JPS6051941B2 - Jet solder bath - Google Patents
Jet solder bathInfo
- Publication number
- JPS6051941B2 JPS6051941B2 JP11128681A JP11128681A JPS6051941B2 JP S6051941 B2 JPS6051941 B2 JP S6051941B2 JP 11128681 A JP11128681 A JP 11128681A JP 11128681 A JP11128681 A JP 11128681A JP S6051941 B2 JPS6051941 B2 JP S6051941B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- nozzle
- leadless
- spiral
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードレス部品（チップ部品）などのはんだ
付けに使用する噴流式はんだ槽に関するものてある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a jet solder bath used for soldering leadless components (chip components) and the like.
従来から、プリント配線基板にリード線付き電子部品を
装着して、連続的にはんだ付け処理を行う装置があるが
、プリント配線基板の被はんだ付け面に接着されたリー
ドレス部品（チップ部品）に対しはんだ付け処理を行う
場合は、従来の噴流式はんだ槽ては、満足するはんだ付
け特性が得られない。Conventionally, there is a device that attaches electronic components with lead wires to a printed wiring board and performs a continuous soldering process. On the other hand, when performing a soldering process, the conventional jet-type soldering bath does not provide satisfactory soldering characteristics.
それは、従来の電子部品の被はんだ付け部が細長いリー
ド線であるのに対して、リードレス部品は角柱とか円柱
の形状を有しており、熱容量も大きく、またリードレス
部品自体が直接はんだ面にさらされるために、複雑なは
んだ噴流波形が要求されると同時に、密集したリードレ
ス部品構成のときはあらゆる方向からのはんだ流れ圧力
を要求されるにもかかわらず、従来の噴流式はんだ槽で
は噴出後に前後方向に分流する２方向のはんだ流れしか
得られないことがはんだ付け不良の原因となつている。The reason for this is that while the soldered parts of conventional electronic components are long and thin lead wires, leadless components have a prismatic or cylindrical shape and have a large heat capacity, and the leadless components themselves can be soldered directly to the soldering surface. Conventional jet solder baths require complex solder jet waveforms and pressure from all directions when working with densely packed leadless components. The fact that solder flows in only two directions, which are split into forward and backward directions after being ejected, is a cause of poor soldering.
本発明は、このような点を改良しようとするもので、リ
ードレス部品を確実にはんだ付けできるようにすること
を目的とし、そのため、本発明は、槽本体の内部に、ポ
ンプ手段によつて圧送された溶解はんだを噴流させる複
数個のノズルを立設し、この複数個のノズルの内部に螺
旋状整流板を設けた構成にする。以下、本発明を図面の
実施例に基づいて説明する。The present invention aims to improve these points, and aims to make it possible to reliably solder leadless parts. Therefore, the present invention aims to improve the above-mentioned points by making it possible to reliably solder leadless parts. A plurality of nozzles for jetting the pressure-fed molten solder are arranged upright, and a spiral rectifying plate is provided inside the plurality of nozzles. Hereinafter, the present invention will be explained based on embodiments shown in the drawings.
第１図に図示するように、槽本体１の内部を水平仕切り
板２によつて仕切り、この仕切り板２の一側部にポンプ
手段を設ける。As shown in FIG. 1, the inside of the tank body 1 is partitioned by a horizontal partition plate 2, and a pump means is provided on one side of the partition plate 2.
３はヒータである。3 is a heater.
上記ポンプ手段は、上記仕切り板２に穴５を穿設し、こ
の穴５の下側部にポンプ羽根６を配設し、このポンプ羽
根６の回転軸７を図示しない支、持手段によつて垂直に
支持してなり、この回転軸７に回転伝達手段８を介して
外部のモータ９を接続する。The pump means includes a hole 5 bored in the partition plate 2, a pump blade 6 disposed below the hole 5, and a rotating shaft 7 of the pump blade 6 supported by a support or holding means (not shown). An external motor 9 is connected to this rotating shaft 7 via a rotation transmitting means 8.
また上記仕切り板２に長方形の穴１１を穿設し、この穴
１１に複数個の円筒形のノズル１２を門立設する。Further, a rectangular hole 11 is bored in the partition plate 2, and a plurality of cylindrical nozzles 12 are installed vertically in the hole 11.
この各ノズル１２は、第２図および第３図に図示するよ
うに、上側板部１３と下側板部１４とによつて上下端を
支持し、上側板部１３には一側に彎曲板部１５を連続的
に設けるとともに、他側に凹部１６を設け、この凹部１
６を介し反対側に、上下動調整板１７を設け、また上側
板部１３と下側板部１４との間に従来のノズルに相当す
る補強板部１８，１９を設け、さらに上記各部の両側端
面に側板２０を設ける。As shown in FIGS. 2 and 3, each nozzle 12 has its upper and lower ends supported by an upper plate part 13 and a lower plate part 14, and the upper plate part 13 has a curved plate part on one side. 15 is provided continuously, and a recess 16 is provided on the other side, and this recess 1
A vertical movement adjustment plate 17 is provided on the opposite side of the nozzle 6, and reinforcing plate parts 18 and 19, which correspond to conventional nozzles, are provided between the upper plate part 13 and the lower plate part 14, and A side plate 20 is provided.
なお上側板部１３および下側板部１４はノズル１２の上
端開口２１および下端開口２２に対する部分に丸穴を穿
設しておく。また上記各ノズル１２の内部に螺旋状整流
板２４を設け、この螺旋状整流板２４の中心部に芯部材
２５を設ける。Incidentally, round holes are formed in the upper side plate part 13 and the lower side plate part 14 in the portions corresponding to the upper end opening 21 and the lower end opening 22 of the nozzle 12. Further, a spiral current plate 24 is provided inside each nozzle 12, and a core member 25 is provided at the center of the spiral current plate 24.
上記整流板２４は、ノズル１２の下端開口２２から上端
開口２１にわたつて設け、その外周面をノズル１２の内
周面に固着する。２７は溶解はんだのはんだ面てある。The baffle plate 24 is provided from the lower end opening 22 to the upper end opening 21 of the nozzle 12, and its outer peripheral surface is fixed to the inner peripheral surface of the nozzle 12. 27 is the solder side of molten solder.
なお各ノズル１２は、第１図に図示するように、ポンプ
羽根６に対して遠近方向に配列されて−いるので、各ノ
ズル１２の下方に副加圧装置や弁装置を設けることによ
り、各ノズル１２からの噴出量を均等にするようにして
もよい。As shown in FIG. 1, each nozzle 12 is arranged in the direction of distance with respect to the pump blade 6, so by providing a sub-pressure device or a valve device below each nozzle 12, each The amount of ejection from the nozzle 12 may be made uniform.
次に作用を説明する。Next, the action will be explained.
モータ９によつてポンプ羽根６を回転すると、，溶解は
んだは、第１図に図示する矢印のように循環し、円筒形
のノズル１２に圧送されこのノズル１２内を上昇する。When the pump blade 6 is rotated by the motor 9, the molten solder circulates as shown by the arrows in FIG.
この上昇時に溶解はんだは、ノズル１２内の螺旋状整流
板２４によつて渦巻状ベクトルを与えられ、ノズル１２
の上端開口２１より噴流する。ノズル１２の上面（プリ
ント配線基板通過面）では、噴流した溶解はんだが渦巻
状を呈すると同時に、彎曲板部１５の側および凹部１６
の側に流出する。During this upward movement, the molten solder is given a spiral vector by the spiral current plate 24 in the nozzle 12, and
The water jets out from the upper end opening 21 of. On the upper surface of the nozzle 12 (printed wiring board passage surface), the jetted molten solder takes on a spiral shape, and at the same time forms a spiral on the side of the curved plate portion 15 and the concave portion 16.
flows out to the side.
その際に彎曲板部１５の側への流量を多ｊくする場合は
、凹部１６の上下動調整板１７を上昇調整する。このよ
うな噴流波面に対して、下面にリードレス部品３１を接
着してなるプリント配線基板３２を上昇傾斜角度αで進
行させると、リードレス部品３１は、複数のノズル１２
から噴流する渦巻状のはんだ流れによつて、あらゆる角
度からはんだ圧力を受けることができ、リードレス部品
３１の間の細部にまで溶解はんだが侵入して、良好なは
”んだ付けが得られる。At this time, if the flow rate toward the curved plate portion 15 is to be increased, the vertical adjustment plate 17 of the recessed portion 16 is adjusted upward. When the printed wiring board 32, which has the leadless component 31 bonded to the bottom surface thereof, is advanced at an upward inclination angle α against such a jet wave front, the leadless component 31 will be exposed to the plurality of nozzles 12.
Due to the swirling solder flow jetted from the leadless component 31, the solder pressure can be applied from all angles, and the molten solder penetrates into the fine details between the leadless components 31, resulting in good soldering. .
すなわち、第４図に図示するように、ノズル１２の上方
を通過するリードレス部品３１は、Ａ側において、渦巻
状はんだ流れ３４と、ノズル１２の上端開口２１で分流
して彎曲板部１５に流出するはんだ流れ３５とを受け、
またＢ側に移動すると、渦巻状はんだ流れ３６と、ノズ
ル１２の上端開口２１で分流して凹部１６に流出するは
んだ流れ３７とを受ける。That is, as shown in FIG. 4, the leadless component 31 passing above the nozzle 12 separates from the spiral solder flow 34 at the upper end opening 21 of the nozzle 12 on the A side to the curved plate portion 15. Receive the flowing solder flow 35,
Further, when it moves to the B side, it receives the spiral solder flow 36 and the solder flow 37 that is split at the upper end opening 21 of the nozzle 12 and flows out into the recess 16 .
このようにリードレス部品３１は前後左右および下面の
各角度からはんだ圧力を受ける。このように本発明によ
れば、複数個のノズルの内部に螺旋状整流板を設けたか
ら、ノズルから噴流する溶解はんだに渦巻流を与え、こ
の渦巻状のはんだ流れによつて、リードレス部品にあら
ゆる角度からはんだ圧力を与えることができ、リードレ
ス部品の間の細部にまで溶解はんだを侵入させて、リー
ドレス部品の必要な部分をもれなく確実にはんだ付けす
ることができる。In this way, the leadless component 31 receives solder pressure from each angle of the front, rear, left, right, and bottom surfaces. As described above, according to the present invention, since the spiral current plate is provided inside the plurality of nozzles, a spiral flow is imparted to the molten solder jetted from the nozzles, and this spiral flow of solder can be applied to leadless components. Soldering pressure can be applied from all angles, allowing molten solder to penetrate into the finer details between leadless parts and ensuring that all necessary parts of leadless parts are soldered.
第１図は本発明の噴流式はんだ槽の一実施例を示す断面
図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図はそのノ
ズル部分の斜視図、第４図はノズルから噴流したはんだ
流れの説明図である。
１・・・・・・槽本体、６・・・・・・ポンプ羽根、１
２・・・・・・ノズル、２４・・・・・・螺旋状整流板
。Fig. 1 is a sectional view showing an embodiment of the jet-flow soldering bath of the present invention, Fig. 2 is a sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 1, Fig. 3 is a perspective view of the nozzle portion thereof, and Fig. 4 is FIG. 3 is an explanatory diagram of a solder flow jetted from a nozzle. 1... Tank body, 6... Pump blade, 1
2... Nozzle, 24... Spiral rectifier plate.
Claims (1)
解はんだを噴流させる複数個のノズルを立設し、この複
数個のノズルの内部に螺旋状整流板を設けたことを特徴
とする噴流式はんだ槽。 ２ ノズルを円筒形に形成したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の噴流式はんだ槽。[Scope of Claims] 1. A plurality of nozzles for jetting molten solder pumped by a pump means are vertically provided inside the tank body, and a spiral rectifying plate is provided inside the plurality of nozzles. A jet soldering bath characterized by: 2. The jet solder bath according to claim 1, wherein the nozzle is formed in a cylindrical shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128681A JPS6051941B2 (en) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | Jet solder bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128681A JPS6051941B2 (en) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | Jet solder bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5813470A JPS5813470A (en) | 1983-01-25 |
| JPS6051941B2 true JPS6051941B2 (en) | 1985-11-16 |
Family
ID=14557371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11128681A Expired JPS6051941B2 (en) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | Jet solder bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6051941B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6371965U (en) * | 1986-10-31 | 1988-05-13 | ||
| JP2001287026A (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Jet nozzle and brazing apparatus |
| CN100503118C (en) | 2003-10-10 | 2009-06-24 | 千住金属工业株式会社 | Jet solder vessel |
| JP2013110361A (en) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Mitsubishi Electric Corp | Soldering apparatus and soldering method |
-
1981
- 1981-07-16 JP JP11128681A patent/JPS6051941B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5813470A (en) | 1983-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6051941B2 (en) | Jet solder bath | |
| US3990621A (en) | Static head soldering system with oil | |
| US3993235A (en) | Differential pressure wave soldering system | |
| JPS59153570A (en) | Solder tank | |
| JP3882649B2 (en) | Jet soldering equipment | |
| JP2615475B2 (en) | Partial plating equipment | |
| JPS5861962A (en) | Jet type soldering device | |
| JPH03300Y2 (en) | ||
| JPH02187261A (en) | Solder vessel | |
| JPS6215313B2 (en) | ||
| JPS6039161Y2 (en) | Jet soldering equipment | |
| JPS6057945B2 (en) | Jet soldering equipment | |
| JPS6121170Y2 (en) | ||
| JPS6113156Y2 (en) | ||
| JPH0327301B2 (en) | ||
| JPS6051942B2 (en) | Jet solder bath | |
| JPS6187658U (en) | ||
| JPS61281592A (en) | Soldering of electric part | |
| JPS6051943B2 (en) | Jet soldering equipment | |
| JPS6113158Y2 (en) | ||
| JPS5952021B2 (en) | Jet soldering device | |
| JPH0451023Y2 (en) | ||
| JP3897529B2 (en) | Soldering method | |
| JP3159328B2 (en) | Automatic soldering equipment | |
| JPS6057946B2 (en) | Jet soldering equipment |