JPS61158944U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61158944U JPS61158944U JP4341385U JP4341385U JPS61158944U JP S61158944 U JPS61158944 U JP S61158944U JP 4341385 U JP4341385 U JP 4341385U JP 4341385 U JP4341385 U JP 4341385U JP S61158944 U JPS61158944 U JP S61158944U
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- JP
- Japan
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- wafer
- holding
- evaporation
- identification symbol
- slit
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- Pending
Links
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例によるウエハー蒸着
治具の斜視図である。第2図は第1図の治具でウ
エハーを押えた状態を示す斜視図、第3図は蒸着
後のウエハーの状態を示す斜視図である。 1…識別記号、2…ネジ穴、3…蒸着されるウ
エハー、4…ネジ、5…選択蒸着された識別記号
。
治具の斜視図である。第2図は第1図の治具でウ
エハーを押えた状態を示す斜視図、第3図は蒸着
後のウエハーの状態を示す斜視図である。 1…識別記号、2…ネジ穴、3…蒸着されるウ
エハー、4…ネジ、5…選択蒸着された識別記号
。
Claims (1)
- 蒸着装置のウエハーホルダーにウエハーを押え
て固定する際の押え金具に識別記号のスリツトを
有することを特徴とするウエハー蒸着治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4341385U JPS61158944U (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4341385U JPS61158944U (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61158944U true JPS61158944U (ja) | 1986-10-02 |
Family
ID=30555059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4341385U Pending JPS61158944U (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61158944U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1993009565A1 (fr) * | 1991-10-29 | 1993-05-13 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Appareil et procede pour la fabrication de tranches de semi-conducteur |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5396015A (en) * | 1977-02-02 | 1978-08-22 | Shiseido Co Ltd | Production of mirror with letter patterns* etc* |
JPS5848414A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Toshiba Corp | 半導体基板の印字方法 |
JPS5825039B2 (ja) * | 1975-02-28 | 1983-05-25 | 株式会社東芝 | リニアモ−タノデンリヨクキヨウキユウソウチ |
JPS58104178A (ja) * | 1981-12-12 | 1983-06-21 | Olympus Optical Co Ltd | 電極蒸着方法 |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP4341385U patent/JPS61158944U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5825039B2 (ja) * | 1975-02-28 | 1983-05-25 | 株式会社東芝 | リニアモ−タノデンリヨクキヨウキユウソウチ |
JPS5396015A (en) * | 1977-02-02 | 1978-08-22 | Shiseido Co Ltd | Production of mirror with letter patterns* etc* |
JPS5848414A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Toshiba Corp | 半導体基板の印字方法 |
JPS58104178A (ja) * | 1981-12-12 | 1983-06-21 | Olympus Optical Co Ltd | 電極蒸着方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1993009565A1 (fr) * | 1991-10-29 | 1993-05-13 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Appareil et procede pour la fabrication de tranches de semi-conducteur |