JPS61121746U - - Google Patents

Info

Publication number
JPS61121746U
JPS61121746U JP391585U JP391585U JPS61121746U JP S61121746 U JPS61121746 U JP S61121746U JP 391585 U JP391585 U JP 391585U JP 391585 U JP391585 U JP 391585U JP S61121746 U JPS61121746 U JP S61121746U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
wire material
nickel
utility
model registration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP391585U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP391585U priority Critical patent/JPS61121746U/ja
Publication of JPS61121746U publication Critical patent/JPS61121746U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の一実施例を示す断面図、第
２図は他の実施例を示す断面図、第３図は本考案
の半導体素子用リード線材を用いたレジンモール
ドダイオードの断面図、第４図は従来用いられて
いるリード線材の断面図、第５図は第４図に示し
たリード線材を用いたガラスモールドダイオード
の断面図である。 １Ａ……半導体素子用リード線材、２……心線
、１０……プラスチツク、１１……ニツケル―錫
めつき、１２……ニツケルめつき。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 心線と、その表面にめつきされてプラスチ
    ツクとの密着性が優れた皮膜とから成ることを特
    徴とする半導体素子用リード線材。 (2) 皮膜がニツケル―錫めつきである実用新案
    登録請求の範囲第１項記載の半導体素子用リード
    線材。 (3) 皮膜がニツケルめつきおよびこの上のニツ
    ケル―錫めつきから成る実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の半導体素子用リード線材。 (4) ニツケル―錫めつき中の錫の組成が５０〜
    ９０％である実用新案登録請求の範囲第２項また
    は第３項記載の半導体素子用リード線材。 (5) めつきを電気めつきで行う実用新案登録請
    求の範囲第１項ないし第４項のいずれか記載の半
    導体素子用リード線材。
JP391585U 1985-01-16 1985-01-16 Pending JPS61121746U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP391585U JPS61121746U (ja) 1985-01-16 1985-01-16

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP391585U JPS61121746U (ja) 1985-01-16 1985-01-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61121746U true JPS61121746U (ja) 1986-07-31

Family

ID=30478989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP391585U Pending JPS61121746U (ja) 1985-01-16 1985-01-16

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61121746U (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5366169A (en) * 1976-11-26 1978-06-13 Hitachi Ltd Lead frame for resin charging
JPS54129976A (en) * 1978-03-31 1979-10-08 Nippon Gakki Seizo Kk Ic lead frame
JPS5617048A (en) * 1979-07-20 1981-02-18 Mitsubishi Electric Corp Lead frame for semiconductor device
JPS5858353B2 (ja) * 1975-06-09 1983-12-24 武田薬品工業株式会社 セフエムまたはペナム化合物およびその製造法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858353B2 (ja) * 1975-06-09 1983-12-24 武田薬品工業株式会社 セフエムまたはペナム化合物およびその製造法
JPS5366169A (en) * 1976-11-26 1978-06-13 Hitachi Ltd Lead frame for resin charging
JPS54129976A (en) * 1978-03-31 1979-10-08 Nippon Gakki Seizo Kk Ic lead frame
JPS5617048A (en) * 1979-07-20 1981-02-18 Mitsubishi Electric Corp Lead frame for semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61121746U (ja)
JPS6371551U (ja)
JPS61932U (ja) 金属薄膜を表面に有する合成樹脂成形品
JPS61131847U (ja)
JPS6020566U (ja) 樹脂メツキ品
JPS5858346U (ja) 半導体装置
JPH0449817U (ja)
JPS6370197U (ja)
JPS62103299U (ja)
JPS6210483U (ja)
JPS58104259U (ja) 建具金物
JPS627112U (ja)
JPS5991747U (ja) 半導体装置
JPS6370199U (ja)
JPS5868181U (ja) 洗い場付浴槽
JPS6327087U (ja)
JPS5911435U (ja) 電子部品
JPS6185098U (ja)
JPS6217199U (ja)
JPS63158316U (ja)
JPS6115744U (ja) 半導体装置
JPS6083205U (ja) 可変抵抗器
JPS6146055U (ja) 銅・亜鉛合金下地半田めつき鉄線
JPS59180422U (ja) 電子部品
JPS6191816U (ja)