JPS6096793U - 集積回路素子の取付装置 - Google Patents

集積回路素子の取付装置

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JPS6096793U
JPS6096793U JP19008283U JP19008283U JPS6096793U JP S6096793 U JPS6096793 U JP S6096793U JP 19008283 U JP19008283 U JP 19008283U JP 19008283 U JP19008283 U JP 19008283U JP S6096793 U JPS6096793 U JP S6096793U
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
device mounting
mounting equipment
insertion holes
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Application number
JP19008283U
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English (en)
Inventor
昭夫 筒井
寺川　雅嗣
小形　靖夫
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のソケットを示す斜視図、第２図は同側面
図、第３図は本考案の集積回路素子の取付装置の一実施
例を示す斜視図、第４図は同断面図、第５図は同取付装
置の他の実施例を示す斜視図、第６図は同断面図である
。 ５・・・ソケット、６・・・端子挿入孔、７’、？’・
・・リード端子、８・・・プリント基板、８ａ・・・透
孔、９・・・ランド、１０・・・透孔、１１・・・集積
回路素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路素子の端子を接続する端子挿入孔を設け、この
    挿入孔と同一面上にそれぞれの端子挿入孔に対応するリ
    ード端子を導出したソケットを、プリント基板上に設け
    た透孔へ挿入し、前記リード端子をプリント基板に接続
    してなる集積回路素子の取付装置。
JP19008283U 1983-12-08 1983-12-08 集積回路素子の取付装置 Pending JPS6096793U (ja)

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JP19008283U JPS6096793U (ja) 1983-12-08 1983-12-08 集積回路素子の取付装置

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