JPS6079242A - 圧力変換器 - Google Patents

圧力変換器

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JPS6079242A
JPS6079242A JP58187044A JP18704483A JPS6079242A JP S6079242 A JPS6079242 A JP S6079242A JP 58187044 A JP58187044 A JP 58187044A JP 18704483 A JP18704483 A JP 18704483A JP S6079242 A JPS6079242 A JP S6079242A
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JP
Japan
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glass
circuit
pipe
base
thick film
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JP58187044A
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Ryoichi Kobayashi
良一 小林
Terumi Nakazawa
照美 仲沢
Kaoru Uchiyama
薫 内山
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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    • G01L19/14Housings
    • G01L19/141Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings
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    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
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    • H01L2224/48091Arched
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、圧力変換器に係り、tlケに絶対圧基準形の
圧力変換器に関する。
〔発明の背景〕
従来の絶対圧基準形出力変換器の一例として、例えは、
特開昭56−29135号に開示宴れたものが知られて
いる。この公知のものは、シリコンチップの一方の面を
エツチングにより加工し、薄肉化し、その反対面に拡散
によりピエゾ抵抗を形成している。そして、このシリコ
ンチップの四部の方を基台に接着し、四部2真空祭とす
りものである。測定用の圧力は、ピエゾ抵抗の形成面f
llllに導入される。この基台は、このゲー ジから
の出力信号の増「l]、温度補償を行う厚膜回路基板と
ともに、樹脂製ハウジング内に収納埒れる。
この従来例にあって問題となるのは、ピエゾU(抗形成
面側に圧力を導入する点にめる。J−なわち、湿度の高
い気体や、腐食性の気体などを測に17ようとすると、
ピエゾ抵抗が変化する。したがって、被測定気体が限定
されることになる。
それに対し−C、シリコンチップの四部側に被測定気体
を導入f−るものとしこ、例えシ」′、特開昭57−1
86137 、57 186] 38写などのものが・
ハコられている。このものにあ−9てに1.ピエゾ抵抗
形成面側を金属ケースの内面側にむけるようにし、この
ケース内を真空室とするようにしている。さらに、この
ケース内に、増Ill ’ ?lra度補償用の厚膜回
路基板を内蔵して、全体を小型化している。
しかしながら、このような溝成にあっては、ケース内に
厚膜回路基板を固定するために、有機系の接着剤を用い
ている。そのため、この接着剤からのアウトガスにより
、真空室の真空度全保持できず、検出誤差をもたらすこ
とになる。
このような問題に対しては、厚膜回路基板全外付けすれ
ばよいわけであるが、そうすると、小型化が達成しえな
くなる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、被測定気体について制限されることな
く、小型で、しかも検出精度のよい絶対圧基準型圧力変
換器を提供するにある。
〔発明の概−決〕 本発明は、ピエゾ抵抗形成面は真空室側にむけることに
より耐久性を向上し、検出回路を真空ケース内に設ける
ことにより小型化を図り、さらに、検出回路はケースの
一部に設けたほうろう部の上に厚膜印刷により形成し、
検出精度を得るようにしたものである。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例について、第1図および第2図を用い
て説明する、。
プレス加工された金属製のベースJのうち、中央円形の
ほうろう部2には、メッキ処見1!が施□される。その
上で、全面にガラスコープ・fングが施され、高温隔着
される。メツギ処理がされたほうろう部2は、ガラス被
覆が形成さ7段)。それ以外のガラスコート除去部3で
リス1、全屈ベース1にガラスが隔着し=Cいため、は
うろうは形成されない。
このようにして、部分はうろうされたt!、うろう基板
4の中のほうろう部2の上に、温度補償回路、増巾回路
となる厚膜回路6が印刷形成されろ。
ベース1の中央にもうけ1)れた穴に、圧力導入用パイ
プ8が、ガラス10 VCよりノ・−メチツク封止され
る。また、別の穴には、入出力用リー ドビン7と真空
引き用パイプ9が、それズれガラス10により・・−メ
チツク封止される。
圧力導入パイプ8の上には、カラスダイ11およびノリ
コンダイアフラム5が接合される、ダイアフラム5には
凹部がエツ≠/グによシ形成され、との凹部と、ガラス
ダイ11およびノ2イグ8の圧力導入穴12が位置合せ
られる。ダイアフラム5の凹部の反対側には、ピエゾ抵
抗が形成される。
ダイアフラム5上のピエゾ抵抗と厚膜回路6の間、およ
び厚膜回路6とリードビン70間は、ワイヤボンディン
グにより接続される。
回路の接合完了後、金属キャップ14を、ホーロー基板
4のガラスコート除去部3に、抵抗溶接され、真空引き
用パイプ9により、真空引きし、抵抗溶接によりパイプ
を封[ヒすることにより、真空室15を形成する。
本発明によれば、ノリコンテツブおよびその補償回路、
増l]回路を容易に真壁封止できる。
本発明の他の実施例Vこついて、第3図を用いて説明す
る。
本実施例は、前記実施例と真空封止前まで同一であるが
、真空引き用パイプ9を有せJ“、金属キャップ14を
真空中で溶接することにより、真空d4F/−コC1+
4纂−)−7−−に−に、、IT:→1:1t1[’R
h:lイ1AI+ロー例けにより取付けである。
本発明の実施例によれ畝真空捌止の簡略化、圧力導入ボ
ートの接合強度l釘止を図れる。
本発明のその他の実施例を第4図を用いて説明する。
本実施例は、絶対圧基準圧力変換器17とEG几制御バ
ルブ18を一体化したもので心り、ホーロー基板4の金
属ヘソグ1の一部をプレスにより加工し、EG刊制御バ
ルブ1Bの(1f;造と一体化したものである。絶対圧
基準圧力変換器17にエリ、排気マニホールドの圧力1
9を検出すZ)ことによす、電気信号をコントロールユ
ニット19に送り、コントロールユニット19で、ソレ
ノイトノくルフ′20を制御することにより、E OR
制省)11ノ4ノ【・フ′18に通じる負圧導入通路2
1を開閉する。
本実施例によれば、絶対圧基準圧力変換器17がアクチ
ュエータの構造の一部ヲ形成し句る。
〔発明の効果〕
本発明によれは、信頼性が高く、小型でしかも、検出精
度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、本発明の一実施例の平面図およ
び断面図であ、す、81’!3図は、本発明の他の実施
例の断面図であり、第4図は、本発明のその他の実施例
の1所面図である。 1・・・ベース、4・・・ポーロー基板、5・・・ノリ
コンダイアノンム、6・・・厚膜回路、14・・ギャッ
プ。 代即人 弁理士 高橋明夫 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、少なくとも一部にほうろう部の加工された金属のベ
    ースと、このベースに固定され一面にピエゾ抵抗の形成
    さZl、ている半導体ダイアノラムと、上記はうろう部
    上に厚膜印刷により形成されノC圧力検出回路と、上記
    半導体ダイアノラムのピエゾ抵抗面と圧力検出回路金お
    おうように、−上記はうろう部以外のところで上記ベー
    スに固着びれ、内部に真空室を形成する金属のカバーと
    を有することを特徴とする圧力変換器5、
JP58187044A 1983-10-07 1983-10-07 圧力変換器 Granted JPS6079242A (ja)

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JPH0544616B2 JPH0544616B2 (ja) 1993-07-06

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ID=16199189

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0441644U (ja) * 1990-08-08 1992-04-08
JPH0447641U (ja) * 1990-08-24 1992-04-22
WO1998005934A1 (de) * 1996-08-06 1998-02-12 Siemens Aktiengesellschaft Elektronisches sensor-bauelement
US7102259B2 (en) 2001-11-15 2006-09-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Rotor of a synchronous induction electric motor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55124035A (en) * 1979-03-09 1980-09-24 Thomson Csf Pressure detector
JPS5636109A (en) * 1979-08-31 1981-04-09 Matsushita Electric Works Ltd Monostable type polar electromagnet
JPS57186137A (en) * 1981-05-12 1982-11-16 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd Pressure sensor
JPS5823494A (ja) * 1981-08-05 1983-02-12 株式会社東芝 厚膜集積回路の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55124035A (en) * 1979-03-09 1980-09-24 Thomson Csf Pressure detector
JPS5636109A (en) * 1979-08-31 1981-04-09 Matsushita Electric Works Ltd Monostable type polar electromagnet
JPS57186137A (en) * 1981-05-12 1982-11-16 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd Pressure sensor
JPS5823494A (ja) * 1981-08-05 1983-02-12 株式会社東芝 厚膜集積回路の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0441644U (ja) * 1990-08-08 1992-04-08
JPH0447641U (ja) * 1990-08-24 1992-04-22
WO1998005934A1 (de) * 1996-08-06 1998-02-12 Siemens Aktiengesellschaft Elektronisches sensor-bauelement
GB2330418A (en) * 1996-08-06 1999-04-21 Siemens Ag Electronic sensor component
GB2330418B (en) * 1996-08-06 2000-06-07 Siemens Ag Electronic pressure sensor component
US7102259B2 (en) 2001-11-15 2006-09-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Rotor of a synchronous induction electric motor

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JPH0544616B2 (ja) 1993-07-06

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