JPS6068656U - 放熱板付半導体装置 - Google Patents

放熱板付半導体装置

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JPS6068656U
JPS6068656U JP16073783U JP16073783U JPS6068656U JP S6068656 U JPS6068656 U JP S6068656U JP 16073783 U JP16073783 U JP 16073783U JP 16073783 U JP16073783 U JP 16073783U JP S6068656 U JPS6068656 U JP S6068656U
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JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
semiconductor device
view
recorded
envelope
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Pending
Application number
JP16073783U
Other languages
English (en)
Inventor
吉水　眞
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは従来の放熱板付半導体装置の一例を示す平面
図であり同図Ｂはその側面図、同図Ｃはその正面図であ
る。第２図Ａは本考案の一実施例を示す平面図であり、
同図Ｂはその側面図、同図Ｃはその平面図である。第３
図Ａは本考案の他の実施例を示す平面図であり、同図Ｂ
は、その側面図、同図Ｃはその正面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・半導体素子（チ
ップ）、３・・・・・・パッケージ、４・・・・・・外
部リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外囲器の隣接する３辺から共通に放熱板を外部へ露出し
    たことを特徴とする放熱板付半導体装置。
JP16073783U 1983-10-18 1983-10-18 放熱板付半導体装置 Pending JPS6068656U (ja)

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JP16073783U JPS6068656U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 放熱板付半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16073783U JPS6068656U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 放熱板付半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6068656U true JPS6068656U (ja) 1985-05-15

Family

ID=30353453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16073783U Pending JPS6068656U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 放熱板付半導体装置

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