JPS6063114A - 離型剤組成物 - Google Patents

離型剤組成物

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JPS6063114A
JPS6063114A JP58171306A JP17130683A JPS6063114A JP S6063114 A JPS6063114 A JP S6063114A JP 58171306 A JP58171306 A JP 58171306A JP 17130683 A JP17130683 A JP 17130683A JP S6063114 A JPS6063114 A JP S6063114A
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compound
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JP58171306A
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JPH0438566B2 (ja
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Heijiro Yanagi
柳 平次郎
Isao Kuruo
久留生 功
Toshiaki Mutsutani
六谷 敏明
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 る。現在、合板およびノ(−テイクルボード等&ま鉄製
のホットプレスにより展進されて(・る力1、用℃・ら
れた接着剤が長時間の運転によりホットプレスや当て板
に付着するという問題がしばしく了発生している。特に
最近では,接着剤として合成ゴムラテツクスの様な熱可
塑性の樹脂を用〜・たり、ポリメリックMDIの様なイ
ンクアネート系化合物な用いる方法が普及しつつあるが
、この様な接着剤を用いた場合のホットプレスや当て板
への付着力は著しく大きく、作業上の大きな問題となっ
ており、根本的な解決策はまだ見出されていない。
また、ウレタンフオームの成型に際して成形物の金型か
らの離脱が問題であり、シリコン樹脂等が離型剤として
用いられているが、一回の離型剤の適用による効果的な
離型回数が少なく、従って作業性を著しく阻害するとい
う欠点があった。
本発明は、この様な欠点を排除したものであり、(a)
ポリイソシアネート化合物、(b)融点が60℃以上で
あるワックスおよび(C)水を主成分とする金属表面塗
付用離型剤組成物である。
本発明において用いられるポリイソシアネート化合物と
しては、実質上任意のポリイソシアネートが包含される
。例えば、トリレンジイソシアネート、メチレンジフェ
ニルジインシアネート、ポリメチレンボリフェニルボリ
イソシアネート(以下ポリメリックMDIという)、ナ
7チレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンジシク
ロへキシルジインシアネート、トリフェニルメタントリ
イソシアネート等があげられる。また、過剰のポリイソ
シアネートとヒドロキシル末端ポリエステルまたはヒド
ロキシル末端ポリエーテルとの反応により生成されたイ
ソシアネート末端プレポリマー、および過剰のポリイソ
シアネートとエチレングリコール、トリメチロールプロ
パンまたはブタンジオールの様な単量体ポリオールもし
くはその混合物との反応により得られたインシアネート
末端プレポリマーが包含される。また、イン7アネート
基をフェノールやカプロラクタム、重亜硫酸塩等を用い
公知の方法、で合成されたマスクドイソシアネートも包
含される。更に特開昭57−183755、特開昭57
−185755等に記載されている様な有機ポリイソシ
アネートに対して単官能アルコールにエチレンオキサイ
ドまたはエチレンオキサイドおよびプロピレンオキサイ
ドを付加した化合物を作用させてなる生成物にシリコー
ン含有界面活性剤を添加し、又は添加せずに形成され水
乳化可能なインシアネート組成物をも包含する。
本発明において用いられるワックスとしては、融点が6
0℃以上のものであれば特に制限されるものではないが
、特に好適なものを例示する場合は、植物性のものとし
てカルナバワックス、水素化ヒマシ油、セロゾール52
4(中東油脂製、カルナバワックスエマルシロン ti
1分30%)、動物性のものとして密ろう、セロゾール
531(中東油脂製、密ろうワックスエマルジョン 固
形分30チ)、石油系のものとしてマイクロワックス、
セロゾール967(中東油脂製、マイクロワックスエマ
ルジョン、固形分50チ)、低分子量ポリエチレン、ポ
リロン593(中東油脂製、低盆子量ポリエチレンワッ
クスエマルジョン、固形分60%)スラツクワックス等
があげられるが、なかでも石油系ワックスの使用が好ま
しい。而して低分子量ポリエチレンの分子量は明確には
示されないが、一般には500〜5000の範囲のもの
が好ましい。
融点が60℃未満のものは、離型効果が不足する危険が
あるので使用出来ない。この詳細な理由は不明であるが
、熱圧成型に採用する場合にはその効果が著しくそこな
われる。
ポリイノシアネート化合物とワックスとともに水を併用
する事が必要である。水を用いなければ、ポリイソシア
ネート化合物の反応が充分に進まず金属表面にワックス
を密着させる作用が小さい。
本発明において(a)ポリインシアネート化合物、(b
)融点が60℃以上のワックスおよび(C)水の配合割
合は、特に限定されるものではないが、重量比で該(a
):該(b)=99.5 : 0.5〜10 : 90
が好ましく、さらに好ましくは該(a):該(b)〜9
9:1〜50:50の範囲である。
該(a)と該(C)の比率は、該(a):該(c)=9
9 : 1〜1:99が好ましく、さらに好ましくは該
(a):該(c)〜80:20〜20 :80である。
これらの数値範囲は、特に優れた離型効果が期待出来る
範囲を示すものであり、これらの数値範囲から外れてい
る場合には全く効果がないのではない。
本発明の離型剤組成物の金属表面への塗付量は、使用条
件により異なるので一部には規定出来ないが、ポリイソ
シアネート化合物とワックスの総量として1平方メート
ル当り0.1〜100gの範囲が適当である。
本発明の離型剤組成物は、金属表面に塗付してそのまま
使用しても差支えないが、離型剤組成物を金属表面に塗
付した後、金属表面を加熱したり或いは本来高温状態に
ある金属表面に本発明の離型剤組成物を塗付する事によ
りその離型効果はより一層優れたものとなる。
さらに本発明の離型剤組成物は、金属表面への塗付によ
り離型効果を得るだけではなく、パーティクルボードの
如き成型物のバインダーの一部或いは全部として用いる
事をあわせて行なう事により、飛躍的にその離型性は向
上する。この点は、従来技術からは全く予測出来な〜・
程に著しいものである。
本発明の離型剤組成物を用いる事により、合板パーティ
クルボード製造業界〜におけるプレスや当て板へ製品が
付着するという問題は解決し、さらに接着剤として合成
ゴムラテックスの様な熱可塑性樹脂を用いたり、ポリメ
リックMDIの様なポリインシアネート化合物を用いる
事を可能にする意義は極めて大きい。また、ウレタンフ
オームの成型に際して、全型からの離脱に関する問題は
本発明の離型剤組成物の使用により著しく改善されるの
で、実用上の効果は極めて大きい。
次に本発明を実施例により説明するが、実施例における
部数および係はすべて重量部並びに重量%である。
参考νす1 TDI 80/20 (三井日曹ウレタン(株)の2.
4−トリレンジイソシアネートと2.6−)リレンジイ
ソシアネートとの80/20(重量比)の混合物、N0
0=47.8チ)100部とDIOL−1000(三井
日曹ウレタン(株)のヒドロキシル末端ポリエーテルポ
リオール、平均分子量=1000、OH価=112)5
0部を反応器へ装入し、90℃で2時間攪拌しながら反
応させた。得られた反応はNe。
$=28.0%であり、これを以下l5O−1と略記参
考例2 MDI−0几−200(三井日曹ウレタン(株)のポリ
メリックMDI、NOO%=31.0%)100部とト
リメチロールプロパ710部を反応か装入し、85℃で
2時間撹拌しながら反応させた。
得られた反応生成物はN00=47.3%であり、以下
これをl5O−2と略記する。
参考例5 MD l−0R−500(三井日曹ウレタン(株)のポ
リメリックMDI、N00=470.8チ)100部と
以下の分子式で示される化合物A 3部とを反応器へ装入し、70℃で6時間撹拌しながら
反応させた。得られた反応生成物はN00=47.5チ
であり、以下これをl5O−3と略記する。
実施例1〜10 ポリイソシアネート化合物として、参考例1〜3の反応
生成物であるl80−1、l5O−2、l80−3及び
MDI−OR−200(前出)の4種、ワックスとして
セロゾール524(中東油脂製、カルナバろうワックス
エマルジョン、固形分30チ)、セロゾール967(中
東油脂製、マイクロワックスエマルション、固形分5o
l)、セロゾール531(中東油脂製、密ろうワックス
エマルジョン、固形分60チ)、ポリロン393(中東
油脂製、ポリエチレンワックスエマルシ冒ン、固形分5
o%)の4種、及び水を種々の割合で組合せて離型剤組
成物とした。その離型性の評価は、以下に示すウレタン
フオーム、パーティクルボード合板の製造試験により行
なった。
ウレタンフオームの製造方法: ウレタンフオームの製造用金型表面に離型剤組成物をポ
リイソシアネート化合物とワックスの総量が表−1に記
載した量になる様忙塗付した。
ウレタン組成物を以下の諸成分を記載の順序で混合して
調製した。
成 分 部 スタナスオクトエート04 トリエチレンジアミン 1.2 水 Z4 トリクロロフルオロメタン 10.0 トリレンジイソシアネート960 この混合物を金型に注ぎ込み、約120℃の温度に約2
0分間刀I]i県した。
形成されたウレタン7オームの金型からの離型性は表−
1に示す。
合板の製造方法−1: 合板↓造に用いるコールドプレス及びホットプレスに離
型剤組成物をポリイソシアネート化合物とワックスの総
量が表−1に記載した量になる様に塗付した。
水性ビニルウレタン樹脂MR−112の100部に対し
て、架橋剤100AGの10部を配合して接着剤を調略
した。(Mルー112,100AG共三井東圧化学(株
)製、商品名)この接着剤を用いて1.0+ 1.0−
1−1.0 ミIJ単板構成の合板を塗付量2sy/9
007で製造するに際して、圧縮条件を冷圧10 kg
/Crl −、10mi、rb、熱圧120℃、1−4
.10に9/Cf/lとして前述の離型剤組成物を塗付
したコールドプレス及びホットプレスで製板した。
形成された合板のコールドプレス及びホットプレスから
の離型性は表−1に示す。
合板の製造方法−Il: 合板の製造−Iにおいて圧締条件を、冷圧10ky/d
、3 Jrのみ、とする以外は同様の条件で合板を製造
した。形成された合板のコールドプレスからの離型性は
表−1に示す。
パーティクルボードの製造方法−1 パーテイクルボード製造用ホツトプレスに離型剤組成物
をポリイソシアネート化合物とワックスの総量が表−1
にある量になる様に塗付した。
含水率7俤の木材チップに対して乳化可能なMDI U
R−4000(三井東圧化学製)の50チ水エマルジヨ
ンな樹脂吹付率が6%になる様に塗付した。次いでこれ
らのチップとホットプレスを用いてパーティクルボード
を成型したカー解圧時の離型性は表−1に示す。
熱圧条件 160℃ 4 m、Ln、 30 kg/C
rlパーティクルボードの製造方法−n: パーティクルボード製造用ホットプレスに離型剤組成物
をポリイソシアネート化合物とワックスの総量が表−1
に記載した量になる様に塗付した。
含水率7%の木材チップに対してホットプレスに塗付し
たのと同一組成の離型剤l組成物を樹月旨吹付率が6q
bになる様塗付した。次℃1でこJtらのチツ。
グとホットプレスを用いてノく−テイクルボードを成型
したが解圧時の離型性は表−1に示す。
熱圧+件 160℃ 4 rn、L n、30 kg/
CI!(注1)離型剤組成物を金属表面へ塗付したあと
ウレタンフオーム、合板、パーティクルボードの成型作
業を所定回繰返した後の評価を示す。
(注2)離型性の判定で○印は解圧時全く付着を発生し
ない状態を示し、Δ印は解圧時わずかにホントプレス又
は当て板へ付着が生じるが作業上支障がない事を示し、
X印は解圧時ホットプレスや当て板への製品の付着が激
しく、作業上大きな障害となる事を示す。
(注6)表中の一印はテストを実施していない事を示す
比較例1 実施例の欄に示したウレタンフオームのH&方法に従っ
て金型表面な離型剤組成物で処理せずにウレタンフオー
ムを製造したが、ウレタンフオームは金型から分離し得
なかった。
比較例2 実施例の欄に示した合板の製造方法−■に従ってコール
ドプレス及びホットプレスを離型剤組成物で処理せずに
合板を製造したが、糊あのはみ出しや原板からの糊の浸
み出しがある場合にはコールドプレス及びホラ)・プレ
スへの合板の貼り付きが発生した。
比較例6 実施例の欄((示した合板の製造方法−Hに従ってコー
ルドプレスな離型剤組成物で処理せずに、合板を製造し
たが糊たのはみ出しや原板からの糊の浸み出しがある場
合にはコールドプレスへの合板の貼り付きが発生した。
比較例4 実施例の欄に示したパーティクルボードの製造方法−1
に従ってホットプレスを離型剤組成物で処理せずにパー
ティクルボードを製造したが、解圧時ホットプレスへの
ボードの貼り付きが発生した。
比較例5 実施例の欄に示されたパーティクルボードの製造方法−
■に従ってホットプレスを離型剤組成物で処理せずに、
表−1に示した実施例7〜10の離型剤組成物をバイン
ダーとして用い〕(−ティクルボードを製造したが、解
任時)く−テイクルボードのホットプレスへの付着が発
生した。
特許出願人 三井東圧化学株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)(a)ポリイノシアネート化合物、(b)融点が
    60℃以上であるワックスおよび(C)水 を主成分とする金属表面塗付用離型剤組成物。 (2)ワックスが石油系ワックスである特許請求の範囲
    第1項記載の組成物。 (6)ワックスが低分子量ポリエチレンである特許請求
    の範囲第2項記載の組成物。
JP58171306A 1983-09-19 1983-09-19 離型剤組成物 Granted JPS6063114A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58171306A JPS6063114A (ja) 1983-09-19 1983-09-19 離型剤組成物

Applications Claiming Priority (1)

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JP58171306A JPS6063114A (ja) 1983-09-19 1983-09-19 離型剤組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6063114A true JPS6063114A (ja) 1985-04-11
JPH0438566B2 JPH0438566B2 (ja) 1992-06-24

Family

ID=15920829

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JP58171306A Granted JPS6063114A (ja) 1983-09-19 1983-09-19 離型剤組成物

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000022021A1 (fr) * 1998-10-13 2000-04-20 Mitsui Chemicals, Incorporated Composition de liant et procede de fabrication d'un panneau par utilisation de cette composition de liant

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000022021A1 (fr) * 1998-10-13 2000-04-20 Mitsui Chemicals, Incorporated Composition de liant et procede de fabrication d'un panneau par utilisation de cette composition de liant
US6420034B1 (en) 1998-10-13 2002-07-16 Mitsui Chemicals, Inc. Binder composition and process for manufacturing board by using the binder composition
KR100369729B1 (ko) * 1998-10-13 2003-02-05 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 바인더조성물을 함유해서 이루어진 보드

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Publication number Publication date
JPH0438566B2 (ja) 1992-06-24

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