JPS61106619A - 低粘度エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

低粘度エポキシ樹脂組成物

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JPS61106619A JP60219296A JP21929685A JPS61106619A JP S61106619 A JPS61106619 A JP S61106619A JP 60219296 A JP60219296 A JP 60219296A JP 21929685 A JP21929685 A JP 21929685A JP S61106619 A JPS61106619 A JP S61106619A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 及服五匁！ 本発明は一般にエポキシ樹脂の技術分野に係り、ざらに
詳細には特別に低い粘度、長い貯蔵寿命および良好な電
気的特性の故に電気絶縁用途に特殊な有用性を有する新
規なエポキシ樹脂組成物、これらの組成物を含浸した電
気導体被覆材料、ならびにこれら新規な組成物で電気的
に絶縁した電導体に係る。
１虱り亘１ 電気機器の製造に際し電気的絶縁は硬化可能なポリマー
材料を含浸したガラス織物、熱可塑性フィルムまたは雲
母紙もしくは雲母薄片テープの形態で得られる。これら
織物、フィルム、紙もしくはテープまたはその他の適切
な形態の材料は、導体に適用する前にポリマー材料で処
理する、すなわち予備含浸するか、または適用した後に
モーターや発電機のコイルの製造に用いられる真空−加
圧含浸技術によって処理する。どちらの場合も樹脂組成
物は適所ですきまなく適用硬化しなければならず、この
すきまができると電気負荷のかかった状態でブレークダ
ウンを起こすために絶縁体の有用寿命が低下する。この
理由によって、樹脂組成物は実際上無溶媒でなければな
らない、し同時にその粘度は、コイルの絶縁テープの重
なり部分の周囲やその部分間に容易に流動するように、
また同様に予備含浸した材料の′ＩＡ造の際にも有効な
浸透が得られるように、比較的低粘度でなければならな
い。予備含浸絶縁体を冑る際には粘度を低下するために
含浸温度を上げることができるので比較的低い粘度とい
うのは決定的な重要性をもつほどではないが、そのよう
な高温では反応またはゲル化の傾向がおるために別のめ
る意味では望ましい高粘度の組成物を予備含浸絶縁用に
使用することはできない。
エポキシ樹脂は、熱安定性、接着性、引張、曲げおよび
圧縮強さ、溶剤、油、酸およびアルカリに対する耐性と
いう特に優れた特性故にポリエステル樹脂より通常好ま
しい。しかしこれらの樹脂の粘度は一般に４，０００〜
６，０００センチポアズ（ＣＤＳ　）のオーダーになり
、ざらに悪いことにはある種の硬化剤゛を添加するとそ
の粘度は７゜０００〜２０．ｏｏｏｃｐｓの範囲に及び
このような粘度は有用な含浸目的には高過ぎる。このよ
うな粘度はある種のエポキシ希釈剤を使用すること”　
　　によって実際低下させることはできるが、過去に１
．１ “Ｊｌｉ　　　　１３けるこの方向での試みは単に、組
成物の熱安定性を減少させ、その結果硬化した絶縁体の
電気特性を損なうことにしかならなかった。
及服塁旦１ 以下に述べるような本発明者の驚ろくべぎ発見に基づい
て、良好な熱安定性と、２５℃で３．ｏｏｏｃｐｓ未満
、ざらにある場合には１，０００ｃｐｓより低いオーダ
ーの低粘度とによって真空−圧力含浸用途に特別な有用
性をもつエポキシ樹脂組成物を得ることが今や可能にな
った。また、有効な浸透および・含浸に必要なレベルに
まで粘度を低下させるために加熱しなければならない高
温での安定性が良好である故に予備含浸絶縁体の製造に
特殊な有用性をもつエポキシ樹脂組成物を得ることが今
や可能になった。ざらに、これらの新しい結果は、エポ
キシ樹脂の所望の電気的または物理的特性に対する有害
な影響といったような相殺する不利益を招くことなくい
つでも得ることができる。
上述したように本発明の中心となる本発明者の予想もさ
れなかった発見は、この問題を解決するために以前に使
用してみたがうまくいかなかったエポキシ希釈剤のよう
な物質とは異なり、ある種の希釈剤物質が熱安定性やそ
の他の重要な特性を低下させないということである。特
に、スチレンα−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ
−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニ
ルベンゼンおよびこれらの混合物といった反応性希釈剤
が本発明の前記の如き新規で重要な結果と利点を生起す
ることができるということが確立された。ビニルトルエ
ンはｍ−およびｐ−メチルスチレン異性体の混合物を指
称するがｐ−メチルスチレンのような単一の異性体を使
用してもよい。
同様に、ｔ−ブチルスチレンはｐ−ｔ−ブチルスチレン
またはオルト、メタおよびパラ異性体の混合物を指称し
、またジビニルベンゼンおよびジイソプロペニルベンゼ
ンも１つの異性体またはオルト、メタおよびバラ異性体
の混合物を指称する。
さらに、ジビニルベンゼンはかなりの量のエチルビニル
ベンゼンを含有していてもよく、ジビニルベンゼンの典
型的な分析例ではジビニルベンゼンが５７％でエチルビ
ニルベンゼンが３８％である。
また、これらの特定の希釈剤を別々にまたは一緒に全組
成物の約３〜３３％の量でエポキシ樹脂材料と混和して
用いると前述の新規な結果と利点を常に得ることができ
るということが発見された。
また本発明は、金属元素と酸素の一次原子価結合のみを
含む有機金属化合物によってスチレンと他のビニル七ツ
マ−をカチオン重合するという新規な思想に基づいてい
る。これは業界で以前には未知で認識されていなかった
新しい化学であり、本発明の重要な新しい結果と利点に
到達する道を開くものである。たとえば特に、本発明の
エポキシ樹脂組成物は、従来技術のものとは対照的に、
室温での貯蔵寿命が長いため高“電圧絶縁用途に特別な
有用性を示す。このように、従来技術のカチオン重合反
応には必須の金属−ハロゲン成分を含んでいないために
、本発明の組成物は４０℃で１日、１５℃で７日といっ
たオーダーのサイクルで硬化することになるような非常
に高過ぎる反応性をもたない。実際本発明の新規な組成
物は室温で少なくとも１．２年安定である。また、突発
的に粘度が急上昇しやすい過酸化物で触媒するフリーラ
ジカル反応によって無水マレイン酸と予じめ反応させた
改質エポキシ樹脂用の希釈剤としてスチレンを使用する
従来技術とは違って、本発明の組成物は過酸化物も酸無
水物も含有していない。エポキシ樹脂中の酸無水物は湿
気によって加水分解してポリ酸を形成し、貯蔵寿命安定
性をさらに低下することになりやすい。
真空−圧力含浸樹脂および電気絶縁プリプレグ製造用樹
脂の他にも前記の新しい化学を適用可能な用途があるこ
と、またこれらの用途には樹脂−ガラス積層体、コーテ
ィング、成形およびポツティングコンパウンド、ツーリ
ング、等々の製造用のエポキシやポリエステル類の熱硬
化性樹脂が包含されることが当業者には理解されよう。
本発明を実施する際に、基材として、従来技術で利用可
能であったものの最良の特性を有する組成物を使用する
のが好ましいことは当業者には理″′ｊ　　　　　解さ
れよう。したが・て、以下にざらに詳しく説明するよう
に、一般的に産業上の製品として受は入れら゛れる組成
物について記載しかつ特許を請求している本発明者の米
国特許第３，８１４．２１４号および第３１，７７６．
９７８号の開示に基いて本発明の組成物を調合すること
が推奨される。
すなわち、本発明の新規な組成物は上に一般的に記載し
以下にざらに詳しく説明するエポキシ樹脂と上に挙げた
反応性希釈剤とを含有する上に、フェノール系促進剤と
触媒硬化剤を双方とも少量ではあるが有効量で含む。ま
た同時に、ある目的には好ましいであろう他の樹脂組成
物を、これはすぐ上に記載したものの電気的および物理
的特性とは調和しないけれども、本発明の実施に使用し
てもよく、この場合も確実に本明細書の教示に厳格に従
って本発明の新規な結果と利点が常に得られるというこ
とも理解されよう。
概括的かつ一般的に記載すると、本発明は優れた熱安定
性を有し、゛□分子内に少なくとも２個のエポキシド基
を有する１・２−エポキシ樹脂的５０　　　、〜９５％
、上述した群から選択された反応性希釈剛的３〜３３％
から本質的に成っており、フェノール系促進剤と触媒硬
化剤の双方を少量ではあるが有効量で含有する熱硬化性
樹脂組成物であり、この触媒硬化剤は金属ハロゲン化物
でも金属−ハロゲン結合を含有する化合物でもない、す
なわち活性なハロゲンを含有しない触媒硬化剤、または
換言すると金属元素と酸素の一次原子価結合のみを有す
る触媒硬化剤である。ざらに、フェノール系促進剤はエ
ポキシ樹脂を基準として０．１〜１５％の量で存在し、
触媒硬化剤は同じ基準で、金属元素−酸素一次原子価結
合のみを有するアセチルアセトネート金属塩のときは０
．０２５〜５％の量で、また金属元素−酸素一次原子価
結合のみを有する有機チタネートのときは０．０５〜１
０％の量であろう。
同様に製造品の面で一般的に記載すると、本発明は細長
く延びた導体、導体上に巻いたテープからなり、このテ
ープにはすぐ前のパラグラフで定義した熱硬化性樹脂組
成物が含浸されている。別の形態では本発明の製造品は
、導体上のコーティングとしてすぐ前のパラグラフの熱
硬化性樹脂組成物をもつ細長い導体でおる。
１豆０１旦公旦」 既に指摘したように本発明を実施する際に選択する材料
はかなり広範囲のものがある。すなわち一般に、上述し
た一般的なりラスの熱硬化性エポキシ樹脂やそれらの混
和物のいずれを用いても常に一定して、新規な結果と利
点を得ることができる。
本発明の実施に適切なまた。は特に望ましいものの中に
はビスフェノールＡツクリシジルエーテルエポキシ樹脂
（たとえばシェルケミカル社（ＳｈｅｌｌＣｈｅｍｉｃ
ａｌ　Ｃｏ、）がエポン（ＥＰＯＩ４）　８２６および
エポン（ＥＰＯＮ＞８２８という商標で販売しているも
の）がある。この種の他の液体樹脂はたとえばダウケミ
カ／Ｌ、社（Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎ
ｙ）がＤＥＲ３３０，３３１および３３２という商標で
、セラネーズ社（Ｃｅｌａｎｅｓｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎ）がエピーレズ（Ｅｐｉ−Ｒｅｚ　）　５０８．
５０９および５１０という商標で、またチバーガイギ（
Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｑｙ）がアラルダイト（Ａｒａｌｄｉ
ｔｅ）　６００４．６００５および６０１０という商標
で市販しているようなものがある。ざらにこのタイプの
別の適した樹脂はエポキシノボラック樹脂（たとえばダ
ウケミカル社（Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）のＤＥＮ４３１およびＤＥＮ４３８ならびにセラ
ネーズ社（Ｃｅ１．ａｎｅｓｅ　Ｃｏｒｐ、　）がエピ
ーレズ（Ｅｐｉ−Ｒｅｚ　）　ＳＵ　−２，５＞、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂（たとえばチバーガイギ（Ｃｉｂａ
−ＧｅｉＯＶ）がアラルダイト（Ａｒａｌｄｉｔｅ）　
８０６１）、および脂環式エポキシ樹脂（たとえばユニ
オンカーバイド（υ酬ｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　）のＥＲ
Ｌ４２０６．４２２１，４２２１Ｅ、４２３４．４０９
０および４２８９ならびにチバーガイギ（Ｃｉｂａ−ｅ
ｅｉｇｙ）がアラルダイト（Ａｒａｌｄｉｔｅ）　ＣＹ
　１８２および１８３）である。
選択したエポキシ樹脂または樹脂の混合物に対する硬化
剤は通常、アセチルアセトネート金属塩または有機チタ
ネートとフェノール系促進剤との混合物から成り、この
フェノール系促進剤はエポキシ樹脂の１５重量％未渦の
量で存在する。木兄゛′１　　　明で有効に使用するこ
とができるフェノール系促進剤の中にはビスフェノール
Ａ（すなわち２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパン）、ピロガロール、ジヒドロキシ−ジフェニル
類ならびに０−１ｍ−ｇよびｐ−ヒドロキシベンズアル
デヒド（たとえばサリチルアルデヒド）、カテコール、
レゾルシノール、ヒドロキノン、およびフェノール−ホ
ルムアルデヒド、クレゾール−ホルムアルデヒドおよび
レゾルシノール−ホルムアルデヒド縮合物かある。本発
明で適切に使用される他のフェノール系促進剤の例には
、０−ｌｍ−およびｐ−クロロフェノールまたはブロモ
フェノールならびに〇−１ｍ−およびｐ−ニトロフェノ
ールのようなハロゲン化フェノール類も包含される。
フェノール系促進剤がエポキシ樹脂の０．１〜１５重量
％の濃度で存在するのが望ましく、最適な硬化速度はフ
ェノール系促進剤の濃度がエポキシ樹脂の０．５〜１０
重量％のときに得られる本発明の新規な樹脂組成物のた
めのアセチルアｔ″鴎−８金属塩′１次０構造式１特徴
付″ｔ　６　（：　ｔ　　　　　　、　。
ができる。
ここで、Ｍは金属イオンであり、ｎは金属イオンの原子
価数に対応して１〜４である。メチル基またはメチレン
基の水素原子が１個以上ハロゲン原子またはアルキル ル置換基によって置換されたアセチルアセトネート金属
塩も本発明の範囲内に包含される。ハロゲ″ン置換アセ
チルアセトネート金属塩の例はヘキサフルオロアセチル
アセトネートまたはトリフルオロアセチルアセトネート
の金属塩である。アルキル置換アセチルアセトネートの
例は各メチル基の３個の水素原子がメチル基で置換され
ているジピバロイルエタンである。本発明の触媒硬化剤
を活性なハロゲン原子を含有する類似の組成物と混合す
べきではない。本発明の組成物ではハロゲンは存在して
いてもメチレンまたはメチル基の炭素原子に直接結合し
ており、したがって極めて安定である。エポキシ樹脂硬
化剤中の活性なハロゲン原子は通常ハロゲン酸を形成し
、硬化した樹脂中にこのようなイオン性成分が存在する
と電気特性が悪くなることを含めて多くの問題が生ずる
であろう。
金属がアルミニウム、チタン、亜鉛またはジルコニウム
であるアセチルアセトネート金属塩は本発明の範囲内で
特に好ましい種類のアセチルアセトネート金属塩である
。しかし、アルミニウム、バリウム、ベリリウム、カド
ミウム、カルシウム、セリウム（■）、クロム（■）、
コバルト（ｎｕ）、コバルト（■）、銅（■）、鉄（■
）、鉄（ｎ）、ガリウム、ハフニウム、インジウム、鉛
、リチウム、マグネシウム、マンガン（■）、マンガン
（■）、モリブデン、モリブデニル、ニッケル、パラジ
ウム、白金、カリウム、ロジウム、ルビジウム、ルテニ
ウム、ナトリウム、ストロンチウム、タリウム、トリウ
ム、チタン、タングスチル、ウラニル、バナジウム、バ
ナジル、亜鉛およびジルコニウムの７セチルアセトネー
ト塩を含めて本質的にあらゆるものが使用できる。また
、希土類元素すなわちスカンジウム、セリウム、イツト
リウム、ランタン、プラセオジム、ネオジム、サマリウ
ム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプ
ロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテ
ルビウムおよびルテチウムのアセチルアセトネート塩が
公知であり、本発明の実施に有用であることが合理的に
期待できる。
アセチルアセトネート金属塩はエポキシ樹脂の重量に対
して０．０２５〜５．０％の少量の触媒量で使用する。
０．０５〜３．０％で最適の結果が得られた。本発明の
新規な樹脂組成物のアセチルアセトネート塩は触媒硬化
剤であるということに注意するのが肝要である。この触
媒硬化剤はいかなる意味でも硬化したエポキシ分子の一
部となｈｌ、、　　　６０（！：°“２°’　、　（：
　ｔＬＧＣＦＬ　Ｌ／　ｒｆ　ｉ　（！：＊ｌｌ−７：
１；−Ｇｔはぼ化学量論量で加えられる硬化剤は硬化し
たエポキシ分子の一部となる。
エポキシ樹脂が硬化する際にフェノール系促進剤を補助
するためにエポキシ樹脂に添加する有機チタネートは、
アセチルアセトネートチタネート、ラクテートチタネー
ト、トリエタノールアミンチタネート、ポリヒドロキシ
ステアレートチタネート、グリコレートチタネート類、
（たとえばイー。
アイ、デュポン　ドヌムール社（Ｅ、　１．　［）ｕＰ
ｏｎｔ　ＤｅＮｅｍｏｕｒｓ　＆　Ｃｏ、　）がタイザ
ー（Ｔｙｚｏｒ　）　ＯＧという商標で販売しており約
７．８％のＴｉを含有するテトラオクチレングリコール
チタネート、またはジ−ｎ−ブチルヘキシレングリコー
ルチタネート）のようなキレート化チタネート、または
窒素含有ポリマーで安定化したキレート（たとえばイー
。
アイ、デュポン　ドヌムール社（Ｅ、１．ＤｕＰｏｎｔ
　ＤｅＮｅｌｌｌＯＬｌｒｓ　＆　、ｃｏ、　）が販売
しているタイザー（丁ｙｚｏｒ　）ＷＲ＞が好ましい。
キレート化チタネートを使用すると常圧でかなりの含水
量を有する地域で熱硬化性樹脂゛を用いることができる
。熱硬化性樹脂を′： 実質的に湿気のない雰囲気に適用するときには、テトラ
イソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、重
合したテトラブチルチタネートおよびテトラキス（２−
エチルヘキシル）チタネートのような非キレート化チタ
ネートもエポキシ樹脂硬化剤として使用することができ
る。しかし、均一な混合物となる一方、湿気のある条件
下で加水分解に対する抵抗性を示すには、アセチルアセ
トネートチタネート、テトラオクチレングリコールチタ
ネートおよびジ−ｎ−ブチルヘキシレングリコールチタ
ネートのようなキレート化チタネートがエポキシ樹脂硬
化剤として好ましい。一般に、選択したチタネートはエ
ポキシ樹脂の０．０５〜１０重量％の濃度で混合物中に
存在すべきであり、通常エポキシ樹脂の０．２〜５重量
％のチタネート濃度を用いると最適の硬化速度が得られ
る。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂に使用するのに適した前
記の有機チタネートは４個のＴｉ−０−次原子価結合と
１個または２個の二次原子価結合すなわちキレート結合
とで特徴付けられる。チタンは原子価が４であり配位数
が６であるのでこれらの有機チタネートは４個のＴｒ　
−ｏ−次原子価結合をもつこともできる。しかしＴｉ　
−３とＴｉ−〇結合の混合物からなる一次原子価結合を
４個有する有機チタネートでも類似の結果が得られるは
ずである。またこのチタネートは、硬化した樹脂の散逸
率を下げる活性なイオン種を実質的に含まないのがよい
。
前述の米国特許第３，８１４，２１４号および第３，７
７６．９７８号に開示され特許請求されているように、
これらのエポキシ樹脂を本発明に従って、所望の硬化速
度を与える硬化剤および促進剤と混合すれば、オペレー
ターが考える目的と合う最終生成物の電気絶縁および物
理特性が得られる。選択したエポキシ樹脂または樹脂混
合物用の硬化剤は一般にフェノール系促進剤と活性ハロ
ゲンを含有しない有機チタネートまたはアセチルアセト
ネート金属塩との混合物から成るであろう。
フェノール系促進剤の量はエポキシ樹脂の０．１〜１５
重量％であるのに対し、もう一方の成分は同じ基準でア
セチルアセトネート金属塩のときは０．０２５〜５％、
有機チタネートのときは０゜０５〜１０％の口で使用さ
れるであろう。現在の新本発明の実施にはカテコールが
推奨されるが、他のフェノール系促進剤が単独でまたは
混和して上に示した全量で用いても、常に一貫して満足
な結果が得られることが理解されよう。同様に、現状で
は硬化反応を促進するのにフェノール系促進剤を補助す
るための触媒硬化剤としてアルミニウムアセチルアセト
ネートが好ましいが、他の７セチルアセトネート塩、特
にジルコニウム塩はこの。
目的に使用することができ、ざらに同じく有機チタネー
トのあるものもしくは別のものまたは混合物を使用して
も、−貫して優れた結果が得られることが理解されよう
。
エポキシ樹脂、硬化剤および触媒物質を用いてすぐ上に
記載したように混和した熱硬化性組成物の粘度を減少さ
せる反応性希釈剤は、混合物の成分を混合する過程でオ
ペレーターが選択した時に添加し、この点で意外なほど
有効であることを本″１　　　発明者が発見した特定の
化合物のあるものもしくは別のものまたは混合物である
。特に、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、ｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼンおよびジイ
ソプロペニルベンゼンの異性体または異性体混合物、な
らびにこれらの混合物は、本発明の新規な結果と利点を
常に一貫して得るのに必要な粘度低下に思いがけない効
果を生ずるために本発明の範囲内で選択される化合物で
ある。本発明の温容物中に使用するこの反応性希釈剤ま
たは希釈剤の組合せの量は全組成物の約３〜３３％であ
る。本発明者はざらに、この範囲内で前記の新規な結果
と利点を得ることができること、およびこの範囲を超え
ると結果が一定には得られなくなるかまたは袴にこの範
囲の高い側では他の性質に悪影響が生ずることを発見し
た。ビニルトルエン含量のみが異なる４種の樹脂組成物
の特性を後述の実施例２５で比較するが、ビニルトルエ
ン２０％でも熱変形温度が反応性と同様に比較的低いと
はいうものの有用な生成物が得られた。一方、実施例２
８と２９では、実施例２５の組成物とは異なり、ビニル
トル　　　　　′エンを２２％と２５％含有し、高い反
応性と優れた特性を有するエポキシ組成物が得られた。
以下に記載する例示であって限定するものではない、現
実に実験を行なった本発明の実施の例から、当業者は本
発明およびその新規な結果と利点をざらにより充分に理
解するであろう。
衷塵■ユ エポン（ＥＰＯＮ＞８２８エポキシ樹脂、α−メチルス
チレン、アルミニウムアセチルアセトネートおよびカテ
コールから透明な樹脂組成物を製造した。この組成物は
２５℃の粘度が１００ＣＦ）Ｓ未満であり、その組成は
エポン（ＥＰＯＮ＞８２８が８２２６重量部（ｐｂｗ）
、α−メチルスチレンが１０ｐｂｗ　、アルミニウムア
セチルアセトネートが０゜４５ｐｂｗ、カテコールが５
．８７ｐｂｗであった。
この組成物は１７１℃で６．６分で固化してゲルになり
、１６０℃で４時間後硬化して硬く、強靭で透明な固体
になった。硬化した樹脂生成物は６０Ｈ２，１０ボルト
でミル当たりのパーセント散逸率（ＯＦ＞が室温と１７
０℃でそれぞれ０．１９７と０．５０６であった。
衷簾■ユ 実施例１と同様にして別の樹脂組成物を製造した。ただ
し、アルミニウムアセチルアセトネートは０．２４ｐｂ
ｗのみであり、カテコールの量が多く　（７，５０ｐｂ
ｗ　）　、１７１℃のゲル化時間は５゜５分であった。
貯蔵すると組成物の粘度は室温で２．５ケ月でエージン
グした後に９５０から１．１８０ＣＯ３に上昇した。組
成物は１６０℃で４時間で硬化して硬く強靭で透明な固
体になり、この固体のパーセントＤＦＩＩは室温と１７
０℃でそれぞれ０．２７２と０．４０９であった。
叉簾■ユ エポン（ＥＰＯＮ＞８２８を８３．９２ｐｂｗ、スチレ
ンを１Ｑｐｂｗ、アルミニウムアセチルアセトネートを
Ｑ、２３ｐｂｗ、およびカテコールを５．８５　ｐｂｗ
用いて別の透明な樹脂組成物を調製した。
この組成物の２５℃での粘度は１．０ＯＯＣＥ）Ｓ未満
であり、樹脂のゲル化時間は１７１℃で６．５分であっ
た。この組成物の粘度は室温に２．５ケ月貯蔵した後８
８０から１１８０Ｃ匹に上昇した。
この組成物は１６０℃で４時間後に硬化して硬い強靭な
透明固体になり、この固体のパーセントＤＦ値は室温と
１７０′Ｃで’ｃｎぞれ０．２２３　と０゜７６６であ
った。
大塵１’ｌＪ　４ エポン（ＥＰＯＮ＞　８２６　（８２，２６ｐｂｗ　）
　、ｔ−ブチルスチレン（１０，ＯＯｐｂｗ　）　、７
）Ｌｔミニウムアセチルアセトネート（０，２４ｐｂｗ
　）　、およびカテコール（７，５０ｐｂｗ　）を用い
て２５℃の粘度が１２００ＣＩ）Ｓの透明な樹脂組成物
を製造した。この組成物は１７１°Ｃで５分でゲルにな
り、１６０℃で４時間後硬化して硬くて強靭な透明固体
になり、この固体のパーセントＤＦ値は室温と１７０℃
でそれぞれ０．３４９と０．２９６であった。
大簾■二 やや多めのエポン（ＥＰＯＮ＞　８２６　（８２，２７
・、”、　　　　　　Ｄｂ″ゝ・”乃ａ　（７）　７　
／Ｌ、　、：°９６７０升°７８トネート（０，２４１
）ｂｗ　）　、ビニルトルエン（１０Ｄｂｗ　）　ｃＬ
ｌ＝Ｕカテ−１−／しく７．５０ｐｂｗ　）を用いて２
５℃の粘度が７５０ｃｐｓの透明な樹脂を製造した。こ
の樹脂のゲル化時間は１７１℃で４゜９分であり、１６
０℃で４時間後に硬く強靭で透明な固体になり、この固
体のパーセントＤＦ値は室温と１７０℃でそれぞれ０．
３７６と０．３４６であった。
１凰■１ 実施例４と５に似た別の実験でエポン（ＥＰＯＮ）８２
６　（７９，９９ｐｂｗ　）　、ビニルトルエン（１２
、５ｐｂｗ　）　、アルミニウムアセチルアセトネート
（０，２２ｐｂｗ　）およびカテコール（７，２９ｐｂ
ｗ　）から透明な樹脂組成物を製造した。この場合、組
成物のゲル化時間は１７１℃で５．５分であり、この樹
脂は１６０℃で４時間後で硬化して硬い強靭で透明な固
体になった。この固体のパーセントＤＦ値は室温と１７
０’Ｃでそれぞれ０．３７５と０．３０８であった。
′ｕＬＬ！−１ 実施例６と同様な別の実験でビニルトルエンの代わりに
ｍ−ジイソプロペニルベンゼンを用いて組成物を調合し
た。２５℃で測定した粘度は６３Ｑ　ｃｐｓであり、こ
の樹脂は１７１°Ｃで５．０分でゲルになり、１６０℃
で４時間後硬化して硬く強靭で透明な固体になった。こ
の固体のパーセントＤＦ値は室温と１７０’Ｃでそれぞ
れ０．２１８と０．３５５でめった。
Ｘ塵■ｌ 実施例６と７に非常によく似た別の実験でビニルトルエ
ンとｍ−ジイソプロペニルベンゼンの代わりにｔ−ブチ
ルスチレンを使用し、各々の場合に量は同じにして２５
°Ｃで９８０ｃｐｓの粘度を有する組成物を得た。この
樹脂は１７１℃で５．３分でゲル化し、１６０℃で４時
間で硬化して室温と１７０℃でそれぞれ０．２６２と０
．３９４のパーセントＤＦ値を有する硬くて強靭な透明
固体になった。
大鬼■ユ エポン（ＥＰＯＮ）　８２６を８４．０９ｐｂｗ、ビニ
ルトルエンを３．Ｑｐｂｗ、アルミニウムアセチルアセ
トネートを０．２３ｐｂＷ、およびカテコールを７．６
８ｐｂｗ混合して２５℃の粘度が１０７０ｃｐｓの透明
な樹脂組成物を調製した。１７１°Ｃでこの組成物は４
．５分でゲルになり、１６０’Ｃで４時間で硬化して室
温と１７０℃でパーセントＤＦ値がそれぞれ０．２０と
０．４１２の硬い強靭で透明な固体になった。
！思■ユ漫 エポン（ＥＰＯＮ＞８２６を８５．３２ｐｂｗ、ビニル
トルエンを’＋ｏｐｂｗ、アルミニウムアセチルアセト
ネートを０．２２ｐｂｗ１およびカテコールを４．４６
ｐｂｗ用いて２５°Ｃで７６０Ｃ匹の別の樹脂組成物を
製造した。１７１°Ｃでこの樹脂組成物は７．３分でゲ
ル化し、１６０℃で４時間後硬化してパーセントＤＦ値
が室温と１７０℃でそれぞれ０．１９７と０．５２８の
硬くて強靭な透明固体になった。
室温に５．５ケ月間貯蔵すると組成物の粘度は７６０か
ら９８０ｃｐｓに増加することが判明した。
Ｘ塵叢ユニ エポン（ＥＰＯＮ＞　８２６が７７．７９ｐｂｗ、ビニ
ルトルエンが１２ｐｂｗおよびカテコールが５ｐｂＷ、
さらに環球式軟化点が１００〜１０７℃のフェノールノ
ボラック樹脂が５　ｐｂｗおよびアルミニウムアセチル
アセトネート（０，２１ｐｂｗ）からなる２５℃の粘度
が８８０Ｃ１）Ｓの別の透明な樹脂組成物を製造した。
この樹脂組成物のゲル化時間は１７１℃で８．９分であ
り、１６０℃で４時間後に硬化して室温と１７０’Ｃで
のパーセントＤＦ値がそれぞれ０．２７３と０．６０９
の硬く透明で強靭な固体になった。
大塵血ユニ エポン（ＥＰＯＮ）　８２６を７６．２５１）ｂＷ、ビ
ニル１〜ルエンを１２ｐｂｗ１アルミニウムアセチルア
セトネートを０．２５ｐｂｗ、カテコールを４１）ｂＷ
、および環球軟化点が１００〜１０７℃のフェノ−。
ルツボラック樹脂を７．５ｐｂｗ混合することによって
、２５℃で９８０ＣｐＳの粘度をもつ透明な粗う、１′
・　　　　酸物を得た。この樹脂は１７１℃で９．１分
後に（ｊｆ　　　　ヶ２．化６．１６０”ＣＦ４時間後
、硬化、−Ｃ室１１７０℃のパーセントＯＦ値がそれぞ
れ０．３９４と１．１１の硬い強靭で透明な固体になっ
た。
実施例１３ 種々の異なる希釈剤の粘度低下効果をテストするための
実験をした。エポン（［ＰＯＮ）　８２６．０゜２２〜
０．２５％のアルミニウムアセチルアセトネート、７．
１〜８．３％のカテコールを含有し、ざらに本発明の希
釈剤、従来技術で使用したエポキシ希釈剤、ジアリルフ
タレート、ジイソプロピルナフタレンおよびジエチルフ
タレートを種々の量で含有するエポキシ樹脂組成物を製
造した。比較のために１％のジクミルペルオキシドで触
媒したポリエステル樹脂４種を用いた。これらのテスト
組成物の各々の調合に用いたエポン（ＥＰＯＮ＞　８２
６の実際の量は、１００％と他の成分の合計％との差で
あった。すなわちエポン（ＥＰＯＮ＞８２６は各々の場
合の残部であり、したがって６８．６０％から８３．５
４％謙で変化した。ポリエステル樹脂は無水マレイン酸
を用いて製造したが、マレイン酸はポリエステルの合成
中に異性化するの　　　　　□で生成したポリエステル
樹脂はフマル酸エステルであったと理解すべきである。
この系列のポリエステル樹脂はビニルトルエンを含有し
ていた。２００℃での重量損失の測定は強制空気循環オ
ーブン中でエージングした１００で直径２．５インチの
ディスクに対して行なった。この実験の結果は下記表■
に示した。
１７０℃での電気特性と熱安定性とに関して、従来技術
より本発明の樹脂組成物の方が優れていることは下記表
のデータから明らかである。表中、低い散逸率と低い重
量損失が電気絶縁に対して好ましい特性である。
！塵五ユＡ ユニオン　カーバイド　プラスチック社（ＵｎｉＯｎ　
Ｃａｒ−ｂｉｄｅ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ　Ｃｏｍｐａｎｙ
）がＥＲＬ４２２１という名称で市販している脂環式エ
ポキシ樹脂から透明な低粘度の樹脂を製造した。この樹
脂を８４．６１ｐｂｗの量でビニルトルエン１２１）ｂ
Ｗ、テトラオクチレングリコールチタネート０．８５ｐ
ｂｗおよびレゾルシノール２．５４１）ｂＷと混合した
。この樹脂組成物は１６０’Ｃで１５時間後に強靭で硬
い固体に硬化した。
！亙叢ユ支 実施例１４のエポキシ樹脂８３．８１ｐｂｗ、ビニルト
ルエン１２１）ｂＷ、テトラオクチレングリコールチタ
ネートを０．８４１）ｂＷ、および環球式軟化点が１０
０〜１０７℃フェノールノボラック樹脂を３．３５ｐｂ
ｗ用いて透明な低粘度の樹脂を得た。この樹脂は１６０
℃で１５時間で強靭で透明　　　′な硬い固体に硬化し
た。
衷鳳■ユ１ エポン（ＥＰＯＮ）８２８エポキシ樹脂を７７．８７ｐ
ｂＷ、ビニルトルエンを１２．　ｏｏｐｂｗ　、テトラ
オクチレングリコールチタネートを２．３４ｐｂｗ　、
および環球式軟化点が１００〜１０７℃フェノールノボ
ラック樹脂を７．７９ｐｂｗ用いて透明で低粘度の樹脂
組成物を製造した。これは１６０℃で１５時間後に強靭
で透明な硬い固体に硬化した。
Ｘ思亘ユｌ エポン（ＥＰＯＮ＞８２８エポキシ樹脂（７４，５７ｐ
ｂｗ）、ビニルトルエン１２１）ｂＷ、テトラオクチレ
ングリコールチタネート２．２４ｐｂｗ、および前記実
施例１５と１６で記載したフェノールノボラック樹脂１
１．ｉ９ｐｂｗから透明な低粘度の樹脂組成物を製造し
た。１６０℃で１５時間ベーキングするとこの樹脂は硬
化して透明で強靭な硬い固体になった。
Ｘ簾叢ユ１ 実施例１４に記載したエポキシ樹脂８３．８１ｐｂｗ　
、ビニルトルエン１２ｐｂｗ、ジルコニウムアセチルア
セトネート０．８４ｐｂｗおよびビスフェノールＡ３．
３５Ｅ）ｂＷから別の透明で低粘度の樹脂組成物を製造
した。この樹脂組成物は１６０℃で１５時間後強靭で硬
く透明な固体に硬化した。
大塵叢ユニ 実施例１６の樹脂８４．６１１）ｂＷビニルトルエン１
２．　Ｑｐｂｗ　、ジルコニウムアセチルアセトネート
０．８５ｐｂｗおよびカテコール２．５４ｐｂｗからざ
らに別の低粘度の樹脂組成物を製造した。
１６０℃で１５時間でこの樹脂組成物は硬化して硬い強
靭な透明固体になった。
亙塵叢ｌρ 実施例１６のエポキシ樹脂７６．１９１）ｂＷ、ビニル
トルエンを１２．　Ｑｐｂｗ　、テトラブチルチタネー
トを２．２９ｐｂｗ、および実施例１５〜１７のフェノ
ールノボラック樹脂を９．５２ｐｂＷから赤レンガ色の
低粘度の樹脂組成物を製造した。この樹脂組成物は１６
０℃で１５時間後強靭で硬い不透明な固体に硬化した。
Ｘ思？Ｊ　２ユ 再び実施例１６の樹脂を７６．１９ｐｂｗの量で用い、
ビニルトルエンを１２．　Ｑｐｂｗ　、チタンアセチル
アセトネートを２．２９ｐｂｗおよび実施例１５〜１７
のフェノールノボラック樹脂を９．５２ｐｂｗ用いて透
明で低粘度の樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物は
１６０℃で１５時間後に硬化して強靭で透明な硬い固体
になった。
実施例２２ 半固体のエポキシノボラックＤＥＮ４３８　（８４，８
９１）ｂＷ）、テトラオクチレングリコールチタネート
（２，、５５ｐｂｗ　＞およびレゾルシノール（５，０
９ｏｂｗ　）から雲母紙テープの製造を試みた。しかし
、雲母紙への樹脂の浸透は５０℃で８時間後でも完全で
はなかった。
ＤＥＮ４３８　（８４，８９Ｄｂｗ　）　、テトラオク
チレングリコールチタネート（２，５５ｐｂｗ　）、レ
ゾルシノール（５，０９ｐｂｗ　）およびビニルト、□
１　　　　ルエン（７，４７ｐｂｗ）からは雲母紙テー
プが首″１　　　　尾よく製造された。樹脂は５０℃で
５時間以内に雲母紙に充分浸透した。樹脂そのものまた
はこの樹脂を含浸した雲母紙は１６０℃で８〜１５時間
俊硬化して硬い強靭な固体になった。
実施例２３ ＤＥＮ４３Ｂ　（８５，６２ｐｂｗ　）、テトラオクチ
レングリコールチタネート（２，５７ｐｂｗ）および環
球式軟化点が１００〜１０７℃のフェノールノボラック
樹脂４．２８ｐｂｗから雲母紙テープの製造を試みた。
しかし、５０℃で８時間後でも雲母紙を通しての樹脂の
浸透は充分でなかっただめにテープ製造はうまくいかな
かった。
ＤＥＮ４３Ｂ　（８５，６２ｐｂｗ　）　、テトラオク
チレングリコールチタネートＣ２，５７ｐｂｗ）、上の
パラグラフに記載したフェノールノボラック４．２８ｐ
ｂｗおよびビニルトルエン（７，５３ｐｂｗ　）からは
雲母紙テープの製造に成功鴨た。雲母紙には５０℃で５
時間以内に樹脂が充分含浸した。樹脂自体またはこの樹
脂を予備含浸した雲母紙は１６０℃で８〜１５時間後硬
い強靭な固体になった。　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　ｌ］Ｘ厘叢２４ エポキシノボラックＤＥＮ４３８　（８１，８４ｐｂｗ
　）　、テトラオクチレングリコールチタネート（２，
４！ｌｂｗ）および実施例２３に記載したフェノールノ
ボラック（８，１ａｐｂＷ　）から雲母紙テープの製造
を試みた。この樹脂は５０℃で８時間後でも雲母紙に充
分浸透せず、雲母紙に乾いた部分が多く残った。
ＤＥＮ４３８　（８１，８４ｐｂｗ　＞、テトラオクチ
レングリコールチタネート（２，４５ρｂｗ　）、・実
施例２３に記載のフェノールノボラック（８゜１８ｐｂ
ｗ）およびビニルトルエン（７，５３ｐｂｗ　）からは
雲母紙テープが首尾よく製造された。５０℃でのホット
ソーキング５時間後樹脂は雲母紙に充分浸透し乾いた部
分は全く残らなかった。この樹脂は１６０°Ｃで８〜１
５時間後に硬化して硬い強靭な固体になった。
Ｘ直叢ｌ支 エポン（ＥＰＯＮ＞　８２６　（９０，８ｓｐｂｗ　）
　、カテコール３．４２ｐｂｗおよび実施例１５〜１７
のフェノールノボラック樹脂５．７０ｐｂｗからなるマ
スターバッチから４種の樹脂を製造した。マスターバッ
チをビニルトルエンとアルミニウムアセチルアセトネー
トに希釈して、ビニルトルエン１２．５０％とアルミニ
ウムアセチルアセトネート０．２５％を含有する組成物
（樹脂Ｎｏ、２５Ａ）にした。樹脂Ｎ０．２５Ｂの組成
はビニルトルエン１５．００％、アルミニウムアセチル
アセトネート０．２５％およびマスターバッチ８４．７
５％であった。樹脂Ｎ０．２５０の組成はビニルトルエ
ン１７．５０％、アルミニウムアセチルアセトネート０
．２５％およびマスターバッチ８２．２５％であった。
樹脂Ｎｏ、２５Ｄはビニルトルエン２０．００％、アル
ミニウムアセチルアセトネート０．２５％およびマスタ
ーバッチ７９．７５％の組成であった。これらの樹脂２
５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃおよび２５Ｄの１７１℃でのゲル
化時間はそれぞれ１８．４．２０．４．２３．０および
２４゜８分であった。ＡＳＴＭテストＤ６４８−７２法
を用いた２　６４　ｐｓｉでの熱変形温度の値は１６０
℃で４．０時間の硬化後それぞれ７３．７４．７３およ
び６３℃であった。４種の樹脂は全で１６０℃で４．０
時間硬化後に硬い透明で強靭な固体に硬化した。
Ｘ直敷２支 エポキシノボラックＤＥＮ４３８　（５０，Ｏｐｂｗ　
）　、脂環式エポキシ樹脂ＥＲＬ４２２１　（２６，７
５ｐｂｗ）、環球式軟化点が１００〜１０７℃のフェノ
ールノボラック樹脂（３，Ｏｐｂｗ　）、アルミニウム
アセチルアセトネート（０，２５ｐｂｗ　）およびビニ
ルトルエン（２０，ＯＯｐｂｗ　）から、２５℃の粘度
が６６０ｃｐｓで１７１℃でのゲル化時間が１３．９分
の透明な樹脂を製造した。
この樹脂は１６０’Ｃで４．０時間後に硬化して強靭で
硬い固体になった。この樹脂の２５℃での粘度は、室温
で３．０ケ月経過後６６０から７２０ｃｐｓに増加した
。
衷直叢２７ ビニルトルエン２０．００９ｂＷ　ｔｐ−メチルス）′
：′ｌ　　　　チレン２０．０ＯｐｂＷに代えた以外は
実施例２６と同じ透明な樹脂を製造した。この樹脂の粘
度は２５．０℃で６１０ＣＤＳであったが室温で３．０
ケ月エージングした後に６９０Ｃ１）Ｓに増大した。
樹脂のゲル化時間は１７１°Ｃで１４．０分であり、１
６０℃で４．０時間後強靭な固体に硬化した。
実施例２８ エポキシノボラックＤＥＮ４３８　（５０，００１）ｂ
Ｗ　）　、脂環式エポキシ樹脂ＥＲＬ４２２１　（２３
，７５ｐｂｗ）、環球式軟化点が１００〜１０７°Ｃの
フェノールノボラック樹脂（４，ＯＯｐｂｗ　）、アル
ミニウムアセチルアセトネート（０，２５ｐｂｗ　）お
よびビニルトルエン（２２，ｏｏｐｂＷ　）から、２５
℃の粘度が５７０ｃｐｓで１７１°Ｃでのゲル化時間が
９．６分の透明な樹脂を製造した。
ＥＲＬ４２２１はユニオン　カーバイド　ケミカル社（
Ｌｌｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃ
ｏ、　）が販売している３、４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボ
キシレートである。樹脂は１６０℃で４．０時間ベーキ
ングした後強靭な生成物に硬化し、室温で３時間エージ
ングした後粘度にはほとんど変化がみられなかった。
１塵８２ユ ＤＥＮ４３８エポキシノボラック樹脂５０．００ｐｂｗ
　、ＥＲＬ４２２１Ｅ脂環式エポキシ樹脂１９．７５ｐ
ｂＷ、環球式軟化点が１００〜１０７℃のフェノールノ
ボラック樹脂５．Ｏｐｂｗ、アルミニウムアセチルアセ
トネート０．２５ｐｂｗおよびビニルトルエン２５．Ｏ
Ｏｐｂｗから、２５．０℃の粘度が４７０ｃｐｓで１７
１℃でのゲル化時間が８．０分の透明な樹脂を製造した
。この樹脂を１６０℃で１５−．０時間硬化させると硬
化して、２６４ｐＳｉでの熱変形温度の値が１２２℃で
２５℃と１７０’Ｃでの％ＤＦ値がそれぞれ０．１２１
と１．０４８の硬い強靭な固体になった。室温で３゜０
ケ月エージングすると粘度は４７０から５７０ＣｐＳに
上昇した。この組成物は、２００℃で２８日間の重量損
失が１．１１％であることから明らかなように熱安定性
に優れていた。
大塵叢ｌ旦 脂環式エポキシ樹脂ＥＲＬ４２２１Ｅ　（８２゜７５ｐ
ｂｗ）、環球式軟化点が１００〜１０７℃のフェノール
ノボラック樹脂（２，０１）ｂＷ　）　、アルミニウム
アセチルアセトネート（０，２５ｐｂｗ　）およびビニ
ルトルエン（１５，ＯＤｂｗ　）から、１７１℃でのゲ
ル化時間が１．６分の非常に粘度が低く反応性が高い樹
脂を製造した。粘度は２５℃で８０ｃｐｓであり、室温
で３．０ケ月経った後１１０ｃｐｓに上昇しただけだっ
た。この樹脂は１６０℃で１５．０時間後に硬化して、
２６４　ｐｓｉの熱変形温度が１５３°Ｃで室温と１７
０℃での％ＤＦ値がそれぞれ０．１７０と１．２４９の
硬い強靭な固体になった。
一般に、上記の実施例の組成物によって示されるように
本発明の熱硬化性樹脂の散逸率が優れているということ
は、本発明のこれらの結果が電気絶縁用途分野での使用
に適切であることの証しである。硬い強靭な固体として
の樹脂は、高温での絶縁体の効力を減する傾向のあるイ
オン種をほとんど含んでいないため、その硬化した状態
で２５℃から少なくとも１７０’Ｃの範囲に亘って優れ
た電気的特性を有する。またこれらの樹脂は良好な熱安
定性も特徴としてもっている。
本発明の樹脂組成物をガラス織物、雲母紙、雲母薄片テ
ープ等に含浸させて得られるシートまたはテープは、本
明細書に添付した図面の第１図に示した導体バーのよう
な電気素子上に接地（グラウンド）その他の絶縁体とし
て手または機械で巻き付けることができる。すなわち、
常法により巻輪縁体３によって互いに絶縁された複数個
の巻導体２を有する典型的な導体バー１にはストランド
セパレーター４によって分離された導体列がある。
電機子巻線バーの回りは、本発明の樹脂組成物を含浸コ
ートしたグラウンド絶縁体５または複数の雲母紙テープ
層６が包囲している。このような絶縁導体バーを製造す
るには、犠牲テープでアセンブリ全体を覆い、圧力タン
ク内に入れ、排気する。
このプロセスにおいて本発明の樹脂組成物から溶媒を除
去する必要性は全熱ない。排気の目的は内゛″″（部９
５．５ツア。ゎ工い。空気＠扱、８６．ある。真空処理
の後、溶融ビチューメンその他の加熱伝導流体を加圧下
でタンク内に入れて周知の方法で樹脂を硬化させる。硬
化ステップ終了後、バー巻線を浴から取り出して冷却し
、犠牲テープを取り除く。
第２図は、本発明による真空含浸絶縁体８を備えた電気
導体７の拡大断片断面図である。すなわち、補強すなわ
ち裏張り材１０を有する雲母紙の２つの層９と、これら
の層の間の小さいスペース１１と、内側のテープ層と導
体７の間の別の小ざいスペース１２とがある。スペース
１１と１２およびテープ層自体は、参照番号１３で示す
斜線で描いであるように樹脂組成物を充填しである。こ
のように絶縁構造体が完全に充填されており導体カバー
にすきまがないという性質は、新規な含浸用組成物の低
い粘度と、この組成物が硬化・処理中に除去しなければ
ならない溶媒を全く含まないという事実とに帰因する。
上述のことから、すぐ上に記載した手順の代わりとして
、従来技術の溶剤含有組成物の代わりに本発明の新規組
成物を用い、標準的な含浸および塗布技術を利用して、
絶縁しようとする導体に前記の如き織物、テープまたは
紙を適用する前にこれらに本発明の樹脂組成物を適用し
てすきまのない絶縁構造を形成することができることが
理解されよう。すなわちこの場合、上記と同様に、織物
、紙またはテープ材の必要な含浸および浸透を達成する
ために、予備含浸ま起は真空−圧力含浸塗布法のいずれ
かで、以前に使われていた溶剤の代わりに反応性希釈剤
を用いることによって本発明の新規な結果と利点が得ら
れる。
本明細書および添付の特許請求の範囲を通じてパーセン
トまたは割合が出てくる場合は、他に明示しない限り常
に重量基準である。
【図面の簡単な説明】
第１図は導体バーを示し、第２図は電気導体の拡大部分
断面図である。 １・・・導体バー、２・・・導体巻線、３・・・巻輪縁
体、４・・・ストランドセパレータ、５・・・グラウン
ド絶縁体、６・・・雲母紙テープ、７・・・電気導体、
８・・・真空含浸絶縁体、９・・・雲母紙、１０・・・
裏張り材、１１，１特許出願人ゼネラル・エレクトリッ
ク・カンノ”２°°°スペース・　　　　　代理人　（
’７６３０）　　生沼徳゛°ゴ　　　　］＝工≠−已−

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）１分子につき少なくとも２個のエポキシド基を有
    する１，２−エポキシ樹脂を約５０％〜約９５％と、ス
    チレン、α−メチルスチレン、およびビニルトルエンの
    、ｔ−ブチルスチレンの、ジビニルベンゼンのおよびジ
    イソプロペニルベンゼンの異性体および異性体混合物、
    ならびにこれらの混合物から成る群から選択される反応
    性希釈剤を約３％〜約３３％と、少量ではあるが有効量
    の、フェノール系促進剤および活性ハロゲンを含有しな
    い触媒硬化剤とから本質的に成る熱安定性に優れた熱硬
    化性樹脂組成物。
  2. （２）希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−ｔ−ブチルス
    チレンまたはこれら異性体の混合物であることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。
  3. （３）希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−ビニルトルエ
    ンまたはこれら異性体の混合物であることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。
  4. （４）希釈剤ガ７．５％〜２５％の量で存在することを
    特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。
  5. （５）希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−ｔ−ブチルス
    チレンまたはこれら異性体の混合物であることを特徴と
    する特許請求の範囲第４項に記載の樹脂組成物。
  6. （６）希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−ビニルトルエ
    ンまたはこれら異性体の混合物であることを特徴とする
    特許請求の範囲第４項に記載の樹脂組成物。
  7. （７）希釈剤がスチレンであることを特徴とする特許請
    求の範囲第４項に記載の樹脂組成物。
  8. （８）希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−ジイソプロペ
    ニルベンゼンまたはこれら異性体の混合物であることを
    特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の樹脂組成物。
  9. （９）２５℃で約３０００ｃｐｓ未満の粘度を有するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成
    物。
  10. （１０）フェノール系促進剤がエポキシ樹脂の０．１〜
    １５重量％の量であり、触媒硬化剤がアセチルアセトネ
    ート金属塩０．０２５〜５．０％、有機チタネート０．
    ０５〜１０％およびこれらの混合物から成る群から選択
    されることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
    樹脂組成物。
  11. （１１）触媒硬化剤がアルミニウムアセチルアセトネー
    ト、ジルコニウムアセチルアセトネート、チタンアセチ
    ルアセトネートおよびこれらの混合物から成る群から選
    択されたアセチルアセトネート金属塩であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。
  12. （１２）触媒硬化剤がテトラオクチレングリコールチタ
    ネート、テトラブチルチタネートおよびこれらの混合物
    から成る群から選択された有機チタネートであることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。
  13. （１３）フェノール系促進剤がカテコール、レゾルシノ
    ール、フェノールノボラック樹脂およびこれらの混合物
    から成る群から選択されることを特徴とする特許請求の
    範囲第１１項に記載の樹脂組成物。
  14. （１４）細長い導体、この導体上に巻いたテープからな
    り、このテープには、１分子につき少なくとも２個のエ
    ポキシド基を有する１，２−エポキシ樹脂を約５０％〜
    約９５％と、スチレン、α−メチルスチレン、およびビ
    ニルトルエンの、ｔ−ブチルスチレンの、ジビニルベン
    ゼンのおよびジイソプロペニルベンゼンの異性体および
    異性体混合物、ならびにこれらの混合物から成る群から
    選択される反応性希釈剤を約３％〜約３３％と、少量で
    はあるが有効量の、フェノール系促進剤および活性ハロ
    ゲンを含有しない触媒硬化剤とから本質的に成る熱安定
    性に優れた熱硬化性樹脂組成物が含浸されている製造品
    。
  15. （１５）１分子につき少なくとも２個のエポキシド基を
    有する１，２−エポキシ樹脂を約５０％〜約９５％と、
    スチレン、α−メチルスチレン、およびビニルトルエン
    の、ｔ−ブチルスチレンの、ジビニルベンゼンのおよび
    ジイソプロペニルベンゼンの異性体および異性体混合物
    、ならびにこれらの混合物から成る群から選択される反
    応性希釈剤を約３％〜約３３％と、少量ではあるが有効
    量の、フェノール系促進剤および活性ハロゲンを含有し
    ない触媒硬化剤とから本質的に成る熱安定性に優れた熱
    硬化性樹脂組成物をコートした細長い導体からなる製造
    品。
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