JPS6052099A - Automatically mounting device of part - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はフラットパッケージ型ＩＣ（以下、ＦＩＯと称
す）などの部品の自動実装装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to an automatic mounting device for components such as flat package ICs (hereinafter referred to as FIO).

背景技術 ＦＩＯをプリント基板上に実装する場合、先ずプリント
基板の実装位置にクリーム半田を塗布し、次いでその上
にＦＩＯを塔載して半田の粘着力で仮固定した後、半田
を加熱溶融し固化させて半田付は固定するようにしてい
る。Background Art When mounting an FIO on a printed circuit board, first apply cream solder to the mounting position of the printed circuit board, then place the FIO on top and temporarily fix it with the adhesive force of the solder, and then heat and melt the solder. Let it solidify and the solder will be fixed.

従来、これらの作業は夫々別工程でピンセットや半田ゴ
テなどを用いて手作業により、あるいは各工程毎に単能
機を用いて行うようにしていた。Conventionally, these operations have been performed in separate processes manually using tweezers, soldering irons, etc., or by using a single-function machine for each process.

そのため、作業工数が多くなりかつ、その都度各工程毎
に手作業によりＦＩＯを位置出ししなければならず、連
続した作業が行えなかった。しかも、手作業であるため
、作業に時間と労力を要し、作業がやっかいで効率が力
、く作業性に欠ｉる欠点があった。その上、トータルの
工程時間が長くなるため、部品実装に要する処理速度も
遅く処理能力の点で問題があった。Therefore, the number of work steps increases, and the FIO must be manually positioned for each process, making it impossible to perform continuous work. Moreover, since it is a manual process, it requires time and effort, is cumbersome, and lacks efficiency and workability. Furthermore, since the total process time is longer, the processing speed required for component mounting is also slow, which poses a problem in terms of processing capacity.

更に、ＦＴＣのプリント基板への位置出しもやっかいで
あり、再現性に乏しいと共に、精度も得られなかった。Furthermore, positioning the FTC on the printed circuit board was troublesome, resulting in poor reproducibility and accuracy.

発明の開示 本発明は、ＦＴＣなどの部品のプリント基板への搭載仮
付けおよび半田付は固定が単一の装置で連続して自動的
に行えるようにし、部品実装工程の処理速度を速め、処
理能力を向上し作業性を高めることを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention enables temporary mounting and soldering of components such as FTC on a printed circuit board to be automatically and continuously carried out by a single device, thereby speeding up the processing speed of the component mounting process. The purpose is to improve ability and work efficiency.

この目的は、部品塔載位置と該部品のリードの半田付は
位置間をプリント基板を載置して往動又は復動可能に設
けられた移動テーブルと、前記部品塔載位置上方に前記
載置されたプリント基板と対向するように配設され、前
記部品を保持して降階で、前記プリン］・基板が前記テ
ーブルの往動により前記半田利は位置に送り込才れたと
き、その直上方に位置するように配設され、かつ前記テ
ーブルの往動に連係して前記基板」−に降下すると共に
、該降下により前記リードに圧接されるヘッドを有し、
該圧接により前記早目１を加熱溶融させる加熱手段とを
主たる構成要素とすることによって達成できる。The purpose of this is to use a movable table that is capable of moving forward or backward with a printed circuit board placed between the component mounting position and the soldering of the leads of the component; It is arranged so as to face the placed printed circuit board, and when the board is moved downwards by holding the component, the solder clip is sent into position by the forward movement of the table, and the board is bent. a head disposed directly above the table, which descends to the substrate in conjunction with the forward movement of the table, and is brought into pressure contact with the lead by the descent;
This can be achieved by using a heating means for heating and melting the first part 1 by the pressure welding as a main component.

本発明によれば、ＦＴＣ等の部品のプリント基板への塔
載仮付け、その半ＥＴｌ付けによる固定が単一の装置で
連続して自動的に行えるだめ、部品実装の処理速度を従
来に比べて大幅に向上させることができる。１〜たがっ
て、部品実装工程を簡素化し得ると共に、作業効率も向
上し、作業性が一段と良くなる。更に、部品の位置出し
も装置を一度セットするだけで自動的に行えるだめ、再
現性を持って精度良く行える。According to the present invention, the temporary mounting of components such as FTC on a printed circuit board and the fixing by semi-ETl attachment can be performed continuously and automatically using a single device, and the processing speed of component mounting can be improved compared to the conventional method. can be significantly improved. 1. Therefore, the component mounting process can be simplified, work efficiency is improved, and workability is further improved. Furthermore, the positioning of parts can be performed automatically by simply setting the device once, and can be performed with high precision and reproducibility.

発明を実施するだめの最良の形態 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第１図は本発明に係る部品実装装置の全体構成を示すも
ので、本装置は機台゛１０と、機台１０の上面に設けた
ベースプレート１１上に長手方向に沿って往動又は復動
可能に設けられたテーブル２０と、機台１０の上部前面
寄りに配設された部品塔載手段３０と、その後方に配設
されたＦＴＣの半田付は接合を行う加熱手段４０とから
概略構成されている。FIG. 1 shows the overall configuration of a component mounting apparatus according to the present invention. It is generally composed of a table 20 that can be mounted on a table 20, a component mounting means 30 disposed near the front of the upper part of the machine stand 10, and a heating means 40 disposed behind the table 20 for soldering and joining the FTC. has been done.

ベースプレート１１の上面両側に沿って一対のガイドレ
ール１．２．１２が設けられ、このガイドレール１２．
１．２にテーブル２０の下面両側に設けた各一対のガイ
ドブロック２１．２１が第２図、第８図に示すように機
台１０の長手方向に沿って摺動可能に嵌合ガイドされて
いる。テーブル２０はベースプレーｉ・１１上面の後方
寄り（第１図、第３図の左方）中央に設置されたエアシ
リンダ２２によってＦＴＣのプリント基板への塔載位置
と半田付は位置との間を一定のストロークで往復駆動さ
５− れる。ベースプレー１・１１の前端（第３図の右方端）
中央にテーブル２０を機台１０の前面方向に位置決めす
る位置決め部材２３が設けられている。A pair of guide rails 1.2.12 are provided along both sides of the upper surface of the base plate 11.
1.2, each pair of guide blocks 21.21 provided on both sides of the lower surface of the table 20 are slidably fitted and guided along the longitudinal direction of the machine base 10, as shown in FIGS. 2 and 8. There is. The table 20 is installed between the mounting position of the FTC on the printed circuit board and the soldering position by means of an air cylinder 22 installed in the center of the upper surface of the base play i.11 (left side in Figures 1 and 3). is driven back and forth with a constant stroke. Front end of base plays 1 and 11 (right end in Figure 3)
A positioning member 23 for positioning the table 20 in the front direction of the machine base 10 is provided at the center.

部品塔載手段３０はより詳しくは第２図、第３図に示す
ように構成されている。The component loading means 30 is constructed as shown in FIGS. 2 and 3 in more detail.

これらの図において、ベースプレート 面のガイドレール２１．　２１の外側に第２のガイドレ
ール２４．２４が長手方向に沿って設置されている。In these figures, the guide rail 21. on the base plate surface. A second guide rail 24.24 is installed on the outside of 21 along the longitudinal direction.

ベースプレート１１の前部両側に一対の側枠８１０、３
１０　が相対向して配置されており、この側枠３１０，
８１０　の対向する内壁に設けられた各一対のガイドブ
ロック８］．１，３１１　がガイドレール２４．２４に
摺動可能に嵌合ガイドされている。A pair of side frames 810, 3 are provided on both sides of the front part of the base plate 11.
10 are arranged facing each other, and these side frames 310,
810, each pair of guide blocks 8 provided on opposing inner walls]. 1,311 is slidably fitted and guided on the guide rail 24.24.

側枠８１０，３１０　のベースプレート１１から下方に
突出する端部間に底＄ｉ８］．２が掛は渡されている。A bottom $i8]. The second bet has been passed.

側枠３１０，３］０の間に支持板３１３が横架され、そ
の前面」二、下部に一対のレール３２１。A support plate 313 is suspended horizontally between the side frames 310, 3]0, and a pair of rails 321 are provided at the front and bottom of the support plate 313.

３２１　が機台１０の幅方向に沿って設けられている。321 is provided along the width direction of the machine stand 10.

このレール８２１，８２１　に本体支持枠３３〇６一 の裏面に取付けられたガイドブロック３３１，８３１が
機台１０の幅方向に摺動可能に嵌合されている。Guide blocks 331, 831 attached to the back surface of the main body support frame 3306 are fitted to these rails 821, 821 so as to be slidable in the width direction of the machine base 10.

支持枠３３０の裏面のガイドブロック３８１．３８１間
にネジ軸受３３２が設けられ、このネジ軸受３３２に側
枠８１０．８１０の上部間に軸受（図示せず）を介して
支持された送シネジ軸８４０が螺嵌されている。送りネ
ジ軸３４０の一方の側枠３１０から突出する端部に調整
用の・・ンドル３４１が取付けられている。かつ、その
他方の側枠３１０からの突出端に駆動用モータ３４２が
軸結されている。この駆動用モータ３４２の駆動による
送りネジ軸３４０の段目動作により後述する塔載ヘッド
のテーブル２０に対する位置がネジ軸受３３２を介して
機台１０の幅方向に移動調整される。また、ハンドル３
４１の操作により搭載ヘッドが該幅方向に手動によって
微調整される。この調整はＦＩＯのプリント基板への搭
載に先立って予め行われる。A screw bearing 332 is provided between the guide blocks 381 and 381 on the back side of the support frame 330, and a feed screw shaft 840 is supported by the screw bearing 332 between the upper portions of the side frames 810 and 810 via a bearing (not shown). is screwed in. An adjusting handle 341 is attached to the end of the feed screw shaft 340 protruding from one side frame 310. Further, a drive motor 342 is pivotally connected to the protruding end from the other side frame 310. By the stage movement of the feed screw shaft 340 driven by the drive motor 342, the position of the tower mounting head relative to the table 20, which will be described later, is moved and adjusted in the width direction of the machine base 10 via the screw bearing 332. Also, handle 3
By operating 41, the mounting head is manually finely adjusted in the width direction. This adjustment is performed in advance before mounting the FIO on the printed circuit board.

支持枠８８０の前面にスライドブロック３５０が上下に
摺動可能に設けられている。このスライドブロック３５
０の前面下部に取付台３５１が一体に固着されている。A slide block 350 is provided on the front surface of the support frame 880 so as to be slidable up and down. This slide block 35
A mounting base 351 is integrally fixed to the front lower part of 0.

一方、支持枠３３０の両側板上部間に設けた取付プレー
ト３３３上にエアシリンダ８６０が垂直下向きに設置さ
れ、その下方に突出するロッド３６１の端部に上記取付
台３５１が連結されている。On the other hand, an air cylinder 860 is installed vertically downward on a mounting plate 333 provided between the upper parts of both side plates of the support frame 330, and the mounting base 351 is connected to the end of a rod 361 that projects downward.

取付台８５１はエアシリンダ８６０の駆動によりスライ
ドブロック３５ｏと一体で支持枠８３０の前面に沿って
上下に摺動するようになっている。The mounting base 851 is configured to slide up and down along the front surface of the support frame 830 integrally with the slide block 35o by driving an air cylinder 860.

取付台３５１の前面に搭載ヘッドを反転させる反転ユニ
ッｌ−３７０が装着されている。この反転ユニツｌ−８
７０は、例えばロータリアクチュエータから成っており
、そのケース前面に突出する回転！１ＩＩＩ３７１に略
コ字状に形成されたヘッド支持体３８０が取付けられて
いる。このヘッド支持体３８０に部品塔載ヘッド３９が
取付けられている。A reversing unit 1-370 for reversing the mounting head is attached to the front surface of the mounting base 351. This inversion unit l-8
70 is made up of, for example, a rotary actuator, and the rotary actuator that protrudes from the front of the case! A head support body 380 formed in a substantially U-shape is attached to 1III371. A component loading head 39 is attached to this head support 380.

すなわち、第４図に示すようにヘッド支持体３８゜の開
口側−辺３８１に４本の支持軸３９１，８９１が上下に
摺動可能に嵌装されており、その一端に搭載ヘッド３９
が取付けられている。支持軸３９１゜３９１　の端部に
抜は止め用のフランジ８９２が形成されている。この支
持軸３９１，８９１　のヘッド支持体−辺８８１と塔載
ヘッド３９との間の外周にコイルバネ３９３が介装され
ておシ、塔載ヘッド３９をヘッド支持体８８０から離間
する方向に付勢している。塔載ヘッド３９は取付基部３
９４と、ヘッド本体３９５とにより２分割可能に構成さ
れている。この搭載ヘッド３９はいわゆるバキュームヘ
ッドから成っており、そのヘッド本体３９５のプリント
基板との対向面にＦＩＯが挿入載置される凹部３９６が
段付形状に形成されている。四部３９６の底部中央にエ
ア吸引孔３９７が穿設されている。このエア吸引孔３９
７は配管系３９８を介して図示しない真空ポンプ等の真
空発生源に接続され、該発生源の駆動にまり四部３９６
の内部を負正にし、ＦＩＣを吸引保持するように々って
いる。That is, as shown in FIG. 4, four support shafts 391, 891 are fitted to the opening side 381 of the head support 38° so as to be able to slide up and down, and the mounting head 39 is attached to one end of the support shafts 391, 891.
is installed. A flange 892 for preventing removal is formed at the end of the support shaft 391°391. A coil spring 393 is interposed on the outer periphery of the support shaft 391, 891 between the head support side 881 and the column-mounted head 39, and biases the column-mounted head 39 in a direction away from the head support 880. are doing. The tower head 39 is attached to the mounting base 3
94 and a head main body 395, it is configured to be able to be divided into two parts. This mounting head 39 is composed of a so-called vacuum head, and a recess 396 into which the FIO is inserted and placed is formed in a stepped shape on the surface of the head body 395 facing the printed circuit board. An air suction hole 397 is bored in the center of the bottom of the four parts 396. This air suction hole 39
7 is connected to a vacuum generation source such as a vacuum pump (not shown) through a piping system 398, and the four parts 396 are connected to the drive of the generation source.
The inside of the FIC is made negative and positive, and it is designed to attract and hold the FIC.

塔載ヘッド３９は装置が停止している間は第４図に示す
ように上向き状態に保持されている。また−、ＦＩＯの
プリント基板への塔載時・に、ＦＩＣが凹部３９６に塔
載され負圧にょシ吸引保持され９− た段階で、反転ユニット３７ｏの駆動により下方に１８
０°の角度で回転し、プリント基板と対向する下向き状
態にセットされる。The tower head 39 is held in an upward position as shown in FIG. 4 while the apparatus is stopped. Furthermore, when the FIO is mounted on the printed circuit board, at the stage when the FIC is mounted on the recess 396 and held under negative pressure, the reversing unit 37o is driven to move the FIC downward 18.
It is rotated at an angle of 0° and set facing downward facing the printed circuit board.

一方、加熱手段４ｏは第５図、第６図に示すように構成
されている。On the other hand, the heating means 4o is constructed as shown in FIGS. 5 and 6.

これらの図において、部品塔載手段３ｏの後・方のベー
スプレート１１の両側に一対の側枠４１０゜４１０が相
対向して配設されており、この側枠４１ｏ。In these figures, a pair of side frames 410° 410 are disposed facing each other on both sides of the base plate 11 at the rear and rear side of the component loading means 3o, and the side frames 41o.

４１０の対向する内壁に設けられた各一対のガイドブロ
ック４１１．４１１　が」二記ガイドレール２４に摺動
可能に嵌合されている。側枠４１ｏ。Each pair of guide blocks 411 and 411 provided on the opposing inner walls of 410 are slidably fitted to the guide rails 24. Side frame 41o.

４１０のベースプレー）１１がら下方への突出端部間に
底板４１２がａｌけ渡されている。更に、側枠４１０、
４１０　の間に支持板４１３が横架され、その前面上，
下部に一対のレール４１４，４１４　ｄａｍ台ＩＯの幅
方向に沿って設けられている。このレール４１４，、４
１４　に本体取付板４２０の裏面に取付けられたガイド
ブロック４２１，４２１　が摺動可能に嵌合されている
。この取付板４２０の裏面のガイドブロック４２１，／
１２１　の間にネジ軸受４２２１　０− が設けられている。このネジＩＩｔ受４２２に側枠４１
０．４１０の上部間に軸受を介して支持された送シネジ
軸４３０が螺嵌されている。送りネジ軸４３０の一方の
側枠から突出する端部に調整用のハンドル４３１が取付
けられている。がっ、その他方の側枠から突出する端部
に駆動用のモータ４３２が軸結されている。この駆動用
モータ４３２の駆動による送りネジ軸４３０の段目動作
によシ後述するホットラムヘッドが本体ブロックと共に
テーブル２０に対して機台１０の幅方向に移動調整され
る。またホットラムヘッドはハンドル４３１の操作によ
り該幅方向に手動調整される。A bottom plate 412 is spanned between the downwardly projecting ends of the base plate 11 of the base plate 410. Furthermore, the side frame 410,
A support plate 413 is horizontally suspended between the
A pair of rails 414, 414 are provided at the bottom along the width direction of the dam stand IO. This rail 414,,4
Guide blocks 421, 421 attached to the back surface of the main body mounting plate 420 are slidably fitted to 14. The guide block 421 on the back side of this mounting plate 420,
A screw bearing 4221 0- is provided between 121 and 121 . The side frame 41 is attached to this screw IIt receiver 422.
A feed screw shaft 430 supported via a bearing is screwed between the upper portions of the 0.410 mm. An adjustment handle 431 is attached to an end of the feed screw shaft 430 protruding from one side frame. A driving motor 432 is pivotally connected to the end protruding from the other side frame. By the stage movement of the feed screw shaft 430 driven by the drive motor 432, a hot ram head, which will be described later, is moved and adjusted in the width direction of the machine base 10 with respect to the table 20 together with the main body block. Further, the hot ram head is manually adjusted in the width direction by operating the handle 431.

上記取付板４２０の前面にホットラムヘッド４６０を支
持する本体ブロック４４０が固定されている。本体ブロ
ック４４０の上面にホットラムヘッド４６０を上昇又は
下降させるエアシリンダ４５０が設置されている。A main body block 440 that supports a hot ram head 460 is fixed to the front surface of the mounting plate 420. An air cylinder 450 is installed on the upper surface of the main body block 440 to raise or lower the hot ram head 460.

本体ブロック４４０の下方にホットラムヘッド４６０が
上下動可能に取付けられている。ホットラムヘッド４６
０はエアシリンダ４５０の駆動により支持アーム４７０
を介して一定のストロークで上下方向に往動又は復動さ
れる。更に本体ブロック４４０の上部にバネ機構（図示
せず）を備える緩衝器４８０が設けられており、ホット
ラムヘッド４６０が後述するようにプリント基板上に設
置されたＦＴＯのリードに押当てられた際、その衝撃力
を緩衝すると共に、リードに対するヘッド４６０の圧接
力を一定に保つようになっている。A hot ram head 460 is attached below the main body block 440 so as to be movable up and down. hot ram head 46
0 is a support arm 470 driven by an air cylinder 450.
It is moved forward or backward in the vertical direction with a constant stroke. Furthermore, a buffer 480 equipped with a spring mechanism (not shown) is provided on the upper part of the main body block 440, and when the hot ram head 460 is pressed against the FTO lead installed on the printed circuit board as described later, The impact force is buffered and the pressure of the head 460 against the lead is kept constant.

本体ブロック４４０には加熱用のヒータユニット（図示
せず）が内蔵されており、その通電加熱によシ、ホット
ラムヘッド４６０が加熱されるようになっている。The main body block 440 has a built-in heater unit (not shown) for heating, and the hot ram head 460 is heated by electrical heating.

ホットラムヘッド４６０の下面にＦＩＯのケーシングが
嵌入される凹部４６１が形成されている。A recess 461 into which the FIO casing is fitted is formed on the lower surface of the hot ram head 460.

ＦＩＯのリードは凹部４６１の周縁突部４６２でプリン
ト基板面に加圧圧接される。The FIO leads are pressed against the printed circuit board surface by the peripheral protrusion 462 of the recess 461.

機台１０のベースプレー１−１１の下方に送りネジ軸５
１０，５２０　が該下方に設けられた軸受５１１゜５１
２および軸受５２１．５２２を介して長手方向に同軸状
に支持されている。The feed screw shaft 5 is placed below the base play 1-11 of the machine stand 10.
10,520 is the bearing 511°51 provided below.
2 and are coaxially supported in the longitudinal direction via bearings 521 and 522.

送りネジ軸５１０は部品塔載手段３０を機台１０の長手
方向に移動調整するだめのもので、これに底板３１２の
下面に設けたネジ軸受５１３が螺嵌されている。送りネ
ジ軸５１００機台１０の前面操作パネル１５から突出す
る端部に−・ンドル５１４が取付けられており、その操
作により送りネジ軸５１０が段目操作され、部品塔載手
段３０が機台１０の長手方向に駆動されるようになって
いる。The feed screw shaft 510 is used to adjust the movement of the component loading means 30 in the longitudinal direction of the machine base 10, and a threaded bearing 513 provided on the lower surface of the bottom plate 312 is screwed into this. A handle 514 is attached to the end of the feed screw shaft 5100 protruding from the front operation panel 15 of the machine base 10, and by its operation, the feed screw shaft 510 is operated to the stage, and the component loading means 30 is moved to the machine base 10. It is designed to be driven in the longitudinal direction.

送りネジ軸５２０は加熱手段４０を機台１０の幅方向に
移動調整するだめのもので、これに底板４１２の下面に
設けたネジ軸受５２３が螺嵌されている。送りネジ軸５
２０の機台後端側に軸受５８１．５８２　によって支持
された操作軸５３０がベベルギヤ５３３，５３４　を介
して互に直交状態に軸結されている。操作軸５３０の機
台１０の一側壁から突出する端部に操作用のノンドル５
３５が取付けられており、その操作によシ送りネジ軸５
２０が操作軸５３０を介して螺回し、加熱手段４０が機
台１０の長手方向に駆動されるようになっている。The feed screw shaft 520 is used to adjust the movement of the heating means 40 in the width direction of the machine base 10, and a threaded bearing 523 provided on the lower surface of the bottom plate 412 is screwed into the feed screw shaft 520. Feed screw shaft 5
Operating shafts 530 supported by bearings 581 and 582 are connected to the rear end of the machine 20 via bevel gears 533 and 534 so as to be perpendicular to each other. A nondle 5 for operation is attached to the end of the operation shaft 530 protruding from one side wall of the machine base 10.
35 is attached, and its operation causes the feed screw shaft 5 to
20 is screwed through an operating shaft 530, and the heating means 40 is driven in the longitudinal direction of the machine base 10.

１３一 部品塔載手段３０と加熱手段４０とはノンドル５１４、
５８５の操作により機台１０の長手方向に互に独立して
移動できるようになっている。13 One part tower loading means 30 and heating means 40 are nondol 514,
585, the machine base 10 can be moved independently of each other in the longitudinal direction.

部品塔載手段３０と加熱手段４０との各側枠３１０．４
１０　の下部に固定片８１５．４１５　が設けられ、こ
れに螺嵌された固定ネジ８１６，４１６　を機台１０の
上面−側に設置したレール１１０にネジ込み押付けるこ
とにより、部品塔載手段３０と加熱手段４０とが機台１
０に固定されるようになっている。Each side frame 310.4 of the component loading means 30 and the heating means 40
Fixing pieces 815, 415 are provided at the lower part of the component loading means 30, and fixing screws 816, 416 screwed into these pieces are screwed into and pressed against the rail 110 installed on the top side of the machine base 10. and the heating means 40 are connected to the machine base 1.
It is fixed to 0.

々お、テーブル２０の往復、駆動、反転ユニット３７０
の駆動による塔載ヘッド３９の反転動作およびそのエア
シリンダ３６０の駆動による上昇下降動作、エアシリン
ダ４５０の駆動によるホットラムヘッド４６０の上昇下
降動作などは装置に内蔵された制御回路（図示せず）の
制御により所定の順序にしだがってタイミング良く自動
的に行われる。この制御回路は、例えばマイクロコンピ
ュータ、プログラマブルコントローラなどで構成される
。A reciprocating, driving, and reversing unit 370 for the table 20
The reversal operation of the tower head 39 by driving the air cylinder 360, the raising and lowering operation of the hot ram head 460 by driving the air cylinder 450, etc. are controlled by a control circuit (not shown) built into the device. This is automatically performed in a timely manner according to a predetermined order under control. This control circuit is composed of, for example, a microcomputer, a programmable controller, and the like.

１４− 次に以上のように構成された本実施例装置を用いたＦＩ
Ｏのプリント基板への実装動作について説明する。14- Next, FI using the device of this embodiment configured as above
The mounting operation of O on the printed circuit board will be explained.

先ずＦＩＣ塔載位置に所要量のクリーム半田Ｂが塗布さ
れたプリント基板Ａが第７図に示すように部品塔載位置
に停止状態に保持されたテーブル２０上に位置決め設置
される。このとき部品塔載手段３０の塔載ヘッド３９お
よび加熱手段４０のホットラムヘッド４６０は、上記ノ
ンドル操作によりテーブル２０に設置されたプリント基
板Ａの部品塔載位置および該搭載位置に塔載されたＦＩ
Ｏ６００のリード６０１・・・・・・と夫々正しく対応
するようにテーブル２０に対して機台１０の幅方向と長
手方向に予め移動調整され、その位置出しがなされてい
る。したがって、以後ＦＩＯ６００の部品塔載位置への
位置出しが自動的に行われる。そのため、別途手作業な
どでＦＩＯの位置出しを行う必要がなくなる。First, the printed circuit board A having the required amount of cream solder B applied to the FIC mounting position is positioned and installed on the table 20, which is held stationary at the component mounting position, as shown in FIG. At this time, the loading head 39 of the component loading means 30 and the hot ram head 460 of the heating means 40 are connected to the component loading position of the printed circuit board A installed on the table 20 by the above-mentioned non-driving operation and the FI loaded at the loading position.
The machine base 10 is moved and adjusted in advance in the width direction and longitudinal direction with respect to the table 20 so as to correctly correspond to the leads 601 of the O600, respectively, and its position is determined. Therefore, from now on, the FIO 600 is automatically positioned at the component loading position. Therefore, there is no need to manually locate the FIO.

プリント基板Ａがテーブル２０上に設置されると、次い
で第７図に示すようにＦＩＯ６００が上向き状態にある
塔載ヘッド３９の凹部３９６に位置決め挿入される。そ
の後、図示しないスタートスイッチを操作すると上記真
空発生源の駆動により四部３９Ｇの内部が負圧に七ツＩ
・され、ＦＴＣ６００が塔載ヘッド８９に吸引保持され
る。次に反転ユニット３７０の１駆動により塔載ヘッド
３９が矢印１００で示すように下方に１８０°の角度で
反転され、プリント基板Ａの部品塔載位置と上下に対向
する下向き状態にセットされる。それと同時にエアシリ
ンダ３６０が駆動され、搭載ヘッド３９が下降し始める
。搭載ヘッド３９が基板面まで下降し、リードａ・・・
を挾んで押当てられると、ＦＩＣ６００は基板上に載置
され、第８図に示すようにそのリード６０１・・・が基
板Ａのランドパターンａ・・・にクリーム半田Ｂを介し
かつその粘着力によって仮固定される。このとき、塔載
ヘッド３９がＩＪ−ドロ０１・・を挾んで基板面に押当
てられると、支持軸８９１，３９１　の外周に介装され
たコイルバネ３９３が圧縮変形する。しだがって、塔載
ヘッド３９の圧着によるリード６０１・・・に加わる衝
撃が緩衝されリード６０１・・・の損傷防止等がなされ
ると共に、その圧着力を常時一定の適度なものに保つこ
とができる。When the printed circuit board A is placed on the table 20, the FIO 600 is then positioned and inserted into the recess 396 of the mounting head 39 facing upward, as shown in FIG. After that, when a start switch (not shown) is operated, the vacuum generation source is driven, and the inside of the fourth part 39G is brought into negative pressure.
・The FTC 600 is sucked and held by the column-mounted head 89. Next, by one drive of the reversing unit 370, the mounting head 39 is reversed downward at an angle of 180° as indicated by an arrow 100, and is set in a downward position vertically opposite to the component mounting position of the printed circuit board A. At the same time, the air cylinder 360 is driven and the mounting head 39 begins to descend. The mounting head 39 descends to the substrate surface, and the lead a...
When the FIC 600 is held and pressed, the FIC 600 is placed on the board, and as shown in FIG. It is temporarily fixed by At this time, when the column-mounted head 39 is pressed against the substrate surface while holding the IJ drawer 01..., the coil spring 393 interposed on the outer periphery of the support shafts 891, 391 is compressed and deformed. Therefore, the impact applied to the leads 601 due to the pressure bonding of the column-mounted head 39 is buffered to prevent damage to the leads 601, etc., and the pressure force is always maintained at a constant and appropriate level. I can do it.

その後、塔載ヘッド３９がエアシリンダ３６０の駆動に
よシ上昇し、反転ユニツｌ−３７０の駆動により第４図
、第７図の実線で示す如く上向き状態に１８０°の角度
で回動し、元の位置に反転復帰すると、ＦＩＣ６００の
プリント基板Ａへの塔載が終了する。Thereafter, the tower head 39 is raised by the drive of the air cylinder 360, and rotated at an angle of 180° upward as shown by the solid line in FIGS. 4 and 7 by the drive of the reversing unit 1-370. When the FIC 600 is reversed and returned to its original position, the mounting of the FIC 600 on the printed circuit board A is completed.

次いでテーブル２０がエアシリンダ２２の駆動によシ第
８図の矢印１０１で示すように部品塔載手段３０の位置
から機台１０の長手方向に沿ってその後方の加熱手段４
０のところに所定のスト。Next, the table 20 is driven by the air cylinder 22, as shown by the arrow 101 in FIG.
Predetermined strike at 0.

−りで往動される。これにより基板Ａ上に塔載されたＦ
ＩＯ６００は第９図に示すように、ホットラムヘッド４
６０の直下方に送り込まれ、該−・ラド４６０に対して
位置決めされる。次いで、エアシリンダ４５０が駆動さ
れ、ホットラムヘッド４６０が第１０図に示すように基
板面まで降下すると、その凹部４６１にＦＩＣ６００の
ケーシングが嵌入１７− されると共に、リード６０１・・・に凹部４６１の周縁
突部４６２が押当てられる。すると、リード６０１・・
・はこの突部４６２によって加圧加熱される。これによ
りクリーム半田Ｂは加熱溶融される。その後、エアシリ
ンダ４５０が上述と反対に駆動され、ホットラムヘッド
４６０が第９図に示すように基板面から上動復帰する。- It is moved back and forth. As a result, the F
As shown in FIG. 9, IO600 is connected to hot ram head 4.
60 and positioned relative to the rad 460. Next, the air cylinder 450 is driven and the hot ram head 460 descends to the substrate surface as shown in FIG. The peripheral protrusion 462 is pressed against it. Then, lead 601...
* is pressurized and heated by this protrusion 462. As a result, cream solder B is heated and melted. Thereafter, the air cylinder 450 is driven in the opposite direction to that described above, and the hot ram head 460 returns upward from the substrate surface as shown in FIG.

次いで所要の時間が経過してクリーム半田Ｂが冷却固化
されると、ＦＩＣ６００がプリント基板Ａに半田付は固
定される。Next, when the cream solder B is cooled and solidified after a required period of time, the FIC 600 is soldered and fixed to the printed circuit board A.

次いでテーブル２０は第９図の矢印１０２で示すように
、エアシリンダ２２の駆動により加熱手段４０の位置か
ら部品塔載手段３０のところまで復動し、位置決め部材
２３によって位置決め停止される。その後、テーブル２
０からプリント基板Ａを取出せば、ＦＩＣ６００の基板
Ａへの実装が完了する。Next, the table 20 moves back from the position of the heating means 40 to the part loading means 30 by driving the air cylinder 22, as shown by the arrow 102 in FIG. 9, and is positioned and stopped by the positioning member 23. Then table 2
If printed circuit board A is taken out from 0, mounting of FIC 600 on board A is completed.

なお、外形、大きさ等が異なる数種のＦＩＯを基板に塔
載する必要がある場合は、塔載ヘッド３９のヘッド本体
３９５をそれに応じた外形、形状を有するものに適宜取
替え使用すれば良い。In addition, if it is necessary to mount several types of FIOs with different external shapes, sizes, etc. on a board, the head main body 395 of the mount head 39 may be replaced with one having an external shape and shape corresponding to the above requirements. .

１８− また、ＦＴＣのプリント基板への塔載位置が上述したと
ころと異なる場合は、部品塔載ヘッド３９およびホット
ラムヘッド４６０を上述した手順にしたがってテーブル
２０に対して機台１０の幅方向又は長手方向に夫々移動
調整すれば良い。これにより各ヘッド３９，４６０の位
置調整が簡単に行える。18- If the mounting position of the FTC on the printed circuit board is different from that described above, move the component mounting head 39 and the hot ram head 460 to the table 20 in the width direction or longitudinal direction of the machine base 10 according to the procedure described above. All you have to do is adjust the movement in each direction. This makes it easy to adjust the position of each head 39, 460.

本実施例によると、ＦＩＣ６００の塔載ヘッド３９への
装着がヘッドの上向き状態で行えるため、凹部３９６へ
の挿入載置が位置ズレなどなく正確にかつ極めて容易に
行える。しかも塔載ヘッド３９の上向き状態でＦＩＯの
吸着保持が行えるだめ、ヘッドからの脱落も確実に防止
できる。According to this embodiment, since the FIC 600 can be mounted on the tower head 39 with the head facing upward, the FIC 600 can be inserted into the recess 396 accurately and extremely easily without any misalignment. Moreover, since the FIO can be held by suction while the column-mounted head 39 is facing upward, it is possible to reliably prevent the FIO from falling off the head.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明に係る部品実装装置の全体構成を示す斜
視図、第２図はその部品塔載手段の一例を示す正面断面
図、第３図は第２図の■−■線に沿う断面図、第４図は
その要部斜視図、第５図は本装置に適用される加熱手段
の正面断面図、第６図はそのｌ−１ｆｆ線に沿う断面図
、第７図は本装置によるＦＴＣ塔載手順を示す要部斜視
図、第８図は同じく塔載手順を示す要部断面図、第９図
は本装置によるＦＩＯのリードの加熱動作を説明する要
部斜視図、第１０図は同じく加熱動作を説明する要部断
面図である。 ６００・・・・・・・・・ＦＴＣ（部品）、６０１・・
・・・・・・・リード、 Ａ・・・・・・・・・・・・プリント基板、２０　・・
・・・・・・・テーブル、 Ｂ　・・・・・・・・・・・・（クリーム）半田、４４
０・・・・・・・・・本体ブロック　１３７０・・・・
・・・・・・・・反転ユニット、２２　・・・・・・・
・・・・・　エアシリンダ、１０　・・・・・・・・・
・・・機台、１１　・・・・・・・・・・・・ベースプ
レート、８８２．４２２・・・・・・・・・ネジ軸受、
８４．０．４３０・・・・・・・・・送りネジ軸、５１
０．５２０・・・・・・・・・送りネジ軸、５１１、５
１２．５２１．５２２・・・・・・軸受、５３０・・・
・・・・・・・・・操作軸、５８８．５８４・・・・・
・・・・ベベルギヤ、８４１、４８１．５１４．５８５
・・・・・・・・・　ハンドル。 ２１−FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a component mounting apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front sectional view showing an example of the component mounting means, and FIG. 3 is taken along the line ■-■ in FIG. 4 is a perspective view of the main part, FIG. 5 is a front sectional view of the heating means applied to this device, FIG. 6 is a sectional view taken along the l-1ff line, and FIG. 7 is a perspective view of the device. FIG. 8 is a sectional view of the main part showing the FTC tower mounting procedure, FIG. 9 is a perspective view of the main part illustrating the heating operation of the FIO lead by this device, and FIG. The figure is also a sectional view of a main part explaining the heating operation. 600...FTC (parts), 601...
・・・・・・Lead, A・・・・・・・・・Printed circuit board, 20
・・・・・・Table, B ・・・・・・・・・・・・(cream) solder, 44
0...Body block 1370...
・・・・・・Reversing unit, 22 ・・・・・・・・・
・・・・・・ Air cylinder, 10 ・・・・・・・・・
・・・Machine base, 11 ・・・・・・・・・Base plate, 882.422・・・・・・Screw bearing,
84.0.430...Feed screw shaft, 51
0.520......Feed screw shaft, 511, 5
12.521.522...Bearing, 530...
・・・・・・・Operation axis, 588.584・・・・
...Bevel gear, 841, 481.514.585
・・・・・・・・・ Handle. 21-

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）部品塔載位置と該部品のリードの半田付は位置間
をプリント基板を載置して往動又は復動可能に設けられ
た移動テーブルと、前記塔載位置上方に前記載置された
プリント基板と　対向するように配設され、前記部品を
保持して降下することにより該部品を前記基板」二に塔
載仮付けする部品の塔載手段と、前記部品が塔載された
段階で、前記プリント基板が前記チルプルの往動により
前記半田付は位置に送り込腫れたとき、前記部品の直上
方に位置するように配設され、かつ前記テーブルの往動
に連係して前記基板上に降下すると共に、該降下により
前記リードに圧接され前記半田を加熱溶融させる加熱手
段とから成る部品の自動実装装置。(1) The component mounting position and the soldering of the leads of the component are carried out between the positions by a moving table that is provided with a printed circuit board that can be moved forward or backward, and by a moving table that is placed above the mounting position as described above. a component mounting means disposed so as to face a printed circuit board, and temporarily attaches the component to the substrate by holding the component and lowering the component; and a step in which the component is mounted. When the printed circuit board is sent to a position and swells due to the forward movement of the chill pull, the solder is placed directly above the component, and the solder is placed directly above the component in conjunction with the forward movement of the table. An automatic component mounting device comprising a heating means that descends upward and is brought into pressure contact with the leads by the descent to heat and melt the solder. （２）前記塔載手段がバキュームヘッドから成る搭載ヘ
ッドを備え、該搭載ヘッドが反転ユニットの駆動により
上向き状態から下向き状態にかつその反対に１８０°の
角度で反転可能に構成されて成る特許請求の範囲第１項
に記載の部品の自動実装装置。(2) A patent claim in which the tower mounting means is provided with a mounting head consisting of a vacuum head, and the mounting head is configured to be able to be reversed from an upward position to a downward position and vice versa at an angle of 180° by driving a reversing unit. Automatic mounting equipment for parts described in scope 1.