JPS6069129A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6069129A JPS6069129A JP17699283A JP17699283A JPS6069129A JP S6069129 A JPS6069129 A JP S6069129A JP 17699283 A JP17699283 A JP 17699283A JP 17699283 A JP17699283 A JP 17699283A JP S6069129 A JPS6069129 A JP S6069129A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- resin composition
- compound
- polyorganosiloxane
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、更に詳しくは半導
体等の電子部品のモールド用樹脂として好適外エポキシ
樹脂組成物に関する。
体等の電子部品のモールド用樹脂として好適外エポキシ
樹脂組成物に関する。
近年、電子部品の小型化や薄層化への指向及び集積度の
増大等に伴い、耐熱性、耐クラツク性、耐湿性、電気特
性等のバランスがとれたモールド用樹脂の開発が望まれ
ている。
増大等に伴い、耐熱性、耐クラツク性、耐湿性、電気特
性等のバランスがとれたモールド用樹脂の開発が望まれ
ている。
従来、電子部品のモールド用樹脂としては、フェノール
ノブラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組
成物が使用されてきた。しかし、この樹脂組成物はモー
ルド用樹脂として要求される前記特性を満たしていなか
った。
ノブラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組
成物が使用されてきた。しかし、この樹脂組成物はモー
ルド用樹脂として要求される前記特性を満たしていなか
った。
このため、上記組成の他にシリコーン系化合物を添加し
たエポキシ樹脂組成物が使用されるに至つた。しかし、
この樹脂組成物を用いて金型で成型する場合、しばしば
金型から該樹脂組成物を難産することが困難に表るため
、加工上の問題があった。
たエポキシ樹脂組成物が使用されるに至つた。しかし、
この樹脂組成物を用いて金型で成型する場合、しばしば
金型から該樹脂組成物を難産することが困難に表るため
、加工上の問題があった。
本発明は、モールド用樹脂として要求される耐熱性、耐
クラツク性、耐湿性及び電気特性の特性バランスが優れ
、しかも毎−ルビ時における金型離型性も優れたエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。
クラツク性、耐湿性及び電気特性の特性バランスが優れ
、しかも毎−ルビ時における金型離型性も優れたエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、
（Ａ） 多官能エポキシ化合物 １００重量部ＣＢ）
フェノールノゲラツク系化合物 １０〜８０重量部（Ｃ
） 次式（１） （式中、Ｒ１は水素原子又は−価の有機基を表わし；ｍ
は平均値として１．８〜２．７をとる正数を表わし；ｎ
は３以上の整数を表わす） で示されるポリオルガノシロキサン ０．１〜２０重量
部ＣＤ３ 次式（■）： （式中、Ｒ２は炭素数４〜３０の一価の脂肪族炭化水素
基を表わし；ｐは１以上の整数を表わす）で示される脂
肪酸変性４リオルガノシロキサン０．０３〜１０重量部 （Ｅ） 無機質充填剤 ０〜１０００重量部からなるこ
とを特徴とする。
フェノールノゲラツク系化合物 １０〜８０重量部（Ｃ
） 次式（１） （式中、Ｒ１は水素原子又は−価の有機基を表わし；ｍ
は平均値として１．８〜２．７をとる正数を表わし；ｎ
は３以上の整数を表わす） で示されるポリオルガノシロキサン ０．１〜２０重量
部ＣＤ３ 次式（■）： （式中、Ｒ２は炭素数４〜３０の一価の脂肪族炭化水素
基を表わし；ｐは１以上の整数を表わす）で示される脂
肪酸変性４リオルガノシロキサン０．０３〜１０重量部 （Ｅ） 無機質充填剤 ０〜１０００重量部からなるこ
とを特徴とする。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明における多官能エポキシ化合物（Ａ）は、１分子
中に２個以上の工Ｉキシ基を有するものであればいかな
るものであってもよく、その具体例トシてハ、ビスフェ
ノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノがラッ
ク散、クレゾールノがラック型等のエポキシ樹脂及びこ
れらの樹脂に塩素原子もしくは臭素原子−のノ・ロダン
原子を導入したエポキシ樹脂等が例示される。これらは
単独で又は混合系で使用される。
中に２個以上の工Ｉキシ基を有するものであればいかな
るものであってもよく、その具体例トシてハ、ビスフェ
ノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノがラッ
ク散、クレゾールノがラック型等のエポキシ樹脂及びこ
れらの樹脂に塩素原子もしくは臭素原子−のノ・ロダン
原子を導入したエポキシ樹脂等が例示される。これらは
単独で又は混合系で使用される。
本発明におけるフェノールノがラック系化合物ＣＢ）は
、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するも
のであればいかなるものであってもよく、その具体例と
しては、フェノールノがラック樹脂、オルソクレゾール
ノーラック樹脂及びメタクレゾールノがラック樹脂等が
例示される。これらは単独で又は混合系で使用される。
、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するも
のであればいかなるものであってもよく、その具体例と
しては、フェノールノがラック樹脂、オルソクレゾール
ノーラック樹脂及びメタクレゾールノがラック樹脂等が
例示される。これらは単独で又は混合系で使用される。
その配合量は多官能ニーキシ化合物（Ａ） １００重量
部に対して、１０〜８０重量部、好ましくは２０〜６０
重量部の範囲である。
部に対して、１０〜８０重量部、好ましくは２０〜６０
重量部の範囲である。
本発明におけるポリオルガノシロキサン〔Ｃ〕は前記式
（１）で示されるが、１分子中に含まれる複数個のＲ１
は同一でも異なっていてもよい。Ｒ１で表わされる一価
の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ビニル基、アリル基、フェニル基等の非置換炭
化水素基及びこれらがノーロダン原子、アルキル基、メ
ルカグト基、アミノ基、アミノアルキル基、シアノ基、
水酸基等で置換された置換炭化水素基；水酸基；メトキ
シ基、エトキシ基等のアルコキ、シ基”−０（！ＩＣＨ
’等が例示される。これらのポリオルガノシロキサンの
重合度は３以上であることが必要であり、重合度が３未
満のものを使用した場合は、得られる硬化物に十分な耐
クラツク性を付与することが困難になる。これらの化合
物は単独で又は混合系で使用されるが、その配合量は、
多官能エポキシ化合物（Ａ） １００重量部に対して、
０．１〜２０重量部、好ましくは１〜１０重量部の範囲
である。
（１）で示されるが、１分子中に含まれる複数個のＲ１
は同一でも異なっていてもよい。Ｒ１で表わされる一価
の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ビニル基、アリル基、フェニル基等の非置換炭
化水素基及びこれらがノーロダン原子、アルキル基、メ
ルカグト基、アミノ基、アミノアルキル基、シアノ基、
水酸基等で置換された置換炭化水素基；水酸基；メトキ
シ基、エトキシ基等のアルコキ、シ基”−０（！ＩＣＨ
’等が例示される。これらのポリオルガノシロキサンの
重合度は３以上であることが必要であり、重合度が３未
満のものを使用した場合は、得られる硬化物に十分な耐
クラツク性を付与することが困難になる。これらの化合
物は単独で又は混合系で使用されるが、その配合量は、
多官能エポキシ化合物（Ａ） １００重量部に対して、
０．１〜２０重量部、好ましくは１〜１０重量部の範囲
である。
本発明における脂肪酸変性ポリオルガノシロキサンＣＤ
）は前記式（Ｉｆ）で示されるが、プリオルガノシロキ
サンの主鎖の両末端に存在する２個のＲは同一でも異な
っていてもよい。このＲ２は、炭素数４〜３０、好まし
くは炭素数１０〜１８の脂肪族炭化水素基である。炭素
数が３以下の場合は、金型離型性が不良となり、炭素数
が３０を超えると化合物ＣＤ）の原料である脂肪酸の取
扱いが困難になる。Ｒで表わされる一価の脂肪族炭化水
素基の具体例としては、ラウリル酸の−Ｃ１１Ｈ２３＃
ミリスチン酸の−ＣＬ５Ｈ２７１パルミチン酸の−Ｃ１
５Ｈ３１１ステアリン酸の−Ｃ１７Ｈ５５等の飽和脂肪
族炭化水素基；リルン酸の−Ｃ１７Ｈ２９１リノール酸
の−０１７Ｈ５ｓ’オレイン酸の一０１７Ｈ４５１等の
不飽和脂肪族炭化水素基等が例示される。このうち Ｒ
２としては飽和脂肪族炭化水素基が好ましく、最も好ま
しいものは炭素数１７のアルキル基である。また、ｐは
３〜３０の整数であることが好ましい。これらの化合物
は単独で又は混合系で使用されるが、その配合量は、多
官能ニブキシ化合物（Ａ） １００重量部に対して、０
．０３〜１０重量部、好ましくは０．０６〜１．２重量
部の範囲である。０．０３重量部未満の場合は金型離型
性が不良となシ、１０重量部を超えると耐熱性及び耐湿
性が低下する。
）は前記式（Ｉｆ）で示されるが、プリオルガノシロキ
サンの主鎖の両末端に存在する２個のＲは同一でも異な
っていてもよい。このＲ２は、炭素数４〜３０、好まし
くは炭素数１０〜１８の脂肪族炭化水素基である。炭素
数が３以下の場合は、金型離型性が不良となり、炭素数
が３０を超えると化合物ＣＤ）の原料である脂肪酸の取
扱いが困難になる。Ｒで表わされる一価の脂肪族炭化水
素基の具体例としては、ラウリル酸の−Ｃ１１Ｈ２３＃
ミリスチン酸の−ＣＬ５Ｈ２７１パルミチン酸の−Ｃ１
５Ｈ３１１ステアリン酸の−Ｃ１７Ｈ５５等の飽和脂肪
族炭化水素基；リルン酸の−Ｃ１７Ｈ２９１リノール酸
の−０１７Ｈ５ｓ’オレイン酸の一０１７Ｈ４５１等の
不飽和脂肪族炭化水素基等が例示される。このうち Ｒ
２としては飽和脂肪族炭化水素基が好ましく、最も好ま
しいものは炭素数１７のアルキル基である。また、ｐは
３〜３０の整数であることが好ましい。これらの化合物
は単独で又は混合系で使用されるが、その配合量は、多
官能ニブキシ化合物（Ａ） １００重量部に対して、０
．０３〜１０重量部、好ましくは０．０６〜１．２重量
部の範囲である。０．０３重量部未満の場合は金型離型
性が不良となシ、１０重量部を超えると耐熱性及び耐湿
性が低下する。
本発明における無機質充填剤（Ｅ）には、本発明樹脂組
成物の目的及び用途等に応じて各種の充填剤が使用され
る。その具体例としては、溶融シリカ、結晶系シリカ、
タルク、マイカ、クレー、カオリン、炭酸カルシウム、
アルミナ、亜鉛華、ガラス繊維、水酸化アルミニウム、
アスベスト、酸化チタン等が例示される。これらは単独
で又は混合系で使用される。その配合量は、多官能エポ
キシ樹脂（Ａ） １００重量部に対して、０〜１０００
重量部、好ましくは（Ａ）〜〔Ｄ〕酸成分合計量１００
重量部に対して１５０〜３００重量部の範囲である。
成物の目的及び用途等に応じて各種の充填剤が使用され
る。その具体例としては、溶融シリカ、結晶系シリカ、
タルク、マイカ、クレー、カオリン、炭酸カルシウム、
アルミナ、亜鉛華、ガラス繊維、水酸化アルミニウム、
アスベスト、酸化チタン等が例示される。これらは単独
で又は混合系で使用される。その配合量は、多官能エポ
キシ樹脂（Ａ） １００重量部に対して、０〜１０００
重量部、好ましくは（Ａ）〜〔Ｄ〕酸成分合計量１００
重量部に対して１５０〜３００重量部の範囲である。
本発明においては、前記（Ａ） ｅ （Ｂ）成分にポリ
オルガノシロキサンＣＣ）及び脂肪酸変性ポリオルガノ
シロキサン〔Ｄ〕を配合するのみで顕著な効果が得られ
ることから、無機質充填剤（Ｅ）の使用は必ずしも必須
ではない。なお、上記３００重量部を超えると、分散性
が悪化し、加工性、応力吸収性、耐クラツク性等の物性
において満足すべき結果が得られにくく々る。
オルガノシロキサンＣＣ）及び脂肪酸変性ポリオルガノ
シロキサン〔Ｄ〕を配合するのみで顕著な効果が得られ
ることから、無機質充填剤（Ｅ）の使用は必ずしも必須
ではない。なお、上記３００重量部を超えると、分散性
が悪化し、加工性、応力吸収性、耐クラツク性等の物性
において満足すべき結果が得られにくく々る。
本発明では更に、硬化促進剤を配合させてもよい。硬化
促進剤としては、通常イミダゾール類、三級アミン類、
フェノール類、有機金属化合物等が用いられるが、耐湿
性及び電気特性の点からはトリフェニルホスフィン等の
有機ホスフィン類が好ましい。また、この他にも用途、
目的に応じて、本発明の目的が阻害されない範囲内で種
々の添加剤を配合することができる。このような添加剤
としては、例えば、ステアリン酸などの脂肪酸、ワック
ス類等の離型剤、カー？ン！ラック等の着色剤、エポキ
シシラン、ビニルシラン、ｚラン系化合物、アルキルチ
タネート等のカッｌリング剤、及びアンチモン、リン化
合物等の難燃剤があげられる。
促進剤としては、通常イミダゾール類、三級アミン類、
フェノール類、有機金属化合物等が用いられるが、耐湿
性及び電気特性の点からはトリフェニルホスフィン等の
有機ホスフィン類が好ましい。また、この他にも用途、
目的に応じて、本発明の目的が阻害されない範囲内で種
々の添加剤を配合することができる。このような添加剤
としては、例えば、ステアリン酸などの脂肪酸、ワック
ス類等の離型剤、カー？ン！ラック等の着色剤、エポキ
シシラン、ビニルシラン、ｚラン系化合物、アルキルチ
タネート等のカッｌリング剤、及びアンチモン、リン化
合物等の難燃剤があげられる。
本発明組成物は、ロール、ニーグー又はスクリュ一式連
続混線機等を用いて、ドライ混練、溶融混練又は溶液法
等によシ均一に混合された後、コンプレッション、トラ
ンスファー又はインジェクション成型に供される。また
、液状、溶液もしくは粉体コーテイング材及びポツチン
グ材等にも利用される。
続混線機等を用いて、ドライ混練、溶融混練又は溶液法
等によシ均一に混合された後、コンプレッション、トラ
ンスファー又はインジェクション成型に供される。また
、液状、溶液もしくは粉体コーテイング材及びポツチン
グ材等にも利用される。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、モールド用樹脂として
要求される耐熱性、耐クラツク性、耐湿性及び電気特性
等の特性バランスが優れておシ、しかもモールド時にお
ける金型離型性にも優れている。更には、低弾性率及び
高ガラス転移点という特徴を有する。したがって、本発
明の工業的価値は極めて大である。
要求される耐熱性、耐クラツク性、耐湿性及び電気特性
等の特性バランスが優れておシ、しかもモールド時にお
ける金型離型性にも優れている。更には、低弾性率及び
高ガラス転移点という特徴を有する。したがって、本発
明の工業的価値は極めて大である。
クレゾールノがラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２２
０．軟化点８０℃）１００重量部、フェノールノ？ラッ
ク樹脂（軟化点８０℃）４５重量部、トリフェニルホス
フィン１．５重１１ シランカプリング剤Ａ−１８７（
商品名、日本ユニカー社製）２重量部、離型剤へキス）
Ｅ（商品名、ヘキストジャ・臂ン社製）０．５重量部、
溶融石英プラス粉３４０重量部、カーがンブラック１．
５重量部に、次式： で示される脂肪酸変性ポリオルガノシロキサン（表中、
変性シリコーンと記載）及び表に示した４リオルガノシ
ロキサンを同表に示した重量部で良く混合した後、これ
を６０〜１００℃の二軸加熱ロールで混練し、５種の本
発明組成物を調製した（実施例１〜５）。同様に比較例
として、ポリオルがノシ四キサン及び脂肪酸変性ポリオ
ルガノシロキサンの組成を同表に示したように変更した
ことを除き、上記と同様に３種の組成物を調製した（比
較例１〜３）。
０．軟化点８０℃）１００重量部、フェノールノ？ラッ
ク樹脂（軟化点８０℃）４５重量部、トリフェニルホス
フィン１．５重１１ シランカプリング剤Ａ−１８７（
商品名、日本ユニカー社製）２重量部、離型剤へキス）
Ｅ（商品名、ヘキストジャ・臂ン社製）０．５重量部、
溶融石英プラス粉３４０重量部、カーがンブラック１．
５重量部に、次式： で示される脂肪酸変性ポリオルガノシロキサン（表中、
変性シリコーンと記載）及び表に示した４リオルガノシ
ロキサンを同表に示した重量部で良く混合した後、これ
を６０〜１００℃の二軸加熱ロールで混練し、５種の本
発明組成物を調製した（実施例１〜５）。同様に比較例
として、ポリオルがノシ四キサン及び脂肪酸変性ポリオ
ルガノシロキサンの組成を同表に示したように変更した
ことを除き、上記と同様に３種の組成物を調製した（比
較例１〜３）。
前記実施例１〜５および比較例１〜３で得た工Ｉキシ樹
脂組成物について、トランスモールド成型（１７５℃、
３分）を行ない、金型密着性を調べた。更に、これを１
７５℃の乾燥話中に４時間放置した後、その物性を測定
した。これらの結果を表に併記した。
脂組成物について、トランスモールド成型（１７５℃、
３分）を行ない、金型密着性を調べた。更に、これを１
７５℃の乾燥話中に４時間放置した後、その物性を測定
した。これらの結果を表に併記した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔Ａ〕 多官能ニブキシ化合物 １００重量部ＣＢ）
フェノールノ？ラック系化合物 １０〜８０重量部〔Ｃ
〕 次式（Ｉ）： （式中、Ｒ１は水素原子又は−価の有機基を表わし；ｍ
は平均値として１．８〜２．７をとる正数を表わし；ｎ
は３以上の整数を表わす） で示されるポリオルガノシロキサン ０．１〜２０！ｆ
ｌｓ（Ｄ） 次式（■）： （式中、Ｒ２は炭素数４〜３０の一価の脂肪族炭化水素
基を表わし；ｐは１以上の整数を表わす）で示される脂
肪酸変性ポリオルガノシロキサン０．０３〜１０重量部 （１） 無機質充填剤 ０〜１０００重量部からなるこ
とを特徴とする工Ｉキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17699283A JPS6069129A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17699283A JPS6069129A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6069129A true JPS6069129A (ja) | 1985-04-19 |
Family
ID=16023286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17699283A Pending JPS6069129A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6069129A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184017A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS62187721A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63248821A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63275625A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Ube Ind Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS649214A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Ube Industries | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP17699283A patent/JPS6069129A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184017A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0321576B2 (ja) * | 1986-02-08 | 1991-03-25 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS62187721A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0346486B2 (ja) * | 1986-02-14 | 1991-07-16 | Shinetsu Chem Ind Co | |
| JPS63248821A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63275625A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Ube Ind Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS649214A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Ube Industries | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
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