JPS61133586A - コネクタ− - Google Patents
コネクタ−Info
- Publication number
- JPS61133586A JPS61133586A JP25369884A JP25369884A JPS61133586A JP S61133586 A JPS61133586 A JP S61133586A JP 25369884 A JP25369884 A JP 25369884A JP 25369884 A JP25369884 A JP 25369884A JP S61133586 A JPS61133586 A JP S61133586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- sheet
- conductive
- thin metal
- metal wires
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はコネクター、特にはＩＣ，ＬＳＩなどのように
複数の接点を有する電子部品をこれを相対する配線基板
などに搭載するのに好適とされるヱラストマーを使用し
たコネクターに関するものである。
複数の接点を有する電子部品をこれを相対する配線基板
などに搭載するのに好適とされるヱラストマーを使用し
たコネクターに関するものである。
（従来の技術）
ＩＣ，ＬＳＩなどのような小型電子部品の複数の端子と
プリント基板上の複数の回路端子との接続には広くハン
ダ付は法が用いられているが、船舶無線用のＲＯＭなど
のような一部の部品では部品交換の必要性からハンダ付
けが不適当なものとされるものがあり、これについては
機構部品としてソケット構造をもつものが種々提案され
ている。
プリント基板上の複数の回路端子との接続には広くハン
ダ付は法が用いられているが、船舶無線用のＲＯＭなど
のような一部の部品では部品交換の必要性からハンダ付
けが不適当なものとされるものがあり、これについては
機構部品としてソケット構造をもつものが種々提案され
ている。
そして、このＩＣ用ソケット、特にリードレスチップキ
ャリアー（以下ＬＯＯと略記する）用のソケットについ
ては、合成樹脂製の取付枠の内部に多数のビンを打込み
、このＬＯＯとビンとの接続を良好にするためにビンに
バネの材質と構造をもたせたものが広く使用されている
が、これらは構造が複雑でしかも特殊な金属材料を使用
するものであるために高価であり、Ｌ（’３０タイプの
実装方法の普及に大きな障害となっている。。
ャリアー（以下ＬＯＯと略記する）用のソケットについ
ては、合成樹脂製の取付枠の内部に多数のビンを打込み
、このＬＯＯとビンとの接続を良好にするためにビンに
バネの材質と構造をもたせたものが広く使用されている
が、これらは構造が複雑でしかも特殊な金属材料を使用
するものであるために高価であり、Ｌ（’３０タイプの
実装方法の普及に大きな障害となっている。。
そのため、この種の接続については導電性繊維物質また
は金属細線を絶縁ゴム中に配向配置した異方導電シート
で行なうという方法も提案されているが、これにはＩＯ
などの電子部品トにこの異方導電シートを載置したのち
、これに配線基板を重ねてからこれらをＩＱＫｐ／、７
以上の圧力で圧接する必要があるためにこの回路を構成
するために枠材を強固なものとする必要があるほか、こ
れらの部品には常時この圧力が加えられているために部
品に破損が生じ易いという不利がある。
は金属細線を絶縁ゴム中に配向配置した異方導電シート
で行なうという方法も提案されているが、これにはＩＯ
などの電子部品トにこの異方導電シートを載置したのち
、これに配線基板を重ねてからこれらをＩＱＫｐ／、７
以上の圧力で圧接する必要があるためにこの回路を構成
するために枠材を強固なものとする必要があるほか、こ
れらの部品には常時この圧力が加えられているために部
品に破損が生じ易いという不利がある。
（発明の構成）
本発明はこのような不利を解決した安価で構造も簡単な
コネクターに関するものであり、これは絶縁性基材シー
ト中に金属細線をその厚さ方向にはゾ配向して貫通配置
させた異方導電性シートの片面または両面にゴム弾性を
有する導電性突起を設けてなることを特徴とするもので
ある。
コネクターに関するものであり、これは絶縁性基材シー
ト中に金属細線をその厚さ方向にはゾ配向して貫通配置
させた異方導電性シートの片面または両面にゴム弾性を
有する導電性突起を設けてなることを特徴とするもので
ある。
これを説明すると１本発明者らはＩ（１％ＬＳＩなどの
端子とプリント基板端子との接続法について種々検討し
た結果、絶縁性基材シート中に金属細線な配向配置させ
た異方導電性シートの面上にゴム弾性をもつ導電性突起
を設けたものをコネクターとし、これを工０、ＬＳＩな
どの上に載置し、ついでこの上に配線基板を圧着させれ
ばこれらを容易に導通させることができるし、この異方
導電性シートがゴム弾性をもつ導電性突起を有するもの
であることからこの導通な得るために工○、ＩＪＩと配
線基板とからなる回路素子に加えられるべき圧力が例え
ば３ＫＰ／ｄ以下という小さな力ですむので、これを作
る枠体などを軽量化することができるし、電子部品の破
損もなくすことができるということを見出し、この導電
性突起の形状、構造、材質などについての研究を進めて
本発明を完成させた。
端子とプリント基板端子との接続法について種々検討し
た結果、絶縁性基材シート中に金属細線な配向配置させ
た異方導電性シートの面上にゴム弾性をもつ導電性突起
を設けたものをコネクターとし、これを工０、ＬＳＩな
どの上に載置し、ついでこの上に配線基板を圧着させれ
ばこれらを容易に導通させることができるし、この異方
導電性シートがゴム弾性をもつ導電性突起を有するもの
であることからこの導通な得るために工○、ＩＪＩと配
線基板とからなる回路素子に加えられるべき圧力が例え
ば３ＫＰ／ｄ以下という小さな力ですむので、これを作
る枠体などを軽量化することができるし、電子部品の破
損もなくすことができるということを見出し、この導電
性突起の形状、構造、材質などについての研究を進めて
本発明を完成させた。
本発明のコネクターを構成する異方導電性シートは公知
のものであり、これは絶縁性基材シートに金属細線をそ
の厚さ方向にほゞ配向して貫通配置させたものであり、
この絶縁性基材としては天然ゴム、エチレンプロピレン
ゴム、 ８ Ｂ Ｒ，ＮＢＲ。
のものであり、これは絶縁性基材シートに金属細線をそ
の厚さ方向にほゞ配向して貫通配置させたものであり、
この絶縁性基材としては天然ゴム、エチレンプロピレン
ゴム、 ８ Ｂ Ｒ，ＮＢＲ。
シリコーンゴムなどの合成ゴム、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンサルファイ
ドなどの熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステル、フェノー
ル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂などの熱硬化性樹脂が例示されるが、これは
各種の電気特性にスフれているシリコーンゴム、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂とすることが望ましい。また、
この金属細線としては銅、黄銅、りん青銅、ステンレス
スチール、タングステンカーパイＦ、鉛、ハンダ合金な
どで作られた金属線あるいはウィスカー法、蒸着法、溶
融紡糸法、引抜き法、せん新法、切削法などで作られた
上記金属線と同種金属からなる金属繊維などが例示され
、これらは耐環境性を改良する目的で金メッキあるいは
防錆処理を施したものであってもよいが、これは低抵抗
性で強度もあり製線加工性もよいということがらりん青
銅、黄銅、ステンレススチールとすることがよい。
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンサルファイ
ドなどの熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステル、フェノー
ル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂などの熱硬化性樹脂が例示されるが、これは
各種の電気特性にスフれているシリコーンゴム、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂とすることが望ましい。また、
この金属細線としては銅、黄銅、りん青銅、ステンレス
スチール、タングステンカーパイＦ、鉛、ハンダ合金な
どで作られた金属線あるいはウィスカー法、蒸着法、溶
融紡糸法、引抜き法、せん新法、切削法などで作られた
上記金属線と同種金属からなる金属繊維などが例示され
、これらは耐環境性を改良する目的で金メッキあるいは
防錆処理を施したものであってもよいが、これは低抵抗
性で強度もあり製線加工性もよいということがらりん青
銅、黄銅、ステンレススチールとすることがよい。
この異方導電性シートは例えば上記した絶縁性基材に金
属細線を混合して押出機またはロールを用いてシート状
に成形すると共に金属細線を押出方向に配向させ、この
ようにして得たシートを積層し、加熱プレスして一体化
し、ついでこれを直角方向に切断するという方法、ある
いは絶縁性基材と金属細線の混合物を円盤状に成形され
る金型内に円周方向に射出成形し、ついでこの成形品を
その円周方向に沿ってスライスする方法で作ることがで
きるが、これは金属細線の周囲に絶縁性基材を塗布し、
これを適宜の間隔に併列し重ねてブロック体を作り、冷
プレスして加圧脱泡してから加熱加圧して一体化成形品
とする方法で作ってもよｔ／％。
属細線を混合して押出機またはロールを用いてシート状
に成形すると共に金属細線を押出方向に配向させ、この
ようにして得たシートを積層し、加熱プレスして一体化
し、ついでこれを直角方向に切断するという方法、ある
いは絶縁性基材と金属細線の混合物を円盤状に成形され
る金型内に円周方向に射出成形し、ついでこの成形品を
その円周方向に沿ってスライスする方法で作ることがで
きるが、これは金属細線の周囲に絶縁性基材を塗布し、
これを適宜の間隔に併列し重ねてブロック体を作り、冷
プレスして加圧脱泡してから加熱加圧して一体化成形品
とする方法で作ってもよｔ／％。
このようにして作られた異方導電性シートは絶縁性基材
中に金属細線が併立配置されたものとされるが、この金
属細線は直径が１０〜５０μｍのものとし、これらがＯ
１１〜０．５１１ｊ１のピッチで併立配置されたものと
することがよく、またこのシートはその厚さが０．２〜
２ｕのものとすればよい。
中に金属細線が併立配置されたものとされるが、この金
属細線は直径が１０〜５０μｍのものとし、これらがＯ
１１〜０．５１１ｊ１のピッチで併立配置されたものと
することがよく、またこのシートはその厚さが０．２〜
２ｕのものとすればよい。
他方、この異方導電性シート表面に形成される導電性突
起はそれをゴム弾性を有するものとする必要があるので
、これはカーボンブラック、銅、銀、ニッケルなどの金
属粉を混合したゴム状物質で作られるが、これはエチレ
ンプロピレンゴム、８ＢＲ％ＮＢＲ，シリコーンブムな
どの合成ゴムで作ることがよい。この導電性突起の形状
、構造は任意とされるが、通常は円錐形、円筒状のもの
とすることがよく、これはＩＯ，ＬＳＩなどの接点間隔
と同じようにすることがよいということからピッチ間隔
を０．２〜２．５ ｖｕｘピッチ、好ましくは１．２７
１１Ｊ＋ピツチのものとすればよいが、この個々の突起
の大六さは直径Ｑ、１〜１．０ ｍ、高さ０．２〜１、
０ Ｋｍのものとすればよい。なお、この導電性状は１
０〜１０Ω傭程度とすればよく、この成形は異方導電性
シートをインサートしたプレス成形、インジェクション
成形で行なってもよいが、好ましくはスクリーン印刷法
で行なうことがよく、これには前記した合成ゴムあるい
は熱可塑性エラストマーに導電性粉末を混合した導電性
材料なケロシン、トルエン、キシレン、酢酸カルピトー
ルなどの有機溶剤に溶解したもの、あるいは常温で液体
状である合成ゴムに導電性粉末を混合した導電材料を印
刷するようにすれば成形された導電性突起が異方導電性
シートに容易に接着されるという有利性が与えられる。
起はそれをゴム弾性を有するものとする必要があるので
、これはカーボンブラック、銅、銀、ニッケルなどの金
属粉を混合したゴム状物質で作られるが、これはエチレ
ンプロピレンゴム、８ＢＲ％ＮＢＲ，シリコーンブムな
どの合成ゴムで作ることがよい。この導電性突起の形状
、構造は任意とされるが、通常は円錐形、円筒状のもの
とすることがよく、これはＩＯ，ＬＳＩなどの接点間隔
と同じようにすることがよいということからピッチ間隔
を０．２〜２．５ ｖｕｘピッチ、好ましくは１．２７
１１Ｊ＋ピツチのものとすればよいが、この個々の突起
の大六さは直径Ｑ、１〜１．０ ｍ、高さ０．２〜１、
０ Ｋｍのものとすればよい。なお、この導電性状は１
０〜１０Ω傭程度とすればよく、この成形は異方導電性
シートをインサートしたプレス成形、インジェクション
成形で行なってもよいが、好ましくはスクリーン印刷法
で行なうことがよく、これには前記した合成ゴムあるい
は熱可塑性エラストマーに導電性粉末を混合した導電性
材料なケロシン、トルエン、キシレン、酢酸カルピトー
ルなどの有機溶剤に溶解したもの、あるいは常温で液体
状である合成ゴムに導電性粉末を混合した導電材料を印
刷するようにすれば成形された導電性突起が異方導電性
シートに容易に接着されるという有利性が与えられる。
つぎに本発明のコネクターを添付の図面にもとづいて説
明する。
明する。
第１図ａ）は金属細線１を絶縁性基材２の中に同方向と
垂直な面に沿って４．４′で裁断して得られる異方導電
性シート艷の斜視図を示したものであり、このものは４
！？、属細線１が絶縁性基材２をその厚さ方向に貫通し
ているのでその表裏面には導通性を有しているが、隣接
する金属細線間は絶縁性基材によって絶縁されているの
で金属細線間には全く導通性がないという異方導電性を
示す１、第２図は第１図ｂ）に示されている異方導電性
シート５の両面にゴム弾性を有する導電性突起６を設け
てなる本発明のコネクター７の縦断面図を示したもので
あり、この導電性突起６は例えばスクリーン印刷法によ
って異方導電性シート５に接着固定して設けられるが、
この大きさ、形状、構造はこれによって接続させるべき
電子部品の端子に応じて任意に定めればよい。
垂直な面に沿って４．４′で裁断して得られる異方導電
性シート艷の斜視図を示したものであり、このものは４
！？、属細線１が絶縁性基材２をその厚さ方向に貫通し
ているのでその表裏面には導通性を有しているが、隣接
する金属細線間は絶縁性基材によって絶縁されているの
で金属細線間には全く導通性がないという異方導電性を
示す１、第２図は第１図ｂ）に示されている異方導電性
シート５の両面にゴム弾性を有する導電性突起６を設け
てなる本発明のコネクター７の縦断面図を示したもので
あり、この導電性突起６は例えばスクリーン印刷法によ
って異方導電性シート５に接着固定して設けられるが、
この大きさ、形状、構造はこれによって接続させるべき
電子部品の端子に応じて任意に定めればよい。
また、＠３図は本発明のコネクタ−７とチップキャリヤ
８とを接続するための接続装置９の縦断面図を示したも
のであり、これはコネクター７の上にチップキャリヤ８
を重ね、これらをＩＯソケット本体１０に入れてからバ
ネ材１１を有する蓋体１２を閉じればバネ材１１によっ
てチップキャリヤ８が押圧されるので、チップキャリヤ
８とコネクター７とが完全に接続される。
８とを接続するための接続装置９の縦断面図を示したも
のであり、これはコネクター７の上にチップキャリヤ８
を重ね、これらをＩＯソケット本体１０に入れてからバ
ネ材１１を有する蓋体１２を閉じればバネ材１１によっ
てチップキャリヤ８が押圧されるので、チップキャリヤ
８とコネクター７とが完全に接続される。
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例
市販のシリコーンゴムコンパウンドＫＦ−９７１Ｕ〔信
越化学工１？（株）製画品名〕１ｏｏ部に加硫剤○−８
〔同社製商品名３２．０部を添加し、均−に混合して得
たペースコンパワンドを、直径が３０μｍで長さが３０
０朋のりん青銅細線に塗布し、これをピッチが０．１１
１１１となるように横方向および縦方向に併列して重ね
て５０Ｘ５０Ｘ３００頷のブロック状物を作り、１ｏ
ｏＫｙ／ｃｒｌの圧力で２４時時間量プレスして脱泡し
てから１８０℃、１００ＫＰ／ｃｎ？の条件で加熱加圧
してシリコーンゴムな加硫し、一体成形品を作った。
越化学工１？（株）製画品名〕１ｏｏ部に加硫剤○−８
〔同社製商品名３２．０部を添加し、均−に混合して得
たペースコンパワンドを、直径が３０μｍで長さが３０
０朋のりん青銅細線に塗布し、これをピッチが０．１１
１１１となるように横方向および縦方向に併列して重ね
て５０Ｘ５０Ｘ３００頷のブロック状物を作り、１ｏ
ｏＫｙ／ｃｒｌの圧力で２４時時間量プレスして脱泡し
てから１８０℃、１００ＫＰ／ｃｎ？の条件で加熱加圧
してシリコーンゴムな加硫し、一体成形品を作った。
ついで、このブロックを金属細線の配向方向と垂直な方
向に厚さ２ＩｊＩに切断して５０Ｘ５０Ｘ２期の異方導
電性シートを作り、このシート上に液状シリコーンゴム
コンパウンドＫＥ−１９２５［信越化学工業（株）製商
品名］１００部に釧粉２００部を添加したシリコーン系
の印刷ペーストを用いてスクリーン印刷法で直径がＯ，
ｆｉ５ｍで高さが０．５Ｂのゴム弾性を有する導電性突
起を設けてコネクターを作った。
向に厚さ２ＩｊＩに切断して５０Ｘ５０Ｘ２期の異方導
電性シートを作り、このシート上に液状シリコーンゴム
コンパウンドＫＥ−１９２５［信越化学工業（株）製商
品名］１００部に釧粉２００部を添加したシリコーン系
の印刷ペーストを用いてスクリーン印刷法で直径がＯ，
ｆｉ５ｍで高さが０．５Ｂのゴム弾性を有する導電性突
起を設けてコネクターを作った。
つぎに、このコネクターを第３図に示すようなソケット
を用いて、チップキャリアと基体導電部１５を有するガ
ラスエポキシ基板１４とをＮｏソケット設置用ビン１３
で接続させたところ、導電性突起を有しない従来の異方
導電性シートを用いた場合はバネ材１１による圧接力を
１ｏＫｙ／ｃ１以上にしなければ導通の信頼性が得られ
ず、またこのような荷重を加えた場合にはソケット本体
の破壊が生じたが、本発明によるコネクターを用いた場
合にはこの圧接力が３ＫＰ／ｅＪですみ、したがってソ
ケット本体の設計も容易に行えた。
を用いて、チップキャリアと基体導電部１５を有するガ
ラスエポキシ基板１４とをＮｏソケット設置用ビン１３
で接続させたところ、導電性突起を有しない従来の異方
導電性シートを用いた場合はバネ材１１による圧接力を
１ｏＫｙ／ｃ１以上にしなければ導通の信頼性が得られ
ず、またこのような荷重を加えた場合にはソケット本体
の破壊が生じたが、本発明によるコネクターを用いた場
合にはこの圧接力が３ＫＰ／ｅＪですみ、したがってソ
ケット本体の設計も容易に行えた。
第１図ａ）は本発明のコネクターに使用される異方導電
性シートを作るためのブロック体の斜視図、ｇｇ１図ｂ
）はこのブロック体から得られた異方導電性シートの斜
視図、第２図は本発明のコネクターの縦断面図、第３図
は本発明のコネクターと電子部品との接続の縦断面図を
示したものである。 １・・・金属細線、 ２・・・絶縁性基材、６・・・導
電性突起、 ７・・・コネクター、８・・・チップキャ
リヤ、 １０・・・ＩＯソケット、１１・・・バネ材
、 １２・・・蓋体、１３・・・工０ソケット設置用
ビン、 １４・・・基体、１５・・・基体導電部。
性シートを作るためのブロック体の斜視図、ｇｇ１図ｂ
）はこのブロック体から得られた異方導電性シートの斜
視図、第２図は本発明のコネクターの縦断面図、第３図
は本発明のコネクターと電子部品との接続の縦断面図を
示したものである。 １・・・金属細線、 ２・・・絶縁性基材、６・・・導
電性突起、 ７・・・コネクター、８・・・チップキャ
リヤ、 １０・・・ＩＯソケット、１１・・・バネ材
、 １２・・・蓋体、１３・・・工０ソケット設置用
ビン、 １４・・・基体、１５・・・基体導電部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁性基材シート中に金属細線をその厚さ方向にほ
ゞ配向して貫通配置させた異方導電性シートの片面また
は両面にゴム弾性を有する導電性突起を設けてなること
を特徴とするコネクタ２、異方導電性シートが直径１０
〜５０μｍの金属細線を０．１〜０．５ｍｍのピッチで
シリコーンゴム中に配向配置させたものである特許請求
の範囲第１項記載のコネクター。 ３、直径０．１〜１．０ｍｍ、高さ０．１〜１．０ｍｍ
の導電性突起が０．２〜２．５ｍｍピッチで設けられて
いる特許請求の範囲第１項記載のコネクター。 ４、導電性突起が円錐形状である特許請求の範囲第１項
記載のコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25369884A JPS61133586A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | コネクタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25369884A JPS61133586A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | コネクタ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61133586A true JPS61133586A (ja) | 1986-06-20 |
Family
ID=17254905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25369884A Pending JPS61133586A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | コネクタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61133586A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01255176A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-10-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | エラストマ、コネクタ装置 |
| JPH0689753A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Daini Shinano Polymer Kk | Ｉｃ回路間の接続方法 |
| US6931890B2 (en) | 2003-09-10 | 2005-08-23 | Groz-Beckert Kg | Latch needle |
| US11328995B2 (en) | 2019-03-04 | 2022-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5482699A (en) * | 1977-12-15 | 1979-07-02 | Shinetsu Polymer Co | Pressure sensitive resistance element |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25369884A patent/JPS61133586A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5482699A (en) * | 1977-12-15 | 1979-07-02 | Shinetsu Polymer Co | Pressure sensitive resistance element |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01255176A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-10-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | エラストマ、コネクタ装置 |
| JPH0689753A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Daini Shinano Polymer Kk | Ｉｃ回路間の接続方法 |
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| US11328995B2 (en) | 2019-03-04 | 2022-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
| US11594492B2 (en) | 2019-03-04 | 2023-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
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