JPS6070779A - 光結合素子用パツケージ - Google Patents
光結合素子用パツケージInfo
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- JPS6070779A JPS6070779A JP58179803A JP17980383A JPS6070779A JP S6070779 A JPS6070779 A JP S6070779A JP 58179803 A JP58179803 A JP 58179803A JP 17980383 A JP17980383 A JP 17980383A JP S6070779 A JPS6070779 A JP S6070779A
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発光素子と受光素子がら成る光結合素子を収納
するためのパ。クヶージの改良に関するものである。
するためのパ。クヶージの改良に関するものである。
近時９発光素子と受光素子を相対向させ、入力電気信号
を発光素子で光に変換するとともに該光を受光素子で再
び電気信号に変換するように成した光結合素子が（ｉ）
出方側のノイズが大刀側にフィードバックされることが
ない＋ Ｆ） ＡＮＤ ＋ＯＲ，ＮＡＮＤ、 ＮＯＨの
論理回路が簡単に構成できる等の理由により、アイソレ
ータやノイズサプレッサーとじてコンピュータと端末の
インターフェース等に多用されている。
を発光素子で光に変換するとともに該光を受光素子で再
び電気信号に変換するように成した光結合素子が（ｉ）
出方側のノイズが大刀側にフィードバックされることが
ない＋ Ｆ） ＡＮＤ ＋ＯＲ，ＮＡＮＤ、 ＮＯＨの
論理回路が簡単に構成できる等の理由により、アイソレ
ータやノイズサプレッサーとじてコンピュータと端末の
インターフェース等に多用されている。
従来、この光結合素子を収納するだめのパッケージは第
１図に示すようにセラミック、ガラス。
１図に示すようにセラミック、ガラス。
樹脂等の電気絶縁材料から成り、其の中央部に発光素子
を取着するための凹部を形成した絶縁基体１と、同じく
絶縁材料から成り１その中央部に受光素子を取着するた
めの凹部を形成した蓋体２により構成されており、絶縁
基体１及び蓋体２の各凹部底面に発光素子３及び受光素
子４がそれぞれ取着収納され、気密封止されて光結合装
置（ホトカブラ）が農作される。
を取着するための凹部を形成した絶縁基体１と、同じく
絶縁材料から成り１その中央部に受光素子を取着するた
めの凹部を形成した蓋体２により構成されており、絶縁
基体１及び蓋体２の各凹部底面に発光素子３及び受光素
子４がそれぞれ取着収納され、気密封止されて光結合装
置（ホトカブラ）が農作される。
しかしながら１この従来の光結合素子用パッケージは内
部に発光素子及び受光素子を収納する場合１発光素子と
受光素子の光学的接合を完全とするために両者を相対向
させて収納しなければならないが、実際上、該発光素子
及び受光素子はパ・７ケ一ジ外部より目視できないため
２両者の位置合わせが極めて困難であり、且つ位置ずれ
を生じ易いものであった。従って、この従来の光結合素
子用パッケージを使用した光結合装置によれば１発光素
子と受光素子とが正確に相対向せず、その結果３両者の
光学的接合が不完全となって光結合素子としての機能が
劣化したり、完全に喪失したりするという欠点を有して
いた。
部に発光素子及び受光素子を収納する場合１発光素子と
受光素子の光学的接合を完全とするために両者を相対向
させて収納しなければならないが、実際上、該発光素子
及び受光素子はパ・７ケ一ジ外部より目視できないため
２両者の位置合わせが極めて困難であり、且つ位置ずれ
を生じ易いものであった。従って、この従来の光結合素
子用パッケージを使用した光結合装置によれば１発光素
子と受光素子とが正確に相対向せず、その結果３両者の
光学的接合が不完全となって光結合素子としての機能が
劣化したり、完全に喪失したりするという欠点を有して
いた。
また更に２発光素子及び受光素子がそれぞれパンケージ
の基体及び蓋体に相対向するよう取着収納されているた
め、製品としての光結合装置が大型化するという欠点も
有していた。
の基体及び蓋体に相対向するよう取着収納されているた
め、製品としての光結合装置が大型化するという欠点も
有していた。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
発光素子と受光素子の光学的接合を完全とし、且つ小型
の光結合装置が得られる光結合素子用パッケージを提供
することにある。
発光素子と受光素子の光学的接合を完全とし、且つ小型
の光結合装置が得られる光結合素子用パッケージを提供
することにある。
本発明は絶縁基体と蓋体から成り、内部に光結合素子を
収納する光結合素子用パンケージにおいて、前記蓋体の
少な（とも光結合素子と対面する部位に反射膜を被着し
たことを特徴とするものである。
収納する光結合素子用パンケージにおいて、前記蓋体の
少な（とも光結合素子と対面する部位に反射膜を被着し
たことを特徴とするものである。
以下２本発明を第２図に示す実施例に基づき詳細に説明
する。
する。
第２図は本発明の光結合素子用バ・ノケーシの一実施例
を示し、１０はセラック、樹脂、ガラス等の電気絶縁材
料から成る基体であり、１１は同しく電気絶縁材料から
成る蓋体である。
を示し、１０はセラック、樹脂、ガラス等の電気絶縁材
料から成る基体であり、１１は同しく電気絶縁材料から
成る蓋体である。
前記絶縁基体１０にはその上面中央部に発光素子１２及
び受光素子１３を収納するための凹部へが形成されてお
り、該凹部＾底面には発光素子１２及び受光素子１３が
それぞれろう材等を介し取着されている。
び受光素子１３を収納するための凹部へが形成されてお
り、該凹部＾底面には発光素子１２及び受光素子１３が
それぞれろう材等を介し取着されている。
前記絶縁基体１０には凹部へ底面から基体１０側面にか
けて導出している一対の金属層１４．１５が形成されて
おり、金属Ｆｔ１４の凹部底面部には発光素子１２の電
極が、また金属Ｎ１５の凹部底面部には受光素子１３の
電極がそれぞれ電気的に接続されている。
けて導出している一対の金属層１４．１５が形成されて
おり、金属Ｆｔ１４の凹部底面部には発光素子１２の電
極が、また金属Ｎ１５の凹部底面部には受光素子１３の
電極がそれぞれ電気的に接続されている。
また前記金属Ｎ１４及び１５の基体工０側面部には外部
電気回路と接続される外部リート端子１６ａ 、 １６
ｂがそれぞれろう材等の導電性材料を介し接合されてお
り、外部回路からの入力電気信号は外部リード端子１６
ａ及び金属Ｎ１４を介し発光素子１２に、また受光素子
１３の出力電気信号は金属層１５及び外部リード端子１
６ｂを介し外部回路にそれぞれ接続される。
電気回路と接続される外部リート端子１６ａ 、 １６
ｂがそれぞれろう材等の導電性材料を介し接合されてお
り、外部回路からの入力電気信号は外部リード端子１６
ａ及び金属Ｎ１４を介し発光素子１２に、また受光素子
１３の出力電気信号は金属層１５及び外部リード端子１
６ｂを介し外部回路にそれぞれ接続される。
尚、前記金属層１４．１５に変えて外部リード端子１６
ａ 、１６ｂの一端をパンケージの内部まで延長させて
もよい。この場合、金属層１４．１５を形成するための
工程が省略でき量産性を向上させることができる。
ａ 、１６ｂの一端をパンケージの内部まで延長させて
もよい。この場合、金属層１４．１５を形成するための
工程が省略でき量産性を向上させることができる。
前記絶縁基体１０の上面には蓋体１１がガラス、樹脂等
の封止部材１７を介して取着されており、これによりパ
ッケージ内部の空所へは外気から完全に気密に封止され
ている。
の封止部材１７を介して取着されており、これによりパ
ッケージ内部の空所へは外気から完全に気密に封止され
ている。
前記蓋体１１の下面には１発光素子１２及び受光素子１
３と対面する部位に銀、アルミニウム、白色ガラス等か
ら成る反射膜１８が被着されており、該反射膜１８は発
光素子１２の放出した光を基体１０の凹部全体に反射さ
せるとともに該光を受光ｒ子１３に照射する作用を為す
。
３と対面する部位に銀、アルミニウム、白色ガラス等か
ら成る反射膜１８が被着されており、該反射膜１８は発
光素子１２の放出した光を基体１０の凹部全体に反射さ
せるとともに該光を受光ｒ子１３に照射する作用を為す
。
前記反射膜１８は従来周知の蒸着法や厚膜法等により蓋
体１１の下面に被着形成される。
体１１の下面に被着形成される。
かくして本発明の光結合素子用パッケージによれば、蓋
体の少なくとも光結合素子（発光素子及び受光素子）と
対面する部位に反射膜が被着されているため１発光素子
及び受光素子の取着位置にばらつきがあったとしても発
光素子が放出する光は光結合素子が収納されている基体
凹部全体に反射され、受光素子に確実に照射されること
となる。
体の少なくとも光結合素子（発光素子及び受光素子）と
対面する部位に反射膜が被着されているため１発光素子
及び受光素子の取着位置にばらつきがあったとしても発
光素子が放出する光は光結合素子が収納されている基体
凹部全体に反射され、受光素子に確実に照射されること
となる。
したがって本発明の光結合素子用パッケージを使用した
光結合装置は発光素子と受光素子の光学的接合が常に完
全で１完結合素子としての機能が十分に発揮される。
光結合装置は発光素子と受光素子の光学的接合が常に完
全で１完結合素子としての機能が十分に発揮される。
また８本発明の光結合素子用パッケージによれば発光素
子及び受光素子のいずれもが基体の凹部底面に併設して
取着されるため２Ｍ体に受光素子を収納するための特別
な厚みを持たず必要は一切なり薄板が使用でき、製品と
しての光結合装置を小型とすることが可能となる。
子及び受光素子のいずれもが基体の凹部底面に併設して
取着されるため２Ｍ体に受光素子を収納するための特別
な厚みを持たず必要は一切なり薄板が使用でき、製品と
しての光結合装置を小型とすることが可能となる。
尚１本発明は上述の実施例に限定されるものではなく１
本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可
能である。
本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可
能である。
第１図は従来の光結合素子用パッケージを使用した光結
合装置の断面図、第２図は本発明の光結合素子用パッケ
ージを使用した光結合装置の断面図である。 １．１０・・・絶縁基体 ２，１１ ・・・蓋体３３１
２・・・発光素子 ４，１３ ・・・受光素子１Ｂ・・
・反射膜 特許出願人 京セラ株式会社 第１図 第θ図
合装置の断面図、第２図は本発明の光結合素子用パッケ
ージを使用した光結合装置の断面図である。 １．１０・・・絶縁基体 ２，１１ ・・・蓋体３３１
２・・・発光素子 ４，１３ ・・・受光素子１Ｂ・・
・反射膜 特許出願人 京セラ株式会社 第１図 第θ図
Claims (1)
- 絶縁基体と蓋体とから成り、内部に光結合素子を収納す
る光結合素子用バ・７ケージにおいて、前記蓋体の少な
くとも光結合素子と対面する部位に反射膜を被着したこ
とを特徴とする光結合素子用パンケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58179803A JPS6070779A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 光結合素子用パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58179803A JPS6070779A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 光結合素子用パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070779A true JPS6070779A (ja) | 1985-04-22 |
Family
ID=16072164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58179803A Pending JPS6070779A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 光結合素子用パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070779A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6211436B1 (en) * | 1996-01-16 | 2001-04-03 | Planttec Biotechnologie Gmbh | Nucleic acid molecules from plants coding enzymes which participate in the starch synthesis |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP58179803A patent/JPS6070779A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6211436B1 (en) * | 1996-01-16 | 2001-04-03 | Planttec Biotechnologie Gmbh | Nucleic acid molecules from plants coding enzymes which participate in the starch synthesis |
| US6617495B2 (en) | 1996-01-16 | 2003-09-09 | Planttec Biotechnologie Gmbh | Nucleic acid molecules from plants coding enzymes which participate in the starch synthesis |
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