JPS605079B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS605079B2 JPS605079B2 JP55120636A JP12063680A JPS605079B2 JP S605079 B2 JPS605079 B2 JP S605079B2 JP 55120636 A JP55120636 A JP 55120636A JP 12063680 A JP12063680 A JP 12063680A JP S605079 B2 JPS605079 B2 JP S605079B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- plating
- printed circuit
- surfactant
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0793—Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント基板の製造方法に係り、特に化学めつ
きにより導体回路を形成するプリント基板の製法に関し
、特に化学めつき液を安定に保つたまままめつきができ
るプリント基板の製造方法に関する。
きにより導体回路を形成するプリント基板の製法に関し
、特に化学めつき液を安定に保つたまままめつきができ
るプリント基板の製造方法に関する。
〔発明の背景）
従来化学めつきによりプリント基板を製造する方法は、
（１｝絶縁基板上に合成ゴムを含む接着剤層を付与する
工程、■その接着剤層の表面を粗面化する工程、馴化学
めつきのための触媒を粗化面に付着させる工程、｛４｝
回路形成部分以外をマスクする工程、‘５｝化学めつき
を行う工程から成る。
（１｝絶縁基板上に合成ゴムを含む接着剤層を付与する
工程、■その接着剤層の表面を粗面化する工程、馴化学
めつきのための触媒を粗化面に付着させる工程、｛４｝
回路形成部分以外をマスクする工程、‘５｝化学めつき
を行う工程から成る。
この方法の欠点は、めつき膜の密着力が不十分で、半田
付けの際にめつき膜がふくれたり、剥離したり、または
、使用した化学めつき液が基板面からの触媒の脱離によ
り不安定になり、めつき効率が低下し、銅利用率が低下
する。この触媒の密着性を改善するために、接着剤層表
面を粗面化した後、アルカリ処理を行い、接着剤層上の
弱い層を取除くことが提案された（特開昭５５−２２８
４１号公報）。
付けの際にめつき膜がふくれたり、剥離したり、または
、使用した化学めつき液が基板面からの触媒の脱離によ
り不安定になり、めつき効率が低下し、銅利用率が低下
する。この触媒の密着性を改善するために、接着剤層表
面を粗面化した後、アルカリ処理を行い、接着剤層上の
弱い層を取除くことが提案された（特開昭５５−２２８
４１号公報）。
またマスキングの後に界面活性剤処理で部分めつぎ性を
改善することが提案されている（特開昭５１−１０９２
２５号公報）。〔発明の目的〕本発明は上記従来法の欠
点を解消した化学めつきによりプリント基板を製造する
方法を提供することである。
改善することが提案されている（特開昭５１−１０９２
２５号公報）。〔発明の目的〕本発明は上記従来法の欠
点を解消した化学めつきによりプリント基板を製造する
方法を提供することである。
本発明の他の一つは目的は繰返し化学めつきで銅利用率
を向上しうるプリント基板の製造方法を提供することで
ある。
を向上しうるプリント基板の製造方法を提供することで
ある。
本発明の更に他の一つの目的は化学めつき液を安定に保
つことができるプリント基板の製造方法を提供すること
である。
つことができるプリント基板の製造方法を提供すること
である。
化学めつき液の不安定は、付着した触媒が被めつき面よ
り脱離してめつき浴槽中に蓄積され、槽壁面、底面に金
属が析出する傾向がある。
り脱離してめつき浴槽中に蓄積され、槽壁面、底面に金
属が析出する傾向がある。
本発明者等はこの傾向を抑制するには絶縁基板に塗布し
た接着剤層表面を粗面化し、次いでアルカリ溶液で処理
すること及び回路形成部分以外をマスクした後、界面活
性剤で処理することを併用することが有効であり、これ
により化学めつき液の銅利用率が著しく向上することを
見出し、本発明を完成するに至ったものである。すなわ
ち本発明は、 第１工程・・・絶系廉基板表面にめつき膜形成用接着剤
層を形成する。
た接着剤層表面を粗面化し、次いでアルカリ溶液で処理
すること及び回路形成部分以外をマスクした後、界面活
性剤で処理することを併用することが有効であり、これ
により化学めつき液の銅利用率が著しく向上することを
見出し、本発明を完成するに至ったものである。すなわ
ち本発明は、 第１工程・・・絶系廉基板表面にめつき膜形成用接着剤
層を形成する。
第２工程・・・第１工程により形成された接着剤層表面
を粗面化する。
を粗面化する。
第３工程・・・第２工程で粗面化された接着剤層表面を
アルカリ水溶液で処理する。
アルカリ水溶液で処理する。
第４工程・・・第３工程でアルカリ処理された粗面化接
着剤層上に化学めつき用触媒を付与する。
着剤層上に化学めつき用触媒を付与する。
第５工程・・・第４工程にて触媒が付与された接着剤層
上の回路形成部分以外をマスクする。第６工程・・・第
５工程にて接着剤層が部分的にマスクされた基板を界面
活性剤の水溶液で処理する。
上の回路形成部分以外をマスクする。第６工程・・・第
５工程にて接着剤層が部分的にマスクされた基板を界面
活性剤の水溶液で処理する。
第７工程・・・第６工程にて界面活性剤処理されたマス
ク付き基板を化学めつきして回路を形成する。
ク付き基板を化学めつきして回路を形成する。
を順次含むことを特徴とするプリント基板の製造方法で
ある。
ある。
前記アルカリ水溶液による処理工程と界面活性剤による
処理工程の併用による作用は界面活性剤による処理工程
のみの場合よりも触媒の脱離がはるかに抑制され、予期
し得ない効果を達成するものである。
処理工程の併用による作用は界面活性剤による処理工程
のみの場合よりも触媒の脱離がはるかに抑制され、予期
し得ない効果を達成するものである。
本発明を以下にさらに詳しく説明する。
まず、絶縁基板としては通常のフェノール系積層板、ェ
ポキシ系積層板、セラミックなどが用いられる。接着剤
は、アディティブ法で一般に用いられる合成ゴム、フェ
ノール樹脂を主成分とするものが適用可能である。ゴム
成分はニトリルゴムプタジェンゴム、ィソプレンゴム等
がある。また、フェノール樹脂はしゾール型、ノボラッ
ク型などがある。粗面化に用いる粗面化液は一般のクロ
ム酸−硫酸、重クロム酸−硫酸、クロム酸一ほうふつ酸
など一般に化学粗面化に用いられるものが適用可能であ
る。
ポキシ系積層板、セラミックなどが用いられる。接着剤
は、アディティブ法で一般に用いられる合成ゴム、フェ
ノール樹脂を主成分とするものが適用可能である。ゴム
成分はニトリルゴムプタジェンゴム、ィソプレンゴム等
がある。また、フェノール樹脂はしゾール型、ノボラッ
ク型などがある。粗面化に用いる粗面化液は一般のクロ
ム酸−硫酸、重クロム酸−硫酸、クロム酸一ほうふつ酸
など一般に化学粗面化に用いられるものが適用可能であ
る。
また、サンドブラストなどの機械的方法でも可能である
。次に本発明で用いるアルカリ水溶液としては、苛性ア
ルカリ、アンモニア、アミンなどの水溶液があるが、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの苛性アルカリ水
溶液が一般的で、溶液のｐＨは１１以上、好ましくはｐ
Ｈ１２以上、更に好ましくは１３〜１４が効果が顕著で
ある。
。次に本発明で用いるアルカリ水溶液としては、苛性ア
ルカリ、アンモニア、アミンなどの水溶液があるが、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの苛性アルカリ水
溶液が一般的で、溶液のｐＨは１１以上、好ましくはｐ
Ｈ１２以上、更に好ましくは１３〜１４が効果が顕著で
ある。
処理は浸債が一般的で、室温で２〜１０分、通常５分程
度で十分である。次に活性化処理（めつき触媒付与）は
、通常行なわれている酸性塩化第１錫水溶液と酸性塩化
パラジウム水溶液で処理するか、塩化第１錫、塩化パラ
ジウム、塩酸を含む活性化液が用いられる。
度で十分である。次に活性化処理（めつき触媒付与）は
、通常行なわれている酸性塩化第１錫水溶液と酸性塩化
パラジウム水溶液で処理するか、塩化第１錫、塩化パラ
ジウム、塩酸を含む活性化液が用いられる。
回路以外の下必要部分へのめつき膜の付着を防止するマ
スクとしては、めつき時の耐薬品性の上からェボキシ樹
脂を主成分とするものが好ましいが、とくに限定するも
のではない。回路形成部分以外をマスクした後に適用す
る本発明で用いる界面活性剤はノニオン型、アニオン型
、カチオン型のいずれの型の界面活性剤でも良く、水溶
液で用いられる。
スクとしては、めつき時の耐薬品性の上からェボキシ樹
脂を主成分とするものが好ましいが、とくに限定するも
のではない。回路形成部分以外をマスクした後に適用す
る本発明で用いる界面活性剤はノニオン型、アニオン型
、カチオン型のいずれの型の界面活性剤でも良く、水溶
液で用いられる。
これらの界面活性剤としてはポリエチレングリコ−ルア
ルキルエーブル、ポリエチレングリコールリン酸ェステ
ル、ポリエチレングリコールアルキルフエノールエーテ
ル、脂肪酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩などが挙
げられ、界面活性剤の水溶液による処理は室温で１〜１
粉ご間、界面活性剤の水溶液に浸債することにより行わ
れる。化学めつき方法としては、銅あるいはニッケルを
めつき膜として形成できるものが用いられる。
ルキルエーブル、ポリエチレングリコールリン酸ェステ
ル、ポリエチレングリコールアルキルフエノールエーテ
ル、脂肪酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩などが挙
げられ、界面活性剤の水溶液による処理は室温で１〜１
粉ご間、界面活性剤の水溶液に浸債することにより行わ
れる。化学めつき方法としては、銅あるいはニッケルを
めつき膜として形成できるものが用いられる。
一般には銅めつきが良い。その他の一般的な処理、例え
ば本発明のアルカリ処理後、通常の酸処理を行なって活
性化液の寿命を延ばすことや、めつき前に同様に塩酸処
理を行なうことは自由で、本発明の効果を損うものでは
ない。
ば本発明のアルカリ処理後、通常の酸処理を行なって活
性化液の寿命を延ばすことや、めつき前に同様に塩酸処
理を行なうことは自由で、本発明の効果を損うものでは
ない。
本発明における各液による処理は、浸簿、塗布、吹付な
ど目的に応じて適宜選択できる。
ど目的に応じて適宜選択できる。
〔発明の実施例〕次に本発明を実施例について説明する
が、本発明はこれによりなんら限定されるものではない
。
が、本発明はこれによりなんら限定されるものではない
。
実施例 １紙フェノール積層板（日立化成工業製ＬＰ−
４洲）の片面にフェノール樹脂変性ニトリルゴム系熱硬
化性接着剤（セール・チルニー・ジャパン社製商品名７
７７）をフローコート法によって塗布し、１６０ｑｏで
８び分、加熱硬化させた。
４洲）の片面にフェノール樹脂変性ニトリルゴム系熱硬
化性接着剤（セール・チルニー・ジャパン社製商品名７
７７）をフローコート法によって塗布し、１６０ｑｏで
８び分、加熱硬化させた。
次に、必要箇所に穴をあげ、クロム硫酸混液（Ｃの３６
雌、濃硫酸２２０の‘を水で全体を１ぞにする）に４５
℃で７分間浸潰して、上記援着剤表面を粗面化した。次
に室温で５分間水洗し、塩酸水溶液（３６％ＨＣＩＩＯ
Ｏ叫を水でうすめて１〆にする）に５分間浸潰して残存
クロムを除去した。次に室温で２分間水洗した後、水酸
化ナトリウム水溶液（ｐＨ１３．０）に１粉ご間室温で
浸潰してアルカリ処理を行なった。
雌、濃硫酸２２０の‘を水で全体を１ぞにする）に４５
℃で７分間浸潰して、上記援着剤表面を粗面化した。次
に室温で５分間水洗し、塩酸水溶液（３６％ＨＣＩＩＯ
Ｏ叫を水でうすめて１〆にする）に５分間浸潰して残存
クロムを除去した。次に室温で２分間水洗した後、水酸
化ナトリウム水溶液（ｐＨ１３．０）に１粉ご間室温で
浸潰してアルカリ処理を行なった。
つづいて、室温で２分間水洗した後、塩酸水溶液（３６
％ＨＣＩ水溶液５００泌を水でうすめて１れこする）に
１分間浸糟後、塩化第１錫、塩化パラジウムが含まれる
増感剤（日立化成工業社製ＨＳＩＯＩＢ）に１０分間浸
潰し、めつき触媒付与による活性化を行った。室温で２
分間水洗後、塩酸としゆう酸とを含む水溶液（３６％Ｈ
ＣＩ水溶液１００の‘、しゆう酸１雌、これを水でうす
めて１そとする）に５分間浸簿し、２分間水洗した。こ
の基板を８０℃、３０分乾燥した後、導体回路不要部分
に下記組成のマスク材をシルクスリーン印刷により塗布
した。ェピコート１００７（シェル化学社製） …
６５部ェピコート８２８（シェル化学社製） ・・
・３５部ポリビニルプチラール樹脂（積水化学社製）、
ェスレレツクＢＬ一２） …２．５部
酸化けし・素 ・・・４碇
部けい酸ジルコニウム …４碇都フ
タロシアニングリーン …２部ジシアンジアミ
ド …５部 Ｎ，Ｎ，Ｎ．Ｎ′−テトラメチルブタンジアミン．・・
１．１部ｎーオレィン酸サルコシン …１部ブ
チルカルビトール …４碇部メチル
セロソルブ・・・全組成が２０『０において２００ポア
ズの粘度になる量
‐−次に、１時間大気中に室温放置後、１３０
ｏｏで４０分間加熱してマスクの樹脂を硬化させた。
％ＨＣＩ水溶液５００泌を水でうすめて１れこする）に
１分間浸糟後、塩化第１錫、塩化パラジウムが含まれる
増感剤（日立化成工業社製ＨＳＩＯＩＢ）に１０分間浸
潰し、めつき触媒付与による活性化を行った。室温で２
分間水洗後、塩酸としゆう酸とを含む水溶液（３６％Ｈ
ＣＩ水溶液１００の‘、しゆう酸１雌、これを水でうす
めて１そとする）に５分間浸簿し、２分間水洗した。こ
の基板を８０℃、３０分乾燥した後、導体回路不要部分
に下記組成のマスク材をシルクスリーン印刷により塗布
した。ェピコート１００７（シェル化学社製） …
６５部ェピコート８２８（シェル化学社製） ・・
・３５部ポリビニルプチラール樹脂（積水化学社製）、
ェスレレツクＢＬ一２） …２．５部
酸化けし・素 ・・・４碇
部けい酸ジルコニウム …４碇都フ
タロシアニングリーン …２部ジシアンジアミ
ド …５部 Ｎ，Ｎ，Ｎ．Ｎ′−テトラメチルブタンジアミン．・・
１．１部ｎーオレィン酸サルコシン …１部ブ
チルカルビトール …４碇部メチル
セロソルブ・・・全組成が２０『０において２００ポア
ズの粘度になる量
‐−次に、１時間大気中に室温放置後、１３０
ｏｏで４０分間加熱してマスクの樹脂を硬化させた。
冷却後、後着剤を塗布してない面にも該組成の樹脂をシ
ルクスクリーン印刷し、１時間放置後、１６０℃で１時
間加熱硬化させた。冷却後、リン酸ェステル系界面活性
剤（東邦化学社製Ｏａｆａｃ ＲＥ−６１０）滋を水に
溶かして１夕に希釈した組成の処理液に該基板を室温で
５分間浸潰した。次に該基板を水洗し７２０で下記組成
の化学鋼めつき液に８時間浸潰し、必要部分だけに約２
＆ｍの厚さの銅を析出させ片面スルーホールプリント回
路板を作製した。
ルクスクリーン印刷し、１時間放置後、１６０℃で１時
間加熱硬化させた。冷却後、リン酸ェステル系界面活性
剤（東邦化学社製Ｏａｆａｃ ＲＥ−６１０）滋を水に
溶かして１夕に希釈した組成の処理液に該基板を室温で
５分間浸潰した。次に該基板を水洗し７２０で下記組成
の化学鋼めつき液に８時間浸潰し、必要部分だけに約２
＆ｍの厚さの銅を析出させ片面スルーホールプリント回
路板を作製した。
ＣｕＳ０４・ＯＬ０ ・・
・１咳エチレンジアミン四酢酸 …３
咳３７％ホルマリン …３の‘
ポリエチレングリコール（平均分子量６００）・・・２
咳２，２′ージピリジル ・・
・３仇ｈｇＮａＯＨ …ｐＨ１２．４（
２０℃）にする豊水 …全体でＩ
ＺＩこする豊以上の方法で、この化学鋼めつき液を５回
化学めつきに用いた。
・１咳エチレンジアミン四酢酸 …３
咳３７％ホルマリン …３の‘
ポリエチレングリコール（平均分子量６００）・・・２
咳２，２′ージピリジル ・・
・３仇ｈｇＮａＯＨ …ｐＨ１２．４（
２０℃）にする豊水 …全体でＩ
ＺＩこする豊以上の方法で、この化学鋼めつき液を５回
化学めつきに用いた。
このときの平均鋼利用率は９２％以上であった。銅利用
率は同じめつき液を５回線返し用いたとき回路形成部分
に析出したＣｕの重量をめつき糟壁と槽底に析出したＣ
ｕと回路形成部分に析出したＣｕの重量の和で割った値
に１００をかけた数値（％）である。
率は同じめつき液を５回線返し用いたとき回路形成部分
に析出したＣｕの重量をめつき糟壁と槽底に析出したＣ
ｕと回路形成部分に析出したＣｕの重量の和で割った値
に１００をかけた数値（％）である。
実施例 ２
実施例１のリン酸ェステル系界面活性剤
（ＧａｔａｃＲＥ−６１０）の代わりにｔ直鏡アルキル
ベンゼン系界面活性剤と高級アルコール系アニオン界面
活性剤を含む処理液（商品名：ママレモン、ライオン油
脂製）に代えた以外は実施例１と全く同様にして片面ス
ルーホールプリント基板を作製した。
ベンゼン系界面活性剤と高級アルコール系アニオン界面
活性剤を含む処理液（商品名：ママレモン、ライオン油
脂製）に代えた以外は実施例１と全く同様にして片面ス
ルーホールプリント基板を作製した。
鋼利用率は９０％であった。比較例 １
アルカリ処理、ならびに界面活性剤による処理を行わな
かった以外は実施例１と全く同様の方法で片面スルーホ
ールプリント基板を作製した。
かった以外は実施例１と全く同様の方法で片面スルーホ
ールプリント基板を作製した。
銅利用率は４５％であった。比較例 ２
アルカリ処理を行わなかった以外は実施例１と全く同一
方法で片面スルーホールプリント基板を作製した。
方法で片面スルーホールプリント基板を作製した。
銅利用率は６４％であった。比較例 ３
界面活性剤による処理を行わなかった以外は実施例１と
全く同一方法で片面スルーホールプリント基板を作製し
た銅利用率は４８％であった。
全く同一方法で片面スルーホールプリント基板を作製し
た銅利用率は４８％であった。
〔発明の効果〕以上の説明から明らかなように、本発明
により粗面化後のアルカリ水溶液処理及びマスクを施し
た後の界面活性剤処理の併用により鋼利用率を改善し、
めつき格の安定化を達成することができる。
により粗面化後のアルカリ水溶液処理及びマスクを施し
た後の界面活性剤処理の併用により鋼利用率を改善し、
めつき格の安定化を達成することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次の各工程を順次含むことを特徴とするプリント基
板の製造方法。 （イ） 絶縁基板表面にめつき膜形成用接着剤層を形成
する第１工程、（ロ） 第１工程により形成された接着
剤層表面を粗面化する第２工程、（ハ） 第２工程にて
粗面化された接着剤層表面をアルカリ水溶液で処理する
第３工程、（ニ） 第３工程にてアルカリ処理された粗
面化接着剤層上に化学めつき用触媒を付与する第４工程
、（ホ） 第４工程にて触媒が付与された接着剤層上の
回路形成部分以外をマスクする第５工程、（ヘ） 第５
工程にて接着剤層が部分的にマスクされた基板を界面活
性剤の水溶液で処理する第６工程、並びに（ト） 第６
工程にて界面活性剤処理されたマスク付き基板を化学め
つきして回路を形成する第７工程。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55120636A JPS605079B2 (ja) | 1980-09-02 | 1980-09-02 | プリント基板の製造方法 |
| US06/297,565 US4378384A (en) | 1980-09-02 | 1981-08-31 | Process for producing printed circuit board by electroless plating |
| DE3134502A DE3134502C2 (de) | 1980-09-02 | 1981-09-01 | Verfahren zur Vorbehandlung von mit Haftschichten versehenen Isolatorplatten vor der stromlosen Verkupferung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55120636A JPS605079B2 (ja) | 1980-09-02 | 1980-09-02 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5745294A JPS5745294A (en) | 1982-03-15 |
| JPS605079B2 true JPS605079B2 (ja) | 1985-02-08 |
Family
ID=14791118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55120636A Expired JPS605079B2 (ja) | 1980-09-02 | 1980-09-02 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4378384A (ja) |
| JP (1) | JPS605079B2 (ja) |
| DE (1) | DE3134502C2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3280233D1 (de) * | 1981-09-11 | 1990-10-04 | Toshiba Kawasaki Kk | Verfahren zum herstellen eines substrats fuer multischichtschaltung. |
| US4555414A (en) * | 1983-04-15 | 1985-11-26 | Polyonics Corporation | Process for producing composite product having patterned metal layer |
| US4685203A (en) * | 1983-09-13 | 1987-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Hybrid integrated circuit substrate and method of manufacturing the same |
| US4610895A (en) * | 1984-02-01 | 1986-09-09 | Shipley Company Inc. | Process for metallizing plastics |
| US4592929A (en) * | 1984-02-01 | 1986-06-03 | Shipley Company Inc. | Process for metallizing plastics |
| US4639380A (en) * | 1985-05-06 | 1987-01-27 | International Business Machines Corporation | Process for preparing a substrate for subsequent electroless deposition of a metal |
| US5169680A (en) * | 1987-05-07 | 1992-12-08 | Intel Corporation | Electroless deposition for IC fabrication |
| KR960000980B1 (ko) * | 1990-03-27 | 1996-01-15 | 가부시기가이샤 히다찌 세이사꾸쇼 | 무전해도금용 기재 접착제, 이 접착제를 사용한 프린트 회로판 및 이의 용도 |
| US6268016B1 (en) | 1996-06-28 | 2001-07-31 | International Business Machines Corporation | Manufacturing computer systems with fine line circuitized substrates |
| US6054173A (en) * | 1997-08-22 | 2000-04-25 | Micron Technology, Inc. | Copper electroless deposition on a titanium-containing surface |
| US6207265B1 (en) | 1999-09-24 | 2001-03-27 | Illinois Tool Works Inc. | Non-ionic circuit board masking agent |
| KR20130006139A (ko) * | 2011-07-08 | 2013-01-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| CN108712832A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-10-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种电路板导电膜施镀工艺 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT310285B (de) * | 1966-02-22 | 1973-09-25 | Photocircuits Corp | Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers für gedruckte Schaltungen |
| US3560241A (en) * | 1968-03-06 | 1971-02-02 | Ibm | Method of metallizing a polysulfone body |
| US3620804A (en) * | 1969-01-22 | 1971-11-16 | Borg Warner | Metal plating of thermoplastics |
| JPS50112231A (ja) * | 1974-02-15 | 1975-09-03 | ||
| US3982045A (en) * | 1974-10-11 | 1976-09-21 | Macdermid Incorporated | Method of manufacture of additive printed circuitboards using permanent resist mask |
| JPS5627594B2 (ja) * | 1975-03-14 | 1981-06-25 | ||
| SU638631A1 (ru) * | 1977-04-12 | 1978-12-25 | Предприятие П/Я М-5769 | Способ металлизации диэлектрика |
| GB1588475A (en) * | 1977-05-14 | 1981-04-23 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of adhesion between insulating substrates and metal deposits electrolessly plated thereon and method of making additive printed circuit boards |
| US4211564A (en) * | 1978-05-09 | 1980-07-08 | Hitachi, Ltd. | Chemical copper plating solution |
| JPS588597B2 (ja) * | 1978-08-07 | 1983-02-16 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
-
1980
- 1980-09-02 JP JP55120636A patent/JPS605079B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-08-31 US US06/297,565 patent/US4378384A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-09-01 DE DE3134502A patent/DE3134502C2/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3134502A1 (de) | 1982-04-15 |
| DE3134502C2 (de) | 1983-12-15 |
| JPS5745294A (en) | 1982-03-15 |
| US4378384A (en) | 1983-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2740768B2 (ja) | 銅コーティング | |
| US3625758A (en) | Base material and method for the manufacture of printed circuits | |
| US4448804A (en) | Method for selective electroless plating of copper onto a non-conductive substrate surface | |
| US3698940A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| JPS605079B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| US3854973A (en) | Method of making additive printed circuit boards | |
| US3666549A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| KR19990013630A (ko) | 동 및 동합금의 마이크로 엣칭제 | |
| JPH0783168B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JP2909743B2 (ja) | 銅または銅合金の化学研磨方法 | |
| JP2009530502A (ja) | ポリイミド基板及びそれを使用するプリント基板の製造方法 | |
| JPH11315381A (ja) | 回路基板製造のための組成物 | |
| TWI396774B (zh) | A substrate manufacturing method and a copper surface treatment agent used therefor | |
| US6521139B1 (en) | Composition for circuit board manufacture | |
| US3892635A (en) | Pre-conditioner and process | |
| USRE28042E (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| US3791986A (en) | Preconditioner concentrate | |
| US3567533A (en) | Tin solder coated with chromium as a mask for etching a metal base | |
| JPS6349397B2 (ja) | ||
| JPS588597B2 (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPS5952555B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH05283842A (ja) | パターン状金属層を有するプラスチック成形品の製造方法 | |
| JPH0710028B2 (ja) | プリント板の製造法 | |
| JPS58128790A (ja) | プリント基板の製法 | |
| JPS6138637B2 (ja) |