JPS6113950U - 金属部分被覆を施した半導体リ−ドフレ−ム - Google Patents

金属部分被覆を施した半導体リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6113950U
JPS6113950U JP9686584U JP9686584U JPS6113950U JP S6113950 U JPS6113950 U JP S6113950U JP 9686584 U JP9686584 U JP 9686584U JP 9686584 U JP9686584 U JP 9686584U JP S6113950 U JPS6113950 U JP S6113950U
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JP
Japan
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lead frame
metal
semiconductor lead
partial coating
area
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Pending
Application number
JP9686584U
Other languages
English (en)
Inventor
貴夫 橋本
Original Assignee
大日本印刷株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例である金属部分被覆を施した
リードフレームを製作する場合の部分メッキ装置を示す
要部切欠拡大断面図で、第２図は第１図におけるＡ−Ａ
線矢視図、第３図は第１図に示す本考案の一実施例によ
る金属の部分メッキ状態を示す図、第４図は本考案の他
の一実施一であるイオンプレーテイング装置の要部切欠
拡大断面図、第５図は第４図におけるＢ−Ｂ線矢視図、
第６図は第４図に示す本考案の他の一実施例による金属
部分被覆の状態を示す図、第７図は半導体用リードフレ
ーム素体の平面図、第８図は第７図のＣ−Ｃ線矢視図、
第９図は従来沃によるメッキ状態を示す図である。 主な符号の説明、↓・・・半導体用リードフレーム素体
、２・・・マウント部、３１・・・インナリード、３一
δ一・・・アウタリニド、４・・・フレーム、５・・・
ダムバ、６・・・タイバ、７・・・点線で囲まれる範囲
、８・・・金属被覆領域、９・・・開口部、９′・・・
非開口部、１０・・・噴流式部分メッキ装置、１１・・
・マスク、１２・・・非導電性弾性体、１３・・・押え
板、１４・・・陽極、１５・・・メッキ液、１６・・・
孔あきマスク、１７・・・マスク−プレ一ト、１８・・
・リードフレーム素材取付け枠、１９・・・当て板、２
０・・・押え弾性体、２１・・・金属蒸発源、２２・・
・金属蒸気。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体用リードフレーム素体のチップ取付けマウン
    ト部およびインナリード部の金属被覆領域において、上
    記インナリード部の区域よりも小さい領域に、ワイヤボ
    ンデイング装置の着地の位置精度に合わせた、四辺形の
    面積形状の大きさに、金属または合金の部分被覆を施し
    た半導体リードフレーム。 ２ 部分被覆を施す金属または合金は、Ａｕ，Ａｇ，
    Ｓｎ， ＡＩ， Ｆｅ， Ｎｉ， Ｃｕ， Ｐｄおよび
    Ｐｔノ群から選択した１種であり、またはこれらの元素
    を１種以上含有する合金である実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の金属または合金の部分被覆を施した半導体
    リードフレーム。
JP9686584U 1984-06-29 1984-06-29 金属部分被覆を施した半導体リ−ドフレ−ム Pending JPS6113950U (ja)

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