JPS61119097A - 放熱制御装置 - Google Patents
放熱制御装置Info
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- JPS61119097A JPS61119097A JP59240981A JP24098184A JPS61119097A JP S61119097 A JPS61119097 A JP S61119097A JP 59240981 A JP59240981 A JP 59240981A JP 24098184 A JP24098184 A JP 24098184A JP S61119097 A JPS61119097 A JP S61119097A
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- Japan
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- heat
- heat transfer
- transfer member
- bellows container
- fluid
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F27/00—Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
- B64G1/00—Cosmonautic vehicles
- B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
- B64G1/46—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions
- B64G1/50—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions for temperature control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
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- B64G1/46—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions
- B64G1/50—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions for temperature control
- B64G1/503—Radiator panels
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Control Of Temperature (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野ｊ
この発明は、人工衛星内部の電子機器の発熱を人工衛星
外部の宇宙空間へ放熱する際等に使用される放熱制御装
置に関する。
外部の宇宙空間へ放熱する際等に使用される放熱制御装
置に関する。
［技術的背景及び問題点ｊ
一般に、人工衛星、宇宙基地などの電子機器等から発生
する熱は、宇宙空間へ放出するものとなっている。この
場合、発熱量が比較的小さな人工衛星等では電子機器な
どを搭載したパネルから直接宇宙空間に放出することが
できる。しかしながら、発熱量の大きな大型の人工衛星
等では、電子機器等を搭載したパネルからの放熱では対
応しきれなくなり、パネル内部が高温となって電子機器
等の安定した性能を得ることが困難となる恐れがあった
。
する熱は、宇宙空間へ放出するものとなっている。この
場合、発熱量が比較的小さな人工衛星等では電子機器な
どを搭載したパネルから直接宇宙空間に放出することが
できる。しかしながら、発熱量の大きな大型の人工衛星
等では、電子機器等を搭載したパネルからの放熱では対
応しきれなくなり、パネル内部が高温となって電子機器
等の安定した性能を得ることが困難となる恐れがあった
。
このため、人工衛星等の外部に放熱部を設け、電子機器
等の熱源と放熱部との間に流体の循環システムを構成し
、熱源からの効果的な放熱を行なうようにしたものがあ
る。そして、この流体の循環シテスムは１つのループで
構成されることもあるが、ループの放熱部側は宇宙空間
に晒されているため、隈石等の衝突による被害を受けや
すく、危険を分散する意味から複数のループに分【プる
のが望ましい。また、宇宙空間の温度低下から熱源側と
放熱側とでは温度差が相当大きくなることがある。この
ため、ループ内を循環する作動流体の凍結防止や熱伝達
効率低下防止等の観点から熱源側と放熱側とで作動流体
を変えることが望ましい。
等の熱源と放熱部との間に流体の循環システムを構成し
、熱源からの効果的な放熱を行なうようにしたものがあ
る。そして、この流体の循環シテスムは１つのループで
構成されることもあるが、ループの放熱部側は宇宙空間
に晒されているため、隈石等の衝突による被害を受けや
すく、危険を分散する意味から複数のループに分【プる
のが望ましい。また、宇宙空間の温度低下から熱源側と
放熱側とでは温度差が相当大きくなることがある。この
ため、ループ内を循環する作動流体の凍結防止や熱伝達
効率低下防止等の観点から熱源側と放熱側とで作動流体
を変えることが望ましい。
従って、熱源側と放熱側との間に形成されるループは熱
源側と放熱倶弓でそれぞれ別個に構成し、これら熱源側
と放熱側との両ループを相互に結合するのが一般的であ
る。
源側と放熱倶弓でそれぞれ別個に構成し、これら熱源側
と放熱側との両ループを相互に結合するのが一般的であ
る。
しかしながら、ループは上記のように隈石などの衝突に
よる危険を分散する意味から複数段けられ、これら複数
のループを熱源側と放熱側とで相互に結合するためには
多数のボルトを必要とし、これら多数のボルトの締結作
業を宇宙空間で行なうことは極めて困難なものとなる。
よる危険を分散する意味から複数段けられ、これら複数
のループを熱源側と放熱側とで相互に結合するためには
多数のボルトを必要とし、これら多数のボルトの締結作
業を宇宙空間で行なうことは極めて困難なものとなる。
これに対し、第６図に示すような結合手段がある。この
結合手段は外バイブ１０１の内部にダイヤフラム１０３
を配置し、このダイヤフラム１０３の中心部に内パイプ
１０５を挿入し、外バイブ１０１とダイヤフラム１０３
との間に加圧流体を作用させ、ダイヤフラム１０３を撓
ませることによって内パイプ１０５を固定し、通路１０
７，１０９を構成するものである。そして、この結合手
段を上記複数のループの結合に適用すると、宇宙空間で
の結合作業を容易に行なわゼることが可能となる。
結合手段は外バイブ１０１の内部にダイヤフラム１０３
を配置し、このダイヤフラム１０３の中心部に内パイプ
１０５を挿入し、外バイブ１０１とダイヤフラム１０３
との間に加圧流体を作用させ、ダイヤフラム１０３を撓
ませることによって内パイプ１０５を固定し、通路１０
７，１０９を構成するものである。そして、この結合手
段を上記複数のループの結合に適用すると、宇宙空間で
の結合作業を容易に行なわゼることが可能となる。
しかしながら、この場合には、加圧流体を作用させるた
めの加圧装置等を別個に設けなければならないものとな
る。
めの加圧装置等を別個に設けなければならないものとな
る。
一方、熱源としての電子機器等が大型である場合には発
熱が複雑に変化し、その幅が大きなものとなる。このよ
うな熱源を流体のＫＥＩシステムにより放熱を行なう場
合、流体による熱伝達量をコントロールしなければ、熱
源側の温度が適正温度範囲から逸脱する恐れがある。し
たがって、ループにパルプを備えたバイパス路を形成し
、熱源側の温度変化によりこのパルプをＦｉｌ（ＩＩす
るような構成をとらなければならないものとなる。この
場合、パルプの部分などからの作動流体のリークの恐゛
れ等があり、作動の信頼性が低下すると共に、構造が複
雑になるという問題点がある。
熱が複雑に変化し、その幅が大きなものとなる。このよ
うな熱源を流体のＫＥＩシステムにより放熱を行なう場
合、流体による熱伝達量をコントロールしなければ、熱
源側の温度が適正温度範囲から逸脱する恐れがある。し
たがって、ループにパルプを備えたバイパス路を形成し
、熱源側の温度変化によりこのパルプをＦｉｌ（ＩＩす
るような構成をとらなければならないものとなる。この
場合、パルプの部分などからの作動流体のリークの恐゛
れ等があり、作動の信頼性が低下すると共に、構造が複
雑になるという問題点がある。
これらに対し、作動流体を封入したベローズ容器を用い
て熱源側から放熱側への熱伝達を制御する装置を本出願
人は既に提案している（特願昭５９−１８２４４５号参
照）。この手段によれば、宇宙空間における組立作業が
容易であると共に、熱源側から放熱側への熱伝達を自動
的に調節することができ、しかも構造が極めて簡単なも
のとなる。
て熱源側から放熱側への熱伝達を制御する装置を本出願
人は既に提案している（特願昭５９−１８２４４５号参
照）。この手段によれば、宇宙空間における組立作業が
容易であると共に、熱源側から放熱側への熱伝達を自動
的に調節することができ、しかも構造が極めて簡単なも
のとなる。
［発明の目的］
この発明は、上記本願出願人の先の提案をさらに発展さ
せたもので、宇宙空間での組立作業を容易にし、放熱制
御を自動的に行なうことができながら、さらに熱源側と
放熱側との間の熱伝達効率を向上させることができると
共にその構造を簡単にした放熱制御装置の提供を目的と
する。
せたもので、宇宙空間での組立作業を容易にし、放熱制
御を自動的に行なうことができながら、さらに熱源側と
放熱側との間の熱伝達効率を向上させることができると
共にその構造を簡単にした放熱制御装置の提供を目的と
する。
［発明の概要ｊ
熱源側から熱伝達を受ける熱伝達部材と、この熱伝達部
材とフレームとの間に介設され内部に作動流体を封入し
た伸縮自在なベローズ容器と、前記熱伝達部材に対向し
て配置され前記ベローズ容器の伸長により前記熱伝達部
材が接触可能な放熱側の受熱部材と、前記熱伝達部材を
受熱部材に対し一定の離間位置に付勢する付勢手段とよ
りなる構成とした。
材とフレームとの間に介設され内部に作動流体を封入し
た伸縮自在なベローズ容器と、前記熱伝達部材に対向し
て配置され前記ベローズ容器の伸長により前記熱伝達部
材が接触可能な放熱側の受熱部材と、前記熱伝達部材を
受熱部材に対し一定の離間位置に付勢する付勢手段とよ
りなる構成とした。
［発明の効果ｊ
この発明の構成によれば、熱源側から熱伝達を受ける熱
伝達部材の温度変化によりベローズ容器が伸縮し、放熱
側の受熱部材に対し熱伝達部材が接離するから、熱源側
から放熱側への熱伝達を熱源側の温度変化に応じて自動
的にυｌｌ２Ｉｌすることができる。また、熱源側と放
熱側とは熱伝達部材と受熱部材とを対向させるように配
置すればよく、複数のループ相互を各別に結合する必要
性がなく、宇宙空間での組立作業が極めて容易なものと
なる。
伝達部材の温度変化によりベローズ容器が伸縮し、放熱
側の受熱部材に対し熱伝達部材が接離するから、熱源側
から放熱側への熱伝達を熱源側の温度変化に応じて自動
的にυｌｌ２Ｉｌすることができる。また、熱源側と放
熱側とは熱伝達部材と受熱部材とを対向させるように配
置すればよく、複数のループ相互を各別に結合する必要
性がなく、宇宙空間での組立作業が極めて容易なものと
なる。
しかも、ダイヤフラムなどを用いて結合する場合に比較
し、別個加圧装置等を必要とすることがなく、構造が簡
単である。発熱側からの熱伝達はベローズ容器を介さず
に熱伝達部材を介して放熱側の受熱部材へ直接的に伝達
されるから、熱源側と放熱側との間の熱伝達効率を向上
させることができると共にベローズ容器内にヒー１へバ
イブ等を構成する必要がなく、構造がさらに簡単なもの
となる。
し、別個加圧装置等を必要とすることがなく、構造が簡
単である。発熱側からの熱伝達はベローズ容器を介さず
に熱伝達部材を介して放熱側の受熱部材へ直接的に伝達
されるから、熱源側と放熱側との間の熱伝達効率を向上
させることができると共にベローズ容器内にヒー１へバ
イブ等を構成する必要がなく、構造がさらに簡単なもの
となる。
［発明の実施例］
以下、図面に基づいてこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明のＭ１実施例に係り、相対向して配置
された一対の熱伝達部材１．３には熱源５側の流体循環
システム７を構成する配管９が溶接等により固定されて
いる。熱［５は人工衛星内部に設置された電子機器等で
ある。配管９にはその撓みを許すフレキシブルバイブ９
ａがｆＦ設されている。流体循環システム７にはシステ
ム内部の流体を循環させるポンプ１１が介設されている
。
された一対の熱伝達部材１．３には熱源５側の流体循環
システム７を構成する配管９が溶接等により固定されて
いる。熱［５は人工衛星内部に設置された電子機器等で
ある。配管９にはその撓みを許すフレキシブルバイブ９
ａがｆＦ設されている。流体循環システム７にはシステ
ム内部の流体を循環させるポンプ１１が介設されている
。
したがって、熱伝達部材１，３は熱源５側から熱伝達を
受けるように構成されている。
受けるように構成されている。
前記熱伝達部材１，３の外側にはフレーム１３゜１５が
対向して配置され、このフレーム１３，１５は複数本の
スタッドボルト１７によって互いに連結されている。前
記熱伝達部材１，３とフレーム１３．１５との間には複
数のベローズ容器１９が介設され、各ベローズ容器１９
の一端は熱伝達部材１．３に溶接などで固定され、ベロ
ーズ容１１９の他端はフレーム１３．１５に同様に固定
されている。そして、ベローズ容器１９内には作動流体
が封入されている。
対向して配置され、このフレーム１３，１５は複数本の
スタッドボルト１７によって互いに連結されている。前
記熱伝達部材１，３とフレーム１３．１５との間には複
数のベローズ容器１９が介設され、各ベローズ容器１９
の一端は熱伝達部材１．３に溶接などで固定され、ベロ
ーズ容１１９の他端はフレーム１３．１５に同様に固定
されている。そして、ベローズ容器１９内には作動流体
が封入されている。
前記熱伝達部材１．３のほぼ中央にはシャツ１〜２１．
２３の一端がそれぞれ固着され、これらシャフト２１．
２３の他端はフレーム１３．１５の貫通孔２５．２７を
遊嵌状態で貫通され、外部に延設されている。この外部
に延設されたシャツ１−２１．２３の端部にはナツト２
９．３１が螺合され、このナツト２９．３１とフレーム
１３．１５との間には付勢手段を構成するコイルスプリ
ング３３．３５が介設されている。したがって、これら
コイルスプリング３３．３５は熱伝達部材１゜３を優達
する受熱部材に対し、一定の離間位置に付勢するように
構成されている。
２３の一端がそれぞれ固着され、これらシャフト２１．
２３の他端はフレーム１３．１５の貫通孔２５．２７を
遊嵌状態で貫通され、外部に延設されている。この外部
に延設されたシャツ１−２１．２３の端部にはナツト２
９．３１が螺合され、このナツト２９．３１とフレーム
１３．１５との間には付勢手段を構成するコイルスプリ
ング３３．３５が介設されている。したがって、これら
コイルスプリング３３．３５は熱伝達部材１゜３を優達
する受熱部材に対し、一定の離間位置に付勢するように
構成されている。
一方、前記熱伝達部材１，３の間には放熱側の受熱部材
３７．３９が一定の間隔をもって対向配置されている。
３７．３９が一定の間隔をもって対向配置されている。
これら受熱部材３７．３９の間には複数のヒートバイブ
４１の一端が固着されている（図面では１個のみ示す）
。これら各ヒートバイブ４１の他端は人工衛星等の外部
宇宙空間へ延設され、放熱パネル４３に固定されている
。なお前記受熱部材３７．３９側を熱伝達部材１．３の
間に挿入した場合、その位置決めはフレーム１３゜１
５側にリミットスイッチを設け、このリミットスイッチ
の感知により作動するフレーム１３，１５側の挾持手段
（図示せず）によって挾持するように構成する。
４１の一端が固着されている（図面では１個のみ示す）
。これら各ヒートバイブ４１の他端は人工衛星等の外部
宇宙空間へ延設され、放熱パネル４３に固定されている
。なお前記受熱部材３７．３９側を熱伝達部材１．３の
間に挿入した場合、その位置決めはフレーム１３゜１
５側にリミットスイッチを設け、このリミットスイッチ
の感知により作動するフレーム１３，１５側の挾持手段
（図示せず）によって挾持するように構成する。
次に上記第１実施例の作用について述べる。
まずポンプ」１の作動により流体循環システム７を流体
が循環する。この流体の循環により電子機器等の熱源５
から熱が奪われ、流体が加熱状態で熱伝達部材１，３側
の配管９に至る。熱伝達部材１．３側では加熱状態の流
体から熱伝達部材１゜３へ熱が直接的に伝達される。こ
の場合、流体から熱伝達部材１．３への熱の伝達は配Ｍ
９と熱伝達部材１．３との間の接触面を介するのみであ
るから、接触抵抗が少なくなり熱伝達率の向上が図られ
ている。
が循環する。この流体の循環により電子機器等の熱源５
から熱が奪われ、流体が加熱状態で熱伝達部材１，３側
の配管９に至る。熱伝達部材１．３側では加熱状態の流
体から熱伝達部材１゜３へ熱が直接的に伝達される。こ
の場合、流体から熱伝達部材１．３への熱の伝達は配Ｍ
９と熱伝達部材１．３との間の接触面を介するのみであ
るから、接触抵抗が少なくなり熱伝達率の向上が図られ
ている。
熱伝達部材１，３に伝達された熱によってベローズ容器
１９内の作動媒体が加熱されて蒸発する。
１９内の作動媒体が加熱されて蒸発する。
したがって、ベローズ容器１９内の圧力が高くなり、こ
の圧力がコイルスプリング３３．３５の付勢力に打勝つ
と、熱伝達部材１．３はベローズ容器１９の伸長により
受熱部材３７．３９に接触する。この場合、配管９はフ
レキシブルバイブ９ａの部分で撓むことができる。そし
て、熱伝達部材１．３と受熱部材３７．３９との接触に
よって、熱伝達部材１，３の熱が受熱部材３７．３９に
伝達される。受熱部材３７．３９に伝達された熱はヒー
トバイブ４１を介して放熱パネル４３に至り、この放熱
パネル４３から宇宙空間へ放熱される。
の圧力がコイルスプリング３３．３５の付勢力に打勝つ
と、熱伝達部材１．３はベローズ容器１９の伸長により
受熱部材３７．３９に接触する。この場合、配管９はフ
レキシブルバイブ９ａの部分で撓むことができる。そし
て、熱伝達部材１．３と受熱部材３７．３９との接触に
よって、熱伝達部材１，３の熱が受熱部材３７．３９に
伝達される。受熱部材３７．３９に伝達された熱はヒー
トバイブ４１を介して放熱パネル４３に至り、この放熱
パネル４３から宇宙空間へ放熱される。
こうして放熱が繰返されると熱源５が冷却されて湿度が
低下する。この熱源５の温度低下により循環システム７
を循環する流体から熱伝達部材１゜３への伝達熱も少な
くなり、ベローズ容器１つ内の作動媒体は凝縮を始める
。したがって、ベローズ容器１９内の圧力が低下し、コ
イルスプリング３３．３５の付勢力が打勝って熱伝達部
材、１゜３は受熱部材３７．３９に対して一定の離間位
置に付勢され７る。このような熱伝達部材１，３の受熱
部材３７．３９に対する繰り返しの接離により熱源５の
放熱が１１＠され、熱源５としての電子機器等の作動に
適した温度に保たれる。
低下する。この熱源５の温度低下により循環システム７
を循環する流体から熱伝達部材１゜３への伝達熱も少な
くなり、ベローズ容器１つ内の作動媒体は凝縮を始める
。したがって、ベローズ容器１９内の圧力が低下し、コ
イルスプリング３３．３５の付勢力が打勝って熱伝達部
材、１゜３は受熱部材３７．３９に対して一定の離間位
置に付勢され７る。このような熱伝達部材１，３の受熱
部材３７．３９に対する繰り返しの接離により熱源５の
放熱が１１＠され、熱源５としての電子機器等の作動に
適した温度に保たれる。
また、流体循環システム７の流体の熱は、熱伝達部材１
，３に直接的に伝達され、ベローズ容器１９を介さない
から、ベローズ容器１９内をヒートパイプ構成にするよ
うなことも必要なく、構造が簡単である。放熱側のヒー
トパイプ４１は複数構成であっても、その各々を熱源５
側にボルト等によって連結する必要はなく、受熱部材３
７，３つと共に熱ｇＡ５側のフレーム１３．１５間へワ
ンタッチで配置することが可能となり、組立作業が極め
て簡単になる。また、その固定に際しては、従来のダイ
ヤフラムを使用した場合のように、別の加圧装置等を必
要とすることがない。
，３に直接的に伝達され、ベローズ容器１９を介さない
から、ベローズ容器１９内をヒートパイプ構成にするよ
うなことも必要なく、構造が簡単である。放熱側のヒー
トパイプ４１は複数構成であっても、その各々を熱源５
側にボルト等によって連結する必要はなく、受熱部材３
７，３つと共に熱ｇＡ５側のフレーム１３．１５間へワ
ンタッチで配置することが可能となり、組立作業が極め
て簡単になる。また、その固定に際しては、従来のダイ
ヤフラムを使用した場合のように、別の加圧装置等を必
要とすることがない。
第２図はこの発明の第２実施例に係り、この第２実施例
では付勢手段を構成するコイルスプリング４５．４７が
スタッドボルト１７を利用して画然伝達部材１，３の間
に介設されたものである。
では付勢手段を構成するコイルスプリング４５．４７が
スタッドボルト１７を利用して画然伝達部材１，３の間
に介設されたものである。
したがって、この実施例ではフレーム１３．１５廻りの
コンパクト化を図ることができる。
コンパクト化を図ることができる。
第３図シよこの発明の第３実施例に係り、この第３実施
例では熱伝達部材４９及び受熱部材５１を単一の６のと
して構成したもので、受熱部材５１側はフレーム５５側
に第１実施例と同様にして固定されている。このフレー
ム５５は断熱材などで構成するのが好ましい。
例では熱伝達部材４９及び受熱部材５１を単一の６のと
して構成したもので、受熱部材５１側はフレーム５５側
に第１実施例と同様にして固定されている。このフレー
ム５５は断熱材などで構成するのが好ましい。
第４図はこの発明の第４実施例に係り、第２実施例と略
同様のもので、放熱側の受熱部材５６を、熱源５側の熱
伝達部材１，３間に挿入したＴ字型とし、この受熱部材
５６を放熱側の放熱側流体循環システム５７を構成する
放熱側配管５９に溶接等により固定したものである。６
１は放熱側流体Ｉ！環システム５７の放熱側ポンプであ
る。
同様のもので、放熱側の受熱部材５６を、熱源５側の熱
伝達部材１，３間に挿入したＴ字型とし、この受熱部材
５６を放熱側の放熱側流体循環システム５７を構成する
放熱側配管５９に溶接等により固定したものである。６
１は放熱側流体Ｉ！環システム５７の放熱側ポンプであ
る。
第５図はこの発明の第５実施例に係り、熱源側の本体パ
ネル６３に対して放熱側の放熱パネル６５をヒンジビン
６６を介して展開自在に枢着した場合を示す。この第５
実施例では、本体パネル６３に取付けた基板６７に熱伝
達部材６９がフレキシブル部材７１を介して取付けら、
れていると共に、フレーム部材７３が一体的に設けられ
ている。この熱伝達部材６つとフレーム部材７３との間
には、ヒンジビン６６と同軸心状に配置されたベローズ
容器７５が介設されている。このベローズ容器７５は伸
縮方向に自ら弾性力を有している。一方、放熱パネル６
５の基板７９には受熱部材８１が一体的に突設され、熱
伝達部材６９に対向された構成となっている。
ネル６３に対して放熱側の放熱パネル６５をヒンジビン
６６を介して展開自在に枢着した場合を示す。この第５
実施例では、本体パネル６３に取付けた基板６７に熱伝
達部材６９がフレキシブル部材７１を介して取付けら、
れていると共に、フレーム部材７３が一体的に設けられ
ている。この熱伝達部材６つとフレーム部材７３との間
には、ヒンジビン６６と同軸心状に配置されたベローズ
容器７５が介設されている。このベローズ容器７５は伸
縮方向に自ら弾性力を有している。一方、放熱パネル６
５の基板７９には受熱部材８１が一体的に突設され、熱
伝達部材６９に対向された構成となっている。
従って、この実施例では、本体パネル６３に対する放熱
パネル６５の展開角度の如何に係わらず、熱伝達部材６
９と受熱部材８１とは常に対面した状態にある。このた
め、放熱パネル６５の展開が充分でない場合であっても
、本体パネル６３側から放熱パネル６５側への熱の伝達
遮断を確実に行なわせることができるムまた、ヒンジビ
ン６６による本体パネル６３と放熱パネル６５との連結
は、予め地上において連結させる場合、宇宙空間で連結
させる場合のいずれでもよく、後者における作業でも、
ヒンジビン６６による連結であるため、作業が極めて容
易である。
パネル６５の展開角度の如何に係わらず、熱伝達部材６
９と受熱部材８１とは常に対面した状態にある。このた
め、放熱パネル６５の展開が充分でない場合であっても
、本体パネル６３側から放熱パネル６５側への熱の伝達
遮断を確実に行なわせることができるムまた、ヒンジビ
ン６６による本体パネル６３と放熱パネル６５との連結
は、予め地上において連結させる場合、宇宙空間で連結
させる場合のいずれでもよく、後者における作業でも、
ヒンジビン６６による連結であるため、作業が極めて容
易である。
なお、第２実施例、第３実施例において第１実゛施例と
、あるいは第４実施例において第２実施例と略同様の構
成部分は同符号をもって示し、説明を省略する。また、
この発明は上記実施例に限定されるものではない。例え
ば、フレーム１３，１５あるいはフレーム５５の周囲を
断熱材で被覆し、熱が外部に漏れないようにして制御性
をさらに向上させることもできる。ベローズ容器は両端
を固定せずに、フレームと熱伝達部材との間に単に介在
させるように設けることもできる。また、フレーム又は
熱伝達部材にベローズ容器の一端を溶接等で固定するこ
ともでき゛る。この場合ベローズ容器の他端側をフレー
ム又は熱伝達部材に形成した凹部に嵌め込むこともでき
る。
、あるいは第４実施例において第２実施例と略同様の構
成部分は同符号をもって示し、説明を省略する。また、
この発明は上記実施例に限定されるものではない。例え
ば、フレーム１３，１５あるいはフレーム５５の周囲を
断熱材で被覆し、熱が外部に漏れないようにして制御性
をさらに向上させることもできる。ベローズ容器は両端
を固定せずに、フレームと熱伝達部材との間に単に介在
させるように設けることもできる。また、フレーム又は
熱伝達部材にベローズ容器の一端を溶接等で固定するこ
ともでき゛る。この場合ベローズ容器の他端側をフレー
ム又は熱伝達部材に形成した凹部に嵌め込むこともでき
る。
第１図はこの発明の第１実施例に係る全体図、第２図は
この発明の第２実施例に係る全体図、第３図はこの発明
の第３実施例に係る全体図、第４図はこの発明の第４実
施例に係る全体図、第５図はこの発明の第５実施例に係
る全体図、第６図は従来例の斜視図である。 １．３．４９．６９・・・熱伝達部材、５・・・熱源、
１３．１５．５５・・・フレーｌ＼、１９．７３・・・
ベローズ容器、３３，３５，４５．４７・・・コイルス
プリング（付勢手段＞、３７，３９，５１．８１・・・
受熱部材。７３・・・フレーム部材（フレーム）第４図 第６図 手続字甫正書（３禮 昭和６０年台月材日 ３゜補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所（居所） 神奈川県用崎市幸区堀用町７２番地氏名
（名称） （３０７） 株式会社 東 芝代表
者 佐 波 正 − ４、代理人 住 所 〒１０５東京都港区虎ノ門１丁目２番３
号虎ノ門第１ビル５階 電話 東京（５０４） ３０７５・３０７６・３０７７
番（発送日 昭和６０年２月２６日） ６、補正の対象 （１ン願書の屡１午上１弓Ｕ代ヨＥ舅Ｉ巴□んの圭軌毛
や＾申ｉ（２ン図６ｂ −０補正の内容 に）願書を別紙のとおり補正する。 （２）図面＾ジＰｔ（白雰１で・を更ｒＪ゛Ｌ ）１．
添付書類 （１）願書
１通（２）図ｉ 以上
この発明の第２実施例に係る全体図、第３図はこの発明
の第３実施例に係る全体図、第４図はこの発明の第４実
施例に係る全体図、第５図はこの発明の第５実施例に係
る全体図、第６図は従来例の斜視図である。 １．３．４９．６９・・・熱伝達部材、５・・・熱源、
１３．１５．５５・・・フレーｌ＼、１９．７３・・・
ベローズ容器、３３，３５，４５．４７・・・コイルス
プリング（付勢手段＞、３７，３９，５１．８１・・・
受熱部材。７３・・・フレーム部材（フレーム）第４図 第６図 手続字甫正書（３禮 昭和６０年台月材日 ３゜補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所（居所） 神奈川県用崎市幸区堀用町７２番地氏名
（名称） （３０７） 株式会社 東 芝代表
者 佐 波 正 − ４、代理人 住 所 〒１０５東京都港区虎ノ門１丁目２番３
号虎ノ門第１ビル５階 電話 東京（５０４） ３０７５・３０７６・３０７７
番（発送日 昭和６０年２月２６日） ６、補正の対象 （１ン願書の屡１午上１弓Ｕ代ヨＥ舅Ｉ巴□んの圭軌毛
や＾申ｉ（２ン図６ｂ −０補正の内容 に）願書を別紙のとおり補正する。 （２）図面＾ジＰｔ（白雰１で・を更ｒＪ゛Ｌ ）１．
添付書類 （１）願書
１通（２）図ｉ 以上
Claims (1)
- 熱源側から熱伝達を受ける熱伝達部材と、この熱伝達
部材とフレームとの間に介設され内部に作動流体を封入
した伸縮自在なベローズ容器と、前記熱伝達部材に対向
して配置され前記ベローズの伸長により前記熱伝達部材
が接触可能な放熱側の受熱部材と、前記熱伝達部材を受
熱部材に対し一定の離間位置に付勢する付勢手段とより
なることを特徴とする放熱制御装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59240981A JPS61119097A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 放熱制御装置 |
| US06/739,296 US4676300A (en) | 1984-11-15 | 1985-05-30 | Heat radiation control device |
| DE8585113196T DE3568754D1 (en) | 1984-11-15 | 1985-10-17 | Heat radiation control device |
| EP85113196A EP0182103B1 (en) | 1984-11-15 | 1985-10-17 | Heat radiation control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59240981A JPS61119097A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 放熱制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61119097A true JPS61119097A (ja) | 1986-06-06 |
Family
ID=17067539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59240981A Pending JPS61119097A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 放熱制御装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4676300A (ja) |
| EP (1) | EP0182103B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61119097A (ja) |
| DE (1) | DE3568754D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0469959A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Hitachi Ltd | 半導体モジユール |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4909313A (en) * | 1988-09-30 | 1990-03-20 | The United States Of America As Represented By The Administrator, National Aeronautics And Space Administration | Pressurized bellows flat contact heat exchanger interface |
| US5113928A (en) * | 1989-07-10 | 1992-05-19 | Thermal Transfer Products, Ltd. | Heat exchanger with fluid pressure relief means |
| EP0825405A1 (de) * | 1996-08-12 | 1998-02-25 | Buss Ag | Verfahren sowie Anordnung zum Kühlen und/oder Heizen, insbesondere von Maschinen- oder Reaktorgehäusen |
| US8443874B2 (en) * | 2007-03-30 | 2013-05-21 | Nec Corporation | Heat dissipating structure and portable phone |
| KR100996197B1 (ko) * | 2007-09-14 | 2010-11-24 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 개선된 열 제어 경계면 |
| US9327847B2 (en) * | 2012-08-16 | 2016-05-03 | Minus K. Technology, Inc. | Thermal straps for spacecraft |
| US9879924B2 (en) | 2014-01-24 | 2018-01-30 | Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. | Heat switch radiators for variable rate heat rejection |
| WO2019055928A1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | METAMATERIALS WITH VARIABLE CONDUCTIVITY AND THERMAL REGULATION SYSTEMS USING SAME |
| CN109649694B (zh) * | 2018-12-20 | 2022-01-11 | 深圳航天东方红海特卫星有限公司 | 一种电致变色热控机构 |
| US10866036B1 (en) | 2020-05-18 | 2020-12-15 | Envertic Thermal Systems, Llc | Thermal switch |
| CN115628608A (zh) * | 2022-11-01 | 2023-01-20 | 河南鼎能电子科技有限公司 | 一种立体加热电池真空干燥炉及其干燥方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3045980A (en) * | 1959-01-28 | 1962-07-24 | Isham Timothy | Heating and cooling apparatus |
| US3478319A (en) * | 1966-01-04 | 1969-11-11 | Honeywell Inc | Multiemitter-follower circuits |
| US3478819A (en) * | 1966-07-18 | 1969-11-18 | Honeywell Inc | Variable heat conductor |
| US3390717A (en) * | 1966-08-02 | 1968-07-02 | Trw Inc | Heat transfer device |
| US3463224A (en) * | 1966-10-24 | 1969-08-26 | Trw Inc | Thermal heat switch |
| US3637007A (en) * | 1967-08-14 | 1972-01-25 | Trw Inc | Method of and means for regulating thermal energy transfer through a heat pipe |
| US4000776A (en) * | 1974-12-03 | 1977-01-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Heat pipe system |
| US4281708A (en) * | 1979-05-30 | 1981-08-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Automatic thermal switch |
| US4273183A (en) * | 1979-07-31 | 1981-06-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Mechanical heat transfer device |
| US4454910A (en) * | 1980-12-03 | 1984-06-19 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Heat radiation control device |
| JPS57203112A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-13 | Toshiba Corp | Controller for amount of heat dissipation |
| DE3131685A1 (de) * | 1981-08-11 | 1983-03-03 | Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln | Waermetauscher |
| JPS5876911A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-10 | Toshiba Corp | 放熱量制御装置 |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP59240981A patent/JPS61119097A/ja active Pending
-
1985
- 1985-05-30 US US06/739,296 patent/US4676300A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-10-17 EP EP85113196A patent/EP0182103B1/en not_active Expired
- 1985-10-17 DE DE8585113196T patent/DE3568754D1/de not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0469959A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Hitachi Ltd | 半導体モジユール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4676300A (en) | 1987-06-30 |
| DE3568754D1 (en) | 1989-04-20 |
| EP0182103B1 (en) | 1989-03-15 |
| EP0182103A1 (en) | 1986-05-28 |
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