JPS6058831B2 - Characteristic inspection jig for electronic components - Google Patents
Characteristic inspection jig for electronic componentsInfo
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- JPS6058831B2 JPS6058831B2 JP52133407A JP13340777A JPS6058831B2 JP S6058831 B2 JPS6058831 B2 JP S6058831B2 JP 52133407 A JP52133407 A JP 52133407A JP 13340777 A JP13340777 A JP 13340777A JP S6058831 B2 JPS6058831 B2 JP S6058831B2
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、特に半導体装置（以下単にデバイ
スと称す）の特性検査治具に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a characteristic testing jig for electronic components, particularly semiconductor devices (hereinafter simply referred to as devices).
従来は、半導体装置の特性検査治具として第１図及び
第２図に示すような構造のものが用いられていた。 こ
の特性検査治具は、特性検査用配線パターンがプリント
されたプリントボード９、ピン用ガイド１０及びデバイ
ス用ガイド１１とが順次積層された構造となつている。Conventionally, a jig having a structure as shown in FIGS. 1 and 2 has been used as a characteristic testing jig for semiconductor devices. This characteristic testing jig has a structure in which a printed board 9 on which a wiring pattern for characteristic testing is printed, a pin guide 10, and a device guide 11 are laminated in this order.
デバイス用ガイド１１の中央部にはデバイス挿入溝１２
が設けられており、また、プリントボード９には、プリ
ントされた配線パターンに接続されるとともに、デバイ
スの電極に対応してレイアウトされた複数の導電ピン１
３が突出配置されている。この導電ピンはスプリングに
より伸縮自在となつている。この導電ピン１３は、その
底部がプリントボード９にハンダ付けされるとともに、
その長手方向先端部は、ピン用ガイド１０の中央部に設
けられたガイド孔１６を介して、デバイス用ガイド１１
の溝底面より僅かに突出するようになつている。なお、
プリントボード９の配線パターン部は外部に延びるリー
ド線１７を介して図示しない検査装置に接続される。
このような特性検査治具の使用は、デバイス４を溝１２
内に挿入し、上部からデバイスを押しつけることによつ
て行われる。A device insertion groove 12 is provided in the center of the device guide 11.
The printed board 9 also has a plurality of conductive pins 1 connected to the printed wiring pattern and laid out in correspondence with the electrodes of the device.
3 is placed protrudingly. This conductive pin is expandable and retractable by a spring. This conductive pin 13 is soldered to the printed board 9 at its bottom, and
The longitudinal end portion is inserted into the device guide 11 through the guide hole 16 provided in the center of the pin guide 10.
It is designed to protrude slightly from the bottom of the groove. In addition,
The wiring pattern portion of the printed board 9 is connected to an inspection device (not shown) via a lead wire 17 extending to the outside.
The use of such a characteristic testing jig allows the device 4 to be placed in the groove 12.
This is done by inserting the device into the body and pressing the device from the top.
すなわち、第２図における断面図に示すように、デバイ
ス４が溝１２内に挿入配置され、上部からデバイスを押
しつければ、導電ピン１３が押圧圧縮されることになり
デバイスの電極部としつかりと接触するようになる。こ
のようにして所定の特性検査が行われる。 ところで、
デバイスの電極部は第３図の底面図に示すように複数の
電極１５が並設されるものであるが、電極間の間隔Ｌは
極めて狭い（例えはＯ、４ＴＷｌ）ものであるため、治
具の電極ピン１３との位置合せが難かしく、接触不良と
なることが多かつた。また、導電ピンが上から押される
構造となつていることより押さえる圧力が強い場合は導
電ピンが曲つてしまい先端部が折れることすら有つた。
さらに、このように導電ピンが折れてもそれがハンダ付
けによりプリントボードに固定されているため交換が困
難であつた。 本発明は上記欠点を除去するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、接触不良を
生ずることがなく、かつ耐久性に秀れた特性検李治具を
提供することにある。That is, as shown in the cross-sectional view in FIG. 2, when the device 4 is inserted into the groove 12 and the device is pressed from above, the conductive pins 13 are pressed and compressed, so that they act as the electrodes of the device. come into contact. In this way, a predetermined characteristic test is performed. by the way,
The electrode part of the device has a plurality of electrodes 15 arranged in parallel as shown in the bottom view of FIG. It was difficult to align the tool with the electrode pin 13, often resulting in poor contact. Furthermore, since the conductive pin is pressed from above, if the pressing pressure is strong, the conductive pin may bend and the tip may even break.
Furthermore, even if the conductive pin breaks, it is difficult to replace it because it is fixed to the printed board by soldering. The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to provide a characteristic testing jig that does not cause poor contact and is highly durable.
以下実施例を用いて本発明を具体的に説明する。The present invention will be specifically described below using Examples.
第４図は本発明に係る特性検査治具の一実施例を示す構
造断面図である。FIG. 4 is a structural sectional view showing an embodiment of the characteristic testing jig according to the present invention.
図中１はプリントボードであり、図示しない検査装置か
ら延びるリード線に対応する配線パターンがプリントさ
れるとともに、デバイスの電極の配置に対応した電極パ
ターンがプリントされている。In the figure, reference numeral 1 denotes a printed board, on which wiring patterns corresponding to lead wires extending from a not-shown inspection device are printed, as well as electrode patterns corresponding to the arrangement of electrodes of the device.
３は縦方向にのみ導電性を有する異方導電シートであり
、例えば１シンエツ層ソートＪ（信越ポリマーの商品名
てあり、均質な導電性繊維と絶縁性シリコンラバーが縦
方向に並立する構成を有するシート状合成物で、１ｉ内
に９鉢程度の導電性繊維が含まれているもの）を使用す
る（厚さ約０．３ｍｍ程度のものが好ましい）。3 is an anisotropic conductive sheet that has conductivity only in the vertical direction, for example, 1 Shin-Etsu Layer Sort J (trade name of Shin-Etsu Polymer), which has a structure in which homogeneous conductive fibers and insulating silicone rubber are arranged side by side in the vertical direction. A sheet-like composite containing about 9 conductive fibers in 1 i) is used (preferably one with a thickness of about 0.3 mm).
また、この導電性シートは弾性を有する。２は上記導電
性シートとデバイスを位置決めするためのガイドであり
、導電性シート３の端部を覆うとともにデバイス４の周
囲を取り囲むようにプリントボード上にネジ止めされる
。Further, this conductive sheet has elasticity. Reference numeral 2 denotes a guide for positioning the conductive sheet and the device, and is screwed onto the printed board so as to cover the end of the conductive sheet 3 and surround the device 4 .
図中５は圧縮バネ６によつてデバイス４を押圧するよう
にしたブッシャーである。このような特性検査治具によ
れば、次のようにしてデバイスの特性検査を行うことが
できる。デバイス４をガイド２内比挿入し導電性シート
３上に載置する。その後圧縮バネ６を有するブッシャー
５によりデバイスを上方から押圧するようにする。この
ようにすればデバイスの電極１４は導電性シート３の導
電層を介して下方の対向するプリントボード１の電極パ
ターン部に接触することになる（いわゆる面接触状態と
なる）。このとき、導電性シートは弾性を有するため、
デバイスの電極相互間に高低のバラツキがあつても均等
な接触圧が保てる。しかる後外部の検査装置により所定
の特性検査を行う。以上のような特性検査治具であれば
、以下のような種々の効果が得られる。In the figure, 5 is a busher that presses the device 4 with a compression spring 6. According to such a characteristic testing jig, device characteristics can be tested in the following manner. The device 4 is inserted into the guide 2 and placed on the conductive sheet 3. Thereafter, the busher 5 having the compression spring 6 is used to press the device from above. In this way, the electrode 14 of the device comes into contact with the electrode pattern portion of the lower opposing printed board 1 via the conductive layer of the conductive sheet 3 (so-called surface contact state). At this time, since the conductive sheet has elasticity,
Equal contact pressure can be maintained even if there are variations in height between the electrodes of the device. Thereafter, a predetermined characteristic test is performed using an external test device. With the characteristic testing jig as described above, the following various effects can be obtained.
（１）導電性シート上にデバイスを載置し、デバイスの
電極とプリントボードの電極とが面接触状態となるから
、デバイスの電極間隔が狭くても精密な位置決めを要す
ることなく十分な接触を行わせることができる。(1) The device is placed on the conductive sheet, and the electrodes of the device and the electrodes of the printed board are in surface contact, so even if the spacing between the device electrodes is narrow, sufficient contact can be made without requiring precise positioning. You can make it happen.
したがつて接触不良は生じない。（２）導電性シートを
用いることによりプリントホードの電極も平面的なプリ
ントパターンに形成でき、従来のように突出ピンを用い
る必要がないから、電極の破損ということもなく耐久性
に秀れたものが得られる。Therefore, no contact failure occurs. (2) By using a conductive sheet, the electrodes of the print hoard can be formed into a flat printed pattern, and there is no need to use protruding pins like in the past, so the electrodes do not break and are highly durable. You can get something.
（３）仮りに導電性シートが破損したとしても他のシー
トと取換えればよいから交換が容易である。(3) Even if the conductive sheet is damaged, it can be easily replaced because it can be replaced with another sheet.
（４）デバイスの電極間に高低が生じていた場合でも弾
性を有する導電性シートを用いているから均等な接触圧
を保つことができ、検査精度の向上が図れる。(4) Even if there is a difference in height between the electrodes of the device, since an elastic conductive sheet is used, an even contact pressure can be maintained, and inspection accuracy can be improved.
（５）プリントボードの電極がプリントパターンで形成
できるため、複雑な形状のレイアウトも可能となり汎用
性を有する。(5) Since the electrodes of the printed board can be formed with a printed pattern, layouts with complex shapes are also possible, providing versatility.
本発明は上記実施例に限定されす種々の実施態様を用い
ることができる。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but various embodiments can be used.
例えば、上記実施例における導電性シートに替えて、第
５図の断面図に示すようなゼブラコネクタ８をプリント
ボード１のプリント電極パターン上に配設してもよい。For example, instead of the conductive sheet in the above embodiment, a zebra connector 8 as shown in the cross-sectional view of FIG. 5 may be provided on the printed electrode pattern of the printed board 1.
このゼブラコネクタは、上記導電性シートにおける導電
性繊維よりも断面積の大きな導電性部材とこの導電性部
材を取囲む絶縁性部材が縦方向に並立している構成のも
のであり、上記導電性シートと殆んど同一の機能を有す
るものてある。したがつて、かかる構成の特性検査治具
を用いても上記実施例と同様の効果を奏し得る。本発明
は特に小型電子部品の特性検査治具として広く利用でき
る。This zebra connector has a structure in which a conductive member having a larger cross-sectional area than the conductive fibers in the conductive sheet and an insulating member surrounding this conductive member are arranged in parallel in the vertical direction. There are some that have almost the same functions as sheets. Therefore, even if a characteristic testing jig having such a configuration is used, the same effects as in the above embodiment can be achieved. The present invention can be widely used, especially as a characteristic testing jig for small electronic components.
第１図は従来の特性検査治具の一例を示す斜視図、第２
図はその要部縦断面図、第３図はデバイスの電極部を示
す説明図、第４図は本発明に係る特性検査治具の一例を
示す要部断面図、第５図は本発明の他例を示す要部断面
図である。
１，９・・・・・・プリントボード、２，７，１０，１
１・・・・・・ガイド、３・・・・・・導電性シート、
４・・・・・・デバイス、５・・・・・・ブッシャー、
６・・・・・・圧縮バネ、８・・・・・・ゼブラコネク
タ、１２・・・・・・溝、１３・・・・・導電ピン、１
４，１５・・・・・・電極、１６・・・・・ガイド溝、
１７・・・・・・リード線。Figure 1 is a perspective view showing an example of a conventional characteristic testing jig;
3 is an explanatory diagram showing the electrode part of the device, FIG. 4 is a sectional view of the main part showing an example of the characteristic testing jig according to the present invention, and FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the main part. It is a principal part sectional view showing another example. 1, 9... Print board, 2, 7, 10, 1
1... Guide, 3... Conductive sheet,
4...device, 5...busher,
6... Compression spring, 8... Zebra connector, 12... Groove, 13... Conductive pin, 1
4, 15... Electrode, 16... Guide groove,
17...Lead wire.
Claims (1)
ボードと、このプリントボードの電極上に載置される一
方、その上に被検査物としての電子部品が電極を下側に
向けて載置され得る縦方向にのみ導電性を有する異方導
電シート部材と、前記プリントボード上に固着され、前
記異方導電シート部材及び電子部品のプリントボード上
における位置を決める位置決め用ガイドと、前記電子部
品を下側の異方導電シート部材に向けて押圧するプッシ
ャーとを備えることを特徴とする電子部品の特性検査治
具。1 A printed board for characteristic testing on which multiple electrodes are printed, and an electronic component as an object to be tested is placed on top of the printed board's electrodes with the electrodes facing downward. an anisotropic conductive sheet member having conductivity only in the vertical direction to be obtained; a positioning guide fixed on the printed board and determining the position of the anisotropic conductive sheet member and the electronic component on the printed board; 1. A characteristic testing jig for electronic components, comprising a pusher that presses toward a lower anisotropic conductive sheet member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52133407A JPS6058831B2 (en) | 1977-11-09 | 1977-11-09 | Characteristic inspection jig for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52133407A JPS6058831B2 (en) | 1977-11-09 | 1977-11-09 | Characteristic inspection jig for electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5467672A JPS5467672A (en) | 1979-05-31 |
| JPS6058831B2 true JPS6058831B2 (en) | 1985-12-21 |
Family
ID=15104028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52133407A Expired JPS6058831B2 (en) | 1977-11-09 | 1977-11-09 | Characteristic inspection jig for electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058831B2 (en) |
Families Citing this family (7)
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| JPS5914074U (en) * | 1982-06-18 | 1984-01-27 | 利昌工業株式会社 | Insulating substrate for semiconductor device testing |
| JPS5917870U (en) * | 1982-07-24 | 1984-02-03 | 利昌工業株式会社 | Flat semiconductor package test substrate |
| JPS6033661U (en) * | 1982-07-31 | 1985-03-07 | 利昌工業株式会社 | Small outline package type semiconductor device testing board |
| JPS59214235A (en) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Ibiden Co Ltd | Method and apparatus for inspecting semiconductor wafer |
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-
1977
- 1977-11-09 JP JP52133407A patent/JPS6058831B2/en not_active Expired
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5467672A (en) | 1979-05-31 |
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