JPS6058794B2 - プラズマ加工装置 - Google Patents
プラズマ加工装置Info
- Publication number
- JPS6058794B2 JPS6058794B2 JP8911981A JP8911981A JPS6058794B2 JP S6058794 B2 JPS6058794 B2 JP S6058794B2 JP 8911981 A JP8911981 A JP 8911981A JP 8911981 A JP8911981 A JP 8911981A JP S6058794 B2 JPS6058794 B2 JP S6058794B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- electrodes
- plasma processing
- wall surface
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Arc Welding In General (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は加工品質と加工速度を向上させたプラズマ加
工装置に関する。
工装置に関する。
プラズマ加工装置とは、第１図に示す様に、排気手段
１とガス導入手段２とを備えた容器３の内部に、１対の
平板状電極４、５を互いに平行に配置し、前記排気手段
１とガス導入手段２とにより容器３内を所定真空度に調
節し、次に例えば高周波電源６により前記電極４に高周
波電力を印加して前記両電極間にプラズマを発生させ、
電極４或は電極５上に置かれた試料７をエッチングする
スパッタエッチング装置或はプラズマエッチング装置や
、該スパッタリングにより飛び散つた粒子と他方の電極
５に設けられた基板８に付着させるスパッタデポジショ
ン装置を指す。
１とガス導入手段２とを備えた容器３の内部に、１対の
平板状電極４、５を互いに平行に配置し、前記排気手段
１とガス導入手段２とにより容器３内を所定真空度に調
節し、次に例えば高周波電源６により前記電極４に高周
波電力を印加して前記両電極間にプラズマを発生させ、
電極４或は電極５上に置かれた試料７をエッチングする
スパッタエッチング装置或はプラズマエッチング装置や
、該スパッタリングにより飛び散つた粒子と他方の電極
５に設けられた基板８に付着させるスパッタデポジショ
ン装置を指す。
所で、斯くの如きプラズマ加工装置において、容器３
内で発生したプラズマ中の電子とイオンが容器壁面に衝
突し、壁面で再結合して消滅する為、前記両電極間のプ
ラズマ密度が低下してしまい、エッチング又はスパッタ
リング速度が低下する。
内で発生したプラズマ中の電子とイオンが容器壁面に衝
突し、壁面で再結合して消滅する為、前記両電極間のプ
ラズマ密度が低下してしまい、エッチング又はスパッタ
リング速度が低下する。
又、電子とイオンが容器壁面に衝突することにより該壁
面から不純物が脱離してくる。これらの結果、試料の汚
染や膜の劣化が生じる。 そこで第１図で破線にて示す
様に、単一の磁石９を前記両電極間を囲う様に配置する
方法が考えられるが、この方法では該磁石の強弱にかか
わらず、該磁石の磁界の影響（第１図中て磁束線Ｂ参照
）により電子とイオンが容器３の軸近傍に集中し、第２
図に示す様にプラズマ密度の分布が軸近傍が高くなる。
面から不純物が脱離してくる。これらの結果、試料の汚
染や膜の劣化が生じる。 そこで第１図で破線にて示す
様に、単一の磁石９を前記両電極間を囲う様に配置する
方法が考えられるが、この方法では該磁石の強弱にかか
わらず、該磁石の磁界の影響（第１図中て磁束線Ｂ参照
）により電子とイオンが容器３の軸近傍に集中し、第２
図に示す様にプラズマ密度の分布が軸近傍が高くなる。
この結果試料７の中心部以外の部分又は電極４の中心部
分以外に配置された試料のエッチング速度が極めて遅く
なり、場所による加工の不均一及び容器内の残留ガスの
影響を受ける時間が長びく二とから加工品質も低下する
。 本発明は斯くの如き点に鑑みてなされたもので、容
器の壁面に多極磁界発生手段を設けるようにした新規な
プラズマ加工装置を提供するものである。 第３図は本
発明の一実施例を示したプラズマエッチング装置の略図
で、図中第１図にて用いた番号と同一番号を付したもの
は同一構成要素を示す。
分以外に配置された試料のエッチング速度が極めて遅く
なり、場所による加工の不均一及び容器内の残留ガスの
影響を受ける時間が長びく二とから加工品質も低下する
。 本発明は斯くの如き点に鑑みてなされたもので、容
器の壁面に多極磁界発生手段を設けるようにした新規な
プラズマ加工装置を提供するものである。 第３図は本
発明の一実施例を示したプラズマエッチング装置の略図
で、図中第１図にて用いた番号と同一番号を付したもの
は同一構成要素を示す。
本実施例では容器３は円筒形状をなしている。
該容器の側面（側壁）周囲には、第４図に示す様に、例
えば４段のポールピースＩＯＡ、ＩＯＢ、ＩＯＣ、ＩＯ
Ｄが配置されており、各々のポールピースには円筒状の
永久磁石１１Ａ、ＩＩＢ、１ＩＣ、ＩＩＤが嵌込まれて
いる。 さて、斯くの如き磁石による磁界は壁面付近の
みに存在し（ＨＡ、ＨＢ、ＨＣ、ｌ−［Ｄ参照）、中心
に向かうに従つて急激に減少する。従つて容器３内の両
電極４，５間で発生したプラズマ中の電子とイオンの内
、容器壁面方向に拡散していくものは、壁面に設けられ
た各磁石１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄの夫々の磁界
ＨＡ，ＨＢ，ＨＣ，ＨＤにより反発される。従つて、壁
面に衝突する電子やイオンは著しく少なくなり、再結合
するものが著しく少なくなるので、壁近傍以外の前記両
電極間のプラズマ密度が第５図に示す様に均一且つ磁石
が無い場合に比べ著しく増加する。又、容器壁面に衝突
する電子とイオンが著しく少なくなるので、壁面からの
不純物の脱離が著しく少なくなる。従つて、これらの結
果、すべての試料７，７″，７″・・・・・・に対し均
一にエッチング速度が高くなり、生産性及び加工品質が
著しく高くなる。尚、多極磁界発生手段として永久磁石
の代わりに電磁石を用いてもよいし、円筒状のものに代
わり棒状のものを用いてもよい。又、これらを容器の側
面だけではなく、上面や下面にも配置すれば、より効果
が高くなる。又、高周波電源の代わりに直流電源を配置
して電極４，５間に直流電力を印加してもよい。
えば４段のポールピースＩＯＡ、ＩＯＢ、ＩＯＣ、ＩＯ
Ｄが配置されており、各々のポールピースには円筒状の
永久磁石１１Ａ、ＩＩＢ、１ＩＣ、ＩＩＤが嵌込まれて
いる。 さて、斯くの如き磁石による磁界は壁面付近の
みに存在し（ＨＡ、ＨＢ、ＨＣ、ｌ−［Ｄ参照）、中心
に向かうに従つて急激に減少する。従つて容器３内の両
電極４，５間で発生したプラズマ中の電子とイオンの内
、容器壁面方向に拡散していくものは、壁面に設けられ
た各磁石１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄの夫々の磁界
ＨＡ，ＨＢ，ＨＣ，ＨＤにより反発される。従つて、壁
面に衝突する電子やイオンは著しく少なくなり、再結合
するものが著しく少なくなるので、壁近傍以外の前記両
電極間のプラズマ密度が第５図に示す様に均一且つ磁石
が無い場合に比べ著しく増加する。又、容器壁面に衝突
する電子とイオンが著しく少なくなるので、壁面からの
不純物の脱離が著しく少なくなる。従つて、これらの結
果、すべての試料７，７″，７″・・・・・・に対し均
一にエッチング速度が高くなり、生産性及び加工品質が
著しく高くなる。尚、多極磁界発生手段として永久磁石
の代わりに電磁石を用いてもよいし、円筒状のものに代
わり棒状のものを用いてもよい。又、これらを容器の側
面だけではなく、上面や下面にも配置すれば、より効果
が高くなる。又、高周波電源の代わりに直流電源を配置
して電極４，５間に直流電力を印加してもよい。
第１図は従来のプラズマ加工装置の略図、第２図は磁束
分布図、第３図は本発明の一実施例を示したプラズマエ
ッチング装置の略図、第４図はぞの一部構成図、第５図
は磁束分布図である。 １：排気手段、２：ガス導入手段、３：容器、４，５：
平板状電極、７：試料、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０
Ｄ：ポールピース、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ：
永久磁石。
分布図、第３図は本発明の一実施例を示したプラズマエ
ッチング装置の略図、第４図はぞの一部構成図、第５図
は磁束分布図である。 １：排気手段、２：ガス導入手段、３：容器、４，５：
平板状電極、７：試料、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０
Ｄ：ポールピース、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ：
永久磁石。
Claims (1)
- １ 排気手段とガス導入手段とを備えた容器の内部に、
一対の平板状電極を互いに平行に配置し、該電極間に直
流又は高周波電力を印加し、該両電極の何れか一方に置
かれた試料をエッチングするようにした装置において、
前記容器の壁面に、該壁面近傍にのみ磁界を発生する多
極磁界発生手段を設けたことを特徴とするプラズマ加工
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8911981A JPS6058794B2 (ja) | 1981-06-10 | 1981-06-10 | プラズマ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8911981A JPS6058794B2 (ja) | 1981-06-10 | 1981-06-10 | プラズマ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57203781A JPS57203781A (en) | 1982-12-14 |
| JPS6058794B2 true JPS6058794B2 (ja) | 1985-12-21 |
Family
ID=13961996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8911981A Expired JPS6058794B2 (ja) | 1981-06-10 | 1981-06-10 | プラズマ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058794B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482290U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 | ||
| JPH0443592Y2 (ja) * | 1985-08-27 | 1992-10-14 | ||
| JPH0443591Y2 (ja) * | 1985-08-27 | 1992-10-14 | ||
| US10981517B2 (en) | 2018-08-22 | 2021-04-20 | Yazaki Corporation | Vehicular display device and roof module |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074436A (ja) * | 1984-09-11 | 1985-04-26 | Ulvac Corp | スパツタエツチング装置 |
| JPS61137326A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | Ulvac Corp | 基板表面の整形装置 |
| JPS63109181A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-13 | Anelva Corp | テ−パ−エツチング方法とその装置 |
| JPS63140089A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | Anelva Corp | アルミニウム合金膜のエツチング方法とその装置 |
| JPS63224231A (ja) * | 1987-03-12 | 1988-09-19 | Fujitsu Ltd | エツチング装置 |
| EP0379828B1 (en) * | 1989-01-25 | 1995-09-27 | International Business Machines Corporation | Radio frequency induction/multipole plasma processing tool |
-
1981
- 1981-06-10 JP JP8911981A patent/JPS6058794B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0443592Y2 (ja) * | 1985-08-27 | 1992-10-14 | ||
| JPH0443591Y2 (ja) * | 1985-08-27 | 1992-10-14 | ||
| JPH0482290U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 | ||
| US10981517B2 (en) | 2018-08-22 | 2021-04-20 | Yazaki Corporation | Vehicular display device and roof module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57203781A (en) | 1982-12-14 |
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