JPS61169774A - Ｉｃ測定ソケツトの支承構造 - Google Patents
Ｉｃ測定ソケツトの支承構造Info
- Publication number
- JPS61169774A JPS61169774A JP60008489A JP848985A JPS61169774A JP S61169774 A JPS61169774 A JP S61169774A JP 60008489 A JP60008489 A JP 60008489A JP 848985 A JP848985 A JP 848985A JP S61169774 A JPS61169774 A JP S61169774A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- board
- handler
- tester
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ＩＣテスタとＩＣハンドラとの接続部に介装
されるＩＣ測定用ソケットの支承構造に関するものであ
る。
されるＩＣ測定用ソケットの支承構造に関するものであ
る。
ＩＣハンドラは、多数のＩＣを搬送して順次にＩＣ測定
ソケツ１１−通過せしめる機械装置であシ、ＩＣテスタ
は前記のＩ Ｃｉ１１定ソケットと電気的に接続され、
該ＩＣ測定ソケットに装着されたＩＣの電気的性能を検
査する機器である。
ソケツ１１−通過せしめる機械装置であシ、ＩＣテスタ
は前記のＩ Ｃｉ１１定ソケットと電気的に接続され、
該ＩＣ測定ソケットに装着されたＩＣの電気的性能を検
査する機器である。
上述の機能から明らかなように１前記のＩＣ測定用ソケ
ットは、（ａ）ＩＣハンドラにおけるＩＣ搬送路の途中
に設けられていること、及び（ｂ） Ｉ Ｃテスタとの
間を多数の電線で接続、導通されていることを必要とす
る。
ットは、（ａ）ＩＣハンドラにおけるＩＣ搬送路の途中
に設けられていること、及び（ｂ） Ｉ Ｃテスタとの
間を多数の電線で接続、導通されていることを必要とす
る。
ｇａ図は、ＩＣＣテスタのパフォーマンスボード１と、
ＩＣハンドラＨの側板２とを対向せしめた状態の断面を
描いた従来装置の説明図である。
ＩＣハンドラＨの側板２とを対向せしめた状態の断面を
描いた従来装置の説明図である。
パフォーマンスボードｌに接触ピンボード３が取シ付け
られておシ、この接触ピンボード３には多数の接触ビン
３ａがＩＣハンドラＨに向けて植設されている。
られておシ、この接触ピンボード３には多数の接触ビン
３ａがＩＣハンドラＨに向けて植設されている。
一方、ＩＣハンドラＨの側板２には、その外側に接続ボ
ード４が、その内側には接触ピンボード５が、それぞれ
設けられておシ、上記の接触ピンボード５には多数の接
触ピン５ａが植接されている。
ード４が、その内側には接触ピンボード５が、それぞれ
設けられておシ、上記の接触ピンボード５には多数の接
触ピン５ａが植接されている。
ＩＣソケット６はソケットボード６ａを介して前記多数
の接触ビン５ａに当接せしめられて導通する。
の接触ビン５ａに当接せしめられて導通する。
第３図の■部を拡大して、接触ピン５ａとソケットボー
ド６ａとｔ当接せしめた状態を第４図に示す。
ド６ａとｔ当接せしめた状態を第４図に示す。
上記多数の接触ピン５ａはそれぞれ電融７によって接続
ボード４に接続、導通されている。
ボード４に接続、導通されている。
以上のように構成されたＩＣソケット支承構造（第３図
の従来例）は、ＩＣハンドラＨとＩＣテスタＴとを電気
的に接続した）切シ離したシする操作全迅速かつ容易に
できるという長所が有る。
の従来例）は、ＩＣハンドラＨとＩＣテスタＴとを電気
的に接続した）切シ離したシする操作全迅速かつ容易に
できるという長所が有る。
しかし、その反面、ＩＣＣテスタ率体とＩＣソケット６
との間に、接触ピン３ａ及び同５ａを二重に介装して接
続されているので接触抵抗が大きく、かつ抵触抵抗値が
不安定であるためノイズを混入し易く、ＩＣ測定の高速
化、高信頼度化を妨げている。
との間に、接触ピン３ａ及び同５ａを二重に介装して接
続されているので接触抵抗が大きく、かつ抵触抵抗値が
不安定であるためノイズを混入し易く、ＩＣ測定の高速
化、高信頼度化を妨げている。
〔発明の目的〕
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので。
ＩＣハンドラとＩＣテスタとの接続、切シ離しの操作が
容易で、ＩＣソケットの交換を迅速容易に行うことがで
き、しかもＩＣテスタ本体部とＩＣソケットとの間の接
触抵抗が少ないＩＣ測定ソケット支承構造を提供しよう
とするものである。。
容易で、ＩＣソケットの交換を迅速容易に行うことがで
き、しかもＩＣテスタ本体部とＩＣソケットとの間の接
触抵抗が少ないＩＣ測定ソケット支承構造を提供しよう
とするものである。。
上記の目的を達成するため、本発明の支承構造は、ＩＣ
測定ソケットを装着すべきソケットボードをＩＣテスタ
のパフォーマンスボードに対して突出せしめて（支）定
的に支承するとともに、ＩＣハンドラが上記のパフォー
マンスボードに対向する面に、前記ソケットボードを通
過せしめ得る開口を設け、かつ、前記ソケットボードと
ＩＣテスタ本体部分と１１ｍによって接続、導通せしめ
たことを特徴とする。
測定ソケットを装着すべきソケットボードをＩＣテスタ
のパフォーマンスボードに対して突出せしめて（支）定
的に支承するとともに、ＩＣハンドラが上記のパフォー
マンスボードに対向する面に、前記ソケットボードを通
過せしめ得る開口を設け、かつ、前記ソケットボードと
ＩＣテスタ本体部分と１１ｍによって接続、導通せしめ
たことを特徴とする。
次に、本発明の１実施例を第１図及び第２図について説
明する。。
明する。。
ＨはＩＣハンドラ、ＴはＩＣテスタを示し、２′はＩＣ
ハンドラの側板、ｌはＩＣテスタのパフォーマンスボー
ドである。
ハンドラの側板、ｌはＩＣテスタのパフォーマンスボー
ドである。
パフォーマンスボード１がＩＣハンドラＨに対向する面
に突出せしめてソケットボード８ｔ−支承する。このソ
ケットボード８には多数のビンソケット５ａｒＦｅｒｆ
て６！り、ＩＣソケット９のピン９ａに対応している。
に突出せしめてソケットボード８ｔ−支承する。このソ
ケットボード８には多数のビンソケット５ａｒＦｅｒｆ
て６！り、ＩＣソケット９のピン９ａに対応している。
本第１図の置部の拡大断面を第２図に示す。前記のピン
ソケット８ａには、ＩＣソケット９のピン９ａに嵌合す
るピン挿入孔８ａ−１が設けられていて、ピン９ａと密
に嵌合して良好な接触。
ソケット８ａには、ＩＣソケット９のピン９ａに嵌合す
るピン挿入孔８ａ−１が設けられていて、ピン９ａと密
に嵌合して良好な接触。
導通留保持し得る構造である。本実施例においては、上
記のビンソケット８ａとしてリードソケットキャリア（
商標名）を利用した。本図に示した８ａ−２は嵌合接続
用のピン部分であるが、本実施例においては電＃７に上
記のピン部分８ａ−２に直接ハンダ付けして確実に接続
、導通せしめである。
記のビンソケット８ａとしてリードソケットキャリア（
商標名）を利用した。本図に示した８ａ−２は嵌合接続
用のピン部分であるが、本実施例においては電＃７に上
記のピン部分８ａ−２に直接ハンダ付けして確実に接続
、導通せしめである。
一方、ＩＣハンドラＨの側板２′には、前記のソケット
ボード８を通過せしめ得る形状１寸法の開口２ａを設け
る。
ボード８を通過せしめ得る形状１寸法の開口２ａを設け
る。
ＩＣハンドラ）（ｔ−ＩＣテスタＴＫ接近せしめると、
ソケットボード８は相対的に図示矢印人の如＜ＩＣハン
ドラＨ内に挿入され、仮想線で示した位置８′となシ、
これに装着したＩＣソケットは９′位置となる。
ソケットボード８は相対的に図示矢印人の如＜ＩＣハン
ドラＨ内に挿入され、仮想線で示した位置８′となシ、
これに装着したＩＣソケットは９′位置となる。
ＩＣソケットｔ−９′位置に保持して、ＩＣｌ０を矢印
Ｂの如く供給、装着し、矢印Ｃの如く搬出する。
Ｂの如く供給、装着し、矢印Ｃの如く搬出する。
ＩＣハンドラＨｋＩＣテスタＴから取）外すとソケット
ボード８は反矢印Ａ方向に開口部２ａから引き出される
ので、ＩＣソケツ）９ｔ−容易に交換。
ボード８は反矢印Ａ方向に開口部２ａから引き出される
ので、ＩＣソケツ）９ｔ−容易に交換。
点検することができる。
上述の構造から明らかなように、ソケットボード８のビ
ンソケット８ａはＩＣテスタＴの本体部分に対して電線
７で直接的に接続導通されているので、電気抵抗が微小
で安定している。
ンソケット８ａはＩＣテスタＴの本体部分に対して電線
７で直接的に接続導通されているので、電気抵抗が微小
で安定している。
また２本例の如＜ＩＣソケット９のピン９ａｔ−ビンソ
ケット８ａのピン挿入孔ＢＢ−ｔに嵌合する構造を用い
ると、ＩＣソケットとソケットボードとの間の接触、導
通が確実で、接触抵抗が小さくかつ安定である。
ケット８ａのピン挿入孔ＢＢ−ｔに嵌合する構造を用い
ると、ＩＣソケットとソケットボードとの間の接触、導
通が確実で、接触抵抗が小さくかつ安定である。
以上の如く、本発明のＩＣソケット支承構造は。
ＩＣハンドラとＩＣテスタとの接続、切シ離しの操作が
容易で、ＩＣソケットの交換を迅速容易に行うことがで
き、しかもＩＣテスタ本体部とＩＣソケットとの間の接
触抵抗が少ないという優れた実用的効果を奏する。
容易で、ＩＣソケットの交換を迅速容易に行うことがで
き、しかもＩＣテスタ本体部とＩＣソケットとの間の接
触抵抗が少ないという優れた実用的効果を奏する。
第１図は本発明のＩＣ測定用ソケット支承構造の１実施
例における断面図、第２図は第１図の■部拡大詳細断面
図である。 第３図は従来のＩＣ＄１１Ｊ定用ソケッ定文ソケット支
承構造す断面図、第４図は第３図のＷ部拡大詳細断面図
である。 ｌ・・・パフォーマンスボード、２・・・側板、 ２ａ
・・・開口部、３・・・接触ピンボード、３ａ・・・接
触ピン、４・・・接続ボード、５・・・接触ピンボード
、 ５ａ・・・接触ビン。 ６・・・ＩＣソケット％６ａ・・・ソケットボード、７
・・・電機、８・・・ソケットボード、 １３ａ・・・
ピンソケット、１０・・・ＩＣ。 特 許 出 願 人 日立電子エンジニアリング株式会
社代理人 弁理士 秋 本 正 実第１図 第２図 第３図
例における断面図、第２図は第１図の■部拡大詳細断面
図である。 第３図は従来のＩＣ＄１１Ｊ定用ソケッ定文ソケット支
承構造す断面図、第４図は第３図のＷ部拡大詳細断面図
である。 ｌ・・・パフォーマンスボード、２・・・側板、 ２ａ
・・・開口部、３・・・接触ピンボード、３ａ・・・接
触ピン、４・・・接続ボード、５・・・接触ピンボード
、 ５ａ・・・接触ビン。 ６・・・ＩＣソケット％６ａ・・・ソケットボード、７
・・・電機、８・・・ソケットボード、 １３ａ・・・
ピンソケット、１０・・・ＩＣ。 特 許 出 願 人 日立電子エンジニアリング株式会
社代理人 弁理士 秋 本 正 実第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- ＩＣ測定用ソケットを装着すべきソケットボードをＩＣ
テスタのパフォーマンスボードに対して突出せしめて固
定的に支承するとともに、ＩＣハンドラが上記のパフォ
ーマンスボードに対向する面に、前記ソケットボードを
通過せしめ得る開口を設け、かつ、前記ソケットボード
とＩＣテスタ本体部分とを電線によつて接続、導通せし
めたことを特徴とするＩＣ測定ソケットの支承構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60008489A JPS61169774A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | Ｉｃ測定ソケツトの支承構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60008489A JPS61169774A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | Ｉｃ測定ソケツトの支承構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61169774A true JPS61169774A (ja) | 1986-07-31 |
Family
ID=11694526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60008489A Pending JPS61169774A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | Ｉｃ測定ソケツトの支承構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61169774A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4952872A (en) * | 1986-09-08 | 1990-08-28 | Mania Elektronik Automatisation Entwicklung Und Geratebau Gmbh | Apparatus for electrically testing printed circuit boards having contact pads in an extremely fine grid |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59181631A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の自動ハンドラ− |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP60008489A patent/JPS61169774A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59181631A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の自動ハンドラ− |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4952872A (en) * | 1986-09-08 | 1990-08-28 | Mania Elektronik Automatisation Entwicklung Und Geratebau Gmbh | Apparatus for electrically testing printed circuit boards having contact pads in an extremely fine grid |
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