞれ短絡されている。As shown in FIGS. 1 and 4, the electrode piece 73 is fixed to the upper surface of the insulating layer 72 between the rewiring patterns 32a and 32b, and extends in an oval shape from both the front and rear ends of the electrode piece 73. Each lead piece (made of conductive material) 73
a and 73b are the wiring pattern 32a and the printed circuit board 3
Land hole 38a common to 0, and wiring pattern 32b
It is inserted into a common land hole 39a of the printed circuit board 30 and soldered to each wiring pattern 32a, 32b, respectively. In such a case, the electrode piece 73 is connected to each wiring pattern 32 by each lead piece 73a, 73b at both its front and rear ends.
a and 32b, respectively.

また、残余の各電極片７４，７５，７６．７７は、第１
図に示すごとく、電極片７３の場合と実質的に同様に、
各一対の配線パターン３３ａ、３３ｂ；３４ａ、３４ｂ
；３５ａ、３５ｂ；３６ａ。In addition, each of the remaining electrode pieces 74, 75, 76.77
As shown in the figure, substantially similar to the case of the electrode piece 73,
Each pair of wiring patterns 33a, 33b; 34a, 34b
; 35a, 35b; 36a.

３６ｂ間における絶縁層７２の各上面部分にそれぞれ固
着されており、これら各電極片７４，７５゜７６．７７
の各前後両端部からＬ形状に延出する各一対のリード片
（導電材料からなる）７４ａ。These electrode pieces 74, 75°76.77 are fixed to each upper surface portion of the insulating layer 72 between
A pair of lead pieces (made of a conductive material) 74a extend in an L shape from both front and rear ends of the lead pieces 74a.

７４ｂ；７５ａ、７５ｂ；７６ａ、７６ｂ；７？ａ、７
７ｂは、各一対のランド穴３８ｂ、３９ｂｉ３８ｃ、３
９ｃＨ３８ｄ、３９ｄ；３８ｅ、３９ｅに挿通されて各
一対の配線パターン３３ａ、３３ｂ；３４ａ、３４ｂ；
３５ａ、３５ｂＨ３６ａ。74b; 75a, 75b; 76a, 76b; 7? a, 7
7b, each pair of land holes 38b, 39bi38c, 3
9cH38d, 39d; 38e, 39e and each pair of wiring patterns 33a, 33b; 34a, 34b;
35a, 35bH36a.

３６ｂにそれぞれ半田付けされている。かかる場合、各
電極片？４．７５，７６．７７はその各前後両端部にて
各一対の配線パターン３３ａ、３３ｂ；３４ａ、３４ｂ
；３５ａ、３５ｂ；３６ａ。36b, respectively. If so, each electrode piece? 4.75, 76.77 have a pair of wiring patterns 33a, 33b; 34a, 34b at both front and rear ends.
; 35a, 35b; 36a.

３６ｂにそれぞれ短絡されている。なお、上述した各ラ
ンド穴３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅは、ランド穴３
８ａと実質的に同様に、プリント基板３０との共通下に
て各配線パターン３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａにそ
れぞれ形成されており、一方上述した各ランド穴３９　
ｂ、　　３９　ｃ、　　３９　ｄ。36b, respectively. Note that each of the land holes 38b, 38c, 38d, and 38e described above is the land hole 3.
8a, each wiring pattern 33a, 34a, 35a, 36a is formed in common with the printed circuit board 30, while each land hole 39 described above
b, 39 c, 39 d.

３９ｅ（図示せず）は、ランド穴３９ａと実質的に同様
に、プリント基板３０との共通下にて各配線パターン３
３ｂ、３４ｂ、３５ｂ、３６ｂにそれぞれ形成されてい
る。39e (not shown) is substantially similar to the land hole 39a, and is connected to each wiring pattern 3 under the printed circuit board 30.
3b, 34b, 35b, and 36b, respectively.

しかして、このよう構成した高周波フィルタ７０におい
ては、各電極片７３．７４，７５，７６゜７７が、無線
周波数ｆの低い領域では、絶縁層７２を介する共通電極
板７１との協働により並行平板型コンデンサたるフィル
タとしてそれぞれ機能する。また、無線周波数ｒにおけ
る低領域よりも高い領域では、各電極片７３，７４，７
５．７６゜７７が、絶縁層７２を介する共通電極板７１
との協働によりそれぞれ第６図に示すレフヘル型分布定
数回路（分布インダクタンスＬＬ、Ｌ２．　　・・・、
ｌ、ｎ、分布コンダクタンスＧｌ、Ｇ２．　　・・・、
Ｇｎ、　分布キャパシタンスＣ１，Ｃ２，・・・、Ｃｎ
からなる）を形成する。これら各レフヘル型分布定数回
路を総分布キャパシタンスＣ９総分布インダクタンスし
及び総分布コンダクタンスＧにより表わせば、各レフヘ
ル型分布定数回路は、それぞれ第７図に示すごとく集中
定数回路に類似した回路となる。かかる場合、総分布キ
ャパシタンスＣ及び総分布コンダクタンスＧは、絶縁層
７２を形成する誘電材料の誘電率εの無線周波数特性と
、各電極片７３．７４．７５．７６又は７７と共通電極
板７１とによる並行平板構造により決定され、第８図に
示すごとき、各曲線Ｃ（ｆ）及びＧ　（ｆ）としてそれ
ぞれ得られる。このことは、高周波フィルタ７０が、無
線周波数「の低領域よりも高い広領域にて、第９図にて
示すごとく、共振現象を伴わないほぼ平坦な濾波特性を
有することを意味する。なお、第６図及び第７図にて、
符号ｅ１は配線パターン３２ａ、３３ａ、４３４ａ。Therefore, in the high frequency filter 70 configured as described above, each electrode piece 73, 74, 75, 76° 77 is parallel to each other in cooperation with the common electrode plate 71 via the insulating layer 72 in the region of low radio frequency f. Each functions as a flat plate capacitor filter. Moreover, in a region higher than a low region at radio frequency r, each electrode piece 73, 74, 7
5.76°77 is the common electrode plate 71 via the insulating layer 72
In collaboration with the Leffher type distributed constant circuits (distributed inductances LL, L2. . . . shown in Fig. 6),
l, n, distributed conductance Gl, G2. ...,
Gn, distributed capacitance C1, C2,..., Cn
form). If each of these Löfher type distributed constant circuits is expressed by a total distributed capacitance C9 and a total distributed inductance G, each Löfher type distributed constant circuit becomes a circuit similar to a lumped constant circuit as shown in FIG. 7. In such a case, the total distributed capacitance C and the total distributed conductance G are determined by the radio frequency characteristics of the dielectric constant ε of the dielectric material forming the insulating layer 72, each electrode piece 73, 74, 75, 76 or 77, and the common electrode plate 71. The curves C(f) and G(f) are obtained as shown in FIG. 8, respectively. This means that the high frequency filter 70 has a substantially flat filtering characteristic without any resonance phenomenon in a wide range higher than the low range of radio frequencies, as shown in FIG. 9. In Figures 6 and 7,
Symbol e1 indicates wiring patterns 32a, 33a, and 434a.

３５ａ又は３６ａを示し、符号ｅ２及びＣ４は銅箔膜３
１ａ又は３１ｂを示し、また符号ｅ３は配線パターン３
２ｂ、３３ｂ、３４ｂ、３５ｂ又は３６ｂを示す。35a or 36a, and symbols e2 and C4 indicate the copper foil film 3.
1a or 31b, and the code e3 indicates wiring pattern 3.
2b, 33b, 34b, 35b or 36b.

以上のように構成した本実施例において、放送局、アマ
チュア無線局、市民無線局、パーソナル無線システム、
軍用レーダー等の電波発生源からの各種電波Ｅ（無線周
波数を有する）が第２図に示すごとく当該車両に入射す
ると、この電波Ｅに基づく高周波誘導電流■が各入出力
信号線Ｗｌ。In this embodiment configured as described above, a broadcasting station, an amateur radio station, a citizen radio station, a personal radio system,
When various radio waves E (having a radio frequency) from a radio wave generation source such as a military radar are incident on the vehicle as shown in FIG. 2, a high frequency induced current (2) based on the radio waves E flows through each input/output signal line Wl.

Ｗ２．Ｗ３．Ｗ４．Ｗ５に誘導され両コネクタ２０ａ、
２０を通り高周波フィルタ７０に流入する。W2. W3. W4. Both connectors 20a are guided by W5,
20 and flows into the high frequency filter 70.

然るに、この高周波フィルタ７０が、絶縁層７２の誘電
率εの第５図における無線周波数特性に基づき、上述し
たごとく無線周波数ｆの広い領域に亘り第９図のごとく
ほぼ平坦な濾波特性を有するため、高周波誘導電流■が
共通電極板７１、各リード片７１ａ、７１ｂ及び各銅箔
膜３１ａ、３１ｂを通り前記各支持部材を介してケーシ
ング１０の底壁１２に確実に流入する。換言すれば、高
周波フィルタ７０は、電波Ｅに起因する高周波誘導電流
■、即ち無線周波数成分を各電子素子４０゜５０．６０
から確実に遮断して濾波する。従って、各電装品Ｕ１〜
Ｕ５と各電子素子４０〜６０との間の流出入信号電流の
みの授受が、電波Ｅの存在にもかかわらず、各入出力信
号線Ｗ１〜Ｗ５．各コネクタ２０ａ、２０．各配線パタ
ーン３２ａ〜３６ａ、各リード片７３ａ〜７７ａ、各電
極片７３〜７７、各リード片７３ｂ〜７７ｂ、各配線パ
ターン３２ｂ〜３６ｂをそれぞれ通して確実に行ねれる
。However, since this high frequency filter 70 has substantially flat filtering characteristics as shown in FIG. 9 over a wide range of radio frequencies f as described above, based on the radio frequency characteristics of the dielectric constant ε of the insulating layer 72 shown in FIG. , high-frequency induced current (2) passes through the common electrode plate 71, each lead piece 71a, 71b, and each copper foil film 31a, 31b, and reliably flows into the bottom wall 12 of the casing 10 via each of the support members. In other words, the high-frequency filter 70 converts the high-frequency induced current (■) caused by the radio wave E, that is, the radio frequency component, to each electronic element by 40°50.60°.
filter and ensure that it is blocked and filtered. Therefore, each electrical component U1~
Despite the presence of the radio wave E, only the input/output signal current is transferred between U5 and each of the electronic elements 40 to 60 through each of the input/output signal lines W1 to W5. Each connector 20a, 20. This can be done reliably by passing through each wiring pattern 32a to 36a, each lead piece 73a to 77a, each electrode piece 73 to 77, each lead piece 73b to 77b, and each wiring pattern 32b to 36b.

また、高周波フィルタ７０の組付にあたっては、各リー
ド片７１ａ、　　７１ｂ、　　７３ａ、　　７４ａ、　
　７５ａ、７６ａ、７７ａ、７３ｂ、７４ｂ、７５ｂ。In addition, when assembling the high frequency filter 70, each lead piece 71a, 71b, 73a, 74a,
75a, 76a, 77a, 73b, 74b, 75b.

７６ｂ、７７ｂを各ランド穴３７ａ、３７ｂ、３８ａ、
３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅ、３９ａ。76b, 77b into each land hole 37a, 37b, 38a,
38b, 38c, 38d, 38e, 39a.

３９ｂ、３９ｃ、３９ｄ、３９ｅにそれぞれ挿入半田付
けするのみでよいので、この種高周波フィルタの実装が
容易に行なえる。Since it is only necessary to insert and solder each of 39b, 39c, 39d, and 39e, this type of high frequency filter can be easily mounted.

なお、前記第１実施例においては、高周波フィルタ７０
を各配線パターン３２ａ〜３６ａと各配線パターン３２
ｂ〜３６ｂとの間にてプリント基ｉ３０の上面に組付け
るようにしたが、これに代えて、第１０図に示すごとく
、各配線パターン３２ａ〜３６ａ、各ランド穴３８ａ〜
３８ｅの前方側に位置するプリント基板３０及び各銅箔
膜３１ａ、３１ｂの各部分、並びに高周波フィルタ７０
の各リード片７３ａ、７４ａ、７５ａ、７６ａ。Note that in the first embodiment, the high frequency filter 70
Each wiring pattern 32a to 36a and each wiring pattern 32
b to 36b, but instead, as shown in FIG. 10, each wiring pattern 32a to 36a and each land hole 38a to
The printed circuit board 30 located on the front side of 38e, each part of each copper foil film 31a, 31b, and high frequency filter 70
Each lead piece 73a, 74a, 75a, 76a.

？７ａを省略するとともに、コネクタ２０の各コネクタ
ビンＰＬ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５の下端を各電極片７
３．７４，７５，７６．７７の上面前端部にそれぞれ直
接半田付けするように実施してもよく、かかる場合には
、各配線パターン３２ａ〜３６ａの省略によりこれら各
配線パターン３２ａ〜３６ａに直接乗る高周波ノイズ等
の外乱の影響をも除去することができ、その結果、高周
波フィルタ７０の濾波効果をより一層向上させ得る。? 7a is omitted, and each connector bin PL, P2 . P3. P4. Place the lower end of P5 on each electrode piece 7.
3.74, 75, 76.77 may be soldered directly to the front end of the upper surface of each of them. In such a case, each wiring pattern 32a to 36a may be omitted and soldered directly to each of these wiring patterns 32a to 36a. It is also possible to remove the influence of disturbances such as high-frequency noise, and as a result, the filtering effect of the high-frequency filter 70 can be further improved.

また、上述のごときプリント基板３０及び各配線パター
ン３２ａ〜３６ａの省略によりこの種電子装置の寸法形
状をより一層コンパクトにし得る。Further, by omitting the printed circuit board 30 and the wiring patterns 32a to 36a as described above, the size and shape of this type of electronic device can be made even more compact.

次に、本発明の第２実施例を第１１図を参照して説明す
ると、この第２実施例においては、高周波フィルタ８０
を前記第１実施例における高周波フィルタ７０に代えて
プリント基板３０の上面に垂設するようにしたことにそ
の構成上の特徴がある。高周波フィルタ８０は、共通電
極板８１を有しており、この共通電極板８１は、第１１
図及び第１２図に示すごとく、その下縁８１ａを、プリ
ント基板３０及び各銅箔膜３１ａ、３１ｂに共通な長手
状のランド穴３８ｆ　（各ランド穴３７ａ。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11. In this second embodiment, a high frequency filter 80
The structure is characterized by the fact that the high frequency filter 70 in the first embodiment is vertically installed on the upper surface of the printed circuit board 30. The high frequency filter 80 has a common electrode plate 81, and this common electrode plate 81 has an eleventh
As shown in the figure and FIG. 12, its lower edge 81a is connected to a longitudinal land hole 38f (each land hole 37a) common to the printed circuit board 30 and each copper foil film 31a, 31b.

３７ｂに代わる）に挿入して各銅箔膜３１ａ、３１ｂに
半田付けすることにより、各配線パターン３２ａ〜３６
ａと各配線パターン３２ｂ〜３６ｂとの各対向端間にて
プリント基板３０に垂設されている。37b) and soldered to each copper foil film 31a, 31b, each wiring pattern 32a to 36
The wiring patterns 32b to 36b are vertically disposed on the printed circuit board 30 between the opposite ends of the wiring patterns 32b to 36b.

また、高周波フィルタ８０は、前記第１実廁例にて述べ
た絶縁層７２と、アルミナ基板８２と、逆Ｕ字形状の各
電極片８３．８４，８５，８６゜８７を有していて、絶
縁層７２は、プリント基板３０の上面の上方にて共通電
極板８１の前面に固着されており、一方アルミナ基板８
２は、絶縁層７２に対応して共通電極板８１の背面に固
着されて、同共通電極板８１を補強している。各電極片
８３〜８７は、第１１図に示すごとく、プリント基板３
０に垂直となるように互いに並列状に絶縁層７２及びプ
リント基板３０に上方から組付けられている。電極片８
３は、第１１図及び第１２図に示すごとく、その前側腕
部８３ａにて、再配線パターン３２ａ、３２ｂ間におけ
る絶縁層７２の前面部分に固着されており、この電極片
８３の前側腕部８３ａの下端からＬ字状に延出するリー
ド片（導電材料からなる）８８ａは前記第１実施例にお
けるランド穴３８ａに挿通されて配線パターン３２ａに
半田付けされ、一方、電極片８３の後側腕部８３ｂの下
端からＬ字状に延出するリード片（導電材料からなる）
８９ａは、前記第１実施例におけるランド穴３９ａに挿
通されて配線パターン３２ｂに半田付けされている。か
かる場合、電極片８３の後側腕部８３ｂ及び前後両側腕
部８３ａ、８３ｂ間の連結部はアルミナ基板８２の後面
、並びに絶縁層７２、共通電極板８１及びアルミナ基板
８２の各上縁から適宜間隔だけ離れて位置しており、ま
た電極片８３はその前後両側腕部８３ａ、８３ｂにて各
リード片８８ａ、８９ａにより各配線パターン３２ａ、
３２ｂにそれぞれ短絡されている。Further, the high frequency filter 80 includes the insulating layer 72 described in the first practical example, an alumina substrate 82, and inverted U-shaped electrode pieces 83, 84, 85, 86°87, The insulating layer 72 is fixed to the front surface of the common electrode plate 81 above the upper surface of the printed circuit board 30, while the alumina substrate 8
2 is fixed to the back surface of the common electrode plate 81 in correspondence with the insulating layer 72 to reinforce the common electrode plate 81. Each electrode piece 83 to 87 is connected to the printed circuit board 3 as shown in FIG.
They are assembled from above to the insulating layer 72 and the printed circuit board 30 in parallel to each other so as to be perpendicular to zero. Electrode piece 8
As shown in FIGS. 11 and 12, the electrode piece 83 has its front arm 83a fixed to the front surface of the insulating layer 72 between the rewiring patterns 32a and 32b. A lead piece 88a (made of a conductive material) extending in an L-shape from the lower end of the electrode piece 83a is inserted into the land hole 38a in the first embodiment and soldered to the wiring pattern 32a. A lead piece (made of a conductive material) extending in an L shape from the lower end of the arm portion 83b
89a is inserted into the land hole 39a in the first embodiment and soldered to the wiring pattern 32b. In such a case, the connection portion between the rear arm portion 83b of the electrode piece 83 and the front and rear arm portions 83a, 83b is appropriately connected from the rear surface of the alumina substrate 82, and the upper edges of the insulating layer 72, the common electrode plate 81, and the alumina substrate 82. The electrode pieces 83 are arranged at the front and rear arms 83a, 83b of each wiring pattern 32a, 89a by respective lead pieces 88a, 89a.
32b, respectively.

また、残余の各電極片８４，８５，８６．８７は、第１
１図に示すごとく、電極片８３の場合と実質的に同様に
、各前側腕部８４ａ、８５ａ、８６ａ、８７ａにて各一
対の配線パターン３３ａ。In addition, the remaining electrode pieces 84, 85, 86, 87 are
As shown in FIG. 1, substantially the same as the electrode piece 83, each pair of wiring patterns 33a is provided at each front arm portion 84a, 85a, 86a, 87a.

３３ｂ；３４ａ、　　３４ｂ；３５ａ、　　３５ｂ；３
６ａ、３５ｂ間における絶縁層７２の各前面部分にてそ
れぞれ固着されており、各前側腕部８４ａ。33b; 34a, 34b; 35a, 35b; 3
Each front arm portion 84a is fixed to each front portion of the insulating layer 72 between 6a and 35b.

８５ａ、８６ａ、８７ａの下端からそれぞれＬ字状に延
出するリード片（導電材料からなる）８８ｂ、８８ｃ、
８８ｄ、８８ｅは、前記第１実施例における各ランド穴
３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅにそれぞれ挿通されて
各配線パターン３３ａ。Lead pieces 88b, 88c (made of conductive material) extending in an L-shape from the lower ends of 85a, 86a, and 87a, respectively;
88d and 88e are respective wiring patterns 33a which are inserted through the respective land holes 38b, 38c, 38d and 38e in the first embodiment.

３４ａ、３５ａ、３６ａに半田付けされている。It is soldered to 34a, 35a, and 36a.

一方、各電極片８４，８５．８６．８７の後側腕部８４
ｂ、８５ｂ、８６ｂ、８７ｂ　（図示せず）の下端から
それぞれＬ字状に延出するリード片（導電材料からなる
）８９ｂ、８９ｃ、８９ｄ、８９ｅ（図示しない）は、
前記第１実施例における各ランド穴３９ｂ、３９ｃ、３
９ｄ、３９ｅにそれぞれ挿通されて各配線パターン３３
ｂ、３４ｂ。On the other hand, the rear arm portion 84 of each electrode piece 84, 85, 86, 87
Lead pieces 89b, 89c, 89d, and 89e (not shown) (made of conductive material) extend in an L-shape from the lower ends of the leads 85b, 86b, and 87b (not shown), respectively.
Each land hole 39b, 39c, 3 in the first embodiment
Each wiring pattern 33 is inserted through 9d and 39e respectively.
b, 34b.

３５ｂ、３６ｂに半田付けされている。かかる場合、各
電極片８４，８５．８６．８７の前側腕部８４ａ、８５
ａ、８６ａ、８７ａを除く各残余の部分は、電極片８３
の場合と同様に、アルミナ基板８２の後面、並びに絶縁
Ｆｉ７２、共通電極板８１及びアルミナ基板８２の各上
縁から適宜間隔だけ離れて位置しており、また各電極片
８４，８５゜８６．８７は各前後両側腕部８４ａ、８４
ｂ；８５ａ、８５ｂ；８６ａ、８６ｂ；８７ａ、８７ｂ
にて各一対のリード片８８ｂ、８９ｂ；８８ｃ。It is soldered to 35b and 36b. In such a case, the front arm portions 84a, 85 of each electrode piece 84, 85, 86, 87
The remaining parts except a, 86a, and 87a are electrode pieces 83
As in the case of , they are located at appropriate intervals from the rear surface of the alumina substrate 82 and the upper edges of the insulating Fi 72, the common electrode plate 81, and the alumina substrate 82, and each electrode piece 84, 85°, 86.87° are each front and rear arm portions 84a, 84
b; 85a, 85b; 86a, 86b; 87a, 87b
Each pair of lead pieces 88b, 89b; 88c.

８９ｃ；８８ｄ、８９ｄ；８８ｅ、８９ｅにより各一対
の配線パターン３３ａ、３３ｂ；３４ａ。89c; 88d, 89d; 88e, 89e form each pair of wiring patterns 33a, 33b; 34a.

３４ｂ；３５ａ、３５ｂ；３６ａ、３６ｂにそれぞれ短
絡されている。なお、このように構成した高周波フィル
タ８０においては、共通電極板８１及び各電極片８３〜
８７が前記第１実施例における共通電極板７１及び各電
極片７３〜７７に相当する。34b; short-circuited to 35a, 35b; 36a, 36b, respectively. In addition, in the high frequency filter 80 configured in this way, the common electrode plate 81 and each electrode piece 83 to
Reference numeral 87 corresponds to the common electrode plate 71 and the electrode pieces 73 to 77 in the first embodiment.

以上のように構成した本実施例において、前記第１実施
例と同様に、各種電波Ｅが当該車両に入射したときこの
電波Ｅに基づく高周波誘導電流Ｉが各入出力信号線Ｗ１
〜Ｗ５に誘導されて両コネクタ２０ａ、２０を通り高周
波フィルタ８０に流入しても、かかる高周波誘導電流Ｉ
は、前記第１実施例における高周波フィルタ７０と同様
の高周波フィルタ８０の濾波機能のもとに、共通電極板
８１及び銅箔膜３１ａ、３１ｂを通り前記支持部材を介
しケーシング１０の底壁に確実に流入する。In this embodiment configured as described above, similarly to the first embodiment, when various radio waves E are incident on the vehicle, a high frequency induced current I based on the radio waves E is transmitted to each input/output signal line W1.
Even if the high frequency induced current I is induced by W5 and flows into the high frequency filter 80 through both connectors 20a and 20,
is securely applied to the bottom wall of the casing 10 through the common electrode plate 81 and the copper foil films 31a and 31b via the support member under the filtering function of the high frequency filter 80 similar to the high frequency filter 70 in the first embodiment. flows into.

換言すれば、高周波フィルタ８０は、電波Ｅに起因する
高周波誘導電流Ｉ、　ｗち無線周波数成分を各電子素子
４０，５０．６０から確実に遮断して濾波する。従って
、各電装品Ｕ１〜Ｕ５と各電子素子４０〜６０との間の
流出入信号電流のみの授受が、電波Ｅの存在にもかかわ
らず、各入出力信号線Ｗ１〜Ｗ５、各コネクタ２０ａ、
２０、各配線パターン３２ａ〜３６ａ１各リード片８８
ａ〜８８ｅ、各電極片８３〜８７、各リード片８９ａ〜
８９ｅ、各配線パターン３２ｂ〜３６ｂをそれぞれ通し
て確実に行われる。In other words, the high frequency filter 80 reliably blocks and filters the high frequency induced current I caused by the radio wave E, i.e., the radio frequency component, from each electronic element 40, 50, 60. Therefore, despite the presence of the radio wave E, the transmission and reception of only the inflow and outflow signal currents between each of the electrical components U1 to U5 and each of the electronic elements 40 to 60 is limited to each input/output signal line W1 to W5, each connector 20a,
20. Each wiring pattern 32a to 36a1 each lead piece 88
a to 88e, each electrode piece 83 to 87, each lead piece 89a to
89e, and through each of the wiring patterns 32b to 36b.

かかる場合、高周波フィルタ８０が、前記第１実施例に
おける高周波フィルタ７０と異なりプリント基板３０に
垂設されているため、共通電極板８１が各電子素子４０
〜６０をコネクタ２０から隔離してこのコネクタ２０の
内側開口部から各電子素子４０〜６０に直接入射する各
種電波をも遮断し得る。また、共通電極板８１が各銅箔
膜３１ａ、３１ｂと直交しているため、この共通電極板
８１と各銅箔膜３１ａ、３１ｂとの間の接続面積も十分
広くとれて高周波的なケーシング１０に対する短絡をよ
り一層確実になし得る。また、高周波フィルタ８０の組
付けにあたっては、各リード片８８ａ〜８８ｅ、８９ａ
〜８９ｅ、共通電極板８１の下縁を各ランド穴３８ａ　
〜３８ｅ、３９ａ〜３９ｅ、３８ｆにそれぞれ挿入半田
付けするのみでよいので、この種高周波フィルタの実装
が容易に行なえる。In this case, unlike the high frequency filter 70 in the first embodiment, the high frequency filter 80 is vertically disposed on the printed circuit board 30, so that the common electrode plate 81 is connected to each electronic element 40.
.about.60 from the connector 20, it is also possible to block various radio waves that directly enter the electronic devices 40 to 60 from the inner opening of the connector 20. In addition, since the common electrode plate 81 is orthogonal to each copper foil film 31a, 31b, the connection area between this common electrode plate 81 and each copper foil film 31a, 31b can be sufficiently wide, and the casing 10 can be used at high frequencies. Short-circuiting can be further ensured. In addition, when assembling the high frequency filter 80, each lead piece 88a to 88e, 89a
~89e, the lower edge of the common electrode plate 81 is connected to each land hole 38a.
38e, 39a to 39e, and 38f are only required to be inserted and soldered, so this kind of high frequency filter can be easily mounted.

なお、前記第２実施例においては、高周波フィルタ８０
を各配線パターン３２ａ〜３６ａと各配線パターン３２
ｂ〜３６ｂとの間にてプリント基板３０に垂設するよう
にしたが、これに代えて、第１３図に示すごとく、各配
線パターン３２３〜３６ａ、各ランド穴３８ａ〜３８ｅ
の前方側に位置するプリント基板３０及び各銅箔膜３１
ａ、３１ｂの各部分、並びに高周波フィルタ８０の各す
−ド片８８ａ〜８８ｅを省略するとともに、コネクタ２
０の各コネクタピンＰＬ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４、Ｐ５の各
垂下部を各電極片８３，８４．８５゜８６．８７の前側
腕部８３ａ、８４ａ、８５ａ。Note that in the second embodiment, the high frequency filter 80
Each wiring pattern 32a to 36a and each wiring pattern 32
b to 36b, but instead of this, as shown in FIG. 13, each wiring pattern 323 to 36a, each land hole 38a to 38e
The printed circuit board 30 and each copper foil film 31 located on the front side of
a, 31b, and each of the shield pieces 88a to 88e of the high frequency filter 80 are omitted, and the connector 2 is omitted.
0 connector pins PL, P2. P3. The hanging portions of P4 and P5 are connected to the front arm portions 83a, 84a, 85a of each electrode piece 83, 84.85°86.87.

８６ａ、８７ａにそれぞれ半田付けするように実施しで
もよく、かかる場合には、第１０図における変形例の場
合と同様に各配線パターン３２ａ〜３６ａに直接乗る高
周波ノイズ等の外乱の影響をも除去することができ、そ
の結果、高周波フィルタ８０の濾波効果をより一層向上
させ得る。また、上述のごときプリント基板３０の部分
的省略及び配線パターン３２ａ〜３６ａの省略によりこ
の種電子装置をより一層コンパクトにし得る。なお、コ
ネクタ２０の各コネクタピンＰＬ−Ｐ５の各垂下部分は
各電極片８３〜８７と各前側腕部８３ａ〜８７ａとの接
触を確実になし得るように長くしである。86a and 87a, respectively. In such a case, the influence of disturbances such as high frequency noise directly riding on each wiring pattern 32a to 36a is also removed, as in the case of the modification shown in FIG. As a result, the filtering effect of the high frequency filter 80 can be further improved. Further, by partially omitting the printed circuit board 30 and omitting the wiring patterns 32a to 36a as described above, this type of electronic device can be made even more compact. Note that each hanging portion of each connector pin PL-P5 of the connector 20 is made long so that each electrode piece 83 to 87 can reliably contact each front arm portion 83a to 87a.

また、前記第２実施例においては、高周波フィルタ８０
の各電極片８３〜８７が、第１１図に示すごとく、各前
側腕部８３ａ〜８７ａを絶縁層７２の前面に固着すると
ともに各後側腕部８３ｂ〜８７ｂをアルミナ基板８２の
後面に対向させて組付けるようにしたが、これに限らず
、Ｕ形状の各電極片９１，９２．９３，９４．９５を、
各電極片８３〜８７に代えて、第１４図に示すごとく、
絶縁層７２の前面に固着するように変形して実施しても
よい。Furthermore, in the second embodiment, the high frequency filter 80
As shown in FIG. 11, each of the electrode pieces 83 to 87 fixes each front arm part 83a to 87a to the front surface of the insulating layer 72, and each rear arm part 83b to 87b faces the rear surface of the alumina substrate 82. However, the U-shaped electrode pieces 91, 92, 93, 94, 95 are assembled by
In place of each electrode piece 83 to 87, as shown in FIG.
It may be modified so as to be fixed to the front surface of the insulating layer 72.

かかる場合、配線パターン３２ｂを再配線パターン３２
ａ、３３ａ間に延在させ、配線パターン３３ｂを再記線
パターン３３ａ、３４ａ間に延在させ、配線パターン３
４ｂを再配線パターン３４ａ、３５ａ間に延在させ、配
線パターン３５ｂを再記線パターン３５ａ、３６ａ間に
延在させ、かつ配線パターン３６ｂを配線パターン３６
ａの左側に延在させて、各電極片９１，９２，９３，９
４．９５の左側腕部の各下端からそれぞれ延出する各リ
ード片９１ａ、９２ａ、９３ａ、９４ａ。In such a case, the wiring pattern 32b is replaced by the rewiring pattern 32.
a, 33a, and the wiring pattern 33b is extended between the remarking patterns 33a, 34a.
4b is extended between the rewiring patterns 34a and 35a, the wiring pattern 35b is extended between the rewriting patterns 35a and 36a, and the wiring pattern 36b is extended between the rewiring patterns 36a and 36a.
Each electrode piece 91, 92, 93, 9 extends to the left side of a.
Each lead piece 91a, 92a, 93a, 94a extends from each lower end of the left arm portion of 4.95.

９５ａを各ランド穴３８ｇ、３８ｈ、３８ｉ、３８ｊ、
３８ｋにそれぞれ挿入して各配線パターン３２ｂ、３３
ｂ、３４ｂ、３５ｂ、３６ｂに半田付けするとともに、
各電極片９１，９２，９３゜９４．９５の右側腕部の各
下端からそれぞれ延出する各リード片９１ｂ、９２ｂ、
９３ｂ、９４ｂ。95a to each land hole 38g, 38h, 38i, 38j,
38k respectively and each wiring pattern 32b, 33
b, 34b, 35b, and 36b, and
Each lead piece 91b, 92b extends from each lower end of the right arm part of each electrode piece 91, 92, 93°94.95,
93b, 94b.

９５ｂを各ランド穴３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、
３８ｅにそれぞれ挿入して各配線パターン３２　ａ、　
３３　ａ、　　３４　ａ、　　３５　ａ、　　３６　ａ
にそれぞれ半田付けする。しかして、この変形例によれ
ば、第１１図に示したアルミナ基板８２を必要とするこ
となく高周波フィルタをコンパクトにし得るとともに、
各電極片９１〜９５をその各後面全体に亘り絶縁層７２
の前面に固着すればよいので、生産性の向上につながる
。95b into each land hole 38a, 38b, 38c, 38d,
38e and each wiring pattern 32a,
33 a, 34 a, 35 a, 36 a
Solder each. According to this modification, the high frequency filter can be made compact without requiring the alumina substrate 82 shown in FIG.
An insulating layer 72 covers the entire rear surface of each electrode piece 91 to 95.
Since it only needs to be attached to the front of the machine, productivity can be improved.

また、前記第２実施例及びその変形例においては、共通
電極板８１の補強手段としてアルミナ基板８２を採用し
たが、これに限らず、例えば、通常の絶縁基板をアルミ
ナ基板８２に代えて前記補°強手段として採用してもよ
い。Further, in the second embodiment and its modifications, the alumina substrate 82 is used as a reinforcing means for the common electrode plate 81, but the invention is not limited to this. For example, a normal insulating substrate may be replaced with the alumina substrate 82, ° It may be adopted as a strong measure.

また、第１４図に示した変形例における高周波フィルタ
は、各配線パターン３２ａ〜３６ａど各配線パターン３
２ｂ〜３６ｂとの間にてプリント基板３０上に垂設され
ているが、これに代えて、第１５図に示すごと（、第１
３図における場合と実質的に同様に各配線パターン３２
ａ〜３６ａ、これら各配線パターンに対応するプリント
基板３０及び各銅箔膜３１ａ、３１ｂの各部分、並びに
第１４図における高周波フィルタの各リード片９１ｂ、
９２ｂ、９３ｂ、９４ｂ、９５ｂを省略するとともに、
コネクタ２０の各コネクタピンＰ１゜Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４
．Ｐ５の各垂下部を各電極片９１．９２．９３．９４．
９５の各右側腕部にそれぞれ直接半田付けするように実
施してもよく、かかる場合には、第１３図における高周
波フィルタについて述べた作用効果と実質的に同様の作
用効果を達成し得る。Furthermore, the high frequency filter in the modified example shown in FIG.
2b to 36b, but instead of this, as shown in FIG.
Each wiring pattern 32 is substantially the same as in FIG.
a to 36a, each part of the printed circuit board 30 and each copper foil film 31a, 31b corresponding to each of these wiring patterns, and each lead piece 91b of the high frequency filter in FIG.
92b, 93b, 94b, and 95b are omitted, and
Each connector pin P1゜P2 of the connector 20. P3. P4
．． Connect each hanging portion of P5 to each electrode piece 91.92.93.94.
95 may be directly soldered to each of the right arm portions, and in such a case, substantially the same effects as those described for the high frequency filter in FIG. 13 can be achieved.

次に、本発明の第３実施例を第１６図を参照して説明す
ると、この第３実施例においては、前記第１実施例にお
ける高周波フィルタ７０に代えて、高周波フィルタ１０
０をプリント基板３０の上面に組付けたことにその構成
上の特徴がある。高周波フィルタ１００は、第１゛６図
及び第１７図に示すごとく、前記第１実施例にて述べた
高周波フィルタ７０の上面に絶縁層７２と同一な絶縁層
１０１を重合し、この絶縁１ｉｉ１０１を各電極片７３
〜７７及び絶縁層７２と共に略コ字状の共通電極板１０
２により上方から被覆するとともにこの共通電極板１０
２の各フランジ１０２ａ、１０２ｂを共通電極板７１の
左右両端部上面に半田付けし、かつ共通電極板１０２の
各フランジ１０２ａ、１０２ｂからそれぞれＬ字状に延
出する各リード片（導電材料からなる）１０３ａ、１０
３ｂを前記第１実施例におけるリード片７１ａ、７１ｂ
に代えて各ランド穴３７ａ、３７ｂにそれぞれ挿入し各
銅箔膜３１ａ、３１ｂに半田付けしてプリント基板３０
上にこれに並行に支持されている。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 16. In this third embodiment, a high frequency filter 10 is used instead of the high frequency filter 70 in the first embodiment.
0 is assembled on the upper surface of the printed circuit board 30. As shown in FIGS. 1-6 and 17, the high-frequency filter 100 is constructed by superimposing an insulating layer 101, which is the same as the insulating layer 72, on the top surface of the high-frequency filter 70 described in the first embodiment. Each electrode piece 73
~77 and the insulating layer 72 together with the approximately U-shaped common electrode plate 10
2 from above and this common electrode plate 10
The flanges 102a and 102b of the common electrode plate 71 are soldered to the upper surface of both left and right ends of the common electrode plate 71, and each lead piece (made of a conductive material) extends in an L-shape from each flange 102a and 102b of the common electrode plate 102. ) 103a, 10
3b is the lead piece 71a, 71b in the first embodiment.
Instead, the printed circuit board 30 is inserted into each land hole 37a, 37b and soldered to each copper foil film 31a, 31b.
It is supported parallel to this above.

しかして、このように構成した高周波フィルタ１００は
、各電極片７３〜７７を共通とし、共通電極板７１及び
絶縁層７２を一つの組とし、かつ共通電極板１０２及び
絶縁層１０１を他の組とする一対の高周波フィルタを構
成することとなる。Therefore, in the high-frequency filter 100 configured in this way, the electrode pieces 73 to 77 are used in common, the common electrode plate 71 and the insulating layer 72 are made into one set, and the common electrode plate 102 and the insulating layer 101 are made into another set. This constitutes a pair of high frequency filters.

従って、高周波フィルタ１００は高周波フィルタ７０の
二倍の濾波効果を有する。換言すれば、高周波フィルタ
１００の濾波効果を高周波フィルタ７０のそれに一致さ
せるには、高周波フィルタ１００の外形寸法が高周波フ
ィルタ７０の２でよいこととなる。Therefore, the high frequency filter 100 has twice the filtering effect as the high frequency filter 70. In other words, in order to make the filtering effect of the high-frequency filter 100 match that of the high-frequency filter 70, the outer dimensions of the high-frequency filter 100 may be 2 of the high-frequency filter 70.

なお、本発明の実施にあたっては、第１８図に示すごと
く、複数のハイブリット電子素子１１゛１〜１１１を配
列してなるハイブリット基板（アルミナ基板、ホーロー
基板からなる）１１０を備えたハイブリット電子機器に
本発明に係る各高周波フィルタ１２０，１３０を適用し
てもよく、かかる場合、高周波フィルタ１２０は、外部
回路との各接続端子１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１
１２ｄと各ハイブリット電子素子１１１〜１１１との間
にてハイブリット基板１１０の上面−側に組付けられて
おり、一方、高周波フィルタ１３０は、外部回路との各
接続°端子１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄと
各ハイブリット電子素子１１１〜１１１との間にてハイ
ブリット基板１１０の上面他側に組付けられている。In carrying out the present invention, as shown in FIG. 18, a hybrid electronic device equipped with a hybrid substrate (consisting of an alumina substrate or a hollow substrate) 110 formed by arranging a plurality of hybrid electronic elements 11-1 to 111 is used. The high frequency filters 120 and 130 according to the present invention may be applied, and in such a case, the high frequency filter 120 has respective connection terminals 112a, 112b, 112c, 1
12d and each of the hybrid electronic elements 111 to 111 on the upper surface side of the hybrid board 110, while the high frequency filter 130 is attached to each connection terminal 113a, 113b, 113c, 113d with an external circuit. and each of the hybrid electronic elements 111 to 111 is assembled on the other side of the upper surface of the hybrid substrate 110.

高周波フィルタ１２０は、第１８図及び第１９図に示す
ごとく、ハイブリット基板１１０の上面−例に印刷した
導体箔膜１２１と、この導体箔膜１２１上に重合した共
通電極板１２２と、この共通電極板１２２の上面に各接
続端子１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄにそれ
ぞれ対応させて配列した絶縁ｆｆｔ１２３ａ、１２４ａ
、１２５ａ。As shown in FIGS. 18 and 19, the high frequency filter 120 includes a conductor foil film 121 printed on the upper surface of the hybrid substrate 110, a common electrode plate 122 superimposed on the conductor foil film 121, and a common electrode plate 122 superimposed on the conductor foil film 121. Insulating ffts 123a and 124a are arranged on the upper surface of the plate 122 in correspondence with the connection terminals 112a, 112b, 112c, and 112d, respectively.
, 125a.

１２６ａ　　（前記第１実施例における絶縁層７２と同
様のもの）と、これら各絶縁層１２３ａ、１２４ａ、１
２５ａ、１２６ａの上面にそれぞれ固着した配線パター
ン１２３ｂ、１２４ｂ、１２５ｂ。126a (same as the insulating layer 72 in the first embodiment), and each of these insulating layers 123a, 124a, 1
Wiring patterns 123b, 124b, 125b are fixed to the upper surfaces of 25a, 126a, respectively.

１２６ｂとによって構成されており、各配線パターン１
２３ｂ、１２４ｂ、１２５ｂ、１２６ｂはその各一端に
て各接続端子１１２ａ、１１２ｂ。126b, and each wiring pattern 1
23b, 124b, 125b, and 126b have respective connection terminals 112a and 112b at one end thereof.

１１２ｃ、１１２ｄにそれぞれ接続され、その各他端に
て各接続端子１２７ａ、１２７ｂ、１２７ｃ、１２７ｄ
を介しバイブリフト電子素子１１１〜１１１に接続され
ている。なお、導体箔１！ｉ！１２１は、ハイブリ７ト
基板１１０を介し図示しない金属ケーシングに短絡して
あり、また高周波フィルタ１３０も高周波フィルタ１２
０と実質的に同様に構成しである。112c, 112d, respectively, and each connecting terminal 127a, 127b, 127c, 127d at each other end.
It is connected to the vibe lift electronic elements 111-111 via. In addition, conductor foil 1! i! 121 is short-circuited to a metal casing (not shown) via the hybrid substrate 110, and the high frequency filter 130 is also connected to the high frequency filter 12.
It is configured substantially the same as 0.

しかして、このように構成した各高周波フィルタ１２０
．１３０においては、各接続端子１１２ａ　〜１１２ｄ
、　１１３ａ〜１１３ｄを介し各外部回路から電波Ｅに
基づく高周波誘導電流■が流入しても、各高周波フィル
タ１２０．１３０が前記第１実施例と同様に、その各絶
縁層の誘電率εの無線周波数特性のもとに高周波誘導電
流Ｉをハイブリット基板１１０を介し前記金属ケーシン
グに流入させる。これにより、各ハイブリット電子素子
１１１〜１１１が高周波誘導電流Ｉの流入から確実に遮
断保護される。Therefore, each high frequency filter 120 configured in this way
．． In 130, each connection terminal 112a to 112d
, 113a to 113d, even if a high frequency induced current based on the radio wave E flows in from each external circuit, each high frequency filter 120, 130, as in the first embodiment, has a radio wave with a dielectric constant ε of each insulating layer. A high frequency induced current I is caused to flow into the metal casing via the hybrid board 110 based on the frequency characteristics. Thereby, each of the hybrid electronic elements 111 to 111 is reliably blocked and protected from the inflow of the high frequency induced current I.

また、前記各実施例及び各変形例においては、金属良導
体からなるケーシング１０を非接地状態に維持するよう
にしたが、これに限らず、ケーシング１０を車体の一部
に接地状態に維持してもよく、また電子素子４０．５０
．６０等の電子回路部が電波に対し耐性を有する場合に
は、ケーシング１０の一部のみを金属良導体により形成
するようにしてもよい。Further, in each of the embodiments and modifications described above, the casing 10 made of a good metal conductor is maintained in an ungrounded state, but the casing 10 is not limited to this and may be maintained in a grounded state on a part of the vehicle body. Also, electronic elements 40.50
．． If the electronic circuit section such as 60 has resistance to radio waves, only a part of the casing 10 may be formed of a metal good conductor.

また、前記各実施例及び各変形例においては、本発明が
車両用電子制御システムに通用された例について説明し
たが、これに限らず、船舶その他の各種移動体の電子制
御システムが比較的長い入出力信号線を有する場合、固
定位置に配設した電子制御システムが比較的長い入出力
信号線を有する場合等にも本発明を通用して実施しても
よい。Furthermore, in each of the embodiments and modifications described above, an example in which the present invention is applied to an electronic control system for a vehicle has been described, but the invention is not limited to this. In the case where the electronic control system is provided with an input/output signal line, the present invention may also be applied to a case where the electronic control system disposed at a fixed position has a relatively long input/output signal line.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の第１実施例を示す要部斜視図、第２図
は、前記第１実施例を通用してなる電子制御システムが
車両に装備された状態を示す図、第３図は第１図にて３
−３線に沿う断面図、第４図は同４−４線に沿う断面図
、第５図は第１図における絶縁層の誘電率εの無線周波
数ｆとの関係を示すグラフ、第６図は第１図における高
周波フィルタの分布定数回路を示す図、第７図は同ＬＣ
Ｇ定数フィルタ回路図、第８図は第７図における総分布
コンダクタンスＧ及び総分布キャパシタンスＣの無線周
波数ｆとの関係を示すグラフ、第９図は第１図における
高周波フィルタの濾波特性を示すグラフ、第１０図は前
記第１実施例の変形例を示す要部斜視図、第１１図は本
発明の第２実施例を示す要部斜視図、第１２図は第１１
図にて１２−１２線に沿う断面図、第１３図〜第１５図
は前記第２実施例の各変形例を示す図、第１６図は本発
明の第３実施例を示す要部斜視図、第１７図は第１６図
にて１７−１７線に沿う断面図、第１８図は前記各実施
例の変形例を示す斜視図、及び第１９図は第１８図にお
ける高周波フィルタの分解斜視図である。 符号の説明 １０・・・ケーシング、２ｏ・・・コネクタ、３２ａ〜
３６ａ、３２ｂ〜３６ｂ・・・配線パターン、４０．５
０．６０−　・−電子素子、７ｏ、８０．１２０，１３
０・・・高周波フィルタ、７２゜１０１．１２３ａ　〜
１２３ｄ・・−絶縁層、７３〜７７．８３〜８７．９１
〜９５，１２３ｂ〜１２６ｂ・・・電極片、７１．８１
，１０２．１２２・・・共通電極板、１１１・・・ハイ
ブリット電子素子、Ｄ・・・電子装置。　　。FIG. 1 is a perspective view of a main part showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a state in which a vehicle is equipped with an electronic control system using the first embodiment, and FIG. is 3 in Figure 1.
4 is a sectional view taken along line 4-4, FIG. 5 is a graph showing the relationship between dielectric constant ε of the insulating layer and radio frequency f in FIG. 1, and FIG. 6 is a sectional view taken along line 4-4. is a diagram showing the distributed constant circuit of the high frequency filter in Figure 1, and Figure 7 is the same LC.
G constant filter circuit diagram, FIG. 8 is a graph showing the relationship between the total distributed conductance G and total distributed capacitance C in FIG. 7 and the radio frequency f, and FIG. 9 is a graph showing the filtering characteristics of the high frequency filter in FIG. 1. , FIG. 10 is a perspective view of a main part showing a modification of the first embodiment, FIG. 11 is a perspective view of a main part showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a perspective view of a main part showing a modification of the first embodiment.
In the figure, a sectional view taken along the line 12-12, FIGS. 13 to 15 are views showing each modification of the second embodiment, and FIG. 16 is a perspective view of main parts showing a third embodiment of the present invention. , FIG. 17 is a sectional view taken along the line 17-17 in FIG. 16, FIG. 18 is a perspective view showing a modification of each of the above embodiments, and FIG. 19 is an exploded perspective view of the high frequency filter in FIG. 18. It is. Explanation of symbols 10...Casing, 2o...Connector, 32a~
36a, 32b to 36b... Wiring pattern, 40.5
0.60- ・-electronic element, 7o, 80.120,13
0...High frequency filter, 72°101.123a ~
123d...-insulating layer, 73-77.83-87.91
~95,123b~126b... Electrode piece, 71.81
, 102.122... Common electrode plate, 111... Hybrid electronic element, D... Electronic device. .

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 導電性ケーシング内に配置されて外部回路から延在する
接続線路に接続される接続端子を設けた電子素子を備え
た電子機器において、前記電子素子の接続端子と前記接
続線路との間に設けた絶縁層と、この絶縁層の両表面に
前記電子素子の接続端子から前記接続線路にかけて添着
した一対の導電板とを有し、前記絶縁層が、無線周波数
の増大（又は減少）に応じて減少（又は増大）する誘電
率を有する誘電材料により形成され、前記一対の導電板
の一方が前記電子素子の接続端子と前記接続線路との間
に接続され、かつ前記一対の導電板の他方が前記導電性
ケーシングに接続されるようにしたことを特徴とする電
子機器のための高周波フィルタ。In an electronic device equipped with an electronic element provided with a connecting terminal arranged in a conductive casing and connected to a connecting line extending from an external circuit, an electronic device provided between the connecting terminal of the electronic element and the connecting line. It has an insulating layer and a pair of conductive plates attached to both surfaces of the insulating layer from the connection terminal of the electronic element to the connection line, and the insulating layer decreases as the radio frequency increases (or decreases). (or increases), one of the pair of conductive plates is connected between the connection terminal of the electronic element and the connection line, and the other of the pair of conductive plates is connected to the connection terminal of the electronic element and the connection line. A high frequency filter for electronic equipment, characterized in that it is connected to a conductive casing.