JPS61106245A - ポリプロピレン複合積層成形体 - Google Patents
ポリプロピレン複合積層成形体Info
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- JPS61106245A JPS61106245A JP22798884A JP22798884A JPS61106245A JP S61106245 A JPS61106245 A JP S61106245A JP 22798884 A JP22798884 A JP 22798884A JP 22798884 A JP22798884 A JP 22798884A JP S61106245 A JPS61106245 A JP S61106245A
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- butene
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒートシール性の改善されたポリプロピレン複
合積層体に関する。さらに詳細には低温におけるヒート
シール性及びヒートシール強度が改善されたポリプロピ
レン複合積層体に関する。
合積層体に関する。さらに詳細には低温におけるヒート
シール性及びヒートシール強度が改善されたポリプロピ
レン複合積層体に関する。
結晶性ポリプロピレンフィルムは引張強度、剛性率、表
面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光沢及び透明性な
どの光学的特性ならびに無毒性、無臭性などの食品衛生
性に優れているために、包装とくに食品包装の分野に広
く利用されている。
面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光沢及び透明性な
どの光学的特性ならびに無毒性、無臭性などの食品衛生
性に優れているために、包装とくに食品包装の分野に広
く利用されている。
シカシ、ポリプロピレンフィルムは単層ではヒートシー
ル可能温度が高くしかも適正な温度範囲が狭いという欠
点がある。
ル可能温度が高くしかも適正な温度範囲が狭いという欠
点がある。
そこで、このポリプロピレンフィルムのヒート法がすで
にいくつか提案されている。
にいくつか提案されている。
たとえば、特開昭55−65552号公報には、プロピ
レンを主成分とするエチレン・プロピレンランダム共重
合体とプロピレンを主成分とするプロピレン・α−オレ
フィンランダム共重合体とからなるプロピレンランダム
共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィルムに積層
する方法が開示されている。また、特開昭55−916
65号公報にはプロピレンを主成分とするエチレン・プ
ロピレンランダム共重合体と1−ブテンを主成分とする
1−ブテン・エチレンランダム共重合体とからなるプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレン
フィルムに積層する方法が開示されている。さらに特開
昭54−106585号公報にはプロピレンを主成分と
するエチレン・プロピレンランダム共重合体、l−ブテ
ンを主成分とするl−ブテン・エチレン系不飽和単量体
共重合体及び低分子量熱可塑性樹脂からなるプロピレン
ランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィル
ムに積層する方法が開示されている。
レンを主成分とするエチレン・プロピレンランダム共重
合体とプロピレンを主成分とするプロピレン・α−オレ
フィンランダム共重合体とからなるプロピレンランダム
共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィルムに積層
する方法が開示されている。また、特開昭55−916
65号公報にはプロピレンを主成分とするエチレン・プ
ロピレンランダム共重合体と1−ブテンを主成分とする
1−ブテン・エチレンランダム共重合体とからなるプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレン
フィルムに積層する方法が開示されている。さらに特開
昭54−106585号公報にはプロピレンを主成分と
するエチレン・プロピレンランダム共重合体、l−ブテ
ンを主成分とするl−ブテン・エチレン系不飽和単量体
共重合体及び低分子量熱可塑性樹脂からなるプロピレン
ランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィル
ムに積層する方法が開示されている。
更に、上記特開昭55−91665号(特願昭53−1
65137号)及び上記特開昭54−106585号(
特願昭53−13932号)に優先権を主張して米国出
願された米国特許第4,230、767号には、上記プ
ロピレンを主成分とするエチレン−プロピレンランダム
共重合体と1−ブチ/を主成分とする1−ブテン・プロ
ピレン共f(合体とからなる組成物を包含し得るプロピ
レンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフ
ィルムに積層する態様を包含し得る該プロピレンランダ
ム共重合体組成物が開示されている。しかしながら上記
態様の具体例は全く示されておらず、上記特開昭54−
106585号に特定されているように、この態様にお
いては、更に低分子量熱可塑性樹脂を併用する例のみが
示されている。
65137号)及び上記特開昭54−106585号(
特願昭53−13932号)に優先権を主張して米国出
願された米国特許第4,230、767号には、上記プ
ロピレンを主成分とするエチレン−プロピレンランダム
共重合体と1−ブチ/を主成分とする1−ブテン・プロ
ピレン共f(合体とからなる組成物を包含し得るプロピ
レンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフ
ィルムに積層する態様を包含し得る該プロピレンランダ
ム共重合体組成物が開示されている。しかしながら上記
態様の具体例は全く示されておらず、上記特開昭54−
106585号に特定されているように、この態様にお
いては、更に低分子量熱可塑性樹脂を併用する例のみが
示されている。
これらの方法で得られる積層体はいずれもプロピレンフ
ィルムのヒートシール性は改善されるが、ヒートシール
可能温度はまだかなシ高く、かつその適用温度範囲も狭
く、依然として充分であるとは言い難い。さらに、ヒー
トシール強度に関しても充分であるとは言い難かった。
ィルムのヒートシール性は改善されるが、ヒートシール
可能温度はまだかなシ高く、かつその適用温度範囲も狭
く、依然として充分であるとは言い難い。さらに、ヒー
トシール強度に関しても充分であるとは言い難かった。
また、これらのポリプロピレン複合積層体に帯電防止性
能を発現させるためには、これらに数日間低温加熱処理
を施す方法が通常採用されているが、その場合にはヒー
トシール温度がかなシ上昇するなどの欠点があった。こ
のようにポリプロピレンフィルムを用いた包装用途の分
野では、ヒー−シール適用温度を低下させると共にヒー
トシー□ ル適用躯X範囲を広げかつヒートシール強度に優れ、な
おかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が小さ
いポリプロピレン複合積層体が強く要望されている。
能を発現させるためには、これらに数日間低温加熱処理
を施す方法が通常採用されているが、その場合にはヒー
トシール温度がかなシ上昇するなどの欠点があった。こ
のようにポリプロピレンフィルムを用いた包装用途の分
野では、ヒー−シール適用温度を低下させると共にヒー
トシー□ ル適用躯X範囲を広げかつヒートシール強度に優れ、な
おかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が小さ
いポリプロピレン複合積層体が強く要望されている。
本発明者らは、結晶性ポリプロピレンを基材層とする積
層体であって、低温ヒートシール性に優れかつヒートシ
ール強度に優れたポリプロピレン複合積層体を開発する
ことを目的として研究を行った。その結果、プロピレン
を主成分とする結晶性プロピレンランダム共重合体及び
l−ブテンを主成分としかつ低分子量重合体成分の含有
割合の少ない特定の性状を有するl−ブテン系ランダム
共重合体よりなる結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物からなる層を結晶性ポリプロピレンからなる基材層
の少なくとも片面上に積層させることによシ形成された
ポリプロピレン複合積層体が比較的低い温度からヒート
シールが可能であって、且つヒートシール適用温度範囲
が広く、加えてヒートシール強度に優れており、更に熱
処理によるヒートシール可能温度の上昇の程度も小さい
ことを発見した。
層体であって、低温ヒートシール性に優れかつヒートシ
ール強度に優れたポリプロピレン複合積層体を開発する
ことを目的として研究を行った。その結果、プロピレン
を主成分とする結晶性プロピレンランダム共重合体及び
l−ブテンを主成分としかつ低分子量重合体成分の含有
割合の少ない特定の性状を有するl−ブテン系ランダム
共重合体よりなる結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物からなる層を結晶性ポリプロピレンからなる基材層
の少なくとも片面上に積層させることによシ形成された
ポリプロピレン複合積層体が比較的低い温度からヒート
シールが可能であって、且つヒートシール適用温度範囲
が広く、加えてヒートシール強度に優れており、更に熱
処理によるヒートシール可能温度の上昇の程度も小さい
ことを発見した。
従って、本発明の目的は、低温ヒートシール性に優れ、
ヒートシール強度に優れかつ加熱処理によるヒートシー
ル可能温度の上昇の小さいヒートシール性ポリプロピレ
ン複合積層体を提供することにある。
ヒートシール強度に優れかつ加熱処理によるヒートシー
ル可能温度の上昇の小さいヒートシール性ポリプロピレ
ン複合積層体を提供することにある。
本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目的ならび
に利点は以下の記載によシ一層間らかになるであろう。
に利点は以下の記載によシ一層間らかになるであろう。
〔問題点を解決するための手段〕及び〔作用〕本発明に
よれば、結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なく
とも片面上に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなる層が積層されたポリプロピレン複合積層体にお
いて、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が、 (1) プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
ィンからなシかつプロピレンを主成分とする結晶性プロ
ピレンランダム共重合体、及び (II) プロピレン及び1−ブテンからなるニーブ
テン系ランダム共重合体であり、かつ下記項・目、 に)組成が、プロピレン成分が1ないし40モル係及び
ニーブテン成分が60ないし99モルチの範囲にあるこ
と、 ■ デカリン中で135℃で測定した極限粘度〔η〕が
O15ないし6dll?の範囲にあること、 (C)示差走査型熱量計によって測定した融点〔Tm〕
が50ないし130℃の範囲にあること、 (A X線回折法によって測定した結晶化度が5ないし
60’Zの範囲にあること、 (6)沸騰酢酸メチルへの可溶分量CF1重量係〕が2
重量幅以下の範囲にあること、 (F) 10℃ニオケるアセトン・n−デカン混合溶媒
(容量比l/1)への可溶分量Crvt重量係〕が4×
〔η〕−1・2重量憾未満の範囲にあること、 を充足するl−ブテン系ランダム共重合体、を含有する
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物であることを
特徴とするポリプロピレン複合積層体が提供される。
よれば、結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なく
とも片面上に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなる層が積層されたポリプロピレン複合積層体にお
いて、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が、 (1) プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
ィンからなシかつプロピレンを主成分とする結晶性プロ
ピレンランダム共重合体、及び (II) プロピレン及び1−ブテンからなるニーブ
テン系ランダム共重合体であり、かつ下記項・目、 に)組成が、プロピレン成分が1ないし40モル係及び
ニーブテン成分が60ないし99モルチの範囲にあるこ
と、 ■ デカリン中で135℃で測定した極限粘度〔η〕が
O15ないし6dll?の範囲にあること、 (C)示差走査型熱量計によって測定した融点〔Tm〕
が50ないし130℃の範囲にあること、 (A X線回折法によって測定した結晶化度が5ないし
60’Zの範囲にあること、 (6)沸騰酢酸メチルへの可溶分量CF1重量係〕が2
重量幅以下の範囲にあること、 (F) 10℃ニオケるアセトン・n−デカン混合溶媒
(容量比l/1)への可溶分量Crvt重量係〕が4×
〔η〕−1・2重量憾未満の範囲にあること、 を充足するl−ブテン系ランダム共重合体、を含有する
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物であることを
特徴とするポリプロピレン複合積層体が提供される。
本発明のポリプロピレン複合積層体は、結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層の片面もしくは両面に結晶性プロ
ピレンランダム共重合体組成物からなる層が積層された
状態にある複合積層体であり、その形状はいかなるもの
であってもよく、積層フィルム、積層シート、積層包装
袋、積層容器、その他のヒートシール性を付与する種々
の形状の成形体などを例示することができる。
ピレンからなる基材層の片面もしくは両面に結晶性プロ
ピレンランダム共重合体組成物からなる層が積層された
状態にある複合積層体であり、その形状はいかなるもの
であってもよく、積層フィルム、積層シート、積層包装
袋、積層容器、その他のヒートシール性を付与する種々
の形状の成形体などを例示することができる。
本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性ポ
リプロピレンからなる基材層は無延伸状態、−軸延伸状
態、二軸延伸された状態のいずれであってもよく、また
該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層も同様
に無延伸状態、−軸延伸状態、二輪延伸状態のいずれで
あってもよい。
リプロピレンからなる基材層は無延伸状態、−軸延伸状
態、二軸延伸された状態のいずれであってもよく、また
該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層も同様
に無延伸状態、−軸延伸状態、二輪延伸状態のいずれで
あってもよい。
従って、該ポリプロピレン複合積層体の結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層と該結晶性プロピレンランダム共
重合体からなる層とは前記状態のいずれの組合せから構
成されていてもよい。
ピレンからなる基材層と該結晶性プロピレンランダム共
重合体からなる層とは前記状態のいずれの組合せから構
成されていてもよい。
該ポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層の厚さは任意であり、特に限定さ
れないが、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなるヒートシール層の厚さは一般に0.1ないし5
0μ、好ましくは0.5性ポリプロピレンからなる基材
層の厚さは5ないし200μ、好ましくは10ないし7
0μの範囲にあシ、該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物からなるヒートシール層の厚さは通常は0.1
ないし50μ、好ましくは0.5ないし30μの範囲で
ある。
ピレンからなる基材層の厚さは任意であり、特に限定さ
れないが、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなるヒートシール層の厚さは一般に0.1ないし5
0μ、好ましくは0.5性ポリプロピレンからなる基材
層の厚さは5ないし200μ、好ましくは10ないし7
0μの範囲にあシ、該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物からなるヒートシール層の厚さは通常は0.1
ないし50μ、好ましくは0.5ないし30μの範囲で
ある。
本発明のポリプロピレン複合積層体を製造する方法とし
ては、たとえば次の方法を例示することができる。
ては、たとえば次の方法を例示することができる。
(1)結晶性ポリプロピレンからなる基材と該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物とを共押出しすること
によって積層させ、必要に応じてさらに縦軸延及び/又
は横軸延伸を別々にあるいは同時に施す方法。
ロピレンランダム共重合体組成物とを共押出しすること
によって積層させ、必要に応じてさらに縦軸延及び/又
は横軸延伸を別々にあるいは同時に施す方法。
(A)無延伸、−軸延伸あるいは二軸延伸された結晶性
ぼりプロピレン基材の表面上に該結晶性プロピレンラン
ダム共重合体組成物を溶融状態で押出して積層さく、基
材が無延伸状態である場合にはさらに必要に応じて一軸
延伸あるいは二軸延伸を施す方法。また、基材が一軸延
伸状態である場合には、同様に押出して積層させた後に
、必要に応じて基材と同方向又は交叉方向にさらに延伸
を施す方法。
ぼりプロピレン基材の表面上に該結晶性プロピレンラン
ダム共重合体組成物を溶融状態で押出して積層さく、基
材が無延伸状態である場合にはさらに必要に応じて一軸
延伸あるいは二軸延伸を施す方法。また、基材が一軸延
伸状態である場合には、同様に押出して積層させた後に
、必要に応じて基材と同方向又は交叉方向にさらに延伸
を施す方法。
(3)結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上に該
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物のフィルムを
接着剤によって積層させる方法。
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物のフィルムを
接着剤によって積層させる方法。
本発明のポリプロピレン複合積層体の基材層を構成する
結晶性ポリプロピレンは、結晶性のプロピレン単独重合
体の他に、プロピレンを主成分とする結晶性のプロピレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体、たとえばエチレ
ン含有率が0.1ないし5モル係のプロピレン・エチレ
ンランダム共重合体、エチレン含有率が0.1ないし4
モル係及び1−7”テン含有率が0.1ないし5モル係
のプロピレン・エチレン・1−ブテンランダム共重合体
、l−ブテン含有率が0.1ないし5モル係のプロピレ
ン・1−ブテンランダム共重合体などを例示することが
できる。該結晶性ポリプロピレンの135℃のデカリン
中で測定した極限粘度〔η〕は通常は1.5ないし4d
t/l、好ましくは1.7ないし3.5dl/?の範囲
にあり、そのX線回折法により測定された結晶化度は通
常は50ないし70係、好ましくは55ないし70憾の
範囲である。
結晶性ポリプロピレンは、結晶性のプロピレン単独重合
体の他に、プロピレンを主成分とする結晶性のプロピレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体、たとえばエチレ
ン含有率が0.1ないし5モル係のプロピレン・エチレ
ンランダム共重合体、エチレン含有率が0.1ないし4
モル係及び1−7”テン含有率が0.1ないし5モル係
のプロピレン・エチレン・1−ブテンランダム共重合体
、l−ブテン含有率が0.1ないし5モル係のプロピレ
ン・1−ブテンランダム共重合体などを例示することが
できる。該結晶性ポリプロピレンの135℃のデカリン
中で測定した極限粘度〔η〕は通常は1.5ないし4d
t/l、好ましくは1.7ないし3.5dl/?の範囲
にあり、そのX線回折法により測定された結晶化度は通
常は50ないし70係、好ましくは55ないし70憾の
範囲である。
本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する該結晶性
プロピレンランダム共重合体組成物からびl−ブテン系
ランダム共重合体(1りを含有する結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物からなっている。次に、該結晶性
プロピレンランダム共重合体組成物について説明する・ 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
結晶性プロピレンランダム共重合体(1)は、プロピレ
ン及びプロピレン以外のα−オレフィンからなり、かつ
プロピレンを主成分とする結晶性のランダム共重合体で
おる。該結晶性プロピレンランダム共重合体中のプロピ
レン成分の含有率は通常は99ないし85モル幅、好ま
しくは98ないし90モル幅の範囲であシ、プロピレン
以外のα−オレフィン成分の含有率は通常は工ないし1
5モル幅、好ましくは2ないし10モル幅の範囲でおる
。該結晶性プロピレンランダム共重合体を構成するプロ
ピレン以外のα−オレフィンとしテハエチレン、!−ブ
テン、l−ペンf:y、L−ヘキセン、4−メチル−1
−ペンテンナトヲ例示することができ、これらの2種以
上の混合成分であっても差しつかえない。該結晶性プロ
ピレンランダム共重合体(1)は135℃のデカリン中
で測定した極限粘度〔η〕は通常1.5ないし4、好ま
しくは1.7ないし3.5dl/fの範囲にあシ、その
示差走査型熱量計によって測定した融点(T m )は
通常は120℃ないし155℃、好ましくは120ない
し145℃の範囲にあシ、X線回折法によって測定した
結晶化度は通常は35ないし60係、好ましくは35な
いし50%の範囲である。
プロピレンランダム共重合体組成物からびl−ブテン系
ランダム共重合体(1りを含有する結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物からなっている。次に、該結晶性
プロピレンランダム共重合体組成物について説明する・ 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
結晶性プロピレンランダム共重合体(1)は、プロピレ
ン及びプロピレン以外のα−オレフィンからなり、かつ
プロピレンを主成分とする結晶性のランダム共重合体で
おる。該結晶性プロピレンランダム共重合体中のプロピ
レン成分の含有率は通常は99ないし85モル幅、好ま
しくは98ないし90モル幅の範囲であシ、プロピレン
以外のα−オレフィン成分の含有率は通常は工ないし1
5モル幅、好ましくは2ないし10モル幅の範囲でおる
。該結晶性プロピレンランダム共重合体を構成するプロ
ピレン以外のα−オレフィンとしテハエチレン、!−ブ
テン、l−ペンf:y、L−ヘキセン、4−メチル−1
−ペンテンナトヲ例示することができ、これらの2種以
上の混合成分であっても差しつかえない。該結晶性プロ
ピレンランダム共重合体(1)は135℃のデカリン中
で測定した極限粘度〔η〕は通常1.5ないし4、好ま
しくは1.7ないし3.5dl/fの範囲にあシ、その
示差走査型熱量計によって測定した融点(T m )は
通常は120℃ないし155℃、好ましくは120ない
し145℃の範囲にあシ、X線回折法によって測定した
結晶化度は通常は35ないし60係、好ましくは35な
いし50%の範囲である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
l−ブテン系ランダム共重合体(U)は、l−ブテンを
主成分とするプロピレン・l−ブテンランダム共重合体
である。
l−ブテン系ランダム共重合体(U)は、l−ブテンを
主成分とするプロピレン・l−ブテンランダム共重合体
である。
該1一ブチ/系ランダム共重合体の組成(A)は、l−
ブテン成分が60ないし99モル幅、好ましくは65な
いし96モル幅及びプロピレン成分が1ないし40モル
幅、好ましくは4ないし35モル幅の範囲にある。なお
、該l−ブテン系ランダム共重合体には必要に応じて少
量のプロピレンなどの他のα−オレフィン成分を含有し
ていても差しつかえない。該1−ブテン系ランダム共重
合体の1−ブテン成分の含有率が60モル幅より小さく
な9かつプロピレン成分の含有率が40モル幅より大き
くなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
を積層したポリプロピレン複合積層体がブロッキングす
るようになシ、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱
処理によるヒートシール可能温度の上昇が大きくなる。
ブテン成分が60ないし99モル幅、好ましくは65な
いし96モル幅及びプロピレン成分が1ないし40モル
幅、好ましくは4ないし35モル幅の範囲にある。なお
、該l−ブテン系ランダム共重合体には必要に応じて少
量のプロピレンなどの他のα−オレフィン成分を含有し
ていても差しつかえない。該1−ブテン系ランダム共重
合体の1−ブテン成分の含有率が60モル幅より小さく
な9かつプロピレン成分の含有率が40モル幅より大き
くなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
を積層したポリプロピレン複合積層体がブロッキングす
るようになシ、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱
処理によるヒートシール可能温度の上昇が大きくなる。
また、l−ブテン成分の含有率が99モル幅よシ犬きく
なシかつプロピレン成分の含有率が1モル係よシ小さく
なると、該ポリプロピレン複合積層体のヒートシール温
度が高くなシ、ヒートシール強度も低下するようになる
。
なシかつプロピレン成分の含有率が1モル係よシ小さく
なると、該ポリプロピレン複合積層体のヒートシール温
度が高くなシ、ヒートシール強度も低下するようになる
。
該1−ブテン系ランダム共重合体の135℃のデカリン
中で測定した極限粘度〔η〕は0.5ないし6dl/y
、好ましくは工ないし5dll?の範囲にある。該l−
ブテン系共重合体の極限粘度がs d ’l / tよ
シ大きくなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体
組成物を積層したポリプロピレン複合積層体のヒートシ
ール層の厚みを薄くすることが困難になp、o、sdl
/yより小さくなると該複合積層体のヒートシール強度
が低下し、また熱処理によるヒートシール可能温度の上
昇が大きくなる。
中で測定した極限粘度〔η〕は0.5ないし6dl/y
、好ましくは工ないし5dll?の範囲にある。該l−
ブテン系共重合体の極限粘度がs d ’l / tよ
シ大きくなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体
組成物を積層したポリプロピレン複合積層体のヒートシ
ール層の厚みを薄くすることが困難になp、o、sdl
/yより小さくなると該複合積層体のヒートシール強度
が低下し、また熱処理によるヒートシール可能温度の上
昇が大きくなる。
該1−ブテン系ランダム共重合体の示差走査型熱量計に
よって測定した融点(T m )は50ないし130℃
、好ましくは60ないし125℃の範囲にある。該1−
ブテン系ランダム共重合体の融点が130℃より高くな
ると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積
層したポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が
高くなり、またヒートシール強度も低下するようになり
、また50℃よシ低くなると、該ポリプロピレン複合積
層体がブロッキングするようになシ、また耐スクラッチ
性が低下するようになシ、さらに熱処理によシヒートシ
ール可能温度の上昇も大きくなる。
よって測定した融点(T m )は50ないし130℃
、好ましくは60ないし125℃の範囲にある。該1−
ブテン系ランダム共重合体の融点が130℃より高くな
ると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積
層したポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が
高くなり、またヒートシール強度も低下するようになり
、また50℃よシ低くなると、該ポリプロピレン複合積
層体がブロッキングするようになシ、また耐スクラッチ
性が低下するようになシ、さらに熱処理によシヒートシ
ール可能温度の上昇も大きくなる。
ここで、DSC融点は成形20時間経過後の厚さ。
0、1 mのプレスシートを10℃/惰inの昇温速度
で0〜200℃まで測定し、最大吸熱ピークをTmとし
た。
で0〜200℃まで測定し、最大吸熱ピークをTmとし
た。
該ニーブテン系ランダム共重合体のX線回折法によって
測定した結晶化度(イ)は5ないし60%、好ましくは
IOないし58e6の範囲にある。該l−ブテン系ラン
ダム共重合体の結晶化度が6.01より大きくなると、
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層した
ポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が高くな
シ、またヒートシール強度も低下するようになり、5憾
よシ小さくなると、該ポリプロピレン複合積層体がブロ
ッキングするようになシ、耐スクラッチ性が低下するよ
うになり、さらに熱処理によるヒートシール温度の上昇
が大きくなる。結晶化度は成形20時間経過後の厚さ1
.5輯のプレスシートのX線回折測定よシ求めた。
測定した結晶化度(イ)は5ないし60%、好ましくは
IOないし58e6の範囲にある。該l−ブテン系ラン
ダム共重合体の結晶化度が6.01より大きくなると、
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層した
ポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が高くな
シ、またヒートシール強度も低下するようになり、5憾
よシ小さくなると、該ポリプロピレン複合積層体がブロ
ッキングするようになシ、耐スクラッチ性が低下するよ
うになり、さらに熱処理によるヒートシール温度の上昇
が大きくなる。結晶化度は成形20時間経過後の厚さ1
.5輯のプレスシートのX線回折測定よシ求めた。
該l−ブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸メチルへの
可溶分量CF1重量係〕(イ)は2重量部以下、たとえ
ば0.01〜2重量%、好ましくは0.02〜1重量%
、とくに好ましくは0.03〜0.5重量%の範囲にあ
る。また、該ニーブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸
メチルへの可溶分量〔F1重量幅〕は、たとえば一般式 %式% 〔式中、aは該l−ブテン系共重合体中のグロ七ピレン
成分の含有率(モル壬)を示す。〕で表わされる範囲に
あるのが好ましい。該1−ブテン系ランダム共重合体の
沸騰酢酸メチル可溶分量が2重量%よシ多くなると、該
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層したポ
リプロピレン複合積層体はブロッキングするようになり
、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱処理によるヒ
ートシール可能温度の上昇が大きくなる。該沸騰酢酸メ
チル可溶分量は次の方法によシ測定した。すなわち、1
snX1mX1m程度の細片試料を円筒ガラスフィルタ
ーに入れ、リフラックス頻度を1回15分程度にしてソ
ックスレー抽出器で7時間抽出し、抽出残分を真空乾燥
器(真空度LOmEg以下)で恒量になるまで乾燥して
その重量を求め、尿試料との重量差から沸騰酢酸メチル
可溶分重量 −を求めた。沸騰酢酸メチル可溶分量〔
W1〕は該沸騰酢酸メチル可溶分重量の尿試料重量に対
する百分率として求めた。
可溶分量CF1重量係〕(イ)は2重量部以下、たとえ
ば0.01〜2重量%、好ましくは0.02〜1重量%
、とくに好ましくは0.03〜0.5重量%の範囲にあ
る。また、該ニーブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸
メチルへの可溶分量〔F1重量幅〕は、たとえば一般式 %式% 〔式中、aは該l−ブテン系共重合体中のグロ七ピレン
成分の含有率(モル壬)を示す。〕で表わされる範囲に
あるのが好ましい。該1−ブテン系ランダム共重合体の
沸騰酢酸メチル可溶分量が2重量%よシ多くなると、該
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層したポ
リプロピレン複合積層体はブロッキングするようになり
、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱処理によるヒ
ートシール可能温度の上昇が大きくなる。該沸騰酢酸メ
チル可溶分量は次の方法によシ測定した。すなわち、1
snX1mX1m程度の細片試料を円筒ガラスフィルタ
ーに入れ、リフラックス頻度を1回15分程度にしてソ
ックスレー抽出器で7時間抽出し、抽出残分を真空乾燥
器(真空度LOmEg以下)で恒量になるまで乾燥して
その重量を求め、尿試料との重量差から沸騰酢酸メチル
可溶分重量 −を求めた。沸騰酢酸メチル可溶分量〔
W1〕は該沸騰酢酸メチル可溶分重量の尿試料重量に対
する百分率として求めた。
該l−ブテン系ランダム共重合体の10℃におけるアセ
トン・n−デカン混合溶媒(容量比1/1)への可溶分
量〔W3重量幅〕(F)は、該共重合体の重量に基づい
て、4X〔η〕−1・2重量%未満、たとえばo、 I
X Cη〕−1・2〜4×〔η]−1,2重量%、好ま
しくは0.2 X [:η]−1・2〜3.5〔η〕−
1・2重量%、とくに好ましくはo、 a x (η〕
−1・2〜3×〔η〕−1・2の範囲にある(ここで、
〔η〕は該共重合体の極限粘度の数値であって、ディメ
ンジョンを除いた値を示す)。該ニーブテン系ランダム
双共重合体の10℃におけるアセトン・n−デカン混合
溶媒への可溶分量が4×〔η〕−1・2エシ大きくなる
と1.該結晶性グロピルンランダム双共重合体組成物を
積層したグロピレン複合積層体がブロッキングするよう
になり、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱処理に
よるヒートシール可能温度の上昇が大きくなる。該アセ
トン・n−デカン混合溶媒中への共重合体の可溶分量は
次の方法によって測定決定した。すなわち、攪拌羽根付
の150−フラスコに、12の共重合体試料、0、05
fの2.6−ジtart−ブチル−4−メチルフェノ
ール、50rR1のルーデカンを入れ、12t)0Cの
油浴上で溶解させる。溶解後30分間室温下で自然放冷
し、次いで50−のアセトンを30秒で添加し、10℃
の水浴上で60分間冷却する。
トン・n−デカン混合溶媒(容量比1/1)への可溶分
量〔W3重量幅〕(F)は、該共重合体の重量に基づい
て、4X〔η〕−1・2重量%未満、たとえばo、 I
X Cη〕−1・2〜4×〔η]−1,2重量%、好ま
しくは0.2 X [:η]−1・2〜3.5〔η〕−
1・2重量%、とくに好ましくはo、 a x (η〕
−1・2〜3×〔η〕−1・2の範囲にある(ここで、
〔η〕は該共重合体の極限粘度の数値であって、ディメ
ンジョンを除いた値を示す)。該ニーブテン系ランダム
双共重合体の10℃におけるアセトン・n−デカン混合
溶媒への可溶分量が4×〔η〕−1・2エシ大きくなる
と1.該結晶性グロピルンランダム双共重合体組成物を
積層したグロピレン複合積層体がブロッキングするよう
になり、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱処理に
よるヒートシール可能温度の上昇が大きくなる。該アセ
トン・n−デカン混合溶媒中への共重合体の可溶分量は
次の方法によって測定決定した。すなわち、攪拌羽根付
の150−フラスコに、12の共重合体試料、0、05
fの2.6−ジtart−ブチル−4−メチルフェノ
ール、50rR1のルーデカンを入れ、12t)0Cの
油浴上で溶解させる。溶解後30分間室温下で自然放冷
し、次いで50−のアセトンを30秒で添加し、10℃
の水浴上で60分間冷却する。
析出した共重合体と低分子量重合体成分の溶解した溶液
をグラスフィルターで濾過分離し、溶液をLOllIE
Hgで150℃で恒量になるまで乾燥し、その重量を測
定し、前記混合溶媒中への共重合体の可溶分量を試料共
重合体の重量に対する百分率として算出決定した。なお
、前記測定法において攪拌は溶解時から濾過の直前まで
連続して行った。
をグラスフィルターで濾過分離し、溶液をLOllIE
Hgで150℃で恒量になるまで乾燥し、その重量を測
定し、前記混合溶媒中への共重合体の可溶分量を試料共
重合体の重量に対する百分率として算出決定した。なお
、前記測定法において攪拌は溶解時から濾過の直前まで
連続して行った。
該1−ブテン系ランダム共重合体は、以上に述べた(イ
)ないしくト)の特性値によって表わされる結合因子を
満足し、さらに好ましい共重合体は次の0ないしく勾を
も充足する。
)ないしくト)の特性値によって表わされる結合因子を
満足し、さらに好ましい共重合体は次の0ないしく勾を
も充足する。
該l−ブテン系ランダム共重合体のJIS K7113
の方法によって測定した降伏点応力(C)は50ないし
300 Kf/c!l、好ましくは70ないし250K
f/cdの範囲にあシ、JISK’1lL3の方法によ
って測定した破断点応力@は150ないし800Kf/
cI11好ましくは200ないし600Kp/cdの範
囲にあシ、JISKT113の方法によって測定した破
断点伸び(7)は3001以上、好ましくは350ない
し1000%の範囲にある。
の方法によって測定した降伏点応力(C)は50ないし
300 Kf/c!l、好ましくは70ないし250K
f/cdの範囲にあシ、JISK’1lL3の方法によ
って測定した破断点応力@は150ないし800Kf/
cI11好ましくは200ないし600Kp/cdの範
囲にあシ、JISKT113の方法によって測定した破
断点伸び(7)は3001以上、好ましくは350ない
し1000%の範囲にある。
なお、前記降伏点応力(69,破断点応力@及び破断点
伸び(r)の特性値は、JISKT113の引張試験法
に従って測定した。すなわち、試料はJISK6758
によって成形した厚さ1mのプレスシートから成形19
時間後に打ち抜いたJIS K7113の2号形試験片
を用い、25℃の雰囲気下で引張速度50 wx/’m
i nで上記プレスシート成形20時間後に測定した。
伸び(r)の特性値は、JISKT113の引張試験法
に従って測定した。すなわち、試料はJISK6758
によって成形した厚さ1mのプレスシートから成形19
時間後に打ち抜いたJIS K7113の2号形試験片
を用い、25℃の雰囲気下で引張速度50 wx/’m
i nで上記プレスシート成形20時間後に測定した。
降伏点が明瞭に現われない場合には20係の伸び応力を
降伏点応力とした。
降伏点応力とした。
また、該l−ブテン系ランダム共重合体のJISK67
45の方法によって測定したねじシ剛性率(のは通常は
500ないし3000に9/crI、好ましくは600
ないし2500に4/alの範囲にある。
45の方法によって測定したねじシ剛性率(のは通常は
500ないし3000に9/crI、好ましくは600
ないし2500に4/alの範囲にある。
ねじシ剛性率は、JISK675Bに工って成形した厚
さ1mのプレスシートから成形9日後に打ち抜いた縦6
4H1横635龍の短冊状試験片を用い、プレスシート
成形後10日後25℃の雰囲気下50ないし60度のね
じシ角で加重後5秒ののちの値を測定した。
さ1mのプレスシートから成形9日後に打ち抜いた縦6
4H1横635龍の短冊状試験片を用い、プレスシート
成形後10日後25℃の雰囲気下50ないし60度のね
じシ角で加重後5秒ののちの値を測定した。
該l−ブテン系ランダム共重合体のJISf7113の
方法によって測定したヤング率囚は通常は1000ない
し6000に4/cd、好ましくははプロピレン成分の
含有率bモル係との関係において好ましくは、 5000−606≧に≧2000−306によって表わ
される。ヤング率は前記0、(F)及び(I′)と同様
の引張試験の方法によって測定した。
方法によって測定したヤング率囚は通常は1000ない
し6000に4/cd、好ましくははプロピレン成分の
含有率bモル係との関係において好ましくは、 5000−606≧に≧2000−306によって表わ
される。ヤング率は前記0、(F)及び(I′)と同様
の引張試験の方法によって測定した。
該ニーブテン系ランダム共重合体の1−ブテン含有率の
標準偏差値σ(1)は通常0.4Cモル係以下、好まし
くは0.3Cモル係以下である(式中、aは該l−ブテ
ン系ランダム共重合体中のプロピレン成分の含有率モル
係を示す)。該標準偏差値σは該l−ブテン系ランダム
共重合体のランダム性を示す尺度であって、前記特性値
に)ないしく3)に加えてさらに特性値(1)を満足す
る共重合体はより優れた物性を示す。本発明の1−ブテ
ン系ランダム共重体の標準偏差値σは、該共重合体の組
成分布に基づいて次式によって算出決定した。なお、該
共重合体の組成分布は、p−キシレン溶媒で抽出温度を
lOないし130℃まで5℃毎の段階的に変化させる抽
出型カラム分別法によって測定し、この際一定温度での
抽出には共重合体試料10tに対してp−キシレン2t
を用い、4時間の抽出を行った。
標準偏差値σ(1)は通常0.4Cモル係以下、好まし
くは0.3Cモル係以下である(式中、aは該l−ブテ
ン系ランダム共重合体中のプロピレン成分の含有率モル
係を示す)。該標準偏差値σは該l−ブテン系ランダム
共重合体のランダム性を示す尺度であって、前記特性値
に)ないしく3)に加えてさらに特性値(1)を満足す
る共重合体はより優れた物性を示す。本発明の1−ブテ
ン系ランダム共重体の標準偏差値σは、該共重合体の組
成分布に基づいて次式によって算出決定した。なお、該
共重合体の組成分布は、p−キシレン溶媒で抽出温度を
lOないし130℃まで5℃毎の段階的に変化させる抽
出型カラム分別法によって測定し、この際一定温度での
抽出には共重合体試料10tに対してp−キシレン2t
を用い、4時間の抽出を行った。
σ=C,fo”’ (ニーz)”f(z)dz〕Mここ
で、7は共重合体の1−ブテンの平均含有厚誼l−ブテ
ン系ランダム共重合体(1)は、たとえば (d) マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエス
テル及び必要に応じてノ・ロダン化合物(マグネシウム
化合物又はチタン化合物が)・ロダン原子を含む場合に
は必らずしも必要としない)を相互に反応させることに
よって形成されるマグネシウム、チタン、ノーログン及
びジエステル成分を必須成分とする高活性チタン触媒成
分、 (b) 有機アルミニウム化合物触媒成分、及び(C
) 5i−0−C結合を有する有機硅素化合物触媒成
分、 から形成される触媒の存在下に、約20ないし約200
℃の温度で1−ブテン及びプロピレンを共重合させるこ
とによって得ることができる。触媒成分、共重合条件、
その他の製造条件などの詳細については、本出願人によ
る特願昭58−146491号明細書に記載されている
ので、その方法によシ該1−ブテン系ランダム共重合体
を製造することができる。製造に際しては、特性(ロ)
〜(F)の測定方法についてすでに詳しく述べたところ
に従って、これらの特性(A)〜(F)を満足するよう
に、触媒及び予め実験的に設定して、容易に行うことが
できる。
で、7は共重合体の1−ブテンの平均含有厚誼l−ブテ
ン系ランダム共重合体(1)は、たとえば (d) マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエス
テル及び必要に応じてノ・ロダン化合物(マグネシウム
化合物又はチタン化合物が)・ロダン原子を含む場合に
は必らずしも必要としない)を相互に反応させることに
よって形成されるマグネシウム、チタン、ノーログン及
びジエステル成分を必須成分とする高活性チタン触媒成
分、 (b) 有機アルミニウム化合物触媒成分、及び(C
) 5i−0−C結合を有する有機硅素化合物触媒成
分、 から形成される触媒の存在下に、約20ないし約200
℃の温度で1−ブテン及びプロピレンを共重合させるこ
とによって得ることができる。触媒成分、共重合条件、
その他の製造条件などの詳細については、本出願人によ
る特願昭58−146491号明細書に記載されている
ので、その方法によシ該1−ブテン系ランダム共重合体
を製造することができる。製造に際しては、特性(ロ)
〜(F)の測定方法についてすでに詳しく述べたところ
に従って、これらの特性(A)〜(F)を満足するよう
に、触媒及び予め実験的に設定して、容易に行うことが
できる。
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
該結晶性プロピレンランダム共重合体(1)及び該1−
ブテン系ランダム共重合体(ii)の配合割合は、(1
)/(I+)重量比で5/95ないし90/10、好ま
しくは10/90ないし85/15の範囲である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体(1)及び該1−
ブテン系ランダム共重合体(ii)の配合割合は、(1
)/(I+)重量比で5/95ないし90/10、好ま
しくは10/90ないし85/15の範囲である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物は前記結晶
性プロピレンランダム共重合体(1)及び前記l−ブテ
ン系ランダム共重合体(ii)の二成分のみからなる場
合もあるし、前記二成分以外に他の重合体を含む組成物
である場合もある。該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物には、前記重合体成分の他に耐熱安定剤、耐候
安定剤、核剤、滑剤、スリップ剤、帯電防止剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、顔料、染料等を配合しても差
しつかえない。その配合割合はポリプロピレン複合積層
体の低温ヒートシール性及びヒートシール強度を損なわ
ない範囲で適宜である。
性プロピレンランダム共重合体(1)及び前記l−ブテ
ン系ランダム共重合体(ii)の二成分のみからなる場
合もあるし、前記二成分以外に他の重合体を含む組成物
である場合もある。該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物には、前記重合体成分の他に耐熱安定剤、耐候
安定剤、核剤、滑剤、スリップ剤、帯電防止剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、顔料、染料等を配合しても差
しつかえない。その配合割合はポリプロピレン複合積層
体の低温ヒートシール性及びヒートシール強度を損なわ
ない範囲で適宜である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を調製する
方法としては、前記構成成分をタンブラ+、VFIIプ
レンダー、ヘンシェルミキサー等で均一に混合すること
により得られるが、混合した後にさらに押出機、バンパ
」ノーミキサー、ニーグー、ロール等で混練してもよい
。
方法としては、前記構成成分をタンブラ+、VFIIプ
レンダー、ヘンシェルミキサー等で均一に混合すること
により得られるが、混合した後にさらに押出機、バンパ
」ノーミキサー、ニーグー、ロール等で混練してもよい
。
前記結晶性プロピレンランダム共重合体組成からなる層
を結晶性ポリプロピレンからなる基材の片面もしくは両
面上に積層することによって形成される本発明のポリプ
ロピレン複合積層体は、低温におけるヒートシール性及
びヒートシール強度に優れかつヒートシール可能温度領
域が改善されたものであり、しかも耐スクラッチ性、耐
ブロッキング性に優れている。従って、該ポリプロピレ
ン複合積層体は、このような特性を利用して食品包装、
衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適している。
を結晶性ポリプロピレンからなる基材の片面もしくは両
面上に積層することによって形成される本発明のポリプ
ロピレン複合積層体は、低温におけるヒートシール性及
びヒートシール強度に優れかつヒートシール可能温度領
域が改善されたものであり、しかも耐スクラッチ性、耐
ブロッキング性に優れている。従って、該ポリプロピレ
ン複合積層体は、このような特性を利用して食品包装、
衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適している。
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、実施例において、各評価項目は次の方法に従って評価
した。
、実施例において、各評価項目は次の方法に従って評価
した。
11ランダム共重合体組成物が積層されている面同志を
重ね合わせ、各温度で2に9/alの圧力で1秒間中5
flのシールバーでヒートシールした後、放冷した。こ
の試料から155℃巾の試験片を切り取り、クロスヘッ
ドスピード200vrlI/minでヒートシール部を
剥離した際の強度を示した。また、該ポリプロピレン複
合フィルムを50℃の空気雰囲気のもとに1週間放置し
た後、上記方法により測定した値を熱処理後のヒート7
−ル強度とした。
重ね合わせ、各温度で2に9/alの圧力で1秒間中5
flのシールバーでヒートシールした後、放冷した。こ
の試料から155℃巾の試験片を切り取り、クロスヘッ
ドスピード200vrlI/minでヒートシール部を
剥離した際の強度を示した。また、該ポリプロピレン複
合フィルムを50℃の空気雰囲気のもとに1週間放置し
た後、上記方法により測定した値を熱処理後のヒート7
−ル強度とした。
(A)耐スクラッチ性
ポリプロピレン複合フィルムの結晶性グロピレンランダ
ム共重合体組成物が積層されている面同志を重ね合わせ
、5縁の鉄ブロックを荷重として15回こすり合わせた
後、試料の曇り度t?filの方法で測定し、こすり合
わせる前の試料の曇9度との差(Δ曇シ度)を求めて判
定した。
ム共重合体組成物が積層されている面同志を重ね合わせ
、5縁の鉄ブロックを荷重として15回こすり合わせた
後、試料の曇り度t?filの方法で測定し、こすり合
わせる前の試料の曇9度との差(Δ曇シ度)を求めて判
定した。
(3)耐ブロッキング性
ASTMD1893に準じて評価した。ポリプロピレン
複合フィルムを巾10cr11、長さ15−に切シ出し
、結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が積層され
ている面同志を重ね合わせ、2枚のガラス板ではさみ1
0に9の荷重を乗せ、50℃のエアーオープン中に放置
する。1日後および7日後にサンプルを取出し、剥離強
度を万能試験機で測定し、ICrn当シn当離強度をブ
ロッキング値とした。
複合フィルムを巾10cr11、長さ15−に切シ出し
、結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が積層され
ている面同志を重ね合わせ、2枚のガラス板ではさみ1
0に9の荷重を乗せ、50℃のエアーオープン中に放置
する。1日後および7日後にサンプルを取出し、剥離強
度を万能試験機で測定し、ICrn当シn当離強度をブ
ロッキング値とした。
(4) 曇9度
ASTM D 1003に準じて製膜したフィルムの5
0℃エアーオープン中でのエージング前とエージング1
日後、7日後の曇シ度を測定した。
0℃エアーオープン中でのエージング前とエージング1
日後、7日後の曇シ度を測定した。
(5) スリップ性
ASTMD 1894に準じて製膜したフィルムの50
℃エアーオープン中でのエージング前とエージング1日
後、7日後の静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。
℃エアーオープン中でのエージング前とエージング1日
後、7日後の静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。
本発明の実施例及び比較例で使用したl−ブテン系ラン
ダム共重合体を調製法を参考例工ないし参考例12に示
し、その結果得られた1−ブテン系ランダム共重合体を
表1にまとめて示した。
ダム共重合体を調製法を参考例工ないし参考例12に示
し、その結果得られた1−ブテン系ランダム共重合体を
表1にまとめて示した。
また、本発明の実施例及び比較例において、基材層とし
て使用した結晶性ポリプロピレン及び結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物中に配合される結晶性プロピレ
ンランダム共重合体(1)の性状を表2に示した。
て使用した結晶性ポリプロピレン及び結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物中に配合される結晶性プロピレ
ンランダム共重合体(1)の性状を表2に示した。
参考例 1
(チタン触媒成分((Z)の調製)
無水塩化マグネシウム4.T6?(50mmol)、デ
カン25−および2−エチルへキジルア2コー# 23
,4. ml (150mtno l )を130℃で
2時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に
無水フタル酸1.11 y (7,5rntnol)を
添加し、130℃にて更に1時間攪拌混合を行い、無水
フタル酸を該均一溶液に溶解させる。この様にして得ら
れた均一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持され
た四塩化チタン200m(1,8?7Loj)中に1時
間に渡って全量滴下装入する。装入終了後、この混合液
の温度を4時間かけて110℃に昇温し、110℃に達
したところでジイソプチルフタレー) 2.68d(I
LsmmoL )を添加しこれよ#)2時間同温度に
て攪拌下保持する。2時間の反応終了後熱濾過にて固体
部を採取し、この固体部を200dのTiCl4にて再
懸濁させた後、再び110℃で2時間、加熱反応を行う
。反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、110
℃デカン及びヘキサンにて、洗液中に遊離のチタン化合
物が検出されなくなる迄充分洗浄する。以上の製造方法
にて111124されたチタン触媒成分(a)はへキプ
〉スラリーとして保存するが、このうち一部を触媒組成
を調べる目的で乾燥する。この様にして得られたチタン
触媒成分((1)の組成はチタン3.1重量%、塩素5
6.0重量幅、マグネシウム17.Owt係およびジイ
ソブチルフタレート20.9重量%であった。
カン25−および2−エチルへキジルア2コー# 23
,4. ml (150mtno l )を130℃で
2時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に
無水フタル酸1.11 y (7,5rntnol)を
添加し、130℃にて更に1時間攪拌混合を行い、無水
フタル酸を該均一溶液に溶解させる。この様にして得ら
れた均一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持され
た四塩化チタン200m(1,8?7Loj)中に1時
間に渡って全量滴下装入する。装入終了後、この混合液
の温度を4時間かけて110℃に昇温し、110℃に達
したところでジイソプチルフタレー) 2.68d(I
LsmmoL )を添加しこれよ#)2時間同温度に
て攪拌下保持する。2時間の反応終了後熱濾過にて固体
部を採取し、この固体部を200dのTiCl4にて再
懸濁させた後、再び110℃で2時間、加熱反応を行う
。反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、110
℃デカン及びヘキサンにて、洗液中に遊離のチタン化合
物が検出されなくなる迄充分洗浄する。以上の製造方法
にて111124されたチタン触媒成分(a)はへキプ
〉スラリーとして保存するが、このうち一部を触媒組成
を調べる目的で乾燥する。この様にして得られたチタン
触媒成分((1)の組成はチタン3.1重量%、塩素5
6.0重量幅、マグネシウム17.Owt係およびジイ
ソブチルフタレート20.9重量%であった。
(重合〉
200tのSVS製反応釜へ、1時間当950句の1−
ブテン、0.5 Kfのプロピレン、100m??Lo
l (i’) ) !j 工fルアルミニウム、l
Om no lのビニルトリエトキシシラン、チタン原
子に換算して0、’ 5 m mo lのチタン触媒成
分(a)を連続的装入し、気相中の水素分圧をL 5
Kp/dに保ち、重合温度を70℃に保った。
ブテン、0.5 Kfのプロピレン、100m??Lo
l (i’) ) !j 工fルアルミニウム、l
Om no lのビニルトリエトキシシラン、チタン原
子に換算して0、’ 5 m mo lのチタン触媒成
分(a)を連続的装入し、気相中の水素分圧をL 5
Kp/dに保ち、重合温度を70℃に保った。
反応釜の液量が100tになる機宜合液を連続的に抜き
出し、少量のメタノールで重合を停止し、未反応モノマ
ーを除去した。1時間当fi 9.2 K4の共重合体
が得られ、結果を表1に示した。
出し、少量のメタノールで重合を停止し、未反応モノマ
ーを除去した。1時間当fi 9.2 K4の共重合体
が得られ、結果を表1に示した。
参考例 2〜8
プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更し、水素
分圧を適宜変更する以外は参考例1と全く同様に重合し
た。結果を表1に示した。
分圧を適宜変更する以外は参考例1と全く同様に重合し
た。結果を表1に示した。
参考例 9
200tの反応釜へ、1時間当)50−の1−ブテン、
1.3 K11のプロピレン、200常常o1のジエチ
ルアルミニウムクロリド、100qmolの三塩化チタ
ン(東邦チタニウム社、TAC−131)を連続的に装
入し、水素の気相分圧を25Kg/cIlに保ち、重合
温度を70℃に保った。反応釜の液量が10OLになる
様に、重合液を連続的に抜き出し、1時間当j510t
のメタノールを添加し、次いで水洗し、未反応モノマー
を除去した。1時間当p 7.5 Kgの共重合体が得
られ、結果を表1に示した。
1.3 K11のプロピレン、200常常o1のジエチ
ルアルミニウムクロリド、100qmolの三塩化チタ
ン(東邦チタニウム社、TAC−131)を連続的に装
入し、水素の気相分圧を25Kg/cIlに保ち、重合
温度を70℃に保った。反応釜の液量が10OLになる
様に、重合液を連続的に抜き出し、1時間当j510t
のメタノールを添加し、次いで水洗し、未反応モノマー
を除去した。1時間当p 7.5 Kgの共重合体が得
られ、結果を表1に示した。
参考例 10
プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更し、水素
分圧を適宜変更する以外は参考例9と全く同様に重合し
た。結果を表1に示した。
分圧を適宜変更する以外は参考例9と全く同様に重合し
た。結果を表1に示した。
参考例 11
(触媒調製〉
20fの無水塩化マグネシウム、4.6−の安息香酸エ
チルおよびlOdメチルポリシロキサン(粘度20 c
、a、(A5℃))を窒素雰囲ス中、直径15s+aの
ステンレス(SUE−32)製ゴール28匂を収容した
内容積800−1内直径Zo。
チルおよびlOdメチルポリシロキサン(粘度20 c
、a、(A5℃))を窒素雰囲ス中、直径15s+aの
ステンレス(SUE−32)製ゴール28匂を収容した
内容積800−1内直径Zo。
Uのステンレス(SUS−32)H?−ルミル円筒に装
入し、衝撃の加速度7.8Gで100時間接触させる。
入し、衝撃の加速度7.8Gで100時間接触させる。
得られた固体処理物102を四塩化チタン100ff1
7!中に懸濁させ、80℃で2時間攪拌下に接触後、固
体成分を濾過によシ採取し、洗液中の遊離四塩化チタン
が検出されなくなるまで精製へキサンで洗浄後、乾燥し
、チタン含有固体触媒成分を得る。この触媒成分はチタ
ンzO重量係、塩素66.0重量%、及び安息香酸エチ
ル6.5重量幅を含み、その表面積は200dllであ
った。
7!中に懸濁させ、80℃で2時間攪拌下に接触後、固
体成分を濾過によシ採取し、洗液中の遊離四塩化チタン
が検出されなくなるまで精製へキサンで洗浄後、乾燥し
、チタン含有固体触媒成分を得る。この触媒成分はチタ
ンzO重量係、塩素66.0重量%、及び安息香酸エチ
ル6.5重量幅を含み、その表面積は200dllであ
った。
〈重合〉
200tのSUS展反応釜へ、1時間当シ、50に9の
1−ブテン、1.6K11のプロピレン、100mmo
lのトリエチルアルミニウム、33 mtno lのp
−トルイル酸メチル、チタン原子に換算して1、 Or
n mo lのチタン触媒成分を連続的装入し、気相中
の水素分圧をZ OKg/cdに保ち、重合温度を70
℃に保った。
1−ブテン、1.6K11のプロピレン、100mmo
lのトリエチルアルミニウム、33 mtno lのp
−トルイル酸メチル、チタン原子に換算して1、 Or
n mo lのチタン触媒成分を連続的装入し、気相中
の水素分圧をZ OKg/cdに保ち、重合温度を70
℃に保った。
反応釜の液量が1ootになる機宜合液を連続的に扶き
出し、少量のメタノールで重合を停止し、未反応上ツマ
−を除去した。1時間当fi 7.4 Klの共重合体
が得られ、結果を表1に示した。
出し、少量のメタノールで重合を停止し、未反応上ツマ
−を除去した。1時間当fi 7.4 Klの共重合体
が得られ、結果を表1に示した。
参考例 12
プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更し、水素
分圧を適宜変更する以外は参考例11と全く同様に重合
した。結果を表1に示した。
分圧を適宜変更する以外は参考例11と全く同様に重合
した。結果を表1に示した。
表 2
実施例 1〜9 比較例 1−10
表3にした結晶性プロピレンランダム共重合体(1)の
ベレット及びl−ブテン系ランダム共重合体(II)
Oベレットを表3に記載の割合でヘンシェルミキサーで
1分間混合した後、この混合物を溶融押出機中で溶融混
練することによシ、結晶性プロピ1/ンランダム共重合
体組成物の溶融物を形成させ、樹脂温度240℃で二層
フィルムダイに供給した。
ベレット及びl−ブテン系ランダム共重合体(II)
Oベレットを表3に記載の割合でヘンシェルミキサーで
1分間混合した後、この混合物を溶融押出機中で溶融混
練することによシ、結晶性プロピ1/ンランダム共重合
体組成物の溶融物を形成させ、樹脂温度240℃で二層
フィルムダイに供給した。
一方、別の押出機で表3に示した基材層となる結晶性ポ
リプロピレンを溶融し、樹脂温度240℃で前記二層フ
ィルム用ダイに供給し、前記結晶性プロピレンランダム
共重合体組成物及び基材層用結晶性ポリプロピレンを共
押出しを行い、該結晶性ポリプロピレンからなる基材層
(40μ)と該結晶性プロピレンランダム共重合体から
なる層(10μ)から形成された複合フィルムを得た。
リプロピレンを溶融し、樹脂温度240℃で前記二層フ
ィルム用ダイに供給し、前記結晶性プロピレンランダム
共重合体組成物及び基材層用結晶性ポリプロピレンを共
押出しを行い、該結晶性ポリプロピレンからなる基材層
(40μ)と該結晶性プロピレンランダム共重合体から
なる層(10μ)から形成された複合フィルムを得た。
このポリプロピレン複合フィルムの性能評−価結果を表
3に示した。
3に示した。
実施例 lO〜工2 比較例 11
表2及び表3に示した基材結晶性ポリプロピレンを押出
機で溶融後、樹脂温度270℃でTダイよシ押出し、シ
ート状に冷却固化させ、ついで加熱ロールを通すことに
よシ、延伸倍率が5倍になるように縦軸方向に延伸し、
結晶性ポリプロピレンの一軸シートを形成させた。この
結晶性ポリプロピレンの一軸延伸シートの片面上に、別
の押出機で溶融混練した表3記載の結晶性グロピレンラ
ンダム共重合体組成物を溶融状態で別のTダイで樹脂温
度250℃で押出した溶融フィルムを積層し、この複合
シートを連続的に加熱したテンター内を通すことにより
、横方向に延伸倍率が10倍になるように延伸すること
によシ、結晶性ポリプロピレンからなる基材層(30μ
)及び該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層
(5μ)が積層され、かつ結晶性ポリプロピレン基材層
が二輪に延伸され、該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物からなる層が一軸に延伸された状態のポリプロ
ピレン複合フィルムを得た。このポリグロぎレン複合フ
ィルムの性能評価結果を表3に示した。
機で溶融後、樹脂温度270℃でTダイよシ押出し、シ
ート状に冷却固化させ、ついで加熱ロールを通すことに
よシ、延伸倍率が5倍になるように縦軸方向に延伸し、
結晶性ポリプロピレンの一軸シートを形成させた。この
結晶性ポリプロピレンの一軸延伸シートの片面上に、別
の押出機で溶融混練した表3記載の結晶性グロピレンラ
ンダム共重合体組成物を溶融状態で別のTダイで樹脂温
度250℃で押出した溶融フィルムを積層し、この複合
シートを連続的に加熱したテンター内を通すことにより
、横方向に延伸倍率が10倍になるように延伸すること
によシ、結晶性ポリプロピレンからなる基材層(30μ
)及び該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層
(5μ)が積層され、かつ結晶性ポリプロピレン基材層
が二輪に延伸され、該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物からなる層が一軸に延伸された状態のポリプロ
ピレン複合フィルムを得た。このポリグロぎレン複合フ
ィルムの性能評価結果を表3に示した。
Claims (1)
- (1)結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なくと
も片面上に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物か
らなる層が積層されたポリプロピレン複合積層体におい
て、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が、 (i)プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフィン
からなりかつプロピレンを主成分とする結晶性プロピレ
ンランダム共重合体、 及び (ii)プロピレン及び1−ブテンからなる1−ブテン
系ランダム共重合体であり、かつ下記項目、 (A)組成が、プロピレン成分が1ないし40モル%及
び1−ブテン成分が60ないし99 モル%の範囲にあること、 (B)デカリン中で135℃で測定した極限粘度〔η〕
が0.5ないし6dl/gの範囲にあること、 (C)示差走査型熱量計によって測定した融点〔Tm〕
が50ないし130℃の範囲にあること、 (D)X線回折法によって測定した結晶化度が5ないし
60%の範囲にあること、 (E)沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔W_1重量%〕が
2重量%以下の範囲にあること、 (F)10℃におけるアセトン・n−デカン混合溶媒(
容量比1/1)への可溶分量〔W_2重量%〕が4×〔
η〕^−^1^.^2重量%未満の範囲にあること、 を充足する1−ブテン系ランダム共重合体、を含有する
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物であることを
特徴とするポリプロピレン複合積層体。
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22798884A JPS61106245A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ポリプロピレン複合積層成形体 |
US06/792,659 US4726999A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-29 | Laminated structure comprising a substrate layer composed of a crystalline propylene resin and a heat-sealable layer composed of a crystalline propylene random copolymer composition |
CA000494221A CA1266817A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Laminated structure comprising a substrate layer of crystalline propylene resin and heat-sealable layer of propylene random copolymer composition |
AU49201/85A AU576397B2 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Composition of cystalline propylene copolymer and butene/ propylene copolymer and laminates prepared therefrom |
ZA858336A ZA858336B (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Laminated structure comprising a substrate layer of crystalline propylene resin and heat-sealable layer of crystalline propylene random copolymer composition |
DE8585307909T DE3572137D1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Heat sealable plastics laminate |
NZ21402285A NZ214022A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Laminate structure comprising crystalline propylene resin substrate and crystalline propylene polymer heat sealable layer; crystalline propylene polymer composition |
EP85307909A EP0180478B1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Heat sealable plastics laminate |
AT85307909T ATE45315T1 (de) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Waermeschweissbares kunststofflaminat. |
BR8505445A BR8505445A (pt) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Estrutura laminada e composicao de copolimero de propileno |
PCT/JP1985/000604 WO1986002595A1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Heat sealable plastics laminate |
DK308086A DK168985B1 (da) | 1984-10-31 | 1986-06-27 | Lamineret struktur omfattende et underlagslag af krystallinsk propylenharpiks og et varmeforsegleligt lag af materiale af krystallinsk statistisk propylencopolymer, og et sådant materiale af krystallinsk statistisk propylencopolymer |
FI862760A FI86551C (fi) | 1984-10-31 | 1986-06-27 | Kristallin slumpartad sampolymerkomposition av propylen och anvaendning av denna i en laminerad struktur. |
NO862623A NO171203C (no) | 1984-10-31 | 1986-06-30 | Varmeforseglbar krystallinsk tilfeldig propylen-kopolymerblanding samt anvendelse derav |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22798884A JPS61106245A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ポリプロピレン複合積層成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61106245A true JPS61106245A (ja) | 1986-05-24 |
JPH0258105B2 JPH0258105B2 (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=16869402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22798884A Granted JPS61106245A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ポリプロピレン複合積層成形体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61106245A (ja) |
ZA (1) | ZA858336B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63132051A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | 東洋紡績株式会社 | 横方向引裂性積層フイルム |
JPS63132050A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | 東洋紡績株式会社 | 縦方向引裂性積層フイルム |
JPS6418633A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Mitsui Petrochemical Ind | Polypropylene composite laminated molded body |
JP2006212836A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Tohcello Co Ltd | オーバーラップ包装用フィルム |
JP2016184500A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社カネカ | タブリード用積層フィルム |
JP2020157517A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | スパウト付き包装袋用積層体および包装袋 |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP22798884A patent/JPS61106245A/ja active Granted
-
1985
- 1985-10-30 ZA ZA858336A patent/ZA858336B/xx unknown
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63132051A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | 東洋紡績株式会社 | 横方向引裂性積層フイルム |
JPS63132050A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | 東洋紡績株式会社 | 縦方向引裂性積層フイルム |
JPS6418633A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Mitsui Petrochemical Ind | Polypropylene composite laminated molded body |
JP2006212836A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Tohcello Co Ltd | オーバーラップ包装用フィルム |
JP4495608B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2010-07-07 | 東セロ株式会社 | オーバーラップ包装用フィルム |
JP2016184500A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社カネカ | タブリード用積層フィルム |
JP2020157517A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | スパウト付き包装袋用積層体および包装袋 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ZA858336B (en) | 1986-06-25 |
JPH0258105B2 (ja) | 1990-12-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |