JPS6090230A - 多孔質体の製造方法 - Google Patents

Abstract

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め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、樹脂から成る多孔質体の製造り法およびその
改良方法である微細な孔径を有する多孔質体の製造方法
に関する。

〔従来技術〕

従来、樹脂から成る多孔質体を得る方法には、（１）湿
式法と呼ばれる、ポリマー溶液を押出した後溶媒交換に
より凝固をＬｉ２こさヒて多孔質体とづる方法および（
２）延伸と熱処理を組合わせた方法等が開示されている
。しかし従来の方法によっては、平均孔径および空孔率
の精密な制御は困難であった。１１に、従来の方法では
、１μ以下の微細な孔径を有しかつ空孔率を大きくする
ことおよびそれらを制υＩＩＩることは困難であった。

〔発明の目的〕

本発明は、−Ｌ！ｌ［！問題点を克服づ−るものであり
、（１）空孔率および平均孔径を容易に制御できる多孔
質体の製造方法、（２）空孔率および１μ以下の微わ１
な平均孔径を容易に制御できる多孔質体の製造方法を提
供することを目的とりる。

〔第１発明の構成〕 木！Ｔ１発明の多孔質体の製造方法は、特定の溶媒に選
択的に抽出される少なくとも１種類の樹脂と、該溶媒に
抽出されない少なくとも１種類の樹脂とから成る、少な
くとも２種類の樹脂を、加熱により混練りおよび溶融し
て、フィルムまたは中空糸等の成形体を形成する■稈、 得られた成形体をその溶媒に接触させて、少なくとも１
種類の樹脂を選択的に抽出する工程とより成ることを特
徴とする。

本第１発明の第１工程は、特定の溶媒に選択的に抽出さ
れる少なくとも１種類の樹脂と、該溶媒に抽出されない
少なくとも１種類の樹脂どから成る、少なくとも２種類
の樹脂を、加熱により混練りおよび溶融して、フィルム
または中空糸等の成形体を形成づる工程である。

選択的に溶媒抽出される樹脂は少なくども１４Ｉｉ！類
であればよく、１種類でも、２１’Ｊ類以上でもよい。

本工程に用いられる全樹脂の種類は、該溶媒抽出される
樹脂を含めて少なくとし２種類であればよく、２種類で
も３種類以上ぐもよい。なおここに樹脂とは、単独ポリ
マーのものでも、お互いに溶媒に抽出されない又は、抽
出される２種類の樹脂の各モノマー成分で構成される＝
１ポリマーのものでもよい。その樹脂の形状は問わない
。

本工程に使用できる樹脂の組合せは、以下の条件を満た
すものであればどんな材質で６よい。即ちこの条イ′口
よ、（１）熱可塑性樹脂であること、（２）どちらか一
方のみを選択的に溶解させる溶媒が存在す゛ること、（
３）融点が比較的近く適当な温度でブレンドが可能であ
ること、（４）ブレンドによって分相（８造を形成りる
ことができることである。上記の条件を満たす樹脂の組
合Ｕを２種類の樹脂の組合μとして例示寸れば、（１）
ポリプロピレンとポリエチレン、（２）ポリプロピレン
とポリメタクリル酸メチル、（３）ポリエチレンとポリ
スチレン、（４）ポリ塩化ビニルとポリ１チレン等の各
樹脂の組合せがある。

選択的に溶媒抽出される少なくとも１種類の樹脂とその
他の樹脂との混合割合は、多孔質体の空孔率を決定する
ので重要である。該混合割合は特に限定されないが、そ
の一方が４０〜ｂであり、その他方がその残りであるの
が好ましい。

少なくとも２種類の樹脂を加熱により混練りおよび溶融
する温度は、使用される樹脂の融点以上であって、樹脂
が劣化しない温度であればＪ、い。

該温度は多孔質体の平均孔径に影響Ｊ−るのｅ重要であ
り、より高温度である程、製造される多孔質体の平均孔
径が小さいので樹脂が劣化しない範囲にＪ３いては、よ
り高温度の方が好ましい。少なくとも２種類の樹脂のう
ち、ポリプロピレン樹脂を主体（５０容積％以下でもよ
い）とする場合の該湿度は通常１８０〜２２０℃が好ま
しい。１８０°Ｃ未満では平均孔径が大きくなり多孔質
体の実用上好ましくない。２２０℃より以上では樹脂の
種類によっては、熱安定性に欠ける場合がある。なＪｊ
該混練り宿に際して、本発明の効果を大きく阻害しない
範囲で、酸化防止材、紫外線吸収剤、可塑材、成形助剤
等を必要に応じて添加りることは何ら差し支えない。な
お上記混練りおよび溶融の前に複数の樹脂等を混合する
こともできる。

該混合には、ヘンシェルミキサー、■−ブレンダー、リ
ボンブレンダー等の配合機を用いた通常の況合法で充分
である。３種類以上の樹脂を混合（ する場合、該混合順序としては、それら全部を同時に混
合Ｊ゛ることもできるし、それらの一部を後で混合づる
ことしできる。

上記混練り方法は、パンバリーミキリー、二本ロール、
ニーダ−等の溶融混練装置を用いることができる。得ら
れる混線物は、溶融成形り法により膜状に成形される。

本方法に用いられる溶融成形方法としては、゛１ダイ法
やインフレーション法等の押出成形、カレンダー成形、
圧扁成形、射出成形等がある。ま）Ｃ註合物をニーダ等
の混練・押出両機能を有する装置により、直接成形づる
ことも可能である。特に５０〜１００μ程度の曲膜成形
にはＴダイ法押出成形が有効である。中空糸の成形方法
は、中空糸製造用ノズルを用いて、上記方法により得ら
れる混練物を溶融紡糸をするという通常の方法を用いる
ことができる。

本第１発明の第２工程は、上記方法により得られた成形
体を溶媒に接触さＵて、少なくとも１種類の樹脂を選択
的に抽出リ−る工程である。

抽出溶媒（ま、使用される樹脂のうち少なくとも１種類
の樹脂を溶出さヒるものである。該溶媒は使用される樹
脂の組合Ｖにより異なる。即ち、所定の樹脂の組合μに
Ｊ３いで、抽出溶媒Ｊ３　Ｊ、び抽出除去される樹脂の
種類は以下のとおりである。樹脂の組合せが、（１）ポ
リプロピレンとポリ１ブーレンの場合は抽出溶媒がトル
エン等、抽出除去される樹脂がポリ１チレンであり、（
２）ポリプロピレンとポリメタクリル酸メチルの場合は
前者が１−ル１ンおＪ：び塩化メチレン等、後者がポリ
メタクリル酸メチルであり、（３）ポリエチレンとポリ
スチレンの場合は前者が塩化メチレン等、後者がポリス
チレンであり、（４）ポリ塩化ビニルとポリ１ヂレンの
場合は前者がトルエン等、後者がポリエチレンである。

なお抽出除去されるべき樹脂が残存し−Ｃもかまわない
が、残存■が多いと多孔質体の空孔率が低下づる。抽出
方法は回分法または向流多段法等の一般的な抽出方法を
用いることができる。なお目的に応じて加熱することも
できる。

抽出が完了した膜状物は、樹脂の融点以下の渇痩にて溶
剤を乾燥除去する。乾燥は常圧または減圧下、熱風また
は加熱ロール等の、一般的な方法によって行なわれる。

なお上記により製造される多孔質体の形状は、フィルム
又は中空糸に限定されず、溶融成形装置等の変更により
、必要に応じた種々の形態とＪることができる。

〔第２発明の構成〕 本第２発明の多孔質体の製造方法は、特定の溶媒に選択
的に抽出される少な（とも１ｆ！！類の樹脂、該溶媒に
抽出されない少なくとも１種類の樹脂Ｊ３　Ｊ、び該溶
媒に選択的に抽出される１種類の樹脂と該溶媒に抽出さ
れない１種類の樹脂との両樹脂の各モノマー成分で構成
されるコポリマーの樹脂から成る、少なくども３種類の
樹脂を加熱により混練りおよび溶融して、フィルムまｌ
ζは中空糸等の成形体を形成する工程、得られた成形体
を溶媒に接触させて、少なくとも１種類の樹脂の樹脂を
選択的に抽出する工程とより成ることを特徴とする。

本第２発明の第１工程は、特定の溶媒に選択的に抽出さ
れる少なくとも１種類の樹脂、該溶媒に抽出されない少
なくとも１種類の樹脂および該溶媒に選ＩＲ的に抽出さ
れる１種類の樹脂と該溶媒に抽出されない１種類の樹脂
との両樹脂の各モノマー成分で構成されるコポリマーの
樹脂から成る、少なくとも３種類の樹脂を加熱によりｔ
Ｕ練および溶融して、フィルムまたは中空糸等の成形体
を形成する工程である。

選択的に溶媒抽出される樹脂は少なくとも１種類であれ
ばよく、１４１１類でも２１１類以上ｒもよい。

溶媒抽出されない樹脂も、少なくとも１種類であればよ
く、２種類以上でもよい。なおここに樹脂と９よ、単独
ポリマーのものでも、お豆いに抽出されない又は抽出さ
れる２１類の樹脂の各七ツマー成分で４ｉ成されるコポ
リマーのものでもよい。本工程において必ず使用される
コポリマーの樹脂は、溶媒抽出される少なくとも１種類
の樹脂と、該溶媒抽出されない少なくとも１種類の樹脂
との両樹脂の各七ツマー成分で構成されるものである。

該コポリマーにはブロック又はグラフトコボリン−が特
に好ましい。該コポリマーの両成分の割合は特に限定さ
れないが、等容積程度のものが好ましい。また用いられ
る樹脂の形状は問わない。

本工程に使用できる樹脂の組合せ＆よ、以下の条件を満
たりものであればよい。即らこの条件番よ（１）２種類
の熱０■塑性樹脂と該両樹脂のモノマー成分で構成され
るコポリマーの熱可塑性樹脂から成る、少なくとも３種
類の樹脂であること、（２）選択的に溶媒抽出できる少
なくとも１種類の樹脂を含むこと、（３）融点が比較的
近く、適当な温度で混練り等が可能であること、（４）
上記コポリマーの添加によって微細な分相構造を形成す
ることである。

上記の条件を満たり゛樹脂の組合往を３１！Ｉ！類の樹
脂の組合せとして例示づれば、（１）ポリプロピレン、
ポリ１チレンおよびプロピレンとエチレンのコポリマ〜
、（２）ポリエチレン、ポリ酢酸ビニルおよびエチレン
と酢酸ビニルのコポリマー、（３）ポリプロピレン、ポ
リメタクリル酸メブールＪ３よびプロピレンとメタクリ
ル酸メチルのコポリマー等の各樹脂の組合辻がある。

選択的に溶媒抽出できる少な（とも１種類の樹脂とその
他の樹脂との混合割合は、多孔質体の空孔率を決定する
ので重要である。該混合割合は特に限定されないが、そ
の一方が４０〜６０容偵％であり、その他方がその残り
であるのがりｆましい。

：」ポリマーの樹脂の添加ｍは、微騨１な分相構造が均
一に形成されるものであればよく、特に限定されない。

しかし、該添加ｍは、他の樹脂に対しＣ１〜２０容積％
が好ましい。１容積％未満では、その添加効果が小さＪ
ぎるし、２０容偵％より以上を加えても分相の微細化効
果は」二らないため、いずれも好ましくない。１）に該
添加１１　ｃａ、２〜［）容積％がより好ましい。

少なくとも３１！ｉ類の樹脂を加熱して８？、練りおＪ
、び溶融する温度は、使用される樹脂の融点以上であっ
て、樹脂が劣化しない湿度であればよい。該；晶麿は多
孔質体の平均孔径に影響するので重質であり、より高温
度である程、製造される多孔質体の平均孔径が小さいの
で、より＾温度のほうが好ましい。少なくとも３種類の
樹脂のうち、ポリプロピレン樹脂を主体（５０容積％以
下でもよい）とする場合の該温度は通常１８０〜２２０
℃が好ましい。１８０℃未満では平均孔径が大きくなり
多孔質体の実用上好ましくない。２２０℃より以上では
樹脂の種類によっては、熱安定性に欠番ノる場合がある
。なお該混練り等に際して、本発明の効果を大きく阻害
しない範囲で酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、成形
助剤等を必要に応じて添加づることは何ら差し支えない
。

上記樹脂の混合方法、況練り方法およびフィルムまたは
中空糸の溶融成形方法は、本第１発明において述べＩＣ
方法をそのまま応用することができる。

本第２発明の第２工程は、上記により胃られた成形体を
溶媒に接触させて、少なくとも１１１類の樹脂を選択的
に抽出する工程である。

抽出溶媒は、使用される樹脂のうち少なくと６１種類の
樹脂を溶出させるｂのである。該溶ｉ　ｔ；を使用され
る樹脂の組合りにより異なる。即も所定の樹脂の組合μ
にＪ３いて、抽出溶＊　ａ３　にび抽出除去される樹脂
の種類は以下のとおりである。３種類の樹脂の組合せが
、（１）ポリプロピレン、ポリエチレンＪ３よびプロピ
レンとエチレンのコポリマーの場合は抽出溶媒が１−ル
エン等、抽出除去される樹脂はポリ二しチレンであり、
（２）ポリエチレン、ポリ酢酸ビニルおよびエチレンと
酢酸ビニルのコポリマーの場合は前者がエタノール、ノ
ｐ（２１〜ンおよび塩化メチレン等、後右がポリ酢酸ビ
ニルであり、（３〉ポリプロピレン、ポリメタクリル酸
メチルおＪ：びプロピレンとメタクリル酸メチルのコポ
リマーの場合は前者がトルコーンおよび塩化メチレン等
、後右がポリメタクリル酸メチルである。

抽出方法Ｊ＞よび乾燥方法は、本第１発明にｄ５いて述
べた方法をそのまま応用り”ることができる。

本第１発明および第２発明の多孔質体の製造方法ににれ
ば、所定の樹脂の組合ゼおよび該樹脂と選択的な溶媒の
組合せにおいて、選択的な溶媒により抽出除去される樹
脂と他の樹脂との混合割合をかえることにより、製造さ
れる多孔質体の空孔率を自由にかつ容易にかえることが
できる。また上記において、樹脂の混練りｗＡ度をかえ
ることにより、平均孔径を１μ以下から１０μＦｉ！度
の範囲で容易に変えることができる。即ち本方法によれ
ば、Ｉｌｊｍされる多孔質体の空孔率と平均孔径を、目
的に応じて、同時にでも容易にかえることができる。そ
して木り法によれば、溶解除去される樹脂の混合割合が
他の樹脂に対して６０容積％の場合には、空孔率を約５
０％と極めて大ぎくすることができる。

本第２発明の多孔質体の製造方法Ｇよ、少なくとも２種
類の樹脂に該両樹脂のモノマー成分で構成されるコポリ
マーの樹脂を添加することにより、ポリマー間の界面張
力を低下せしめ、非常に微細な分相を得られることを利
用するものである。従って本方法によれば、製造される
多孔質体の平均孔径を１μ以下とすることができる。し
がも選択的に溶媒により抽出除去される樹脂と他の樹脂
との混合割合おにびこれらの樹脂の況練り漏電の選択に
より、製造される多孔質体の空孔率および微細な平均孔
径の程度を、目的に応じて容易にかえることができる。

特に、本方法によれば、溶Ｆ／／除去される樹脂の混合
割合が他の樹脂に対し６０容積％の場合には、１μ以下
の平均孔径の空孔率が約５０％と太き（することが容易
にできる。

本第１光明および本第２発明は、各種液相、気相分離の
他ガス分１ｂｌｌ膜、限外口過膜、逆浸透膜の支持体ど
して有効に用いられる多孔質体の製造に応用することが
できる。特に本方法によりｌｌｌ造される中空糸は膜と
しで用いた場合に単位容積当りの膜゛面積を非常に大き
くするとることができる。

従って本方法は、大きな面積を必要とり−る、除・加湿
、全熱交換器等への応用も可能である中空糸の製造に利
用りることができる。

特に本第２発明の製造方法は、オイルフィルター等の精
密濾過に応用ツることができる多孔質フィルムの製造に
利用できる。また本方法は、薄膜を支持体に被覆してな
る複合膜または複合中空糸膜の該支持体である高品質な
フィルム又は中空糸の製造にも利用できる。

〔第１発明および第２発明の実施例等〕以下に実施例に
より本第１発明および第２発明を説明づる。

第１発明の実施例１ 本実施例は多孔質フィルムを製造する方法に関する。

ポリプロピレンとポリエチレンの両樹脂の容積比が４０
／６０．５０１５０および６０／４０である３種類の原
料を各々混合し、ニーダにＪ、す２００℃、軸回転速度
５’　Ｏｒｐｍで２０分間、混練りを行なった。さらに
上記容積比が５０　／　５０の原料を上記と同様に１８
０℃または２２０’Ｃで各々、混練りを行なった。これ
らの混線物を混練り温度と同温度において厚さ５０μ程
度のフィルム状に押出し、成形体を得た。該成形体をト
ルエン中で８０℃、１時間加熱しポリエチレンを選択的
に溶出した。これを熱風により乾燥さＵて、厚さ５゜μ
の各多孔質フィルムを製作した。

該フィルムの空孔率および平均孔径を水銀圧入法により
測定し、その結果を第１図（白丸印）おＪ、び第２図に
示しＩこ。第１図は、況練り温度が２００℃の場合の、
ポリエチレン樹脂の混合割合（容積％）と多孔質フィル
ムの空孔率との関係を示ヅ。第２図は、ポリエチレン樹
脂の混合割合が５０容積％の場合の、混練り温１女と多
孔質フィルムの平均孔径との関係を示ず。

第１図の結果にＪ：れば、ポリエチレン樹脂の混合割合
の増加によって空孔率は増大し、該混合割合が６０容積
％の場合、空孔率は約５０％どなる。

第２図の結果によれば、混練り温度が＾い稈平均孔径は
小さくなる。

第１発Ｉ！ｌＪの実施例２ 本実施例（よ、多孔質中空糸を製作づ−る方法に関Ｊる
。

ポリプロピレンとポリエチレンの両樹脂の等容ｆｉ’ｉ
ｆ［ｕ合物をニーダによって２００℃で約２０分間混練
りを行なった。Ｉ！　３図に示したよう４Ｔ中空糸製作
装置１全体を２００’Ｃの温度に保つ。″その後、その
装置１内の樹脂貯蔵庫２内に上記混練物３を入れる。該
装置の先端のチューブ・イン・チューブ状ノズル４（該
ノズルの拡大図を第４図に示した。外径ｄ＋：Ｌｎｍ１
内径ｄ　２　：　０．６１１１１１＞から１０ｋ（１／
ｃｍ２程度の圧ツノで、該混練物３を連続的に押出し、
２〜５１１／分の速度で巻取る。次に第１発明の前記実
施例と同様に処理して多孔質中空糸を製作した。該中空
糸の空孔率Ｊ３よび平均孔径は同じ組成での前記フィル
ムの場合と同じであった。

第２発明の比較例 本比較例は、多孔質ノイルムを製作づる方法に関する。

ポリプロピレンとポリエチレンの両樹脂を４゜／６０．
５０１５０１６０／４０の容積比に沢合し、各々に２容
積％（ポリプロピレンおよびポリエチレンの樹脂に対し
）のプロピレンとエチレンの同容積のブロックコポリマ
ーの樹脂を加えニーダによって２００’Ｃで約２０分間
混練りを行なった。該混練物を第１ｆｅ明の前記実施例
と同じ処理を行なって同じ形状の多孔質フィルムを製作
した。

該フィルムの空孔率および平均孔径を水銀圧入法により
測定した。第１図に、該フィルムの空孔率ど、コポリマ
ー樹脂を除いＩこ仝樹脂に対Ｊるポリエチレン樹脂の混
合割合（容積％）との関係の結果（黒丸印）を示した。

該図によれば、Ｉ’１１発明の実施例１の結果と同様の
結果をｉＪｓ　Ｌ／た。即らポリエチレン樹脂の混合割
合の増加によって該空孔率は増大し、該混合割合が６０
容偵％の場合には、該空孔率は約５０％となる。また該
フィルムの平均孔径は、各フィルムの走査型′ｊ′−顕
微鏡写真図の結果によれば、上記のいずれの混合割合の
場合でも０．０８μと小さなものであった。ポリ１−チ
レン樹脂のα合割合が、５０容積％または６０容偵％の
場合の各該フィルムの走杏電子顕微鏡Ｖ奥図を第５図ま
たは第６図に示しｌζ。該図にＪ５いて、黒い部分がポ
リマーで白い部分が空孔ぐある。

該図は、該フィルムの平均孔径が約０．０８μであるこ
とを示している。

なおプロピレンとエチレンのコポリマーの樹脂を添加し
ない系であるポリプロピレンとポリエチレンの両樹脂の
容積比５０１５．０のみから成る原料を上記と同様の処
理により多孔質フィルムを製作した。該フィルムの平均
孔径は２μという大きなものであった。

第２発明の実施例 本実施例は、多孔質中空糸を製作Ｊる方法に関する。

ポリプロピレンとポリエチレンの両樹脂の等容積混合物
にプロピレンとエチレンの同容積のブＬ」ツクコポリマ
ーの樹脂を２容積％（ポリプロピレンおよびポリエチレ
ンの両樹脂に対し）加え、ニーダによって２００℃で約
２０分間混練りを行なった。次いで、該混練物を、前記
の第１光明の実施例２で述べたのと同様の装置を用いて
同様の方法で同じ形状の多孔質中空糸を製作した。

該中空糸の空孔率Ｊ３よび平均孔径は同じ組成での前記
フィルムの場合と同じであった。

本第１発明の実施例Ｉ　Ｊｊよび本第２発明の比較′例
によれば、第１図に示したように、ポリ１チレン樹脂の
混合割合が４０〜６０容積％の場合に、多孔質フィルム
の空孔率は２７〜４８％どなる。

また本箱−発明の実施例１によれば、混練り温度を１８
０〜２２０℃にかえることにより、多孔質フィルムの平
均孔径を自由にかえることかぐきる。

以上より本方法によれば、ポリプロピレン樹脂とポリエ
チレン樹脂系（プロピレンとエチレンのコポリマー樹脂
を含む場合もある）にａ５いて、ポリエチレンを選択的
な溶媒を用いて抽出除去させるとき、両樹脂の混合割合
Ｊ３よび樹脂の混練り渇麿を選択することにより、製造
される多孔質フィルムの空孔率Ｌ＋３よび平均孔径を容
易にかえることができる。このことは、多孔質中空糸の
製造においてし同様である。

本第２発明の比較例および本第２光明の実施例にＪ：れ
ば、ポリプロピレンとポリ１チレンの両樹脂に、プロピ
レンおよびエチレンのコポリマー樹脂を２容積％添加す
ることにより、製造される多孔質のフィルムまたは中空
糸の平均孔径を０．０８μと小さくすることができる。

しかもかかる場合においてポリエチレン樹脂の添加割合
を６０容積％とすることにより、空孔率も約５０％と大
きくすることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１発明の実施例１Ｊ３よび第２発明の比較例
において、混練り温度が２００’Ｃの場合の、ポリエチ
レン樹脂の混合割合（容積％）と多孔質フィルムの空孔
率との関係を示Ｊ線図である。第２図は第１発明の実施
例において、ポリエチレン樹脂の混合割合が５０容積％
の場合の、混練り温度と多孔質フィルムの平均孔径との
関係を示す線図である。第３図は中空糸製作！Ａ置の概
略断面図、第４図は第３図に示した装置のデユープイン
チューブ状ノズルの断面拡大図である。第５図よ１．：
１よ第６図は第２発明の比較例において、ポリエチレン
樹脂の混合割合が５０または６０容積％の場合の多孔質
フィルムの走査電子顕微鏡写輿図である。 １・・・中空糸製作装ｆｆ１２・・・樹脂貯Ｒ庫３・・
・混練物 ４・・・チューブインチューブ状ノズル５・・・ヒータ 特許出願人　日本電装株式会社 同　株式会社日木自動車部品総合ｕ１究所代理人　弁理
士　大川　宏 同　弁理士　藤谷　修 同　弁理士　丸山明夫 ポリエチレン甜臨の混合割合 傳積°１０） 混練り温度（０Ｃ） 第４図 手続補正点（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５８４「特許願第１９８０９３号 ２、発明の名称 多孔質体の製造方法 ３゜補正をする者 事件との１す１係　特許出東１人 愛知県刈谷市昭和町１丁１１１番地 （４２Ｂ）目本ｉ！装株式会社 代表者　戸　１）恵　吾 ニッポンジＦウシャフヒンソウ１ウケンキ１ウシ３株式
会社ｌ」本自動車部品総合研究所 ４、代理人 〒４５０愛知県名古屋市中杓区名駅３ 丁目３番の４ 昭和５９年１月１１１１ （発送ＬＩ５９年１月３１目） ６、補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 ７、補正の内容 明細書第２５ｊｊ第１８行に「多孔質フィルムの走査電
子顕微鏡写真図」とあるな、「多孔質フィルムの内部組
織の粒子構造を示す走査電子顕微鏡写真図」と補正する
。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）特定の溶媒に選択的に抽出される少なくとも１種
   類の樹脂と、該溶媒に抽出されない少なくとも１種類の
   樹脂とから成る、少なくとも２種類の樹脂を、加熱によ
   り混練りおよび溶融して、フィルムまたは中空糸等の成
   形体を形成りる工程、得られた成形体をその溶媒に接触
   させて、少なくとも１種類の樹脂を選択的に抽出する工
   程とより成ることを特徴とする多孔質体の製造方法。
2. （２）２種類の樹脂の組合せは、ボリプ１コピレンとポ
   リエチレン、ポリプロピレンとポリメタクリル酸メチル
   、ポリ１チレンとポリスチレン、ポリ塩化ビニールとポ
   リエチレン等の各樹脂の組合せである特許請求の範囲第
   １項記載の多孔質体の製造方法。
3. （３）選択的に溶媒抽出される少なくとも１１！１類の
   樹脂とその他の樹脂との混合割合は、一方が４０〜６０
   容積％であり、他方がその残りである特許請求の範囲第
   １項記載の多孔質体の製造方法。
4. （４）少なくとも２種類の樹脂の組合せのうち、ポリプ
   ロピレン樹脂を主体とする場合の混線ｍ度は、１８０〜
   ２２０℃である特許請求の範囲第１１ｎ記載の多孔質体
   の製造方法。
5. （５）抽出溶媒は、２種類の樹脂の組合せが、ポリプロ
   ピレンとポリエチレンの各樹脂の場合はトルエン等、ポ
   リプロピレンとポリメタクリル酸メチルの各樹脂の場合
   はトルエンおよび塩化メチレン等、ポリエチレンとポリ
   スチレンの各樹脂の場合は塩化メチレン等、ポリ塩化ビ
   ニルとポリエチレンの各樹脂の場合はトルエン等である
   特ｒ１′品求の範囲第２項記載の多孔質体の製造方法。
6. （６）特定の溶媒に選択的に抽出される少なくと＝ｔ＞
   　１種類の樹脂、 該溶媒に抽出されない少なくとも１種類の樹脂Ｊ５よび
   該溶媒に選択的に抽出される１種類の樹脂と該溶媒に抽
   出されない１１！Ｊ類の樹脂との両樹脂の各七ツマー成
   分で構成されるコポリマーの樹脂から成る少なくとも３
   種類の樹脂を、 加熱により混練りａ３よび溶融して、フィルムよ１、：
   は中空糸等の成形体を形成する工程、１ｑられた成形体
   をその溶媒に接触さけて、少なくとも１種類の樹脂を選
   択的に抽出する工程とより成ることを特徴とする多孔質
   体の製造り払。
7. （７）３種類の樹脂の組合わせは、（Ａ＞ポリプロピレ
   ン、ポリエチレンおよびプロピレンとエチレンのコポリ
   マー、（Ｂ）ポリエチレン、ポリ酢酸ビニルおよび１チ
   レンと酢酸ビニルのコポリマー、（Ｃ）ポリプロピレン
   、ポリメタクリル酸メチルおよびプロピレンとメタクリ
   ル酸メチルのコポリマー等の各樹脂の組合せである特許
   請求の範囲第６項記載の多孔質体の製造方法。
8. （８）コポリマーの樹脂を除いた樹脂のうち、選択的に
   溶媒抽出される少なくとも１種類の樹脂とその他の樹脂
   の混合割合は、一方が４０〜６０容積％であり、使方が
   その残りである特許請求の範囲第６項記載の多孔質体の
   製造方法。
9. （９）コポリマーの樹脂の添加量は、他の樹脂に対して
   、１〜２０容（６％である特許請求の範囲第６項記載の
   多孔質体の製造方法。
10. （１０）少なくとも３種類の樹脂の組合μのうち、ポリ
    プロピレン樹脂を主体とする場合の混練温度は、１８０
    〜２２０℃である特許請求の範囲第６項記載の多孔質体
    の製造方法。
11. （１１）抽出溶媒は、３種類の樹脂の組合せが、（Ａ）
    ポリプロピレン、ポリエチレンおよびプロピレンとエチ
    レンのコポリマーの各樹脂の場合はトルエン等、（Ｂ）
    ポリエチレン、ポリ酢酸どニルＪ３よびエチレンと酢酸
    ビニルの］ポリン−の各４８４脂の場合はエタノール、
    アセトンＪ５よび塩化メチレン等、（Ｃ）ポリプロピレ
    ン、ポリメタクリル酸メチルおよびプロピレンとメタク
    リル酸メチルのコポリマーの各樹脂の場合はトル１ンお
    よび塩化メチレン等である特許請求の範囲第７項記載の
    多孔質体の製造り法。