JPS6057129U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS6057129U
JPS6057129U JP14878883U JP14878883U JPS6057129U JP S6057129 U JPS6057129 U JP S6057129U JP 14878883 U JP14878883 U JP 14878883U JP 14878883 U JP14878883 U JP 14878883U JP S6057129 U JPS6057129 U JP S6057129U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
substrate
semiconductor equipment
entire surface
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14878883U
Other languages
English (en)
Inventor
神力　愛晴
野中　博
和夫 白井
Original Assignee
日本インター株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本インター株式会社 filed Critical 日本インター株式会社
Priority to JP14878883U priority Critical patent/JPS6057129U/ja
Publication of JPS6057129U publication Critical patent/JPS6057129U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａおよび同図Ｂは従来の半導体装置の一組立例を
示す平面図および部分断面図、第２図ないし第４図は本
考案の半導体装置の組立図を示し、第２図はその組立斜
視図、第３図はその部分断面図、第４図はその平面図、
第５図は本考案の他の実施例を示す平面図である。 １１・・・基板、１２・・・凹所、１３，１５・・・温
度補償板、１４・・・半導体ペレット、１６・・・導出
リード用端子、１７．１７ａ・・・位置合せ用表示部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の一生面上に温度補償板、半導体ペレット等外径寸
    法の異なる部品を積層、固着される構造の半導体装置に
    おいて、前記部品を所定位置に載置するために共通目印
    となる前記部品の位置合せ用表示部を前記基板の一生面
    上に設けたことを特徴とする半導体装置。
JP14878883U 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置 Pending JPS6057129U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14878883U JPS6057129U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14878883U JPS6057129U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6057129U true JPS6057129U (ja) 1985-04-20

Family

ID=30330467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14878883U Pending JPS6057129U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6057129U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS562246B2 (ja) * 1976-07-07 1981-01-19
JPS5832642B2 (ja) * 1978-04-08 1983-07-14 株式会社小坂研究所 部分円形状寸法測定器
JPS58186957A (ja) * 1982-04-26 1983-11-01 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS562246B2 (ja) * 1976-07-07 1981-01-19
JPS5832642B2 (ja) * 1978-04-08 1983-07-14 株式会社小坂研究所 部分円形状寸法測定器
JPS58186957A (ja) * 1982-04-26 1983-11-01 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6057129U (ja) 半導体装置
JPS602841U (ja) 半導体取付基板
JPS6117751U (ja) テ−プキヤリア半導体装置
JPS5920632U (ja) 半導体装置
JPS59119033U (ja) 絶縁型半導体装置
JPS5853175U (ja) 混成集積回路装置
JPS58191637U (ja) 半導体装置用内部接続端子
JPS58135076U (ja) ヘツド装置
JPS5844857U (ja) 半導体装置
JPS6113937U (ja) 半導体装置
JPS5954951U (ja) 半導体装置
JPS59180471U (ja) 回路基板連結装置
JPS58182435U (ja) 半導体素子の外付け端子構造
JPS596808U (ja) コイル装置
JPS6113940U (ja) 半導体装置
JPS587360U (ja) 半導体装置
JPS5918442U (ja) 混成集積回路装置
JPS5830283U (ja) フレキシブル基板の端子の接続装置
JPS606293U (ja) 電子部品連
JPS6033469U (ja) 混成集積回路
JPS5939930U (ja) 半導体装置の組立て基板
JPS58120661U (ja) 半導体装置
JPS5815349U (ja) 回路基板
JPS60101755U (ja) 半導体装置
JPS5851448U (ja) パワトランジスタの取付構造