JPS61131185A - Ic card - Google Patents
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- JPS61131185A JPS61131185A JP59253555A JP25355584A JPS61131185A JP S61131185 A JPS61131185 A JP S61131185A JP 59253555 A JP59253555 A JP 59253555A JP 25355584 A JP25355584 A JP 25355584A JP S61131185 A JPS61131185 A JP S61131185A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
、：ノ発明はクレジットカード、身分証明カード等に用
いるＩＯカードに閃する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The invention relates to an IO card used for credit cards, identification cards, etc.
近年、工０．ＬＳＩ等の半導体チップを内蔵した工Ｃカ
ードが開発されている。この種の工０カードは、一般に
、基板の一面に半導体チップをまた他面に外部端子を設
けて工０ユニツＨ−形成し、この工０ユニットを外部端
子を外面側（してインナーファーの収納部に収納して前
記インナーファに接層した上、前記外部端子を外部に露
出するための開口を設けたオーバーコートを前記インナ
ーコア上面に接層したものである。In recent years, engineering 0. Industrial C cards incorporating semiconductor chips such as LSIs have been developed. This type of 0-card generally has a semiconductor chip on one side of the board and external terminals on the other side to form a 0-unit H-, and this 0-unit is placed with the external terminals on the outer surface (with the inner layer). The inner core is housed in a storage portion and is in contact with the inner core, and an overcoat provided with an opening for exposing the external terminals to the outside is layered on the upper surface of the inner core.
上記のような工Ｏカードにおいては、工Ｃカードを湾曲
させたとき、工０ユニットが脱落する恐れがある。即ち
、工Ｏユニットは半導体チップを設ける基板が剛性を有
しているので、インナーファの変形に追従せず、接着剤
が剥離あるい番ゴ裂かれるからである。なお、オーバー
コートはインナーフ７の表面に単に設けられているだけ
で、工Ｃユニットを保持していない。In the above-mentioned work O card, when the work C card is bent, there is a risk that the work 0 unit may fall off. That is, since the substrate on which the semiconductor chip is mounted in the manufacturing unit has rigidity, it cannot follow the deformation of the inner layer, and the adhesive may peel off or tear. Note that the overcoat is merely provided on the surface of the inner f-7 and does not hold the C unit.
また、工０ユニットの外ｇ 端子Ｇ：！オーバーコート
より低い開口内に配置されているため塵や埃が溜り易く
、照合機のプローブとの導通信頼性が損なわれるという
欠点もある。Also, the outer g terminal of the 0 unit is terminal G:! Since it is disposed in the opening lower than the overcoat, it tends to accumulate dirt and dust, which also has the disadvantage of impairing the reliability of the connection with the probe of the collation machine.
この発明は上記のような小端を考慮してなされたもので
、その目的とするところは、湾曲時に工Ｃユニットが脱
落することなく、良好に保持することができ、かつ導通
信頼性の高い工Ｏカート°を提供することにある。This invention was made with the above-mentioned small end in mind, and its purpose is to provide a structure in which the C unit can be held well without falling off when bent, and which has high continuity reliability. Our goal is to provide an industrial cart.
この発明は上記のような目的を達成するために、オーバ
ーコートに外部端子を設け、前記オーバーコートの内面
側に前記外部端子に対応する接続端子が配設された工Ｏ
ユニットを設けたものである〇〔第１実施例〕
以下、第１図ないし第３図を参照して、この発明の第１
実施例を説明する。In order to achieve the above-mentioned objects, the present invention provides an overcoat with an external terminal, and an inner surface of the overcoat with a connecting terminal corresponding to the external terminal.
[First Embodiment] Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 3, the first embodiment of the present invention will be described.
An example will be explained.
８２図のその全体斜視図を示す工Ｃカード１はクレジッ
トカード、身分証明カード等に用いるものであり、全体
の厚さが約０．８鴎で、内部には後述する工Ｃユニット
２を備え、裏面（図中上面）には外部端子６・・・が露
呈して配列されており、表面（図中下面）には所有者ツ
ー１２等の品別情報を表わすエンボス部４、およびカー
ドの挿入方向を示す矢印マーク５が設けられている。The industrial C card 1, whose overall perspective view is shown in Fig. 82, is used for credit cards, identification cards, etc., and has an overall thickness of approximately 0.8 mm, and is equipped with an industrial C unit 2 to be described later. , External terminals 6 are exposed and arranged on the back side (top side in the figure), and on the front side (bottom side in the figure) there is an embossed part 4 showing item information such as owner two 12, and a card insertion area. An arrow mark 5 indicating the direction is provided.
上紀工０カード１は、上部インナーフ７６とＦ部インナ
ーファ７とを重ね合わせてなるインナーコア８内に工Ｏ
ユニット２を配設し、インナーコア８の上下面をオーバ
ーツー）９．１０で覆うようにしたものである。即ち、
上部インナーコア６は厚さが３００μ程度の白色の硬質
塩化ビニルよりなり、左側隅部に工Ｏユニット２を収納
する矩形状の穴６ａが形成されている。下部インナーコ
ア７は厚さが３００μ程度の白色の硬質塩化ビニルより
なり、工Ｏユニット２の下面から突出する部分（後述す
る工０チップ１１）を収納する穴７ａが形成されている
。工０ユニット２はポリイミドあるいはガラスエポキシ
等よりなる基板１２と、 １この基板１２
の中央に形成された穴１２＆内に配置されるＩＯチップ
１１と、この工Ｃチップ１１の各電極端子１１ａ・・・
に接続され、かつ工Ｑチップ１１を保持するリード箔１
６・・・等よりなっている。リード箔１３・・・は銅箔
よりなり、その上下面には錫（３ｎ）がメッキされてお
り、各先端が工０チップ１１の各電極端子１１１Ｌ・・
・に接続されて後述するようにモールド樹脂１４で封止
されている。また、基板１２Ｇゴ上記上部インナーファ
６の穴６ａに密接して嵌Ｎされる大きさの矩形状となさ
れている〇
一方、上部インナーコア６の上面を覆う上側のオーバー
コート９は厚さが１００μ程度の透明な軟質塩化ビニル
よりなり、工０ユニット２の各リードフレーム１６・・
・と対応する箇所に銅箔等よりなる外部端子６・・・が
設けられている。この外部端子６・・・は２列４行に配
列され、その１つの大きさは２鴎Ｘ１．７ｆｉで、オー
バーコート９の上面に露呈し、この露呈した部分の表面
に金（ＡＵ）メッキが施されていると共に、オーバーコ
ート９の下面にも導出されている。なお、オーバーコー
ト９の下面には印刷層９＆が設けられている。また、下
部インナーコアの下面を覆う下側のオーバーコート１０
も、上述と同様に厚さが１００μ程度の透明な軟質塩化
ビニルよりなり、その上面は印刷層１０ａが設けられて
いる。The Jokiko 0 card 1 has a construction inside the inner core 8 formed by overlapping the upper innerf 76 and the F section innerfah 7.
The unit 2 is arranged so that the upper and lower surfaces of the inner core 8 are covered with over two (9.10). That is,
The upper inner core 6 is made of white hard vinyl chloride with a thickness of about 300 μm, and has a rectangular hole 6 a in the left corner for housing the O unit 2 . The lower inner core 7 is made of white hard vinyl chloride with a thickness of about 300 μm, and has a hole 7 a for accommodating a portion protruding from the lower surface of the unit 2 (a tip 11 to be described later). Unit 2 includes a substrate 12 made of polyimide or glass epoxy, and 1 this substrate 12.
The IO chip 11 is placed in the hole 12 formed in the center of the IO chip 11, and each electrode terminal 11a of this C chip 11...
Lead foil 1 that is connected to and holds the engineering Q chip 11
It consists of 6...etc. The lead foils 13... are made of copper foil, the top and bottom surfaces of which are plated with tin (3N), and each tip is connected to each electrode terminal 111L of the chip 11.
* and is sealed with mold resin 14 as described later. Further, the substrate 12G has a rectangular shape large enough to be closely fitted into the hole 6a of the upper inner core 6. On the other hand, the upper overcoat 9 covering the upper surface of the upper inner core 6 has a thickness Each lead frame 16 of unit 2 is made of transparent soft vinyl chloride with a thickness of about 100μ.
An external terminal 6 made of copper foil or the like is provided at a location corresponding to . These external terminals 6... are arranged in 2 columns and 4 rows, the size of one of them is 2mm x 1.7fi, and is exposed on the upper surface of the overcoat 9, and the surface of this exposed part is plated with gold (AU). is applied thereto, and is also led out to the lower surface of the overcoat 9. Note that a printing layer 9& is provided on the lower surface of the overcoat 9. In addition, a lower overcoat 10 covering the lower surface of the lower inner core
Similarly to the above, it is made of transparent soft vinyl chloride with a thickness of about 100 μm, and a printing layer 10a is provided on the upper surface thereof.
インナーコア８は上部インナーコア６と’Ｆ部インナー
コア７とを重ね合わせてラミネートすることにより構成
され、上部インナーコア６の穴６＆の略中央に下部イン
ナーコア７の穴７ａが対応している。工Ｏユニット２は
上部インナーコア６の穴６ａ内に基板１２が配置され、
また下部インナーコア７の穴７＆内に基板１２の下側へ
突出した工Ｏチヅプ１１が配置されることによりインナ
ーコア８に収納される。The inner core 8 is constructed by overlapping and laminating the upper inner core 6 and the 'F section inner core 7, and the hole 7a of the lower inner core 7 corresponds to the approximate center of the hole 6& of the upper inner core 6. . In the engineering unit 2, a substrate 12 is arranged in the hole 6a of the upper inner core 6,
Further, the O-chip 11 protruding downward from the substrate 12 is disposed in the hole 7 & of the lower inner core 7 and is housed in the inner core 8.
次に、工Ｃカー１−′１を組立てる場合につき説明する
。Next, the case of assembling the work C car 1-'1 will be explained.
上側のオーバーコート９の下面に印刷Ｎ９＆を設け、外
部端子３・・・が形成される箇所にスルーホール９ｂ・
・・を穿設する。次に、オーバーコート９の上面に銅箔
をラミネートして上記スルーホール９ｂ上を情い、この
銅箔をエツチングして外部端子３・・・を形成する。オ
ーバーコート９の下面よりスルーホール９ｂ・・・内面
およびその周縁部に銅メッキして内部導通部９ｏ・・・
を形成する。外部端子６・・・および内部導通部９ｃ・
・・には耐摩耗性および瞭化防止の向上のため金メッキ
を施しておくと良い。Printing N9& is provided on the lower surface of the upper overcoat 9, and through holes 9b are provided at the locations where the external terminals 3... are formed.
... to be drilled. Next, a copper foil is laminated on the upper surface of the overcoat 9, and the copper foil is etched over the through holes 9b to form the external terminals 3. Through holes 9b...inner surfaces and peripheral edges of overcoat 9 are plated with copper from the bottom surface of overcoat 9 to internal conductive portions 9o...
form. External terminal 6... and internal conduction part 9c.
... should be gold-plated to improve wear resistance and prevent blurring.
また、ＩＣユニット２は予しめ、次のように形成してお
く０すなわち、基板１２に工Ｏチップ１１企嵌入するた
めの穴１２ａを穿設し、この穴１２ａ分含めて上記基板
１２の上面に銅箔をラミネートする。次いで、鋼箔をエ
ツチング処理することにより、上記オーバーコート９に
設けられた各外部端子６に対応する接続端子１６＆と、
上記穴１２ａ内に延出されたリート°部１５ｂからなる
リード箔１６・・・シ形成する。リード箔１６に錫メッ
キを施した上、工Ｃチップ１１の各電極端子１１ａｅボ
ンデイングする。この場合、工０チップ１１の各電極端
子１１＆には金ワイヤをボンディングしておき、この金
ワイヤを基板１２のＦ面側より穴１２１Ｌ内に嵌入して
各リードＲ１３ｂに対応させた上、パルスヒーティング
法等により融着せしめるのである。そして、この工Ｏチ
ップ１１の各電極ｍ子１１ａ・・・を含む主面上を樹脂
１４により封止する。Further, the IC unit 2 is formed in advance as follows: a hole 12a for inserting the chip 11 into the substrate 12, and the upper surface of the substrate 12 including the hole 12a Laminate copper foil on. Next, by etching the steel foil, connection terminals 16 & corresponding to each external terminal 6 provided on the overcoat 9 are formed.
A lead foil 16 consisting of a lead portion 15b extending into the hole 12a is formed. After tin-plating the lead foil 16, each electrode terminal 11ae of the C-chip 11 is bonded. In this case, a gold wire is bonded to each electrode terminal 11 & of the chip 11, and the gold wire is inserted into the hole 121L from the F side of the substrate 12 to correspond to each lead R13b. The fusion is performed by a heating method or the like. Then, the main surface of the O-chip 11 including the electrodes 11a . . . is sealed with a resin 14.
この工Ｏユニット２を、上部インナーコア６と′Ｆ部イ
ンナーコア７がラミネートされたインナーコア８の穴６
ａに嵌入する。このとき、工０ユニット２の基板１２は
下部インナーコア７の上面で保持されＳ！！た、工０チ
ップ１１は穴７ａに緊密に嵌入される。耐記の如く、基
板１２は穴６ａと緊密に嵌合するため、工０ユニット２
は何ら接４剤を用いずとも平面方向への移動が殆んどな
く、接続端子１３ａ・・・は所定の箇所に位置決めされ
る。This O unit 2 is inserted into the hole 6 of the inner core 8 where the upper inner core 6 and the 'F section inner core 7 are laminated.
Insert into a. At this time, the substrate 12 of the work unit 2 is held on the upper surface of the lower inner core 7 and S! ! Additionally, the drilled chip 11 is tightly fitted into the hole 7a. As noted, since the board 12 is tightly fitted into the hole 6a, the unit 2
There is almost no movement in the plane direction even without using any contact agent, and the connection terminals 13a... are positioned at predetermined positions.
勿論、組立の都合上、工ａユニット２をインナーコアー
８と仮接澹しておくことは差支えないことである。Of course, for convenience of assembly, it is acceptable to temporarily connect the engineering unit 2 to the inner core 8.
この後、一般に用いられているドライラミネート法やホ
ットラミネート法を用いて、インナーコア８にオーバー
コート９および１０をラミネート １する。Thereafter, overcoats 9 and 10 are laminated onto the inner core 8 using a commonly used dry lamination method or hot lamination method.
この場合、上部オーバーコート９の各外部端子１６は、
第３図に示す如く、工Ｏユニット２の各接続端子１５ａ
に対応して配置される。このため、外部端子６・・・に
二点鎖線で示すプローブ１５・・・を押し当てたとき、
内部導通部１５０・・・は各々対応する接続端子１３ａ
・・・に接触し、各外部端子６が各内部端子１３＆に接
続される。なお、エンボス部４はオーバーコート９．１
０をラミネートＬりｆｆｌ、Ｖ（ｌｉｔのオーバーツー
）１０に別プレスにより形成される。In this case, each external terminal 16 of the upper overcoat 9 is
As shown in FIG. 3, each connection terminal 15a of the work O unit 2
are arranged correspondingly. Therefore, when the probe 15 indicated by the chain double-dashed line is pressed against the external terminal 6...
The internal conduction portions 150... each have a corresponding connection terminal 13a.
... and each external terminal 6 is connected to each internal terminal 13&. In addition, the embossed part 4 is an overcoat 9.1.
0 is laminated to L, ffl, and V (lit over two) 10 by a separate press.
（第１実確例の効果）
上記のよりな工０カード１によれば、インナーコア８内
に配設された工Ｃユニット２をインナーフ７８の上下面
に設けられるオーバーコート９．１０で覆うと共に、上
側のオーバーコート９にその上下面に導通して外部に露
呈する外部端子６・・・を設け、この外部端子６・・・
に対応して工Ｃチップ１１の各電極端子１１＆・・・に
接続されたリード箔１６・・・ご配設したので、ＩＣカ
ード１の湾曲時に工Ｏユニット２が脱落することがなく
、良好に保持することができる。しかも・外部端子６・
・・がオーバーコート９の上面よりも凹むことがなく、
外部に露呈しているので、塵や埃が付着しにくいばかり
か、付着しても容易にふき取るととができ、導通信頼性
の高いものを得ることができる。(Effects of the first definite example) According to the above-mentioned horizontal work card 1, the work C unit 2 disposed in the inner core 8 is covered with the overcoat 9.10 provided on the upper and lower surfaces of the inner core 78. At the same time, the upper overcoat 9 is provided with external terminals 6 that are electrically connected to the upper and lower surfaces and exposed to the outside, and these external terminals 6...
Correspondingly, lead foils 16 connected to each electrode terminal 11 of the IC card 11 are provided, so that the IC card 1 does not fall off when the IC card 1 is bent. can be held. Moreover, external terminal 6.
... is not recessed below the upper surface of overcoat 9,
Since it is exposed to the outside, not only is it difficult for dust and dirt to adhere to it, but even if it does adhere, it can be easily wiped off, making it possible to obtain a product with high conductivity reliability.
なお、上述した第１実施例では外部端子５・・・のてい
てもプローブ１５・・・が接触したとき接続されるよう
にしてもよい。In the above-described first embodiment, the external terminals 5 may be connected when the probes 15 come into contact with them.
〔第２実施例〕
次に翫第４図乙参照して、この発明の第２実施例を説明
する。この場合、前述した第１実施例と同一部分には同
一符号を付し、その説明は省略する。[Second Embodiment] Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4B. In this case, the same parts as in the first embodiment described above are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.
この１０カード２０は外部端子２１とリード箔１６とを
接離可能に離間させたものである。即ち、インナーコア
８の上面に設けられる上側のオーバーコート９には、イ
ンナーコア８内の工Ｏユニット２に設けられたリード箔
１６と対応する箇所に上下に貫通する孔２２が形成され
ていると共に、その上面に孔２２を覆うように外部端子
２１が形成されている。この外部端子２１は前述した第
１実施例と同様に、銅箔よりなり、その大きさは２馴Ｘ
１．７闘で、オーバーコート９の上面のみに形成されて
いる。したがって、外部端子２１はオーノ引−フート９
の孔２２を辿してリード箔１６に接離可能に離間対向し
ている。This 10 card 20 has an external terminal 21 and a lead foil 16 separated from each other so as to be able to come into contact with each other. That is, in the upper overcoat 9 provided on the upper surface of the inner core 8, a hole 22 penetrating vertically is formed at a location corresponding to the lead foil 16 provided in the O unit 2 in the inner core 8. At the same time, an external terminal 21 is formed on the upper surface of the external terminal 21 so as to cover the hole 22 . This external terminal 21 is made of copper foil as in the first embodiment described above, and its size is 2.
1.7, and is formed only on the upper surface of overcoat 9. Therefore, the external terminal 21 is connected to the awning foot 9.
It follows the hole 22 of the lead foil 16 and faces away from the lead foil 16 so as to be able to come into contact with and separate from the lead foil 16.
しかして、外部端子２１が上方よりプローブ１５で押さ
れると、外ｇ端子２１が撓んで孔２２内ご通り、内部の
リード箔１５に接触する。これにより、プローブ１５は
外部端子２１およびリード箔１６を介して工０チップ１
１の！極端子１ｉａに接続される。この場合、オーバー
コート９は厚さが約１００μ程度であるから、外部端子
２１は無理なく撓み変形し、孔２２を通してリード箔１
３に接触する。When the external terminal 21 is pushed by the probe 15 from above, the external g-terminal 21 is bent and passes through the hole 22 to come into contact with the lead foil 15 inside. As a result, the probe 15 is connected to the chip 1 via the external terminal 21 and the lead foil 16.
1! It is connected to the pole terminal 1ia. In this case, since the overcoat 9 has a thickness of approximately 100 μm, the external terminal 21 is easily bent and deformed, and the lead foil 1 is passed through the hole 22.
Contact 3.
（第２実施例の効果）
このような工Ｏカード２０においては、前述した第１実
旭例と同様の効果があるほか、特に外部端子２１とリー
ド箔１６とが離間しているので、ＷＰ′ｒＩＩＬ気の防
止対策な図ることができる。(Effects of the second embodiment) In addition to having the same effects as the first embodiment described above, this type of O card 20 has the same effect as the first embodiment described above, and in particular, since the external terminal 21 and the lead foil 16 are separated, the WP Measures can be taken to prevent 'rIIL.
〔第３実施例〕
次に、ｍ５図および第６図Ｘ２＃照して、この発明のａ
１３実施例を説明する。この場合にも、前述した第１実
施例と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。[Third Example] Next, with reference to Figure m5 and Figure 6
A thirteenth embodiment will be explained. In this case as well, the same parts as in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.
この工Ｏカード６０はインナーコア３１内に工Ｏユニッ
ト２を配置し、この工Ｏユニット２の上面にスペーサ６
２を配置し、この後、インナーコア６１の上下面をオー
バーコート９，１０で覆うようになっている。インナー
コア６１は厚さが６００μ程度の硬質の塩化ビニルより
なり、その左側隅部には収納凹部３１ａが形成されてい
る。この収納凹部６１ ａは工Ｏユニット２おヨヒスペ
ーサ６２を収納するものであり、その底邪には工Ｃユニ
ット２の下側へ突出した工Ｏチップ１１を収納する孔３
１ｂが形成されている。スペーサ６２は工０ユニット２
上に配置される薄いシートであり、工Ｃユニット２の各
リード箔１６・・・に対応する箇所に開口３２ａ・・・
が形成されている。オーバーツー）９．１０はインナー
フ７６１の上下面に設けられ、工ａユニット２およびス
ペーサ３２を覆うものであり、各接合面には印刷層９ａ
、１０ａが設けられている。この場合、上側のオーバー
コート９にはスペーサ３２の各開口５２ａ・・・、即ち
工ａユニット２の各リード箔１６・・・に対応して外部
端子６４・・・が設けられている。This work O card 60 has a work O unit 2 arranged inside the inner core 31, and a spacer 6 on the top surface of this work O unit 2.
After that, the upper and lower surfaces of the inner core 61 are covered with overcoats 9 and 10. The inner core 61 is made of hard vinyl chloride with a thickness of about 600 μm, and has a storage recess 31 a formed in its left corner. This storage recess 61a is for storing the spacer 62 of the mechanical O unit 2, and at its bottom is a hole 3 for storing the mechanical O chip 11 protruding toward the bottom of the mechanical C unit 2.
1b is formed. Spacer 62 is machined 0 unit 2
It is a thin sheet placed on top, and has openings 32a at locations corresponding to the respective lead foils 16 of the work C unit 2.
is formed. Over two) 9.10 are provided on the upper and lower surfaces of the inner flap 761 to cover the engineering unit 2 and the spacer 32, and each joint surface is provided with a printed layer 9a.
, 10a are provided. In this case, the upper overcoat 9 is provided with external terminals 64 corresponding to the openings 52a of the spacer 32, that is, to the lead foils 16 of the unit 2.
インナーコア６１の収納凹部６１ａ内には工０ユニット
２が配置され、収納四部６１＆の屈託に基板１２が保持
されると共に、工Ｏユニット２の下側へ突出する工Ｃチ
ップ１１は収納口Ｍ６１ａの孔３１ｂ内に配置される。The processing unit 2 is arranged in the storage recess 61a of the inner core 61, and the substrate 12 is held by the four storage parts 61&, and the processing C chip 11 protruding to the lower side of the processing unit 2 is placed in the storage opening M61a. It is arranged in the hole 31b of.
また、工０ユニット２上にＧゴスペーサ６２が接着され
、収納口１％ ５１ａ内に配置されている０そして、イ
ンナーコア８の上下面にはオーバーコート９，１０がラ
ミネートされ、工ａユニット２およびスペーサ６２を覆
っている。この場合、上側のオーバーコート９に設けら
れる外部端子６４・・・は、オーバーコート９の上下面
に銅箔を設け、上下の銅箔をスルーホール９ｂで接続し
たものであり、下面側の銅箔がスペーサ６２の開口５２
ａを通して工Ｏユニット２のリード箔１３に接離可能に
接触Ｔるように離間対向している。Further, a G spacer 62 is glued onto the work unit 2, and overcoats 9 and 10 are laminated on the upper and lower surfaces of the inner core 8, which is placed in the storage opening 1% 51a. and covers the spacer 62. In this case, the external terminals 64 provided on the upper overcoat 9 are formed by providing copper foils on the upper and lower surfaces of the overcoat 9 and connecting the upper and lower copper foils with through holes 9b. The foil fills the opening 52 of the spacer 62.
They are spaced apart and face each other so as to be able to come into contact with and separate from the lead foil 13 of the work unit 2 through a.
しかして、外部端子６４がプローブ（図示せず）により
押されると、外部端子３４が撓んでスペーサ６２の開口
６２＆内ご通り、工Ｃユニット２のリード箔１６に接触
する。これにより、プローブは外部端子６４およびリー
ド箔１３を介して工ａチップ１１の電極端子１１ａに接
続される。When the external terminal 64 is pushed by a probe (not shown), the external terminal 34 is bent, passes through the opening 62 of the spacer 62, and comes into contact with the lead foil 16 of the C unit 2. Thereby, the probe is connected to the electrode terminal 11a of the engineering chip 11 via the external terminal 64 and the lead foil 13.
（第３実施例の効果）
このような工ａカード６０においても、外部端子６４と
リード箔１３とが離間対向しているので、前述した＠２
実施例と同様の効果がある。(Effects of Third Embodiment) Also in such a card 60, since the external terminal 64 and the lead foil 13 face each other at a distance, the above-mentioned @2
There are effects similar to those of the embodiment.
以上説明したように、この発明の工Ｃカードによれば、
オーバーコートに設けられた外部端子に導通可能に対応
させて、半導体チップの電極端子に接続された接続端子
ごインナーコア内に配設するようにしたので、湾曲時に
工ａユニットが脱落することがすく、良好に保持するこ
とができ、かつ導通信頼性の高いものを得ることができ
る。As explained above, according to the engineering C card of this invention,
Since the connection terminals connected to the electrode terminals of the semiconductor chip are arranged in the inner core so that they can conduct to the external terminals provided on the overcoat, the unit will not fall off when bent. It is possible to obtain a product that can be easily held, can be held well, and has high continuity reliability.
第１図ないし第３図はこの発明の第を実施例を示し、第
１図は工ａカート°の分解斜視図、第２図は工０カード
を裏面側より見た外観斜視図、第３図はその要部拡大断
面図−第４図はこの発明の第２実施例？示す要部断面図
、第５図および第６図はこの発明の第３実施例を示し、
第５図はその分解斜視図、第６図はその要部拡大断面図
である。
１．２０． ６０・・・工Ｃカード、
２・・・工０ユニット、５．２１１３４・・・外ｇｉ子
、８．３１・・・インナーファ、９．１０・・・オーバ
ーコート、１１・・・工Ｏチップ、１１ａ・・・電極端
子、１６・・・リード箔。
工Ｃ方−ドＱ外尋楚倉キ禮芭
第２図
第３図
８２’！’Ｊ＠＜ＰＩ６）ｎ ＊ｅｌ！１第４図1 to 3 show embodiments of the present invention, in which FIG. 1 is an exploded perspective view of a work cart, FIG. 2 is an external perspective view of a work card seen from the back side, and FIG. The figure is an enlarged sectional view of the main part - Figure 4 is the second embodiment of this invention? The main part sectional view shown in FIGS. 5 and 6 shows a third embodiment of the present invention,
FIG. 5 is an exploded perspective view thereof, and FIG. 6 is an enlarged sectional view of the main part thereof. 1.20. 60... Engineering C card, 2... Engineering 0 unit, 5.21134... Outer gear, 8.31... Inner fur, 9.10... Overcoat, 11... Engineering O Chip, 11a... Electrode terminal, 16... Lead foil. Engineering C way - Do Q Gaijin Chu Cang Kirei Ba 2nd figure 3rd figure 82'! 'J@<PI6)n *el! 1Figure 4
Claims (1)
半導体チツプを有するＩＣカードにおいて、前記オーバ
ーコートに外部端子を設け、かつ前記半導体チップの電
極端子に接続端子を接続すると共に、この接続端子を前
記インナーコア内で前記オーバーコートの外部端子と接
触可能に対応させてなるＩＣカード。In an IC card having a semiconductor chip in an inner core whose upper and lower surfaces are covered with an overcoat, an external terminal is provided on the overcoat, and a connection terminal is connected to an electrode terminal of the semiconductor chip, and the connection terminal is connected to the An IC card configured to be able to contact external terminals of the overcoat within the inner core.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59253555A JPS61131185A (en) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | Ic card |
| US06/766,759 US4727246A (en) | 1984-08-31 | 1985-08-16 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59253555A JPS61131185A (en) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61131185A true JPS61131185A (en) | 1986-06-18 |
Family
ID=17252991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59253555A Pending JPS61131185A (en) | 1984-08-31 | 1984-11-30 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61131185A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004053787A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Jt Corp | Method for manufacturing ic card by laminating a plurality of foils |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
| JPS5990183A (en) * | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Sony Corp | Card |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP59253555A patent/JPS61131185A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
| JPS5990183A (en) * | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Sony Corp | Card |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2004053787A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Jt Corp | Method for manufacturing ic card by laminating a plurality of foils |
| AU2003208049B2 (en) * | 2002-12-06 | 2007-04-05 | Jt Corp | Dual-Interface IC card by laminating a plurality of foils and method of same |
| US7253024B2 (en) | 2002-12-06 | 2007-08-07 | Jt Corp. | Dual-interface IC card by laminating a plurality of foils and method of same |
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