JPS6079034A - New molding resin composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:The titled composition which gives easy molding, a high molding speed, and cured articles having excellent inital physical properties and excellent durability, consisting of an epoxy compound and a specified curcing agent. CONSTITUTION:An epoxy compound (A), having at least two epoxy groups per molecule (e.g. diglycidyl ether of bisphenol A), and a curing agent (B), having at least two amino alcohol groups per molecule obtained by reacting a compound having the epoxy groups as of component (A) with ammonia, are mixed in such a proportion that the epoxy equivalent of (A) is equal to the amine equivalent of the amino alcohol groups of (B), and kneaded at 60-120 deg.C. EFFECT:A molding composition having the following features is obtained: lowly toxic; lowly water-absorptive; free of amine blushing; having excellent storage stability; solid at ordinary temperatures with a melding point of 60-130 deg.C, crystalline, and showing no wax phenomenon in the solid-liquid cycle.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な成形用組成物、詳しくは、成形が容易で
あって成形速度が大きく、その上成形物の初期物性及び
耐久性能が極めて優れた硬化物を与える成形用樹脂組成
物に関し、さらに詳しくいえば、ある種のエポキシ化合
物とアミノアルコール基を有する化合物とを含有して成
る成形用樹脂組成物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a novel molding composition, specifically a molding composition that is easy to mold, has a high molding speed, and provides a cured product with extremely excellent initial physical properties and durability. More specifically, it relates to a resin composition for molding containing a certain kind of epoxy compound and a compound having an aminoalcohol group.

従来、エポキシ樹脂は高度の電気特性、機械的特性、耐
薬品性、耐湿性、寸法安定性々どを有していることから
、例えば積層物、構造材料、電気機器、電子機器の注型
、成形などに広く利用されている。特に、近年電子部品
の分野においては、小型軽量化や高信頼化に伴って、半
導体素子の大型化、能動素子、受動素子の複合などによ
る多機能化が指向されておシ、それに伴いエポキシ樹脂
の用途が拡大されるにつれて、それらの成形用に適する
エポキシ樹脂組成物の改良が種々検討されてきた。しか
しながら、まだ十分に満足しうる状況には至っていない
。Conventionally, epoxy resins have high electrical properties, mechanical properties, chemical resistance, moisture resistance, dimensional stability, etc., so they have been used for casting, for example, laminates, structural materials, electrical equipment, and electronic equipment. Widely used for molding, etc. In particular, in recent years in the field of electronic components, with the trend toward smaller, lighter, and more reliable semiconductor elements, there has been a trend toward larger semiconductor elements and multifunctionality through the combination of active and passive elements. As the uses of epoxy resins have expanded, various improvements have been made to epoxy resin compositions suitable for molding them. However, the situation has not yet been fully satisfied.

エポキシ樹脂成形物は、一般に１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有する化合物と硬化剤とを反応させることに
より製造されるが、この成形用エポキシ樹脂の硬化剤に
ついては、通常（イ）低毒性で、蒸気圧が小さく安全性
が高いこと、（ロ）貯蔵安定性が良好であること、０つ
常温で固体であって融点が６０〜１３０℃の範囲であり
、かつ結晶性で固体−液体のサイクルにおいてワックス
現象がみられないとと、に）エポキシ樹脂との相溶性が
良好であること、（ホ）加熱溶融時におけるその溶融粘
度が低いこと、（へ）硬化速度が速いこと、（ト）硬化
物の耐熱性、耐湿性、強靭性、金属やプラスチックス材
料との接着性、密着性、低ストレス性、耐ヒートサイク
ル性、防食効果などが犬であること、（７）硬化物の電
気物性が良好であることなどの性能が要求される。Epoxy resin molded products are generally produced by reacting a compound having two or more epoxy groups in one molecule with a curing agent. It is non-toxic, has a low vapor pressure, is highly safe, (b) has good storage stability, is solid at room temperature, has a melting point in the range of 60 to 130°C, and is crystalline and solid. No wax phenomenon is observed during the liquid cycle; (i) good compatibility with epoxy resin; (e) low melt viscosity when melted by heating; and (f) fast curing speed. (g) The cured product has good heat resistance, moisture resistance, toughness, adhesion to metals and plastics materials, adhesion, low stress, heat cycle resistance, anti-corrosion effect, etc., (7) Curing Performance such as good electrical properties is required.

ところで、成形用エポキシ樹脂の硬化剤としては、有機
酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤及びつ′ミン系
硬化剤が知られている。この中で有機無水物系硬化剤は
、吸水性が大きくて貯蔵安定性が悪い、硬化時の収縮性
が大で発生する内部応力が大きい、熱衝撃性に弱い、硬
化速度が遅いなどの欠点を有しているし、また、硬化速
度を速くするために、第三級アミンやイミダゾールなど
の硬化促進剤とともに用いた場合、成形物中に第三級ア
ミンなどが残存して成形物の電気物性や耐湿性が抵下し
、耐久性が低下するがどの欠点がもたらされる。次にフ
ェノールノボラック樹脂を代表とするフェノール系硬化
剤は、溶融粘度が高い、硬化送塵が遅い、内部応力の蓄
積が大きいなどの欠点がある上に、未反応のフェノール
性のヒドロキシル基に基づく腐食作用も無視できず、成
形物の初期性能及び耐久性能が劣るなどの欠点を有して
いる。さらにアミン系硬化剤としては脂肪族アミンと芳
香族アミンがあるが、前者の脂肪族アミンは、蒸気圧が
高くて毒性が大きく、またアミンブラッシングなどによ
る貯蔵安定性が悪く、その上成形物の耐熱性が低いなど
の欠点を有しているし、後者の芳香族アミンは、皮層毒
性が強くて安全性に劣り、かつ硬化速度も遅いなどの欠
点を有している。Incidentally, as curing agents for molding epoxy resins, organic acid anhydride-based curing agents, phenol-based curing agents, and amine-based curing agents are known. Among these, organic anhydride curing agents have disadvantages such as high water absorption and poor storage stability, high shrinkage during curing and large internal stress, weak thermal shock resistance, and slow curing speed. In addition, when used with a curing accelerator such as tertiary amine or imidazole to speed up the curing speed, the tertiary amine remains in the molded product and the electrical properties of the molded product are reduced. Physical properties and moisture resistance deteriorate, and durability decreases, but this brings about other drawbacks. Next, phenolic curing agents, typified by phenol novolac resins, have drawbacks such as high melt viscosity, slow curing dust transport, and large accumulation of internal stress. Corrosion effects cannot be ignored, and molded products have disadvantages such as poor initial performance and poor durability. Furthermore, amine curing agents include aliphatic amines and aromatic amines, but the former aliphatic amines have a high vapor pressure and are highly toxic, and also have poor storage stability when brushed with amines. They have drawbacks such as low heat resistance, and the latter aromatic amines have drawbacks such as strong skin toxicity, poor safety, and slow curing speed.

このように、従来知られている成形用エポキシ樹脂の有
機酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤又はアミン系
硬化剤は、成形用エポキシ樹脂の硬化剤に要求される前
記の（イ）ないしくト）の性能の外かで、ある要求性能
を満足させると他の要求性能が不満足とカリ、前記の（
イ）々いしく男の要求性能をすべて満たしたものは知ら
れていなかったので、実用上十分に満足しうる物性を備
えたエポキシ樹脂成形物は得られていなかった。In this way, conventionally known organic acid anhydride curing agents, phenolic curing agents, or amine curing agents for molding epoxy resins do not meet the above requirements (a) for curing agents for molding epoxy resins. If one performance requirement is satisfied, other performance requirements may be unsatisfactory.
(b) Since there was no known product that satisfied all of the performance requirements of men, no epoxy resin molded product had been obtained that had physical properties that were sufficiently satisfactory for practical use.

本発明者らは、このような事情に鑑み、成形用エポキシ
樹脂の硬化剤に要求される前記（イ）ないしくハ）の性
能をすべて満足しうる緒特性を備えた成形用樹脂組成物
を提供すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。In view of these circumstances, the present inventors have developed a molding resin composition that has properties that can satisfy all of the above performance (a) to c) required of a curing agent for a molding epoxy resin. As a result of extensive research, we have completed the present invention.

すなわち、本発明は、（Ａ）１分子中に少々くとも２個
のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び（Ｂ）１分子
中に少々くとも２個のアミノアルコール基を有する硬化
剤を含有して成る成形用樹脂組成物を提供するものであ
る。That is, the present invention contains (A) an epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule and (B) a curing agent having at least two amino alcohol groups in one molecule. The present invention provides a molding resin composition comprising:

本発明組成物に（Ａ）成分として用いる化合物は、１分
子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するものであっ
て、このようなものとしては、例えばビスフェノールＡ
のジグリシジルエ−テ、ブタジエンジエポキシド、３．
４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキ
シ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キサンジオキシド、４１４′−ジ（１，２−エポキシエ
チル）ジフェニルエーテル、４．４’　−（１，２−エ
ポキシエチル）ビフェニル、２，２−ビス（３’、４−
エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンのグリ
シジルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエーテ
ル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテル、ビ
ス−（２，３−エポキシシクロベンチル）ｘ−チル、２
−　（３＋４−エポキシ）シクロヘキサン−５，５−ス
ピロ（３，４−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジオ
キサン、ビス−（３，４−エポキシ−６−メチルシクロ
ヘキシル）アジペー）、Ｎ。The compound used as component (A) in the composition of the present invention has at least two epoxy groups in one molecule, such as bisphenol A.
diglycidyl ether, butadiene diepoxide, 3.
4-Epoxycyclohexylmethyl-(3,4-epoxy)cyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexane dioxide, 414'-di(1,2-epoxyethyl)diphenyl ether, 4.4'-(1,2-epoxyethyl)biphenyl , 2,2-bis(3',4-
epoxycyclohexyl)propane, glycidyl ether of resorcinol, diglycidyl ether of phloroglucin, diglycidyl ether of methylphloroglucin, bis-(2,3-epoxycyclobentyl)x-thyl, 2
- (3+4-epoxy)cyclohexane-5,5-spiro(3,4-epoxy)-cyclohexane-m-dioxane, bis-(3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl)adipe), N.

Ｎ’−ｍ−フェニレンビス（４，５−エポキシ−１，２
−シクロヘキサン）ジカルボキシイミド々との三官能の
エポキシ化合物、ｐ−アミンフェノールのトリグリシジ
ルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，３．
５−　）す（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、２．
２’、４．４’−テトラグリシドキシンベンゾフェノン
、テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェノー
ルホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテ
ル、クレゾールホルムアルデヒドノボラックのポリグリ
シジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル
、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテルな
との三官能以上のエポキシ化合物が用いられる。N'-m-phenylenebis(4,5-epoxy-1,2
-cyclohexane) trifunctional epoxy compound with dicarboximide, triglycidyl ether of p-amine phenol, polyallyl glycidyl ether, 1,3.
5-)su(1,2-epoxyethyl)benzene, 2.
2',4,4'-tetraglycidoxine benzophenone, tetraglycidoxytetraphenylethane, polyglycidyl ether of phenol formaldehyde novolak, polyglycidyl ether of cresol formaldehyde novolac, triglycidyl ether of glycerin, triglycidyl ether of trimethylolpropane Trifunctional or higher functional epoxy compounds such as ethers are used.

これらの化合物の中で特に好ましくは、ビスフェノール
グリシジルエーテル系化合物、フェノールノボラック型
化合物（クレゾール型も含む）が挙げられる。Among these compounds, particularly preferred are bisphenol glycidyl ether compounds and phenol novolac type compounds (including cresol type).

これらの化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、２種
以上組み合わせて用いてもよい。These compounds may be used alone or in combination of two or more.

本発明組成物に（Ｂ）成分として用いる硬化剤は、１分
子中に少なくとも２個のアミノアルコール基を有する化
合物であって、例えば前記（Ａ）成分のエポキシ基を有
する化合物とアンモニアとを反応させることによって得
られる（特願昭５７−１６５５００号）。The curing agent used as component (B) in the composition of the present invention is a compound having at least two amino alcohol groups in one molecule, and for example, a compound having an epoxy group as the component (A) is reacted with ammonia. (Japanese Patent Application No. 57-165500).

前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合割合については、
通常（Ａ）成分のエポキシ当量と（Ｂ）成分のアミノア
ルコール基のアミン当量とが同一になるように、あるい
は（Ａ）成分のエポキシ当量と、（Ｂ）成分のアミノ基
当量と水酸基当量との和とが同一になるように配合され
る。Regarding the blending ratio of component (A) and component (B),
Usually, the epoxy equivalent of component (A) and the amine equivalent of the amino alcohol group of component (B) are the same, or the epoxy equivalent of component (A) and the amino group equivalent and hydroxyl equivalent of component (B) are are blended so that the sum of

この配合割合は、前記のように必ずしも同じ当量比に々
っている必要はなく、成形条件や所望の成形物の物性な
どに応じて、かなりの幅で同じ当量比を中心として変え
ることができる。This compounding ratio does not necessarily have to be the same equivalent ratio as mentioned above, but can be varied within a considerable range around the same equivalent ratio depending on the molding conditions and the physical properties of the desired molded product. .

本発明組成物には、前記の必須成分以外に、所望に応じ
て無機質フィラーや離型剤、あるいはその他の添加剤を
加えることができる。In addition to the above-mentioned essential components, an inorganic filler, a mold release agent, or other additives can be added to the composition of the present invention as desired.

前記無機質フィラーとしては、例えばジルコン、シリカ
、溶融石英ガラス、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガ
ラス、石英ガラス、ケイ酸カルシウム、セラコラ、炭酸
カルシウム、マグネサイト、クレー、カオリン、タルク
、マイカ、アスベスト、鉛酸化物、チタン白、二硫化モ
リブデン、カーボンブラックなどが挙げられる。これら
の無機質フィラーは、その粒径が１〜１００μで平均粒
径が１０〜２０μの範囲のものが好ましく用いられる。Examples of the inorganic filler include zircon, silica, fused silica glass, alumina, aluminum hydroxide, glass, quartz glass, calcium silicate, ceracola, calcium carbonate, magnesite, clay, kaolin, talc, mica, asbestos, and lead acid. oxides, titanium white, molybdenum disulfide, carbon black, etc. These inorganic fillers preferably have a particle size of 1 to 100 microns and an average particle size of 10 to 20 microns.

この無機質フィラーの配合量は、組成物全重量に基づき
９０重量％以下、通常４０〜８０重量％の範囲である。The amount of the inorganic filler blended is 90% by weight or less, usually in the range of 40 to 80% by weight, based on the total weight of the composition.

この量が少ない場合は、組成物の流動性は良好であるが
、硬化物の線膨張系数が大きくなり、また配合量が多い
場合は、硬化物の耐熱衝撃性は良好になるが、組成物の
流動性が低下する。If this amount is small, the fluidity of the composition will be good, but the linear expansion coefficient of the cured product will be large, and if the amount is large, the thermal shock resistance of the cured product will be good, but the composition will liquidity decreases.

前記前型剤としては、例えばシリコン化合物、高級脂肪
酸やその金属塩、ワックスなどが用いられ、その他の添
加剤としては、例えば難燃剤やカップリング剤などが用
いられる。また、前記（Ｂ）成分と併用して、フェノー
ル性硬化剤々どの他の硬化剤を適当量添加してもよい。As the preforming agent, for example, a silicon compound, a higher fatty acid or its metal salt, wax, etc. are used, and as other additives, for example, a flame retardant, a coupling agent, etc. are used. In addition, appropriate amounts of other curing agents such as phenolic curing agents may be added in combination with component (B).

本発明組成物の調製は、樹脂組成物に慣用されている方
法を用いて行うことができ、例えば加熱ロールやニーダ
−々どを用いて、６０〜１２０℃の温度で各成分を混練
して行われる。この際、貯蔵安定性を考慮するならば、
できるかぎり低温でかつ短時間で行うよ°うに工夫する
ことが必要である。The composition of the present invention can be prepared using a method commonly used for resin compositions, such as kneading each component at a temperature of 60 to 120°C using heated rolls, kneaders, etc. It will be done. At this time, if storage stability is considered,
It is necessary to devise ways to carry out the process at the lowest possible temperature and in the shortest possible time.

また、本発明組成物を成形する方法としては、例えば圧
縮成形、射出成形、トランスファーモールド成形などが
挙げられる。Examples of methods for molding the composition of the present invention include compression molding, injection molding, and transfer molding.

本発明の成形用樹脂組成物は、（１）毒性が低く、かつ
蒸気圧が小さくて安全性に優れる、（２）吸水性が小さ
くてアミンブラッシングが々く、貯蔵安定性が良好であ
る、（３）常温で固体で融点が６０〜１３０℃であって
、結晶性であり、かつ固体−液体サイクルにおいてワッ
クス現象がみられない、（４）該組成物中のエポキシ基
を有する化合物とアミノアルコール基を有する化合物と
の相溶性が良好である、（５）溶融した場合の溶融粘度
が低い、（６）硬化速度が速い、（７）硬化物の耐熱性
、耐湿性、強靭性、接着性、低ストレス性、防食効果が
大きい、（８）硬化物の電気的物性が良好で、初期物性
及び耐久物性が極めて優れている、などの特徴を有して
いる。The molding resin composition of the present invention has (1) low toxicity, low vapor pressure, and excellent safety; (2) low water absorption, high amine brushing, and good storage stability. (3) It is solid at room temperature, has a melting point of 60 to 130°C, is crystalline, and shows no wax phenomenon in the solid-liquid cycle; (4) The composition has an epoxy group-containing compound and an amino acid. Good compatibility with compounds having alcohol groups, (5) low melt viscosity when melted, (6) fast curing speed, (7) heat resistance, moisture resistance, toughness, and adhesion of the cured product. (8) The cured product has good electrical properties and extremely excellent initial physical properties and durable physical properties.

次に実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
々い。Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.
The present invention is in no way limited by these examples.

なお、各例中の部及び％は、特に記載がないかぎシ、重
量部及び重量％を示す。Note that parts and % in each example indicate parts by weight and % by weight unless otherwise specified.

参考例　アミノアルコール化合物の製造エポキシ樹脂Ａ
ＥＲ−３３１［旭化成工業■製、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、エポキシ価０．５２４　ｅｑ、／１００　
ｆ　］　１０部を、アセトン３０部とアンモニア９部を
溶解したメタノール７０部とから成る混合溶液にかきま
ぜ寿から徐々に加えたのち、３０℃で３０時間反応させ
た。その際、赤外吸収スペクトル及び高速液体クロマト
グラフィーで未反応のエポキシ原料が存在しないことを
確認した。Reference example Production of amino alcohol compound Epoxy resin A
ER-331 [manufactured by Asahi Kasei Kogyo ■, bisphenol A type epoxy resin, epoxy value 0.524 eq, /100
f] was gradually added to a mixed solution consisting of 30 parts of acetone and 70 parts of methanol in which 9 parts of ammonia had been dissolved, and the mixture was stirred and reacted for 30 hours at 30°C. At that time, it was confirmed by infrared absorption spectrum and high performance liquid chromatography that there was no unreacted epoxy raw material.

次いで、過剰のアンモニア及び溶媒を除去したところ、
淡黄色の粘稠物が得られた。この粘稠物に１００部のメ
タノールと５０部の水を加え、６０℃で２時間加熱処理
を行った。この加熱処理中、反応装置の塔頂から塩基性
ガスの発生がみられた。Then, when excess ammonia and solvent were removed,
A pale yellow viscous substance was obtained. 100 parts of methanol and 50 parts of water were added to this viscous material, and heat treatment was performed at 60° C. for 2 hours. During this heat treatment, generation of basic gas was observed from the top of the reactor.

前記のメタノール、水の加熱処理を２回繰り返したとこ
ろ、塩基性ガスの発生が認められなく々つだ。その後、
メタノール及び水を減圧蒸留して除去し、固体のビスフ
ェノールＡ型アミノアルコールを得た。When the above heat treatment of methanol and water was repeated twice, no basic gas was observed to be generated. after that,
Methanol and water were removed by distillation under reduced pressure to obtain a solid bisphenol A type amino alcohol.

実施例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
２０　ｆ／　ｅｑ）　７５部、参考例で製造したビスフ
ェノールＡ型のアミノアルコール（ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂をアンモニアで開環したアミン、活性水素
当量ｏ、５７ｅｑ／１ｏｏｒ）５０部、溶融シリカ粉末
４２０部、及び難燃剤として臭素化ノボラック型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量３００２／θｑ）２５部、三酸化
アンチモン（Ｓｂ２０３）２０部、離型剤としてカルナ
バワックス２．０部、着色剤としてカーボンブラック２
．０部、さらにシランカップリンク剤２．０部を、加熱
ロールで６０〜７０℃で混練したのち、冷却粉砕してコ
ンパウンドを調製した。Example 1 Cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 2
20 f/eq) 75 parts, 50 parts of bisphenol A-type amino alcohol produced in Reference Example (amine prepared by ring-opening bisphenol A-type epoxy resin with ammonia, active hydrogen equivalent o, 57 eq/1oor), 420 parts of fused silica powder , and 25 parts of brominated novolac type epoxy resin (epoxy equivalent: 3002/θq) as a flame retardant, 20 parts of antimony trioxide (Sb203), 2.0 parts of carnauba wax as a mold release agent, and 2 parts of carbon black as a coloring agent.
．． After kneading 0 parts and further 2.0 parts of a silane coupling agent at 60 to 70° C. with a heated roll, cooling and pulverizing were carried out to prepare a compound.

このコンパウンドをトランスファー成形して硬化試験片
を作成し、諸特性を測定した。This compound was transfer molded to create a cured test piece, and various properties were measured.

第１表にコンパウンドの組成を、第２表に成形性テスト
結果を、第３表に加熱時の体積抵抗値を、第４表に接着
性テスト（リードフレームとの接着性）結果を、第５表
に耐熱衝撃性テスト結果を示す。Table 1 shows the composition of the compound, Table 2 shows the moldability test results, Table 3 shows the volume resistivity during heating, Table 4 shows the results of the adhesion test (adhesion to the lead frame), Table 5 shows the thermal shock resistance test results.

実施例２〜５ 第１表に示すような組成のコンパランドラ、実施例１と
同様にして調製したのち、トランスファー成形して硬化
試験片を作成し、諸特性を測定した。その結果を実施例
１と同様に各表に示す。Examples 2 to 5 Compalandras having the compositions shown in Table 1 were prepared in the same manner as in Example 1, and then transfer molded to prepare cured test pieces, and various properties were measured. The results are shown in each table as in Example 1.

比較例１ 実施例１における硬化剤アミノアルコールの代９に、フ
ェノールノボラック樹脂（軟化点８５〜９５℃、遊離フ
ェノール０．１％以下）ＳＯ部及び２−フェニルイミダ
ゾール２部を用いる以外は、全〈実施例１と同様にして
コンパウンドを調製し５たのち、硬化試験片を作成し、
諸特性を測定した。Comparative Example 1 All except that phenol novolac resin (softening point 85 to 95°C, free phenol 0.1% or less) SO part and 2 parts 2-phenylimidazole were used in place of the curing agent amino alcohol in Example 1. <After preparing a compound in the same manner as in Example 1, a cured test piece was prepared,
Various characteristics were measured.

実施例１と同様に、コンパウンドの組成を第１表に、硬
化物の諸特性を各表に示す。As in Example 1, the composition of the compound is shown in Table 1, and the various properties of the cured product are shown in each table.

比較例２ 市販品の成形用樹脂組成物について、実施例１と同様に
硬化試験片を作成し、諸特性を測定した。Comparative Example 2 A cured test piece was prepared in the same manner as in Example 1 for a commercially available molding resin composition, and various properties were measured.

その結果を実施例１と同様に各表に示す。The results are shown in each table as in Example 1.

第２表 注）次の（１）〜（３）の条件をすべて満たす場合のみ
をＯＫ、そ数取外は×とした。Note to Table 2) Only cases that satisfy all of the following conditions (1) to (3) are marked as OK, and those that are omitted are marked as ×.

（１）　ＥＭＭＩ−１−６６法によるスパイラルフロー
テストで５０ｃｒｎ以上であること（トランスワー成形
圧力ニ　７０　Ｋｇ／ｃ＋４　）。(1) Spiral flow test according to EMMI-1-66 method should be 50 crn or more (transwar molding pressure 70 Kg/c+4).

（２）モールド時間６０秒で、熱時ショワーＤ硬度８０
以上で、金型から取り出しうろこと。(2) Shower D hardness when heated is 80 when molding time is 60 seconds.
That's all, take out the scales from the mold.

（３）　ワイヤーボンドした素子は、オーブンワイヤー
などの不良が発生しないこと。(3) Wire-bonded devices must not have defects such as oven wires.

これらの結果から明らかなように、本発明の新規な成形
用樹脂組成物は、 （１）低温成形性が良好であること （２）組成物は低溶融粘性であること （３）硬化物の熱時における体積抵抗の変化率が小さい
こと （４）　リードフレームとの接着性が良好であるとと（
５）硬化物の耐熱衝撃性が良好であることなど、既存の
成形用樹脂組成物にはみられないような優れた性能を有
していることが分る。As is clear from these results, the novel molding resin composition of the present invention (1) has good low-temperature moldability, (2) the composition has low melt viscosity, and (3) the cured product has The rate of change in volume resistivity during heating is small (4) Good adhesion with the lead frame (
5) It can be seen that the cured product has excellent performance not seen in existing molding resin compositions, such as good thermal shock resistance.

特許出願人　旭化成工業株式会社 代理人　阿　形　明Patent applicant: Asahi Kasei Industries, Ltd. Agent Akira Agata

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物及び（Ｂ）１分子中に少々くとも２個
のアミノアルコール基を有する硬化剤を含有して成る成
形用樹脂組成物。1. A molding resin composition comprising (A) an epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule and (B) a curing agent having at least two amino alcohol groups in one molecule.