JPS61144001A - 抵抗体組成物 - Google Patents
抵抗体組成物Info
- Publication number
- JPS61144001A JPS61144001A JP26665084A JP26665084A JPS61144001A JP S61144001 A JPS61144001 A JP S61144001A JP 26665084 A JP26665084 A JP 26665084A JP 26665084 A JP26665084 A JP 26665084A JP S61144001 A JPS61144001 A JP S61144001A
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- Japan
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- resistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は特定の温度域において温度の増大と共に抵抗が
急激に増大する性質Ｃ以下ＰＴＣ特性と称する）を示す
抵抗体に関するもので、ＰＴＣ発熱体として広く一般加
熱機器に用いることができるものである。
急激に増大する性質Ｃ以下ＰＴＣ特性と称する）を示す
抵抗体に関するもので、ＰＴＣ発熱体として広く一般加
熱機器に用いることができるものである。
従来の技術
従来から結晶性高分子中に導電性微粉末を分散した抵抗
体組成物が顕著なＰＴＣ特性を示すことが知られている
。そ・の原理は、結晶性高分子が結晶質から非結晶質へ
転換する際の急激な体積膨張のために、牛の中に公卿し
ている導電性微粉末の平均粒子間隔が急激に増大するこ
とによシ、電流経路が断たれる確率が増大し、その結果
、抵抗値も増大するものと考えられている。この原理を
用いてＰＴＣ発熱体を構成するためには、抵抗値の増大
する過程が、繰シ返し使用や長期使用に対して安定であ
ることと、機械的強度や加工性が優れていることが不可
欠である。それ忙対して、単に結晶性高分子中に導電性
微粉末を分散しただけの抵抗体組成物では全てを満足す
る結果が得られず従来から様々な対応策が試みられてき
た。
体組成物が顕著なＰＴＣ特性を示すことが知られている
。そ・の原理は、結晶性高分子が結晶質から非結晶質へ
転換する際の急激な体積膨張のために、牛の中に公卿し
ている導電性微粉末の平均粒子間隔が急激に増大するこ
とによシ、電流経路が断たれる確率が増大し、その結果
、抵抗値も増大するものと考えられている。この原理を
用いてＰＴＣ発熱体を構成するためには、抵抗値の増大
する過程が、繰シ返し使用や長期使用に対して安定であ
ることと、機械的強度や加工性が優れていることが不可
欠である。それ忙対して、単に結晶性高分子中に導電性
微粉末を分散しただけの抵抗体組成物では全てを満足す
る結果が得られず従来から様々な対応策が試みられてき
た。
その中で抵抗値の安定化に対して顕著な効果があったの
は、有機過酸化物や電子線等による結晶性樹脂の架橋で
ある。架橋による抵抗値の安定化の原理は、樹脂が結晶
融点近傍まで加熱されても全体が完全に溶融するのでは
なく、部分的に分子間の位置を固定することができるだ
め、再結晶時に導電性微粉末の位置関係もある範囲内に
固定できることによるものである。そして、付加メリッ
トとして、結晶融点よシも高温域における機械強度度を
大幅に向上することができることと、その温度域におけ
る負の抵抗温度特性を緩和できること等の特長があり、
架橋処理は波及効果が非常に大きく、有用であった。加
工性に関しては、結晶性高分子中に導電性微粉末を分散
したものを架橋した後に再度加工することは不可能なの
で、−担、粉砕した後に、他の樹脂中に分散させてから
加工する方法が示されていて、優れた特性が得られてい
た。（特公昭５６−１９０４４号公報）発明が解決しよ
うとする問題点 このような従来のＰＴＣ抵抗体は、特性面においては確
かに優れていたが、架橋後の粉砕工程に大きな加工上の
問題をかかえていた。一般忙、架橋物はゴム弾性を示し
、強靭であるために容易に粉砕することはできず、でき
たとしても、粒径１００μｍ以下を高収率で得ることは
困難であった。したがって、他の樹脂中に分散した後の
抵抗値の安定性や表面状態に問題があった。そこで、完
全に架橋しないで、粉砕加工が可能な範囲の架橋度合と
するとか、溶剤等の力を借９つつ、３木ロールで磨りつ
ぶす等、特性あるいは生産性のいづれかを犠牲にする水
臨に留っていた。また、薄肉抵抗体の厚さ方向に電圧を
印加する場合のように、一対の電極間隔が非常に接近し
た発熱体を構成するためには、一層緻密で均質な抵抗体
が要望され、従来の加工方法では、生産性を犠牲にして
も対応することができなかった。このため、完全な架橋
物でありながら、より微細に、より高速に粉砕する方法
が望まれていた。
は、有機過酸化物や電子線等による結晶性樹脂の架橋で
ある。架橋による抵抗値の安定化の原理は、樹脂が結晶
融点近傍まで加熱されても全体が完全に溶融するのでは
なく、部分的に分子間の位置を固定することができるだ
め、再結晶時に導電性微粉末の位置関係もある範囲内に
固定できることによるものである。そして、付加メリッ
トとして、結晶融点よシも高温域における機械強度度を
大幅に向上することができることと、その温度域におけ
る負の抵抗温度特性を緩和できること等の特長があり、
架橋処理は波及効果が非常に大きく、有用であった。加
工性に関しては、結晶性高分子中に導電性微粉末を分散
したものを架橋した後に再度加工することは不可能なの
で、−担、粉砕した後に、他の樹脂中に分散させてから
加工する方法が示されていて、優れた特性が得られてい
た。（特公昭５６−１９０４４号公報）発明が解決しよ
うとする問題点 このような従来のＰＴＣ抵抗体は、特性面においては確
かに優れていたが、架橋後の粉砕工程に大きな加工上の
問題をかかえていた。一般忙、架橋物はゴム弾性を示し
、強靭であるために容易に粉砕することはできず、でき
たとしても、粒径１００μｍ以下を高収率で得ることは
困難であった。したがって、他の樹脂中に分散した後の
抵抗値の安定性や表面状態に問題があった。そこで、完
全に架橋しないで、粉砕加工が可能な範囲の架橋度合と
するとか、溶剤等の力を借９つつ、３木ロールで磨りつ
ぶす等、特性あるいは生産性のいづれかを犠牲にする水
臨に留っていた。また、薄肉抵抗体の厚さ方向に電圧を
印加する場合のように、一対の電極間隔が非常に接近し
た発熱体を構成するためには、一層緻密で均質な抵抗体
が要望され、従来の加工方法では、生産性を犠牲にして
も対応することができなかった。このため、完全な架橋
物でありながら、より微細に、より高速に粉砕する方法
が望まれていた。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、結晶性高分子中に
導電性微粉末と混線特高流動性添加粒子を分散させた組
織を架橋した後に粉砕し、他の高分子中に分散してなる
ＰＴＣ特性を有する抵抗体組成物を適用するものである
。
導電性微粉末と混線特高流動性添加粒子を分散させた組
織を架橋した後に粉砕し、他の高分子中に分散してなる
ＰＴＣ特性を有する抵抗体組成物を適用するものである
。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、結晶性高分子中に導電性微粉末を分散した材
料を架橋すると、強靭でゴム弾性を示すようになり、容
易に粉砕することができなくなる。
料を架橋すると、強靭でゴム弾性を示すようになり、容
易に粉砕することができなくなる。
そこで、架橋反応を阻害しないフィラーを高度に充填す
ることによって、粉砕性を加養することができるものと
考えられるが、通常のフィラーを添加すると、既に導電
性微粉末が分散されているために粘度が高くなり過ぎ、
混練が非常に困難になってしまう。しかしながら、形状
や物性面を吟味することによって高流動性を得た粒子を
添加することによって、混練が容易でありながら架橋処
理後の粉砕性が極めて良好になることを見出した。
ることによって、粉砕性を加養することができるものと
考えられるが、通常のフィラーを添加すると、既に導電
性微粉末が分散されているために粘度が高くなり過ぎ、
混練が非常に困難になってしまう。しかしながら、形状
や物性面を吟味することによって高流動性を得た粒子を
添加することによって、混練が容易でありながら架橋処
理後の粉砕性が極めて良好になることを見出した。
このような組成物は微粉砕が容易であるだけでなく、高
剪断荷重下において、自己崩壊による超微粉砕も可能と
するものであり、従来の問題点を全て解決するものであ
る。
剪断荷重下において、自己崩壊による超微粉砕も可能と
するものであり、従来の問題点を全て解決するものであ
る。
実施例
（実施例１）
低密度ポリエチレン５０重量部に対し、ファーネス系カ
ーボンブラック５０重量部を熱ロールで混練した後、こ
の混練物に対して５０重量部のエポキシ樹脂球体を添加
し、混練した。さらに６重量部のジクミルパーオキシド
を添加した後、炉中において１８０℃で３０分間の架橋
処理を行った。
ーボンブラック５０重量部を熱ロールで混練した後、こ
の混練物に対して５０重量部のエポキシ樹脂球体を添加
し、混練した。さらに６重量部のジクミルパーオキシド
を添加した後、炉中において１８０℃で３０分間の架橋
処理を行った。
これを小片に切断後、冷凍ジェットミルで微粉砕処理を
試みた結果、粒径１００μｍ以下を９５％以上の高収率
で得ることができた。エポキシ球体の平均粒径が５０μ
ｍと非常に微細であったが、相当の高充填比率であった
にもかかわらず、混練性は非常に良く、特に問題はなか
った。次に、粉砕物をエポキシ球体と共にエチレン・プ
ロプレンゴム中に分散して可撓性のあるＰＴＣ抵抗体組
成物を得た。この組成物の表面状態は肉眼では非常に滑
らかで、緻密であった。
試みた結果、粒径１００μｍ以下を９５％以上の高収率
で得ることができた。エポキシ球体の平均粒径が５０μ
ｍと非常に微細であったが、相当の高充填比率であった
にもかかわらず、混練性は非常に良く、特に問題はなか
った。次に、粉砕物をエポキシ球体と共にエチレン・プ
ロプレンゴム中に分散して可撓性のあるＰＴＣ抵抗体組
成物を得た。この組成物の表面状態は肉眼では非常に滑
らかで、緻密であった。
（実施例２）
低密度ポリエチレン５０重量部に対し、ファーネス系カ
ーボンブラック５０重量部を熱ロールで分散した後、こ
の混練物１００重量部に対して１００重量部のガラス球
体を添加し、分散した。
ーボンブラック５０重量部を熱ロールで分散した後、こ
の混練物１００重量部に対して１００重量部のガラス球
体を添加し、分散した。
さらに、ジクミルパーオキサイド５重量部添加した後、
炉中において１８０°Ｃで３０分間の架橋処理を行った
。これを粗粉砕後、エチレン・プロピレンゴムと共に高
剪断力の下で熱ロール混練を行りた結果、粗粉砕物は自
己崩壊し、非常に均一で緻密な抵抗体組成物が得られた
。光学顕微鏡でその表面状態を観測した結果、平均粒径
３０μｍのガラス球体はそのまま残っているが、架橋物
の塊は見出されなかった。このことは、ガラス球体が超
微粉砕を補助する効果があるものと推定される。
炉中において１８０°Ｃで３０分間の架橋処理を行った
。これを粗粉砕後、エチレン・プロピレンゴムと共に高
剪断力の下で熱ロール混練を行りた結果、粗粉砕物は自
己崩壊し、非常に均一で緻密な抵抗体組成物が得られた
。光学顕微鏡でその表面状態を観測した結果、平均粒径
３０μｍのガラス球体はそのまま残っているが、架橋物
の塊は見出されなかった。このことは、ガラス球体が超
微粉砕を補助する効果があるものと推定される。
以上、実施例に示した以外にも様々な材料組合せが考え
られるが、高流動性添加粒子としては、メラミンやキシ
レン等の熱硬化性樹脂、ナツツ化エチレンやポリアミド
等の熱可塑性樹脂、アルミナ等のセラミック、熱膨張性
樹脂等の材料が用いられ、形状としては、球形に限らず
、表面積の小さい略救形や平板杖でも使用可であるし、
潤滑性のあるナツツ化エチレン等では形状の定まらない
粉砕粉末でも使用可能である。粒度としては、極端に微
細であると混練性が低下するが、このような場合でも添
加しただけの効果が一応得られる。
られるが、高流動性添加粒子としては、メラミンやキシ
レン等の熱硬化性樹脂、ナツツ化エチレンやポリアミド
等の熱可塑性樹脂、アルミナ等のセラミック、熱膨張性
樹脂等の材料が用いられ、形状としては、球形に限らず
、表面積の小さい略救形や平板杖でも使用可であるし、
潤滑性のあるナツツ化エチレン等では形状の定まらない
粉砕粉末でも使用可能である。粒度としては、極端に微
細であると混練性が低下するが、このような場合でも添
加しただけの効果が一応得られる。
また、粒度が粗大であると、抵抗体の緻密性に問題が生
じるが、混練時に粗大であっても、粉砕後に微細になる
場合や、粒径をヌベーサとして他の目的に用いるような
場合はこの限りではない。
じるが、混練時に粗大であっても、粉砕後に微細になる
場合や、粒径をヌベーサとして他の目的に用いるような
場合はこの限りではない。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明は、結晶性高分子中に導
電性微粉末を分散した材料を架橋処理した後に粉砕し、
それを他の高分子中に分散中る方式の特性面の良さに着
目するものであり、その唯一、かつ、最大の短所であっ
た粉砕方法を解決することにより、これまでは量産規模
ではなし得なかった架橋度の高い架橋物の微粉砕を実現
可能とするものである。その結果、抵抗値の再現性と安
定性に優れたＰＴＣ抵抗体を量的に生産する道を開くこ
とができ、その波及効果も相当大きいものと考えられる
。
電性微粉末を分散した材料を架橋処理した後に粉砕し、
それを他の高分子中に分散中る方式の特性面の良さに着
目するものであり、その唯一、かつ、最大の短所であっ
た粉砕方法を解決することにより、これまでは量産規模
ではなし得なかった架橋度の高い架橋物の微粉砕を実現
可能とするものである。その結果、抵抗値の再現性と安
定性に優れたＰＴＣ抵抗体を量的に生産する道を開くこ
とができ、その波及効果も相当大きいものと考えられる
。
Claims (1)
- 結晶性高分子中に導電性微粉末と混練時高流動性添加粒
子を分散させた組織を架橋処理した後に粉砕し、他の高
分子中に分散してなる正の抵抗温度係数を有する抵抗体
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26665084A JPS61144001A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 抵抗体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26665084A JPS61144001A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 抵抗体組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144001A true JPS61144001A (ja) | 1986-07-01 |
| JPH0422321B2 JPH0422321B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=17433778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26665084A Granted JPS61144001A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 抵抗体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61144001A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63146402A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | 松下電器産業株式会社 | 正抵抗温度係数抵抗体 |
| JPS63181401A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ組成物の製造法 |
| JPH0217609A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 正抵抗温度係数発熱体 |
| JPH02156502A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Norio Mori | 自己温度制御特性をもつ有機質感温素子及びその製造法 |
| JPH03132001A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-05 | Norio Mori | 自己温度制御特性をもつ複合質感温素子 |
-
1984
- 1984-12-18 JP JP26665084A patent/JPS61144001A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63146402A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | 松下電器産業株式会社 | 正抵抗温度係数抵抗体 |
| JPS63181401A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ組成物の製造法 |
| JPH0217609A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 正抵抗温度係数発熱体 |
| JPH02156502A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Norio Mori | 自己温度制御特性をもつ有機質感温素子及びその製造法 |
| JPH03132001A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-05 | Norio Mori | 自己温度制御特性をもつ複合質感温素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422321B2 (ja) | 1992-04-16 |
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