JPS6050592B2 - Conductive laminated film - Google Patents
Conductive laminated filmInfo
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- JPS6050592B2 JPS6050592B2 JP52059932A JP5993277A JPS6050592B2 JP S6050592 B2 JPS6050592 B2 JP S6050592B2 JP 52059932 A JP52059932 A JP 52059932A JP 5993277 A JP5993277 A JP 5993277A JP S6050592 B2 JPS6050592 B2 JP S6050592B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は透明導電性被膜を有するポリエステルフィル
ムに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a polyester film having a transparent conductive coating.
さらに詳しくは、ポリエステルフィルムの両面が硬化
した硬化性高分子からなる第1の層て被覆されており、
さらに該フィルムの片面もしくは両面が透明かつ導電性
の第2の層が形成されている導電性積層フィルムに関す
る。More specifically, both sides of the polyester film are coated with a first layer made of a hardened curable polymer,
The present invention further relates to a conductive laminated film in which a transparent and conductive second layer is formed on one or both sides of the film.
かかる導電性積層フィルムには、基材そのものも透明
な、いわゆる透明導電性フィルムと基材そのものは透明
でないが、その上に透明かつ導電性の被膜を形成し、基
材に着色、あるいは印刷等の手段により描かれた図形、
模様、文字等が見えるようにした導電性積層フィルムが
ある。Such conductive laminated films include a so-called transparent conductive film in which the base material itself is transparent, and a so-called transparent conductive film in which the base material itself is not transparent, but a transparent and conductive film is formed on it, and the base material is colored or printed. figures drawn by the means of
There are conductive laminated films with visible patterns, letters, etc.
従来、透明導電性材料としては、ガラスや石英のよう
な耐熱性材料に酸化スズの膜を気相分解法で形成させた
、例えば「ネサガラス」が主として用いられているが、
基板がガラスである場合には可撓性がない。Conventionally, as a transparent conductive material, for example, "Nesa Glass", which is a film of tin oxide formed on a heat-resistant material such as glass or quartz using a vapor phase decomposition method, has been mainly used.
If the substrate is glass, it is not flexible.
従つて連続生産ができない、打抜き、切り抜きなどの加
工性が良くない、耐衝撃性が小さい、重い、誘電特性が
よくないこと等などの欠点があり、また磁気テープや写
真フィルムのように巻取れないので情報記録媒体として
利用しにくかつた。このような欠点は透明導電性被膜の
支持体を高分子フィルムとすればほとんど解決できるが
、一般に高分子材料は耐熱性がよくないので、高分子材
料に適用できる可能性のある方法は限られており、その
多くは真空蒸着、反応性蒸着、イオンブレーティング、
スパッタリングなどの真空を利用する方法が主として用
いられていた。該方法によつて作られる導電性積層フィ
ルムの基材となるフィルムは、寸法安定性、機械的強度
の点から、とくに耐熱性の点からポリエステルフィルム
が好んで用いられている。 ポリエステルフィルムを基
材とする導電性積層フィルムには次のようなものが知ら
れている。Therefore, it has disadvantages such as not being able to be produced continuously, not having good processing properties such as punching and cutting, low impact resistance, being heavy, and having poor dielectric properties, and it cannot be rolled up like magnetic tape or photographic film. This made it difficult to use it as an information recording medium. Most of these drawbacks can be overcome by using a polymer film as the support for the transparent conductive coating, but polymer materials generally do not have good heat resistance, so methods that can be applied to polymer materials are limited. Many of them are vacuum evaporation, reactive evaporation, ion blating,
Vacuum-based methods such as sputtering have been mainly used. A polyester film is preferably used as the base material of the conductive laminated film produced by this method from the viewpoints of dimensional stability and mechanical strength, especially from the viewpoint of heat resistance. The following types of conductive laminated films based on polyester films are known.
(1) ポリエステルフィルムの上に、金、銀、パラ
ジウム、アルミニウムなどの金属の薄膜を形成した導電
性積層フィルム。(2)ポリエステルフィルムの上に、
沃化銅,酸化インジウム,酸化スズ,酸化チタン,酸化
カドミウムなどを主成分とする金属化合物の薄膜を形成
した導電性積層フィルム。(1) Gold, silver, parallax on polyester film
A conductive laminated film made of a thin film of metal such as dium or aluminum. (2) On the polyester film,
A conductive laminated film made of a thin film of metal compounds whose main ingredients are copper iodide, indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide, etc.
(3)上記(1)または(2)においてポリエステルフ
ィルムと透明導電層の間に主として接着性の改良を目的
とした層を設けた導電性積層フィルム。(3) A conductive laminated film according to (1) or (2) above, in which a layer mainly for the purpose of improving adhesiveness is provided between the polyester film and the transparent conductive layer.
これらの導電性積層フィルムはその特性、とくに透明度
と導電性に応じて種々の用途に利用されるが、(イ)該
フィルムを加熱を含む工程を経て加工し、利用する場合
、(口)発熱を必要とする用途に利用する場合には、該
フィルムから低分子量物質、特にオリゴマーが発生し透
明性を損うため、これらの用途には全く使用できないか
、または使用範囲が制限されるという欠陥を有していた
。前者の例としては、例えば、固体発光素子,光電変換
素子,ELディスプレイなどの透明電極として、各素子
に組み込む場合に生じる。これらの素子の形成過程には
高温過程が必須であり、かかる高温下ではポリエステル
フィルムからオリゴマーが発生し、透明性を損うため、
オリゴマーの除去工程が必要であつた。後者の例として
は、例えば自動車や飛行機のフロントガラス,信号灯,
冷凍ショーケースなどの結露●凍結防止,サーモプラス
チツクレコーテイング用基材などの面発熱体として利用
する場合てある。かかる用途は、導電性被膜を流してそ
の発熱作用を利用するものであるため、オリゴマーの発
生は避けられず、また繰返し利用するためオリゴマー除
去は不可能であつた。本発明者は、ポリエステルフィル
ムの両面に硬化性高分子層を形成し、その上に、両面も
しくは片面に透明導電膜を形成すれば、硬化した該硬化
性高分子層により従来のかかる欠点が解消され、耐熱性
の優れた導電性積層フィルムが得られることを見出し、
本発明に到達したものである。すなわち、本発明は、ポ
リエステルフィルムの少なくとも片面に透明で導電性の
層2が形成された積層フィルムにおいて、該層2はポリ
エステルフィルムの両面に形成されて硬化された硬化性
高分子の層1の少なくとも一方の層1を介して形成され
ていることを特徴とする導電性積層フィルムである。本
発明でいうポリエステルフィルムとしてはたとえばポリ
エチレンテレフタレート,ポリエチレンナフタレート,
ポリブチレンテレフタレートからなるフィルムが通常使
用される。These conductive laminated films are used for various purposes depending on their properties, especially transparency and conductivity. When used in applications that require the use of a film, low molecular weight substances, especially oligomers, are generated from the film, impairing its transparency, making it impossible to use the film at all or limiting its range of use. It had An example of the former occurs when a transparent electrode is incorporated into each element, such as a solid-state light emitting element, a photoelectric conversion element, or an EL display. The process of forming these elements requires a high temperature process, and oligomers are generated from the polyester film at such high temperatures, impairing its transparency.
An oligomer removal step was necessary. Examples of the latter include windshields of cars and airplanes, signal lights,
It is sometimes used to prevent condensation and freezing in frozen showcases, etc., and as a surface heating element for thermoplastic coatings. In such applications, since the conductive film is passed through and its heat generating effect is utilized, the generation of oligomers is unavoidable, and since the film is used repeatedly, it has been impossible to remove the oligomers. The present inventor has proposed that by forming a curable polymer layer on both sides of a polyester film, and forming a transparent conductive film on both sides or one side thereof, this drawback of the conventional method can be overcome by the cured curable polymer layer. discovered that a conductive laminated film with excellent heat resistance could be obtained.
This has led to the present invention. That is, the present invention provides a laminated film in which a transparent and conductive layer 2 is formed on at least one side of a polyester film, and the layer 2 is a layer 1 of a curable polymer formed and cured on both sides of the polyester film. This is a conductive laminated film characterized in that it is formed with at least one layer 1 interposed therebetween. Examples of the polyester film in the present invention include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate,
Films made of polybutylene terephthalate are commonly used.
これらのフィルムは、溶融押出法,カレンダー法,キャ
スティング法などによつて作られるが、ポリエステルの
他に必要に応じて硬化触媒,接着促進剤,ぬれ性改良剤
,安定剤,酸化防止剤,滑剤,増粘剤,顔料などの添加
剤を混入したものであつてもさしつかえない。さらに他
の一種以上の高分子フィルムを積層した複合フィルムで
も共重合ポリエステルでも、あるいは他の高分子とのブ
レンド体のフィルムであつてもさしつかえない。さらに
延伸加工、とくに二軸延伸加工したポリエステルフィル
ムは機械的性質,熱的性質,光学的性質,寸法安定性が
優れているためとくに好ましい。また必要に応じてコロ
ナ処理,マット化処理,水蒸気処理,アルカリ処理など
の物理的化学的表面改質処理を行つたり、表面改質層を
設けたものであつてもさしつかえない。また図形,文字
,模様等が表面に描かれたものであつてもよい。本発明
に用いられる硬化性高分子は加熱硬化,紫外線硬化,β
線,γ線などによる放射線硬化などで硬化すなわち架橋
する高分子をいい、たとえばキシレン樹脂,メラミン樹
脂,スルホンアミド樹脂,アルキド樹脂,エポキシ樹脂
,不飽和ポリエステル樹脂または有機金属化合物がある
が、なかでもケイ素,チタン,アルミニウムなどの金属
を含む有機金属化合物は、本発明の目的とするフィルム
にはとくに好ましい。These films are made by melt extrusion, calendering, casting, etc., and in addition to polyester, curing catalysts, adhesion promoters, wettability improvers, stabilizers, antioxidants, and lubricants are added as necessary. It is acceptable even if additives such as thickeners, pigments, etc. are mixed in. Furthermore, it may be a composite film laminated with one or more other polymeric films, a copolymerized polyester, or a blended film with other polymers. Further, a polyester film subjected to stretching processing, particularly biaxial stretching processing, is particularly preferable because it has excellent mechanical properties, thermal properties, optical properties, and dimensional stability. In addition, it is also possible to perform physical and chemical surface modification treatments such as corona treatment, matting treatment, steam treatment, and alkali treatment, or to provide a surface modification layer, if necessary. Further, figures, characters, patterns, etc. may be drawn on the surface. The curable polymer used in the present invention can be heat cured, ultraviolet cured, β
Polymers that are cured or crosslinked by radiation curing, such as rays or gamma rays, include xylene resins, melamine resins, sulfonamide resins, alkyd resins, epoxy resins, unsaturated polyester resins, and organometallic compounds, among others. Organometallic compounds containing metals such as silicon, titanium, and aluminum are particularly preferred for the film targeted by the present invention.
該高分子の例としては、たとえば一般式MnXm(ただ
しMは金属、Xはハロゲン、M,nは正の整数)であら
れされる金属のハロゲン化物は容易に分解して、加熱す
ることにより硬化して高分子膜を形成する。か)る金属
のハロゲン化物の例としては、たとえばTicl4,A
lcl3,Zrcl4,Incl4などがあげられる。
また一般式MlOrnRn(ただしMは金属、Rはアル
キル基、1,m,nは正の整数)であられされる金属の
アルキルエステルも用いられる。さらにつぎの一般式で
あられされるケイ素を含む有機金属化合物はとくに好ま
しい。〔ただし、式中、R1は−
ー0−11s1I<′ 〔R5,R6は水素あるい
は炭素数1〜4のアルキル基〕あるいはこれらのアルキ
ロール化物,ポリアミノ基,および一CH,−Cl9ベ
ブ祿2は炭素数1〜12のアルキル基;R3,R4は炭
素数1〜4のアルキル基:X,yは1〜12の整数:W
,zは、wがO〜2、zが1〜3の整数でw+z=3を
みたすもの〕更に一般式RnSjXm(ただしRはメチ
ル,エチル,プロピル,ブチル,ビニル,フェニル,メ
タクリロキシ,メタクリロキシプロピルなどの有機基;
Xはハロゲン基,アルコキシ基またはアシル基;N,m
はそれぞれO〜4の整数でn+m=4をみたすもの)で
示される一種または二種以上の化合物を加水分解して得
られるプレポリマーがある。Examples of such polymers include metal halides having the general formula MnXm (where M is a metal, X is a halogen, and M and n are positive integers), which easily decomposes and hardens by heating. to form a polymer film. Examples of metal halides include Ticl4, A
Examples include lcl3, Zrcl4, and Incl4.
Also used is a metal alkyl ester represented by the general formula MlOrnRn (where M is a metal, R is an alkyl group, and 1, m, and n are positive integers). Furthermore, silicon-containing organometallic compounds represented by the following general formula are particularly preferred. [However, in the formula, R1 is -0-11s1I<' [R5 and R6 are hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms] or an alkylol compound thereof, a polyamino group, and 1CH, -Cl9bevY2 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms; R3 and R4 are alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms; X and y are integers of 1 to 12: W
, z is an integer of 0 to 2, z is an integer of 1 to 3, and satisfies w+z=3] Furthermore, the general formula RnSjXm (where R is methyl, ethyl, propyl, butyl, vinyl, phenyl, methacryloxy, methacryloxypropyl) Organic groups such as;
X is a halogen group, alkoxy group or acyl group; N, m
There is a prepolymer obtained by hydrolyzing one or more kinds of compounds represented by the formula (each is an integer of 0 to 4 and satisfies n+m=4).
該熱硬化型高分子は必要に応じて単独または二種以上の
熱硬化型高分子と混合してもよく、さらに必要に応じて
硬化触媒,接着促進剤,ぬれ性改良剤,可塑剤,安定剤
,酸化防止剤,滑剤,消泡剤,増粘剤,顔料などの添加
剤などと共に溶剤に溶かした組成物とすることができる
。ポリエステルフィルム上に形成された硬化性高分子被
膜は単層であつても重層であつてもよい。The thermosetting polymer may be used alone or mixed with two or more types of thermosetting polymers as necessary, and may also be added with a curing catalyst, adhesion promoter, wettability improver, plasticizer, stabilizer, etc. as necessary. The composition can be prepared by dissolving the composition in a solvent together with additives such as an antioxidant, a lubricant, an antifoaming agent, a thickener, and a pigment. The curable polymer coating formed on the polyester film may be a single layer or a multilayer.
また二種以上の硬化性高分子をブレンドしたものであつ
てもよい。該高分子被膜の層は両面が同じであつても異
なる種類の高分子層であつてもよい。該高分子層の厚さ
はとくに限定しないが、0.01μから10μの範囲が
好ましい。0.01μ未満では連続的な膜を形成しない
ため、オリゴマーの発生を防止することはできず、好ま
しくない。It may also be a blend of two or more types of curable polymers. The layers of the polymer coating may be the same on both sides or may be of different types. The thickness of the polymer layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01μ to 10μ. If it is less than 0.01μ, a continuous film will not be formed, and the generation of oligomers cannot be prevented, which is not preferable.
また10μを超える厚さでは、ポリエステルフィルムの
可撓性が失われたり、表面にクラックが入つたりするの
で好ましくない。硬化性高分子層の形成は通常公知の方
法が用いられる。Moreover, if the thickness exceeds 10 μm, the flexibility of the polyester film may be lost or cracks may appear on the surface, which is not preferable. Generally known methods are used to form the curable polymer layer.
たとえば、その形状、性質に応じてドクターナイフ,パ
ーコーター,グラビアロールコーター,カーテンコータ
ー,ナイフコーター,スピナーなどの公知の塗工機械を
用いる塗布法,スプレー法,浸漬法などの方法でポリエ
ステルフィルム上に塗布される。塗布された硬化性高分
子層は、乾燥,硬化せしめる必要があるがこれらの工程
は透明導電被膜の形成の前に行つても、同時に行つても
よく、さらに後に行つてもさしつかえない。該工程を熱
硬化で行う場合には、ポリエステルフィルムおよび硬化
性高分子の耐熱温度以下で硬化せしめる必要がある。該
温度以下であれば、高分子層がポリエステルフィルムの
両面に塗布されている場合は、硬化時間は十分長くても
さしつかえないが、片面のみに塗布されている場合は、
硬化時間を短くするか、硬化温度を下けてポリエステル
フィルムのオリゴマーの発生を防ぐことが好ましい。硬
化型高分子層の上に形成せしめる透明かつ導電性の層の
例としては、たとえば金,銀,パラジウム,アルミニウ
ムなどの金属の薄膜,沃化銅,酸化インジウム,酸化ス
ズ,酸化チタン,酸化カドミウムなどを主成分とする金
属化合物の薄膜、あるいはこれらの二種以上の組合せに
よる積層された薄膜などがあげられる。For example, depending on its shape and properties, it can be coated on a polyester film by a coating method using a known coating machine such as a doctor knife, percoater, gravure roll coater, curtain coater, knife coater, spinner, etc., a spray method, or a dipping method. applied. The applied curable polymer layer needs to be dried and cured, but these steps may be performed before, simultaneously with, or after the formation of the transparent conductive film. When this step is carried out by thermosetting, it is necessary to cure at a temperature below the heat resistance temperature of the polyester film and the curable polymer. As long as the temperature is below this temperature, if the polymer layer is applied to both sides of the polyester film, the curing time can be long enough, but if it is applied to only one side,
It is preferable to shorten the curing time or lower the curing temperature to prevent the formation of oligomers in the polyester film. Examples of transparent and conductive layers formed on the curable polymer layer include thin films of metals such as gold, silver, palladium, and aluminum, copper iodide, indium oxide, tin oxide, titanium oxide, and cadmium oxide. Examples include a thin film of a metal compound whose main component is, or a laminated thin film made of a combination of two or more of these.
また任意の図形や文L字を形成してもよい。これらの薄
膜を形成する手段としては、真空蒸着,イオンブレーテ
ィング,スパッタリングなどの真空中で該物質を蒸発せ
しめる方法、気相メッキ,化学メッキ,電気メッキ,コ
ーティング,プラズマ溶射あるいはそれらiの組合せ方
法などがある。これらの方法のうち形成被膜の均一性、
製造の容易性などの点から真空中て該物質を蒸発せしめ
る方法が最も優れている。該層を形成せしめた後、さら
に物理的,化学的,機械的な処理を行つてもよい。透明
かつ導電フ性の薄膜の厚さはとくに制限はないが、該薄
膜が金属である場合には数十〜数百人の範囲が好ましく
、とくに透明性の点から500Å以下、導電性の点から
40A以上が好ましい。該薄膜が透明かつ導電性の金属
化合物てある場合にはその上限は存在しないが、あまり
厚すぎるとポリエステルフィルムの可撓性を損うため、
10μ以下、とくに1μ以上が好ましい。また40A以
下では連続膜を形成しないため導電性を有せず好ましく
ない。以上の通り、本発明の導電性積層フィルムは、両
面に硬化すなわち架橋した硬化性高分子の層を形成した
ポリエステルフィルムを用いたものであり、従つて硬化
性高分子の層の架橋により形成された網目構造によりポ
リエステルフィルムからのオリゴマー等の発生が抑止さ
れるので、高温下でも低分子物質、特にオリゴマーを発
生しないため、オリゴマーが発生するため使用不可能で
あつた温度条件下でも使用できる。Further, any figure or letter L may be formed. Means for forming these thin films include methods of evaporating the substance in a vacuum such as vacuum evaporation, ion blasting, and sputtering, vapor phase plating, chemical plating, electroplating, coating, plasma spraying, or a combination of these methods. and so on. Among these methods, the uniformity of the formed film,
From the viewpoint of ease of production, the most excellent method is to evaporate the substance in vacuum. After forming this layer, further physical, chemical, or mechanical treatments may be performed. There is no particular limit to the thickness of the transparent and conductive thin film, but if the thin film is made of metal, it is preferably in the range of several tens to hundreds of layers, particularly 500 Å or less in terms of transparency, and 500 Å or less in terms of conductivity. 40A or more is preferable. If the thin film is made of a transparent and conductive metal compound, there is no upper limit, but if it is too thick, the flexibility of the polyester film will be impaired.
It is preferably 10μ or less, particularly 1μ or more. Moreover, if it is less than 40 A, a continuous film will not be formed and it will not have conductivity, which is not preferable. As described above, the conductive laminated film of the present invention uses a polyester film with a layer of cured or crosslinked curable polymer formed on both sides, and therefore is formed by crosslinking the layer of curable polymer. The network structure prevents the generation of oligomers etc. from the polyester film, so it does not generate low molecular substances, especially oligomers, even at high temperatures, so it can be used even under temperature conditions where it would not be possible to use it due to the generation of oligomers.
かかる導電性積層フィルムのうち透明なものは、たとえ
ば固体発光素子,光電変換素子,ファクシミリ用記録体
,ELディスプレイ,液晶ディスプレイなどの光と電場
の相互作用を利用したもの:スライドフイルム,マイク
ロフィルムなどの電子写真用基材として利用される。ま
た自動車や飛行機その他乗物のフロントガラス,信号灯
,冷凍ショーケースなどの結露,凍結防止用発熱体,サ
ーモプラスチック**レコーディング,フォトクロミッ
クメモリー,アモルファス半導体メモリーなどの基材と
しても使用される。さらに、メーター類の窓,ブラウン
管,作業マットなどの静電気防止用,蛍光灯のクイック
スタート用,選択光透過膜などの用途に使用できること
は当然である。本発明の導電性積層フィルムはポリエス
テルフィルムの両面に硬化型高分子層を有するために透
気性,透湿性,耐スクラッチ性等にも優れている。以下
本発明を実施例をあけて説明する。Transparent conductive laminated films include those that utilize the interaction between light and electric fields, such as solid-state light emitting devices, photoelectric conversion devices, facsimile recording media, EL displays, and liquid crystal displays: slide films, microfilms, etc. Used as a substrate for electrophotography. It is also used as a base material for windshields of automobiles, airplanes, and other vehicles, traffic lights, heating elements for preventing dew condensation and freezing, thermoplastic recording, photochromic memory, amorphous semiconductor memory, etc. Furthermore, it goes without saying that it can be used for antistatic purposes in meter windows, cathode ray tubes, work mats, etc., for quick starts in fluorescent lamps, and as selective light transmission films. Since the conductive laminated film of the present invention has curable polymer layers on both sides of the polyester film, it has excellent air permeability, moisture permeability, scratch resistance, etc. The present invention will be explained below with reference to Examples.
実施例1
厚さ75μの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの両
面にエチルシリケートを主成分とするアルコール系溶剤
のシリカゾル液(日本コルコート化学社製,HAS−2
)をグラビアコーターで塗布し、180℃、5分間硬化
させた。Example 1 A silica sol solution of an alcoholic solvent containing ethyl silicate as a main component (manufactured by Nippon Colcoat Chemical Co., Ltd., HAS-2) was applied to both sides of biaxially stretched polyethylene terephthalate with a thickness of 75 μm.
) was applied using a gravure coater and cured at 180°C for 5 minutes.
得られたオルガノポリシロキサンの層は約1000Aで
あつた。該フィルムを基材として、金,銀,パラジウム
,アルミニウム金属の薄膜をその片面に真空蒸着して導
電性積層フィルムを作成した。得られたフィルムの特性
は表1のとおりである。これらのフィルムを170℃、
1(転)間熱処理したがオリゴマーは全く発生しなかつ
た。The resulting organopolysiloxane layer had a thickness of about 1000A. Using this film as a base material, thin films of gold, silver, palladium, and aluminum were vacuum-deposited on one side of the film to prepare a conductive laminated film. The properties of the obtained film are shown in Table 1. These films were heated to 170℃,
Although it was heat-treated for one turn, no oligomer was generated at all.
またこれらのフィルムに通電加熱して15Wattノd
の発熱量を得たが、オリゴマーは全く発生しなかつた。In addition, these films were heated with electricity to 15Watt nod.
However, no oligomer was generated at all.
さらに、これらの導電性積層フィルム上はZnSを主成
分とする電場発光体を分散させた熱硬化ア3クリル系樹
脂を厚さ40μmに塗布し150℃1時間焼付硬化させ
たがオリゴマーは全く発生しなかつた。この層の上に、
チタン酸バリウムを分散させた熱硬化アクリル系樹脂を
厚さ20μmに塗布し170℃、2紛焼付硬化したがオ
リゴマーは全く発4生しなかつた。このフィルムは、さ
らにアルミニウム電極を積層してEL発光素子として使
用できた。実施例2 厚さ75μの二軸延伸ポリエステ
ルフィルムの両面にテトラブチルタネートの5%ノルマ
ルヘキサン溶液をパーコーターで塗布した後、120℃
の温度下で5分間熱硬化した。Furthermore, on these conductive laminated films, a thermosetting acrylic resin in which an electroluminescent material mainly composed of ZnS was dispersed was coated to a thickness of 40 μm and baked at 150°C for 1 hour, but no oligomers were generated. I didn't. On top of this layer,
A thermosetting acrylic resin in which barium titanate was dispersed was applied to a thickness of 20 μm and cured by baking at 170° C., but no oligomers were generated at all. This film could be further laminated with an aluminum electrode and used as an EL light emitting device. Example 2 A 5% normal hexane solution of tetrabutyl tanate was applied to both sides of a 75μ thick biaxially stretched polyester film using a percoater, and then heated at 120°C.
It was heat cured for 5 minutes at a temperature of .
この酸化チタンの高分子層は180Aの膜厚であつた。
このフィルムを基材として実施例1と全く同様に真空蒸
着法で金,銀,パラジウム,アルミニウムの金属薄膜層
を形成し、熱処理および通,加熱実験を行つたが、オリ
ゴマーは全く発生しなかつた。さらに酸化チタンの高分
子層を両面に形成した該フィルム上に酸化インジウムを
主成分とする透明導電性被膜を1200Aの厚さに形成
した。This titanium oxide polymer layer had a thickness of 180A.
Using this film as a base material, a metal thin film layer of gold, silver, palladium, and aluminum was formed by vacuum evaporation method in exactly the same manner as in Example 1, and heat treatment and heating experiments were performed, but no oligomers were generated. . Furthermore, a transparent conductive film containing indium oxide as a main component was formed to a thickness of 1200 Å on the film, which had polymer layers of titanium oxide formed on both sides.
この導電性積層フィルムは180℃の温度下に24時間
、2軸緊張下でさらしてもオリゴマーは発生がなかつた
。実施例3
実施例1および実施例2の熱硬化型高分子層を形成した
ポリエステルフィルム上に、真空蒸着でインジウム金属
の低酸化物を主成分とする被膜を350Aの厚さに形成
した。Even when this conductive laminated film was exposed to a temperature of 180° C. for 24 hours under biaxial tension, no oligomers were generated. Example 3 On the polyester film on which the thermosetting polymer layer of Example 1 and Example 2 had been formed, a film mainly composed of a low oxide of indium metal was formed to a thickness of 350 Å by vacuum deposition.
このフィルムを2軸緊張下で180℃、1時間熱処理し
て、表面抵抗400ΩIcltl透過率89%の導電性
積層フィルムを得た。ポリエステルフィルムを基材とし
て同じ方法で導電性積層フィルムを作製したが得られた
フィルムはオリゴマーが発生し、白濁していた。また透
明導電被膜との接着性も極めて悪かつた。また前者導電
性積層フィルムは実施例1と同様の熱処理および通電加
熱してもオリゴマーは全く発生しなかつた。比較例1
厚さ75pの二軸延伸ポリエステルフィルム上に実施例
1と同様の方法で金,銀,アルミニウムの薄膜を形成し
、導電性積層フィルムを得た。This film was heat-treated at 180° C. for 1 hour under biaxial tension to obtain a conductive laminated film having a surface resistance of 400Ω and an Icltl transmittance of 89%. A conductive laminated film was produced using the same method using a polyester film as a base material, but the resulting film was cloudy due to the generation of oligomers. Furthermore, the adhesion to the transparent conductive coating was also extremely poor. Moreover, even when the former conductive laminated film was subjected to the same heat treatment and electrical heating as in Example 1, no oligomer was generated at all. Comparative Example 1 A thin film of gold, silver, and aluminum was formed on a biaxially stretched polyester film having a thickness of 75p in the same manner as in Example 1 to obtain a conductive laminated film.
この導電性積層フィルムを170℃の温度下で1時間放
置したところ、オリゴマーを発生し、透明度を著しく損
つていた。さらにこの導電性積層フィルムを基材として
実施例1と同様の方法でEL発光素子を形成したが、熱
硬化性アクリル樹脂の焼付硬化時にオリゴマーが発生し
た。When this conductive laminated film was left at a temperature of 170° C. for 1 hour, oligomers were generated and the transparency was significantly impaired. Furthermore, an EL light emitting device was formed using this conductive laminated film as a base material in the same manner as in Example 1, but oligomers were generated during baking hardening of the thermosetting acrylic resin.
第1図は片面のみを透明導電化したフィルム、第2図は
両面を透明導電化したフィルムをあられす。Figure 1 shows a film with transparent conductivity on only one side, and Figure 2 shows a film with transparent conductivity on both sides.
Claims (1)
電性の層2が形成された導電性積層フィルムにおいて、
該層2はポリエステルフィルムの両面に形成されて硬化
された硬化性高分子の層1の少なくとも一方の層1を介
して形成されていることを特徴とする導電性積層フィル
ム。 2 硬化性高分子が、金属原子を含む有機金属化合物で
構成された高分子である特許請求の範囲第1項記載の導
電性積層フィルム。[Claims] 1. A conductive laminated film in which a transparent conductive layer 2 is formed on at least one side of a polyester film,
A conductive laminated film characterized in that the layer 2 is formed through at least one layer 1 of a curable polymer layer 1 formed and cured on both sides of a polyester film. 2. The conductive laminate film according to claim 1, wherein the curable polymer is a polymer composed of an organometallic compound containing metal atoms.
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JP52059932A JPS6050592B2 (en) | 1977-05-25 | 1977-05-25 | Conductive laminated film |
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JP52059932A JPS6050592B2 (en) | 1977-05-25 | 1977-05-25 | Conductive laminated film |
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JPS53144986A JPS53144986A (en) | 1978-12-16 |
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ID=13127383
Family Applications (1)
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JP52059932A Expired JPS6050592B2 (en) | 1977-05-25 | 1977-05-25 | Conductive laminated film |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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