JPS6112241U - flat package - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【図面の簡単な説明】 第１図はこの考案の一実施例のフラットパッケージの断
面図である。 第２図は従来のフラットパッケージのキャップを除いた
平面図で、第３図は第２図の■−■線に沿う断面図であ
る。 第４図はキャップシール方法の一例について説明するた
めのキャップシール前の分解断面図である。 １・・・・・・パッケージ本体、２・・・・・・底板、
３・・・・・・枠体、４・・・・・・ガラス、５，６・
・・・・・リード、７・・・・・・キャップ、８・・・
・・・低融点ガラス、１２・・・・・・突起部。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view of a flat package according to an embodiment of this invention. FIG. 2 is a plan view of a conventional flat package with the cap removed, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line ■--■ in FIG. FIG. 4 is an exploded sectional view before cap sealing for explaining an example of a cap sealing method. 1...Package body, 2...Bottom plate,
3...Frame, 4...Glass, 5,6.
...Lead, 7...Cap, 8...
...Low melting point glass, 12...Protrusion.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 １ ガラスを介してリードが気密に封着されたセラミッ
ク製のフラットパッケージ本体に低融点ガラスを介して
キャップをシールしたフラットパッケージにおいて、 前記フラットレ々ツケージ本体のキャップシール面に突
起部を形成し、この突起部を低融点ガラスに埋設させた
ことを特徴とするフラットパツケジ。 ２ 前記キャップがフラットパッケージ本体より熱伝導
率の大きなセラミックよりなる、実用新案登録請求の範
囲第１項記載のフラットパツケージ。[Scope of Claim for Utility Model Registration] 1. In a flat package in which a cap is sealed through a low-melting point glass to a ceramic flat package body in which leads are hermetically sealed through glass, a cap seal of the flat lead cage body; A flat package cage characterized by having a protrusion formed on its surface and embedded in low melting point glass. 2. The flat package cage according to claim 1, wherein the cap is made of ceramic having a higher thermal conductivity than the flat package body.